JP3516374B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JP3516374B2 JP3516374B2 JP24075096A JP24075096A JP3516374B2 JP 3516374 B2 JP3516374 B2 JP 3516374B2 JP 24075096 A JP24075096 A JP 24075096A JP 24075096 A JP24075096 A JP 24075096A JP 3516374 B2 JP3516374 B2 JP 3516374B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating resin
- coating
- electronic component
- wire
- conductive wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種コイル装置、
トランス等を含む電子部品及びその製造方法に関する。
トランス等を含む電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電子部品は、周知のよう
に、例えばコアやボビン等の支持部材上に導電線を巻き
つけ、全体を外装絶縁樹脂で被覆した構造をとるのが一
般的である。導電線としては、銅線等でなる導電芯線の
周りに絶縁皮膜を有し、絶縁皮膜の上に、融着被膜を設
けた線材が知られている。かかる構成の導電線を用いた
場合、外装絶縁樹脂としては、熱硬化性絶縁樹脂を用い
る。また、導電線を巻き付けて構成した巻線部と、外装
絶縁樹脂との間には、緩衝層となるアンダーコート層と
して、シリコン樹脂を塗布することも知られている。
に、例えばコアやボビン等の支持部材上に導電線を巻き
つけ、全体を外装絶縁樹脂で被覆した構造をとるのが一
般的である。導電線としては、銅線等でなる導電芯線の
周りに絶縁皮膜を有し、絶縁皮膜の上に、融着被膜を設
けた線材が知られている。かかる構成の導電線を用いた
場合、外装絶縁樹脂としては、熱硬化性絶縁樹脂を用い
る。また、導電線を巻き付けて構成した巻線部と、外装
絶縁樹脂との間には、緩衝層となるアンダーコート層と
して、シリコン樹脂を塗布することも知られている。
【０００３】上述した従来の電子部品の問題点は、外装
絶縁樹脂として、熱硬化性絶縁樹脂を用いているため、
外装絶縁樹脂の成型に当たり、射出保持時間と、硬化時
間に長時間を要し、生産性が上がらないことである。熱
硬化性樹脂の成型に要する時間は、熱可塑性樹脂の成型
に要する時間の約７倍程度にもなる。
絶縁樹脂として、熱硬化性絶縁樹脂を用いているため、
外装絶縁樹脂の成型に当たり、射出保持時間と、硬化時
間に長時間を要し、生産性が上がらないことである。熱
硬化性樹脂の成型に要する時間は、熱可塑性樹脂の成型
に要する時間の約７倍程度にもなる。
【０００４】この問題を解決する手段として、外装絶縁
樹脂を熱可塑性樹脂で構成することはこれまで検討され
てきた。しかしながら、熱可塑性樹脂の成型温度は、例
えば約３６０℃前後にもなる。これは、熱硬化性樹脂の
成型温度が約８５℃前後であるのに対し、約２５０℃も
高くなることを意味する。しかも、熱可塑性樹脂の成型
圧力は、４９０kgf/cm2にもなり、熱硬化性樹脂の成型
に要する圧力２２kgf/cm2の約２０倍にもなる。熱可塑
性樹脂の高い成型温度及び成型圧力は、巻線部を構成す
る導電線に大きなストレスを与える。このストレスは、
導電線に付着された絶縁皮膜の破壊、導体の変形もしく
は断線、または導体間の短絡など、巻線部にきわめて深
刻な影響を与える。また、高い成型圧力が加わると、導
電線が過度に動き易い状態になるため、巻き姿態が変化
し、インダクタンス値が変動する。
樹脂を熱可塑性樹脂で構成することはこれまで検討され
てきた。しかしながら、熱可塑性樹脂の成型温度は、例
えば約３６０℃前後にもなる。これは、熱硬化性樹脂の
成型温度が約８５℃前後であるのに対し、約２５０℃も
高くなることを意味する。しかも、熱可塑性樹脂の成型
圧力は、４９０kgf/cm2にもなり、熱硬化性樹脂の成型
に要する圧力２２kgf/cm2の約２０倍にもなる。熱可塑
性樹脂の高い成型温度及び成型圧力は、巻線部を構成す
る導電線に大きなストレスを与える。このストレスは、
導電線に付着された絶縁皮膜の破壊、導体の変形もしく
は断線、または導体間の短絡など、巻線部にきわめて深
刻な影響を与える。また、高い成型圧力が加わると、導
電線が過度に動き易い状態になるため、巻き姿態が変化
し、インダクタンス値が変動する。
【０００５】従来、巻線部と外装絶縁体との間に、緩衝
層となるアンダーコート層として、シリコン樹脂を塗布
していたが、かかるアンダーコート層を有していても、
外装絶縁樹脂として、熱可塑性樹脂を用いた場合、巻線
部の保護に充分なストレス緩和作用を得ることができな
い。
層となるアンダーコート層として、シリコン樹脂を塗布
していたが、かかるアンダーコート層を有していても、
外装絶縁樹脂として、熱可塑性樹脂を用いた場合、巻線
部の保護に充分なストレス緩和作用を得ることができな
い。
【０００６】特に、導電線として、銅線等でなる導体の
周りに絶縁皮膜を有し、絶縁皮膜の上に、融着被膜を設
けた線材を用いた場合、熱可塑性絶縁樹脂を成型する際
の高温度のために融着被膜が溶融し、その溶融状態に高
い成型圧力が加わるという状態になるため、導電線に付
着された絶縁皮膜の破壊、導体の変形もしくは断線また
は導体間の短絡等の事故をきわめて生じ易くなる。
周りに絶縁皮膜を有し、絶縁皮膜の上に、融着被膜を設
けた線材を用いた場合、熱可塑性絶縁樹脂を成型する際
の高温度のために融着被膜が溶融し、その溶融状態に高
い成型圧力が加わるという状態になるため、導電線に付
着された絶縁皮膜の破壊、導体の変形もしくは断線また
は導体間の短絡等の事故をきわめて生じ易くなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、外装
体成型に要する時間を短縮し、生産性を向上させた電子
部品を提供することである。
体成型に要する時間を短縮し、生産性を向上させた電子
部品を提供することである。
【０００８】本発明のもう一つの課題は、電子部品に高
い圧力や温度を加えても、導電線に付着された絶縁皮膜
の破壊、導体芯線の変形もしくは断線、または導体芯線
間の短絡等の事故を確実に阻止し得る高信頼度の電子部
品を提供することである。
い圧力や温度を加えても、導電線に付着された絶縁皮膜
の破壊、導体芯線の変形もしくは断線、または導体芯線
間の短絡等の事故を確実に阻止し得る高信頼度の電子部
品を提供することである。
【０００９】本発明の更にもう一つの課題は、安定した
インダクタンス値を確保し得る電子部品を提供すること
である。
インダクタンス値を確保し得る電子部品を提供すること
である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る電子部品は、巻線部と、支持部材
と、線間絶縁物と、外装体とを含む。前記巻線部は、前
記支持部材に導電線を巻装して構成されている。前記線
間絶縁物は、熱硬化性絶縁樹脂でなり、前記導電線の間
に生じる隙間を埋めている。前記外装体は、全体を被覆
する絶縁樹脂成型体でなる。
ため、本発明に係る電子部品は、巻線部と、支持部材
と、線間絶縁物と、外装体とを含む。前記巻線部は、前
記支持部材に導電線を巻装して構成されている。前記線
間絶縁物は、熱硬化性絶縁樹脂でなり、前記導電線の間
に生じる隙間を埋めている。前記外装体は、全体を被覆
する絶縁樹脂成型体でなる。
【００１１】本発明に係る電子部品は、巻線部が熱硬化
性絶縁樹脂でなる線間絶縁物で覆われているから、巻線
部及び熱硬化性絶縁樹脂が一体化された状態で、外部か
ら加わるストレスに対抗する。このため、外装体とし
て、熱可塑性絶縁樹脂を用いた場合でも、高温度及び高
圧力の条件で行なわれる成型工程において、導電線に付
着された絶縁皮膜の破壊、導体芯線の変形もしくは断
線、または導体芯線の短絡などを、熱硬化性絶縁樹脂で
なる線間絶縁物によって、確実に阻止することができ
る。そのため、電子部品全体を熱可塑性絶縁樹脂でなる
外装体で被覆することができる。
性絶縁樹脂でなる線間絶縁物で覆われているから、巻線
部及び熱硬化性絶縁樹脂が一体化された状態で、外部か
ら加わるストレスに対抗する。このため、外装体とし
て、熱可塑性絶縁樹脂を用いた場合でも、高温度及び高
圧力の条件で行なわれる成型工程において、導電線に付
着された絶縁皮膜の破壊、導体芯線の変形もしくは断
線、または導体芯線の短絡などを、熱硬化性絶縁樹脂で
なる線間絶縁物によって、確実に阻止することができ
る。そのため、電子部品全体を熱可塑性絶縁樹脂でなる
外装体で被覆することができる。
【００１２】また、巻線部が熱硬化性絶縁樹脂で構成さ
れた線間絶縁物と一体化されるので、外装体の成型時に
導電線が動くことがない。このため、巻き姿態を良好に
保ち、安定したインダクタンス値を確保し得る。
れた線間絶縁物と一体化されるので、外装体の成型時に
導電線が動くことがない。このため、巻き姿態を良好に
保ち、安定したインダクタンス値を確保し得る。
【００１３】電子部品全体を熱可塑性絶縁樹脂でなる外
装体で成型した場合、熱可塑性絶縁樹脂の成型に要する
時間は、前述したように、熱硬化性絶縁樹脂の成型に要
する時間よりも著しく短くなる。従って、外装体とし
て、熱可塑性絶縁樹脂を用いることにより、熱硬化性絶
縁樹脂を用いていた従来品に比較して、外装体の成型に
要する時間を著しく短縮し、生産性を向上させることが
できる。熱可塑性絶縁樹脂としては、当該電子部品の使
用温度を考慮し、それに充分に耐え得る溶融温度を有す
るものを使用する。
装体で成型した場合、熱可塑性絶縁樹脂の成型に要する
時間は、前述したように、熱硬化性絶縁樹脂の成型に要
する時間よりも著しく短くなる。従って、外装体とし
て、熱可塑性絶縁樹脂を用いることにより、熱硬化性絶
縁樹脂を用いていた従来品に比較して、外装体の成型に
要する時間を著しく短縮し、生産性を向上させることが
できる。熱可塑性絶縁樹脂としては、当該電子部品の使
用温度を考慮し、それに充分に耐え得る溶融温度を有す
るものを使用する。
【００１４】上述した電子部品を製造するための本発明
に係る製造方法は、次のようなプロセスをとる。まず、
導電線を支持部材上に巻装する。このとき、前記導電線
として、導電芯線の周りに絶縁皮膜を有すると共に、前
記絶縁皮膜の上に化学的処理によって除去可能な被覆を
有する線材を用いる。次に、化学的処理によって前記被
覆を除去する。次に、前記被覆を除去した後に生じる隙
間に、熱硬化性絶縁樹脂を塗布し、含浸させ、硬化させ
る。次に、全体を被覆する外装体を、絶縁樹脂を用いて
成型する。この製造方法によれば、本発明に係る電子部
品を容易に製造することができる。
に係る製造方法は、次のようなプロセスをとる。まず、
導電線を支持部材上に巻装する。このとき、前記導電線
として、導電芯線の周りに絶縁皮膜を有すると共に、前
記絶縁皮膜の上に化学的処理によって除去可能な被覆を
有する線材を用いる。次に、化学的処理によって前記被
覆を除去する。次に、前記被覆を除去した後に生じる隙
間に、熱硬化性絶縁樹脂を塗布し、含浸させ、硬化させ
る。次に、全体を被覆する外装体を、絶縁樹脂を用いて
成型する。この製造方法によれば、本発明に係る電子部
品を容易に製造することができる。
【００１５】本発明の他の目的、手段及び利点は実施例
たる添付図面を参照して、更に詳しく説明する。実施例
は本発明の保護範囲について、何ら限定を伴うものでは
ない。
たる添付図面を参照して、更に詳しく説明する。実施例
は本発明の保護範囲について、何ら限定を伴うものでは
ない。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る電子部品の部
分断面図である。本発明に係る電子部品は、巻線部１
と、支持部材２と、線間絶縁物３と、外装体４とを含
む。巻線部１は、支持部材２に導電線５を巻装して構成
される。支持部材２はコア、ボビンまたはそれらの組み
合わせ等であり、任意の形状及び構造をとることができ
る。実施例に示す支持部材２はフェライト磁性材料等を
用いて成型されたコアであり、中間部２１を細くし、そ
の両端につば部２２、２３を設けたいわゆるドラム状の
形状を有する。
分断面図である。本発明に係る電子部品は、巻線部１
と、支持部材２と、線間絶縁物３と、外装体４とを含
む。巻線部１は、支持部材２に導電線５を巻装して構成
される。支持部材２はコア、ボビンまたはそれらの組み
合わせ等であり、任意の形状及び構造をとることができ
る。実施例に示す支持部材２はフェライト磁性材料等を
用いて成型されたコアであり、中間部２１を細くし、そ
の両端につば部２２、２３を設けたいわゆるドラム状の
形状を有する。
【００１７】導電線５は、芯線となる導体を、絶縁皮膜
によって被覆した構造のものが用いられる。絶縁皮膜の
例としては、ポリウレタン等がある。導電線５の端末50
1、 502は、端子６、７に半田付け等の手段によって接続
されている。端子６、７は上部６１、７１が支持部材２
のつば部２２、２３の外壁面に沿って配置されると共
に、外装体４の内部に固定されている。端子６、７の下
端部６２、７２は、外装体４の外部に導かれており、回
路基板等に面実装された時の半田付け部分として用いら
れる。
によって被覆した構造のものが用いられる。絶縁皮膜の
例としては、ポリウレタン等がある。導電線５の端末50
1、 502は、端子６、７に半田付け等の手段によって接続
されている。端子６、７は上部６１、７１が支持部材２
のつば部２２、２３の外壁面に沿って配置されると共
に、外装体４の内部に固定されている。端子６、７の下
端部６２、７２は、外装体４の外部に導かれており、回
路基板等に面実装された時の半田付け部分として用いら
れる。
【００１８】支持部材２のつば部２２、２３の側端面に
は、電極部２４、２５が形成されており、電極部分２
４、２５に、導電線５の端末501、 502及び端子６、７が
半田付けされている。
は、電極部２４、２５が形成されており、電極部分２
４、２５に、導電線５の端末501、 502及び端子６、７が
半田付けされている。
【００１９】線間絶縁物３は、熱硬化性絶縁樹脂でな
り、導電線５の間に生じる隙間を埋めている。線間絶縁
物３を構成する熱硬化性絶縁樹脂の好ましい具体例とし
ては、例えばシリコーンアクリレート絶縁樹脂を挙げる
ことができる。導電線５の間に生じる隙間は、巻線工程
において自然に発生する隙間の他、意図的に生じさせた
隙間も含まれる。隙間を意図的に発生させる手段につい
ては、本発明に係る製造方法の実施例において、詳しく
説明する。
り、導電線５の間に生じる隙間を埋めている。線間絶縁
物３を構成する熱硬化性絶縁樹脂の好ましい具体例とし
ては、例えばシリコーンアクリレート絶縁樹脂を挙げる
ことができる。導電線５の間に生じる隙間は、巻線工程
において自然に発生する隙間の他、意図的に生じさせた
隙間も含まれる。隙間を意図的に発生させる手段につい
ては、本発明に係る製造方法の実施例において、詳しく
説明する。
【００２０】外装体４は熱可塑性絶縁樹脂でなり、全体
を被覆している。外装体４を構成する熱可塑性絶縁樹脂
の具体例としては、液晶ポリマーであるEC301B（日本石
油株式会社製）を挙げることができる。この熱可塑性絶
縁樹脂は、溶融温度が高く、耐熱性に優れている。
を被覆している。外装体４を構成する熱可塑性絶縁樹脂
の具体例としては、液晶ポリマーであるEC301B（日本石
油株式会社製）を挙げることができる。この熱可塑性絶
縁樹脂は、溶融温度が高く、耐熱性に優れている。
【００２１】上述したように、巻線部１が熱硬化性絶縁
樹脂でなる線間絶縁物３で覆われているため、巻線部及
び熱硬化性絶縁樹脂が一体化された状態で、外部から加
わるストレスに対抗する。このため、外装体４として、
熱可塑性絶縁樹脂を用いた場合でも、高温度及び高圧力
の条件で行なわれる熱可塑性絶縁樹脂成型工程におい
て、導電線５に付着された絶縁皮膜の破壊、導体芯線の
変形もしくは断線、または導体芯線の短絡などを、熱硬
化性絶縁樹脂でなる線間絶縁物３によって、確実に阻止
することができる。そのため、上述したように、電子部
品全体を熱可塑性絶縁樹脂でなる外装体４で被覆するこ
とができるようになる。
樹脂でなる線間絶縁物３で覆われているため、巻線部及
び熱硬化性絶縁樹脂が一体化された状態で、外部から加
わるストレスに対抗する。このため、外装体４として、
熱可塑性絶縁樹脂を用いた場合でも、高温度及び高圧力
の条件で行なわれる熱可塑性絶縁樹脂成型工程におい
て、導電線５に付着された絶縁皮膜の破壊、導体芯線の
変形もしくは断線、または導体芯線の短絡などを、熱硬
化性絶縁樹脂でなる線間絶縁物３によって、確実に阻止
することができる。そのため、上述したように、電子部
品全体を熱可塑性絶縁樹脂でなる外装体４で被覆するこ
とができるようになる。
【００２２】しかも、巻線部１が熱硬化性絶縁樹脂でな
る線間絶縁物３と一体化されているから、外装体４の成
型時に導電線５が動くことがない。このため、巻線部１
の巻き姿態を良好に保ち、安定したインダクタンス値を
確保し得る。
る線間絶縁物３と一体化されているから、外装体４の成
型時に導電線５が動くことがない。このため、巻線部１
の巻き姿態を良好に保ち、安定したインダクタンス値を
確保し得る。
【００２３】更に、熱可塑性絶縁樹脂の成型に要する時
間は、前述したように、熱硬化性絶縁樹脂の成型に要す
る時間の約1/7倍程度である。従って、外装体４とし
て、熱可塑性絶縁樹脂を用いることにより、熱硬化性絶
縁樹脂を用いていた従来品に比較して、外装体４の成型
に要する時間を約1/7程度に短縮し、生産性を向上させ
ることができる。
間は、前述したように、熱硬化性絶縁樹脂の成型に要す
る時間の約1/7倍程度である。従って、外装体４とし
て、熱可塑性絶縁樹脂を用いることにより、熱硬化性絶
縁樹脂を用いていた従来品に比較して、外装体４の成型
に要する時間を約1/7程度に短縮し、生産性を向上させ
ることができる。
【００２４】次に、図２〜図８を参照して、上述した電
子部品を製造するための方法について説明する。
子部品を製造するための方法について説明する。
【００２５】＜巻線工程＞まず、図２に示すように、導
電線５を支持部材２上に巻装する。導電線５としては、
図３に示すように、導電芯線５１の周りに絶縁皮膜５２
を有すると共に、絶縁皮膜５２の上に化学的処理によっ
て除去可能な融着被膜５３を有する線材を用いる。絶縁
皮膜５２の代表例はポリウレタンであり、融着被膜５３
の代表例はポリエステルである。融着被膜５３は自己融
着層と称されることがある。融着被膜５３は、化学的処
理によって除去可能であればよいので、必ずしも、ポリ
エステルである必要はない。実施例では、次のような導
電線５を用いた。 2CWーN4E（理研電線株式会社製） 線径：０．０３mm 導電芯線５１：導線 絶縁皮膜５２：膜厚２μmのポリウレタン 融着被膜５３：膜厚２μmのポリエステル 溶融温度９
０℃
電線５を支持部材２上に巻装する。導電線５としては、
図３に示すように、導電芯線５１の周りに絶縁皮膜５２
を有すると共に、絶縁皮膜５２の上に化学的処理によっ
て除去可能な融着被膜５３を有する線材を用いる。絶縁
皮膜５２の代表例はポリウレタンであり、融着被膜５３
の代表例はポリエステルである。融着被膜５３は自己融
着層と称されることがある。融着被膜５３は、化学的処
理によって除去可能であればよいので、必ずしも、ポリ
エステルである必要はない。実施例では、次のような導
電線５を用いた。 2CWーN4E（理研電線株式会社製） 線径：０．０３mm 導電芯線５１：導線 絶縁皮膜５２：膜厚２μmのポリウレタン 融着被膜５３：膜厚２μmのポリエステル 溶融温度９
０℃
【００２６】＜半田付け工程＞次に、図２において、リ
ードフレーム８を切り起して形成された端子６ー７間
に、導電線５を巻装した支持部材２を搭載し、支持部材
２のつば部２２、２３の側端面に形成された電極部２
４、２５にクリ−ムハンダを塗布し、電極部分２４、２
５と、導電線５の端末501、 502と、端子６、７とを、半
田付けにより接続する。図示は省略されているが、前記
リードフレーム８には、その長さ方向（紙面に対して垂
直方向）に沿って、同様の端子６、７が間隔を隔て多数
形成されている。
ードフレーム８を切り起して形成された端子６ー７間
に、導電線５を巻装した支持部材２を搭載し、支持部材
２のつば部２２、２３の側端面に形成された電極部２
４、２５にクリ−ムハンダを塗布し、電極部分２４、２
５と、導電線５の端末501、 502と、端子６、７とを、半
田付けにより接続する。図示は省略されているが、前記
リードフレーム８には、その長さ方向（紙面に対して垂
直方向）に沿って、同様の端子６、７が間隔を隔て多数
形成されている。
【００２７】＜洗浄工程＞次に、化学的処理によって前
記融着被膜５３を除去する。例えば、図４に示すよう
に、シャワー９で塩化メチレン等の洗浄液を巻線部１に
浴びせ、前記融着被膜５３を除去する。この洗浄工程に
おいて、半田工程において付着したフラックス等も洗浄
する。融着被膜５３が除去された後の様子を図５に示
す。間隔Ｇが融着被膜５３の除去によって生じた隙間で
ある。洗浄液として、塩化メチレンを用いた場合、液温
約４０℃で、約３分間の洗浄を行なう。
記融着被膜５３を除去する。例えば、図４に示すよう
に、シャワー９で塩化メチレン等の洗浄液を巻線部１に
浴びせ、前記融着被膜５３を除去する。この洗浄工程に
おいて、半田工程において付着したフラックス等も洗浄
する。融着被膜５３が除去された後の様子を図５に示
す。間隔Ｇが融着被膜５３の除去によって生じた隙間で
ある。洗浄液として、塩化メチレンを用いた場合、液温
約４０℃で、約３分間の洗浄を行なう。
【００２８】＜線間絶縁樹脂塗布工程＞次に、前記融着
被膜５３を除去した後に生じる隙間Ｇに、液状熱硬化性
絶縁樹脂を塗布し、硬化させることにより、線間絶縁物
３を形成する。例えば、図６に示すように、先端に液状
熱硬化性絶縁樹脂３を載せたピン１０を矢印ａ１の方向
に押し上げて、巻線部１の表面に、液状熱硬化性絶縁樹
脂３を塗布する。塗布が終わった後、ピン１０は矢印ｂ
１の方向に降下させる。図７はこのようにして液状熱硬
化絶縁樹脂を塗布した後の状態を示している。
被膜５３を除去した後に生じる隙間Ｇに、液状熱硬化性
絶縁樹脂を塗布し、硬化させることにより、線間絶縁物
３を形成する。例えば、図６に示すように、先端に液状
熱硬化性絶縁樹脂３を載せたピン１０を矢印ａ１の方向
に押し上げて、巻線部１の表面に、液状熱硬化性絶縁樹
脂３を塗布する。塗布が終わった後、ピン１０は矢印ｂ
１の方向に降下させる。図７はこのようにして液状熱硬
化絶縁樹脂を塗布した後の状態を示している。
【００２９】次に、塗布後に、加熱処理を行ない、巻線
部１に対し、熱硬化性絶縁樹脂３を含浸Ｐ１させる。そ
の後、熱硬化性絶縁樹脂の熱硬化処理を行ない、線間絶
縁物３を形成する。図８は熱硬化処理を終了した後の状
態を示している。
部１に対し、熱硬化性絶縁樹脂３を含浸Ｐ１させる。そ
の後、熱硬化性絶縁樹脂の熱硬化処理を行ない、線間絶
縁物３を形成する。図８は熱硬化処理を終了した後の状
態を示している。
【００３０】熱硬化性絶縁樹脂として、シリコンアクリ
レート絶縁樹脂を用いた実施例において、含浸工程で
は、加熱温度１００℃、加熱時間２０秒の熱処理を行な
い、熱硬化処理工程では、紫外線を15秒間照射した後、
１５０℃で１０分間の加熱硬化処理を行なった。用いら
れたシリコンアクリレート絶縁樹脂は粘度２５０mpa・S
の液状絶縁樹脂である。
レート絶縁樹脂を用いた実施例において、含浸工程で
は、加熱温度１００℃、加熱時間２０秒の熱処理を行な
い、熱硬化処理工程では、紫外線を15秒間照射した後、
１５０℃で１０分間の加熱硬化処理を行なった。用いら
れたシリコンアクリレート絶縁樹脂は粘度２５０mpa・S
の液状絶縁樹脂である。
【００３１】＜成型工程＞次に、全体を熱可塑性絶縁樹
脂でなる外装体４を成型する。例えば、図９に示すよう
に、熱硬化性絶縁樹脂の熱硬化処理後に、端子６、７の
先端部分６２、７２を除いた全体を熱可塑性絶縁樹脂で
包み込んで、外装体４を成型する。実施例において採用
された成型プロセス条件は次の通りである。 成型条件：インジェクション成型 射出速度：５０mm/s 成型圧力：４９０kg/cm2 シリンダ温度：３６０℃ 金型温度：１１５℃ 成型サイクルタイム：１０秒 熱可塑性絶縁樹脂：液晶ポリマ EC301B（日本石油株式
会社製） 上記プロセス条件に見られるように、熱可塑性絶縁樹脂
の成型に要する時間は１０秒という短い時間である。
脂でなる外装体４を成型する。例えば、図９に示すよう
に、熱硬化性絶縁樹脂の熱硬化処理後に、端子６、７の
先端部分６２、７２を除いた全体を熱可塑性絶縁樹脂で
包み込んで、外装体４を成型する。実施例において採用
された成型プロセス条件は次の通りである。 成型条件：インジェクション成型 射出速度：５０mm/s 成型圧力：４９０kg/cm2 シリンダ温度：３６０℃ 金型温度：１１５℃ 成型サイクルタイム：１０秒 熱可塑性絶縁樹脂：液晶ポリマ EC301B（日本石油株式
会社製） 上記プロセス条件に見られるように、熱可塑性絶縁樹脂
の成型に要する時間は１０秒という短い時間である。
【００３２】熱可塑性絶縁樹脂成型工程では、既に、導
電線５の間に生じる隙間が、熱硬化性絶縁樹脂でなる線
間絶縁物３で埋められているので、導電線５及び熱硬化
性絶縁樹脂でなる線間絶縁物３が一体化された状態で、
上述した高い成型圧力(４９０kg/cm2)及び成型温度(３
６０℃)に起因して発生するストレスに対抗する。この
ため、導電線５に付着された絶縁皮膜５２の破壊、導体
芯線５１（図３参照）の変形もしくは断線、または導体
芯線５１の短絡などを、確実に阻止することができる。
しかも、導電線５が熱硬化性絶縁樹脂でなる線間絶縁物
３と一体化されるので、外装体４の成型時に導電線５が
動くことがない。このため、巻線部１の巻き姿態を良好
に保ち、安定したインダクタンス値を確保し得る。
電線５の間に生じる隙間が、熱硬化性絶縁樹脂でなる線
間絶縁物３で埋められているので、導電線５及び熱硬化
性絶縁樹脂でなる線間絶縁物３が一体化された状態で、
上述した高い成型圧力(４９０kg/cm2)及び成型温度(３
６０℃)に起因して発生するストレスに対抗する。この
ため、導電線５に付着された絶縁皮膜５２の破壊、導体
芯線５１（図３参照）の変形もしくは断線、または導体
芯線５１の短絡などを、確実に阻止することができる。
しかも、導電線５が熱硬化性絶縁樹脂でなる線間絶縁物
３と一体化されるので、外装体４の成型時に導電線５が
動くことがない。このため、巻線部１の巻き姿態を良好
に保ち、安定したインダクタンス値を確保し得る。
【００３３】最後に、端子６、７を前記リードフレーム
８から切り取れば、図１に示す本発明に係る電子部品を
製造できる。
８から切り取れば、図１に示す本発明に係る電子部品を
製造できる。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 （ａ）外装体の成型に要する時間を短縮し、生産性を向
上させた電子部品を提供することができる。 （ｂ）導電線に付着された絶縁皮膜の破壊、導体芯線の
変形もしくは断線または導体芯線の短絡等の事故を確実
に阻止し得る高信頼度の電子部品を提供することができ
る。 （ｃ）安定したインダクタンス値を確保し得る電子部品
を提供することができる （ｄ）上述した電子部品を製造するのに適した方法を提
供することができる。
のような効果を得ることができる。 （ａ）外装体の成型に要する時間を短縮し、生産性を向
上させた電子部品を提供することができる。 （ｂ）導電線に付着された絶縁皮膜の破壊、導体芯線の
変形もしくは断線または導体芯線の短絡等の事故を確実
に阻止し得る高信頼度の電子部品を提供することができ
る。 （ｃ）安定したインダクタンス値を確保し得る電子部品
を提供することができる （ｄ）上述した電子部品を製造するのに適した方法を提
供することができる。
【図１】本発明に係る電子部品の正面部分断面図であ
る。
る。
【図２】本発明に係る製造方法において、巻線工程及び
ハンダ付工程の終了後に得られる電子部品の正面部分断
面図である。
ハンダ付工程の終了後に得られる電子部品の正面部分断
面図である。
【図３】本発明に係る製造方法に用いられる導電線の正
面断面図である。
面断面図である。
【図４】本発明に係る製造方法の洗浄工程を示す正面部
分断面図である。
分断面図である。
【図５】本発明に係る製造方法において、洗浄工程終了
後に得られる電子部品の正面部分断面図である。
後に得られる電子部品の正面部分断面図である。
【図６】本発明に係る製造方法の線間絶縁樹脂塗布工程
を示す正面部分断面図である。
を示す正面部分断面図である。
【図７】液状熱硬化絶縁樹脂を塗布した後の状態を示す
正面部分断面図である。
正面部分断面図である。
【図８】本発明に係る製造方法において、線間絶縁樹脂
塗布工程終了後に得られる電子部品の正面部分断面図で
ある。
塗布工程終了後に得られる電子部品の正面部分断面図で
ある。
【図９】本発明に係る製造方法において、成型工程終了
後に得られる電子部品の正面部分断面図である。
後に得られる電子部品の正面部分断面図である。
１ 巻線部
２ 支持部材
３ 線間絶縁物
４ 外装体
５ 導電線
５１ 導電芯線
５２ 絶縁皮膜
５３ 融着被膜
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭56−50504（ＪＰ，Ａ)
特開 昭49−127163（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−60111（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−83720（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−159503（ＪＰ，Ａ)
実開 平１−173913（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭59−135610（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01F 5/06
H01F 27/02
H01F 27/32
Claims (7)
- 【請求項１】 巻線部と、支持部材と、線間絶縁物と、
外装体とを含む電子部品であって、 前記巻線部は、前記支持部材に導電線を巻装して構成さ
れ、 前記線間絶縁物は、熱硬化性絶縁樹脂でなり、前記導電
線の間に生じる隙間を埋めており、 前記外装体は、絶縁樹脂成型体でなり、全体を被覆して
おり、 前記導電線は、導電芯線の周りに絶縁皮膜を有し、前記
絶縁皮膜の上に化学的処理によって除去可能な被覆を有
する線材を出発線材としており、 前記線間絶縁物は、前記出発線材の前記被覆を除去した
後に生じる隙間を埋めている電子部品。 - 【請求項２】 請求項１に記載された電子部品であっ
て、前記外装体は、熱可塑性絶縁樹脂でなる電子部品。 - 【請求項３】 請求項２に記載された電子部品であっ
て、前記被覆は、ポリエステルでなる電子部品。 - 【請求項４】 電子部品を製造する方法であって、 導電線を支持部材上に巻装し、その際、前記導電線とし
て、導電芯線の周りに絶縁皮膜を有すると共に、前記絶
縁皮膜の上に化学的処理によって除去可能な被覆を有す
るものを用い、 次に、化学的処理によって前記被覆を除去し、 次に、前記被覆を除去した後に生じる隙間に、熱硬化性
絶縁樹脂を塗布し、含浸させ、硬化させ、 次に、全体を被覆する外装体を、絶縁樹脂を用いて成型
する電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４に記載された製造方法であっ
て、前記外装体は、熱可塑性絶縁樹脂を用いて成型する
電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４に記載された製造方法であっ
て、前記導電線の前記被覆は、ポリエステルでなる電子
部品の製造方法。 - 【請求項７】 請求項４に記載された製造方法であっ
て、前記支持部材は、磁性材料を含む電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24075096A JP3516374B2 (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24075096A JP3516374B2 (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092625A JPH1092625A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3516374B2 true JP3516374B2 (ja) | 2004-04-05 |
Family
ID=17064158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24075096A Expired - Lifetime JP3516374B2 (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3516374B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343654A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 高電圧パルス発生器及びその製造方法 |
| US7427909B2 (en) | 2003-06-12 | 2008-09-23 | Nec Tokin Corporation | Coil component and fabrication method of the same |
| US6956015B2 (en) | 2003-09-16 | 2005-10-18 | Kaneko Chemical Co., Ltd. | Solvent composition for dissolving plastic |
| US7551053B2 (en) | 2003-11-05 | 2009-06-23 | Tdk Corporation | Coil device |
| TWI276123B (en) | 2003-11-05 | 2007-03-11 | Tdk Corp | Coil device |
| JP4971617B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2012-07-11 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル装置 |
| JP5263611B2 (ja) * | 2009-03-25 | 2013-08-14 | 住友電気工業株式会社 | リアクトル |
| JP6435649B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2018-12-12 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| JP6838585B2 (ja) | 2018-06-29 | 2021-03-03 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
-
1996
- 1996-09-11 JP JP24075096A patent/JP3516374B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1092625A (ja) | 1998-04-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6859994B2 (en) | Method for manufacturing an inductor | |
| US5194692A (en) | Uncased data bus coupler | |
| JPH06325938A (ja) | 巻線型コイル | |
| JP3516374B2 (ja) | 電子部品 | |
| US6100782A (en) | Coil component and manufacturing method for the same | |
| CA1036434A (en) | Encapsulation method | |
| US3315198A (en) | Coil and lead-in wire connection | |
| US3783181A (en) | Electrical bushing having a stress relieving shield and method of constructing same | |
| FI79419B (fi) | Metallfilmskondensator samt foerfarande foer faestande av ledare i ett poroest metallmaterial. | |
| JPH07222388A (ja) | 発電機用コイルおよびその製法 | |
| JPH0564018B2 (ja) | ||
| JP3691740B2 (ja) | ケーブル接続部およびその製造方法 | |
| JP2930273B2 (ja) | 電磁誘導機器巻線の製造方法 | |
| JP7484621B2 (ja) | 固定子の製造方法 | |
| JP2985757B2 (ja) | 貫通型セラミックコンデンサの組立方法 | |
| JPH08293692A (ja) | シールド電線の遮蔽漏れ防止構造および防止処理方法 | |
| JP2677869B2 (ja) | 電力ケーブル用接続箱の組立方法 | |
| JP2001028854A (ja) | 回転電機用の固定子コイル | |
| JP2003229314A (ja) | モールドコイル | |
| JPS6025866Y2 (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPS5843152A (ja) | 高圧回転電機巻線 | |
| JPS62193520A (ja) | 絶縁コイル | |
| JPS5989556A (ja) | 高電圧電機絶縁巻線の絶縁処理方法 | |
| JP2003077752A (ja) | 電子部品の製造方法および洗浄用溶剤 | |
| JPS6130496B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040114 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040116 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090130 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100130 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110130 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110130 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120130 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120130 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130130 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130130 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140130 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |