FI79419B - Metallfilmskondensator samt foerfarande foer faestande av ledare i ett poroest metallmaterial. - Google Patents
Metallfilmskondensator samt foerfarande foer faestande av ledare i ett poroest metallmaterial. Download PDFInfo
- Publication number
- FI79419B FI79419B FI844497A FI844497A FI79419B FI 79419 B FI79419 B FI 79419B FI 844497 A FI844497 A FI 844497A FI 844497 A FI844497 A FI 844497A FI 79419 B FI79419 B FI 79419B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- porous metal
- electrical
- conductor
- capacitor
- metal material
- Prior art date
Links
- 101100148710 Clarkia breweri SAMT gene Proteins 0.000 title 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 59
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 51
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000002654 heat shrinkable material Substances 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 claims 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 6
- GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N tin zinc Chemical compound [Zn].[Sn] GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007499 fusion processing Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000021715 photosynthesis, light harvesting Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/16—Resistance welding; Severing by resistance heating taking account of the properties of the material to be welded
- B23K11/20—Resistance welding; Severing by resistance heating taking account of the properties of the material to be welded of different metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
! 79419
Metallikalvokondensaattori sekä menetelmä johtimien kiinnittämiseksi huokoista metallia olevaan aineeseen Tämän keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdannon mukainen metallikalvokondensaattori. Keksintö kohdistuu myös kondensaattorin valmistukseen liittyvään menetelmään johtimien kiinnittämiseksi huokoista metallia olevaan aineeseen.
Keksinnön mukainen kondensaattori on muodostettu kiinteään muotoon, jossa yleensä on yhdensuuntaiset sivut ja useita ka-pasitiivisen rakenteen kerrostumia, jotka on valmistettu useista dielektrisen kalvon kerroksista, joista kerroksista kukin on kiinnitetty metal1ikalvoon. Kerrokset on järjestetty tavalla, joka aikaansaa kunkin kerroksen metal1ikalvon erottamisen viereisen kerroksen metal1ikalvosta dielektrisellä aineella. Ensimmäisen ryhmän kerroksilla on metallikalvo sähköisesti yhteydessä kerroksen ensimmäisen reunan kanssa, mutta ei-jatkuva sähköisesti vastaavan kerroksen toisen reunan suhteen. Toisen ryhmän kerroksissa kukin vastaava kerros kannattaa metallista kalvoa, joka on sähköisesti yhteydessä vastaavan kerroksen toisen reunan kanssa, mutta sähköisesti epäjatkuva vastaavan kerroksen ensimmäisen reunan suhteen. Ensimmäisen ryhmän ja toisen ryhmän kerroksia sijoitetaan vaihdellen, millä luodaan kapasitiivisen rakenteen useita kerrostumia. Tämän keksinnön laite on suojattu suojäävällä kääreellä, joka on epäpuhtauksia vastustava ja on muodostetu laitteeseen tavalla, joka vastaa laitteen ympärysmuotoa, ja riittävällä lujuudella sivuttaisen tuen aikaansaamiseksi laitteeseen, laitteen vastustuskyvyn lisäämiseksi delaminaatiota vastaan. Laitetta peitettäessä tällä suojaavalla kääreellä, edellä mainitut reunat, joiden kanssa metallikalvon vastaavat kerrokset ovat sähköisesti yhteydessä, on jätetty luoksepääs-täviksi, johtojen sähköisen kytkennän helpottamiseksi laitteeseen. Vastaavat reunat, joiden kanssa nämä metallikalvot ovat sähköisesti yhteydessä, päällystetään huokoisella metal-1ipäällysteellä, niin että kerrosten ensimmäisen ryhmän metallikalvot kytketään sähköisesti yhteen laitteen ensimmäisessä 2 79419 reunassa, ja kerrosten toisen ryhmän metal1ikalvokerrokset kytketään sähköisesti yhteen laitteen toisessa reunassa. Sähköjohdot kiinnitetään plasmafuusiomenetelmällä, joka muodostaa metallikuitujen koukut huokoiseen metallipäällysteeseen kussakin reunassa, ja siten aikaansaa lujan liitoksen sähköjohtojen ja kapasitiivisen laitteen välillä. Tämä keksintö lisäksi käsittää laitteen impregnoinnin suljenta-aineella, kuten vahalla, ilman poistamiseksi kääreen ja kapasitiivisen laitteen välistä, samoin kuin itse kapasitiivisen laitteen raoista. Siten laitteen dielektrinen vakio paranee, koska vahalla on suurempi dielektrinen vakio kuin ilmalla, jonka se on syrjäyttänyt; vaha toimii lisäksi päällystäen laitteen, lisäten siten sen vastustuskykyä kosteutta ja muita epäpuhtauksia vastaan.
Metalloiduieta kalvoista valmistettuja yhdensuuntaisia levyjä käsittävät kondensaattorit suljetaan nykyisin kuoreen useilla eri tavoilla. Esim. ne asetetaan muovilaatikkoon ja kapseloidaan laatikossa epoksilla tai sen tapaisella aineella, kondensaattorin laatikossa pidättämisen varmistamiseksi, samoin kuin liitoksen vetolujuuden lisäämiseksi sähköjohtojen ja kondensaattorin rakenteen välillä, ja kondensaattorin suojaamiseksi ympäristön vaikutuksilta. Toinen yleinen tapa sulkea kuoreen metalloiduieta kalvoista valmistettuja yhdensuuntaisia levyjä käsittäviä kondensaattoreita on ripustaa kondensaattorit epokeiaineeseen ja tällöin päällystää koko kondensaattori ja pieni osa sen johtorakenteesta epoksiaineella.
Tämä kuoreensulkemismenetelmä on myös suunniteltu suojaamaan kondensaattoria ympäristön vaikutukselta, samoin kuin lisäämään sähköisen johtokondensaattori1iitoksen vetolujuutta. Sähköinen johtokondensaattoriliitos suoritetaan edellä kuvatuissa, aikaisemmin tunnetuissa laitteissa muodostamalla ruiskutusmetallia oleva sinkki-tinapäällyste, metalloidusta kalvosta valmistettujen, vaihtelevien kerrosten kytkemiseksi keskenään, ja sähköjohtimien juottamiseksi tähän sinkki-tina-päällysteeseen. Tiettyjä ongelmia esiintyy tällaisessa joh-dinliitosmenetelmässä, joista suurin on sähköisen johdin/kon-densaattoriliitoksen mahdollinen takaisinvirtaus, jonka aiheuttaa sähköjohtimiin muodostunut lämpö johtimien kiinni- 3 79419 tyeproeeeein aikana toiseen laitteeseen, kuten painettuun piirilevyyn. Tällainen takaisinvirtaus toimii heikentäen fysikaalista, sähköistä johdin/kondensaattoriliitosta ja tällöin ehkä muuttaen jopa myös liitoksen sähköistä laatua.
Lisäksi epoksi ja sensellaiset aineet, joita käytetään kondensaattorien sulkemisessa kuoreen nykyisin, eivät ole läpäisemättömiä kosteudelle tai muille epäpuhtauksille, ja kosteuden tai muiden epäpuhtauksien tunkeutumista voi esiintyä muuttaen tällöin, ehkäpä merkittävästi, kuoreen suljetun laitteen sähköisiä ominaisuuksia.
Sen tähden keksinnön tarkoituksena on aikaansaada sellainen kondensaattori, jonka tarvitsema tila on merkittävästi vähentynyt .
Tavoitteena on lisäksi aikaansaada kapasitiivinen laite, jolla on parannettu kosteuden vastustuskyky.
Vielä eräänä tämän keksinnön tavoitteena on aikaansaada kapa-sitiivinen laite, jolla on parannettu energianhäviökerroin, ja joka laite voidan kiinnittää toiseen laitteeseen, kuten painettuun piirilevyyn, ilman että tapahtuu sähköisen johdin/-kondensaattoriliitoksen takaisinvirtausta.
Vielä eräänä tämän keksinnön lisätavoitteena on aikaansaada kapasitiivinen laite, jolla on merkittävästi alennetut tuotantokustannukset .
Näiden tavoitteiden saavuttamiseksi on keksinnölle tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksessa 1. Keksinnön mukaisen menetelmän tunnusmerkit selviävät vastaavasti vaatimuksesta 7.
Keksinnön muut edut ja piirteet käyvät ilmi seuraavasta selityksestä ja patenttivaatimuksista, kun niitä tarkastellaan oheisen piirustuksen yhteydessä, joka kuvaa keksinnön edullista suoritusmuotoa.
4 79419
Kuvio 1 on perspektiivipiirros kapasitiivisesta laitteesta ennen suljenta-aineen levittämistä/ nauhan ollessa osittain vedetty pois, nauhan käärimisen kuvaamiseksi laitteen ympärille^ tämän keksinnön edullisen suoritusmuodon mukaisesti.
Kuvio 2 on kaavakuva esittäen kapasitiivista laitetta poikkileikkauksena, ja esittäen sähköjohtimen alkuasentoa kapasitiiviseen laitteeseen kiinnittämistä varten, tämän keksinnön edullisen suoritusmuodon mukaisesti.
Kuvio 3 on samanlainen kaavakuva kuin kuvio 2, esittäen sähköjoh-timen kiinnittämisen alkuvaihetta kapasitiiviseen laitteeseen, tämän keksinnön edullisen suoritusmuodon mukaisesti.
Kuvio 4 on samanlainen kaavakuva kuin kuviot 2 ja 3, esittäen säh-köjohtimien kiinnittämisen loppuvaihetta kapasitiiviseen laitteeseen, tämän keksinnön edullisen suoritusmuodon mukaisesti.
Kapasitiivinen laite 10 esitetään kuviossa 1, ja se käsittää useita kapasitiivisia rakenteita 12, jotka on päällystetty kummassakin päässä huokoista metallia olevalla, johtavalla aineella 14 ja on kääritty käärintävälineellä, kuten liimanauhalla 16, fysikaalisen lisälujuuden muodostamiseksi kapasitiiviseen laitteeseen 10, jotta kapasitiivinen laite 10 voi paremmin vastustaa sen useiden kapasitiivisten kerrostumien 12 delaminaatiota, ja lisäksi, kapasi-tiivisen laitteen 10 vastustuksen lisäämiseksi kosteuden ja muiden epäpuhtauksien sisääntunkeutumista vastaan. Tietenkin voitaisiin käyttää muita käärintäaineita, kuten kuumassa kutistuvaa ainetta, nauhan sijasta. Tämän keksinnön sellaisessa suoritusmuodossa kuumassa kutistuva aine levitetään kapasitiiviselle laitteelle 10, ja siihen kohdistetaan lämpö, hihan muodostamiseksi kapasitiivisen laitteen 10 ympärille, ja sen mukauttamiseksi sen muotoon. Sähköjohtimet 18 kiinnitetään kapasitiiviseen laitteeseen 10 fuusiolla huokoista metallia olevan, johtavan aineen 14 kanssa, menetelmällä, jota kuvataan yksityiskohtaisemmin seuraavassa.
Tämän keksinnön vaihtoehtoinen suoritusmuoto käsittää lämpöä eris tävän nauhan (tai kuumassa kutistuvan materiaalin, joka on lämpöä eristävä prosessilämpötiloissa, jotka kohdistuvat kapasitiiviseen 5 79419 laitteeseen 10, toiseen laitteeseen kiinnittämisen aikana), jota käytetään käärintämateriaalina, tällöin sallien sähköjohtimien 18 jättämisen pois, ja kapasitiivisen laitteen 10 kiinnittämisen johdottomalla tavalla.
Tämä keksintö on muotoiltu aikaansaamaan kapasitiivinen laite, joka on kilpailukykyinen sekä hintaan että sähköiseen suorituskykyyn nähden nykyisillä markkinoilla, jossa tämän keksinnön tyyppiset kapasitiiviset laitteet (so. metalloiduista kalvoista valmistettuja yhdensuuntaisia levyjä käsittävät kondensaattorit) ovat tulleet olennaisesti kauppa-artikkeleiksi, ja sellaisina hinnaltaan äärimmäisen kilpailluiksi. On olennaista, että kapasitiivis-ten laitteiden valmistaja, joka haluaa pysyä kaupallisesti kilpailukykyisenä, kykenee alentamaan valmistuskustannuksiaan niin paljon kuin mahdollista, vähentämättä laitteiden sähköistä suorituskykyä. Tämä keksintö täyttää nämä molemmat markkinoiden olennaiset seikat; itse asiassa tämän laitteen sähköinen suorituskyky lisääntyy, samalla kun sen valmistuskustannukset olennaisesti alenevat. Aikaisemmin tunnetut laitteet käsittävät useita kapasitiivisiä kerrostumia, jossa ruiskutettua metallia oleva huokoinen, johtava aine on levitetty kondensaattorin päihin, kytkeäkseen sähköisesti kapasitiivisen rakenteen vaihtelevat kerrokset, ja johtimien kiinnityksen kumpaankin päähän huokoista metallia olevan, johtavan aineen kautta, viimeisenä vaiheenaan laitteen kapseloinnin jollain tavalla. Eräs yleinen kapselointitapa nykypäivän markkinoilla on kapasitiivisen laitteen sijoittaminen muovilaatikkoon, ja muovi-laatikon täyttäminen epoksilla tai sentapaisella aineella. Toinen yleinen kapselointitapa on kastaa kapasitiivinen laite epoksiin tai samantapaiseen aineeseen, ja siten päällystää kapasitiivinen laite ja osa sen johdinrakenteesta aineella. Aikaisemmin tunnetuissa laitteissa käytetään myös huokoista sinkki-tinametallia olevaa johtavaa ainetta laitteen reunoissa, sähköistä liitosta varten vaihtelevasti sijoitettujen kerrosten välillä, jotka tuottavat kapasitiivisen suhteen laitteen sisällä, sähköjohtimien juottamisen helpottamiseksi sinkki-tina-aineeseen. Tällä juottamalla tapahtuvalla kiinnittämisellä on kaksi haittaa, ensiksi liitos ei ole fysikaalisesti niin luja kuin on toivottavaa, ja toiseksi, 6 79419 sähköiseen johdin/kondensaattoriliitokseen saattaa kohdistua ta-kaisinvirtausta, jonka aiheuttaa kuumuus, jonka sähköjohdot johtavat liitokseen sähköjohtimien kiinnityksen aikana toiseen sähkölaitteeseen, kuten painettuun piirilevyyn. Tällä keksinnöllä voitetaan nämä molemmat ongelmat, kuten yksityiskohtaisesti kuvataan seuraavassa.
Kuvio 2 esittää kaavamaisesti sähköjohtimien alkuasentoa eähkö-johtimien plaemafuusiota varten tämän keksinnön mukaisen edullisen suoritusmuodon mukaiseen kapasitiiviseen laitteeseen. Kuviossa 2 kapasitiivinen laite 10 esitetään kaavamaisesti poikki leikkauskuvana , jossa levyjen 20 ensimäisen ryhmän vaihtelevasti sijoitetut levyt, joilla levyillä kullakin on dielektrisen aineen 21 sekä metallisen kalvon 23 kerros kiinnitettynä siihen, ja levyjen 22 toinen ryhmä, joissa levyissä on samalla tavoin muodostetut di-elektrisen aineen 25 ja siihen kiinnitetyn metallisen kalvon 27 rakenteen kerrokset. Kuten esitetään kuviossa 2, levyjen 20 ensimmäinen ryhmä vaihtelee levyjen 22 toisen ryhmän kanssa, kunkin vastaavan ryhmän 20, 22 ollessa omassa linjassaan, kuitenkin yhden ryhmän ollessa siirretty toiseen ryhmään nähden siten, että kuvion 2 oikeassa reunassa levyjen 20 ensimmäinen ryhmä on sähköisesti kytketty yhteen huokoista metallia olevalla, johtavalla aineella 14, ja kuvion 2 vasemmassa reunassa levyjen 22 toinen ryhmä on samoin sähköisesti kytketty yhteen huokoista metallia olevalla, johtavalla aineella 14. (Selvyyden vuoksi, samat osat saavat samat viitenumerot kaikissa kuvioissa.) Edelleen viitaten kuvioon 2, ensimmäinen sähköjohto 24 on asetettu sähköiseen kosketukseen huokoista metallia olevan, johtavan aineen 14 kanssa kapasitiivi-sen laitteen 10 toisessa päässä. Toinen sähköinen liitäntänapa 26, joka lopulta muodostaa yhden sähköjohdoista 18 kuviossa 1, on ripustettu huokoista metallia olevan, johtavan aineen 14 viereen. Sähköistä piiriä 26 käytetään muodostamaan potentiaaliero ensimmäisen sähköjohdon 24 ja toisen sähköjohdon 26 välille yhdysjoh-tojen 30 ja 32 kautta. Sähköinen piiri 26 on alalla hyvin tunnettua tyyppiä, aikaansaaden kondensaattorien varaamisen, jotta suuri potentiaali voidaan ylläpitää sen yhdysjohtojen 30 ja 32 poikki ilman, että tarvitaan muita energianlähteitä kuin normaalisti käytetään teollisuudessa.
7 79419
Toisen sähköisen liitäntänavan 26 viereen on ripustettu mäntä-mekanismi, johon kohdistetaan voima F, kuten seuraavassa kuvataan.
Viitaten nyt kuvioon 3, seuraava vaihe johdon 26 kiinnittämisessä huokoista metallia olevaan, johtavaan aineeseen 14, on siinä esitetty. Tässä vaiheessa voima F on muodostettu mäntämekanis-miin 34 toisen sähköisen liitäntänavan 26 viemiseksi huokoista metallia olevaa, johtavaa ainetta 14 vasten, jolla viimeistellään sähköinen piiri toisen sähköisen liitäntänavan 26 ja ensimmäisen sähköisen liitäntänavan 24 välillä, huokoista metallia olevan, johtavan aineen 14 kautta. Potentiaali, joka tuotetaan keksinnön edullisen suoritusmuodon mukaisella sähköisellä piirillä 28, on riittävä, yhdistelmänä voiman F määrän kanssa, joka muodostetaan mäntämekanismiin 34 ja tuloksena olevaan, toisen sähköisen liitäntänavan 26 iskuun vasten huokoista metallia olevaa, johtavaa ainetta 14, plasman 36 muodostamiseksi huokoista metallia olevan, johtavan aineen sisälle, toisen sähköisen liitäntänavan 26 läheisyyteen. Voiman F kohdistamista jatketaan mäntämekanismiin 34, fysikaalisen ja sähköisen kosketuksen ylläpitämiseksi toisen sähköisen liitäntänavan 26 ja huokoista metallia olevan, johtavan aineen 14 välillä, sillä tuloksella, että, kun plasmaa 36 esiintyy toisen sähköisen liitäntänavan 26 läheisyydessä, voima F työntää — mäntämekanismin 34 kautta toisen sähköisen liitäntänavan 26 huo- - koista metallia olevan, johtavan aineen 14 plasmaan 36.
: Kuten esitetään kuviossa 4, joka kuvio esittää tämän keksinnön edullisen suoritusmuodon mukaisen johdinkiinnityksen loppuvaihetta, voima F työntää mäntämekanismin 34 kautta toisen sähköisen liitäntänavan 26 huokoista metallia olevaan, johtavaan aineeseen 14 matkan, joka on n. puolet toisen sähköisen liitäntänavan 26 läpimitasta. Kun toinen sähköinen liitäntänapa 26 työnnetään huokoista metallia olevaan, johtavaan aineeseen 14, plasma 36 ... alkaa jäähtyä ja palata puhtaitten metallikuitujen 38 muotoon ku viossa 4. Kuvio 4 esittää tämän keksinnön mukaisen johtimenkiin-nitysmenetelmän lopullista tulosta. Tämä lopullinen tulon on erikoisen edullinen siinä, että puhtaat metallikuidut 38 ovat koukun muotoisina upotetut huokoista metallia olevaan, johtavaan aineeseen 8 79419 14 ja aikaansaavat äärimmäisen vahvan fysikaalisen samoin käin sähköisen liitoksen toisen sähköisen liitäntänavan 26 ja kapasi-tiivisen laitteen 10 välillä, huokoista metallia olevan, johtavan aineen 14 läpi.
Sama menettely kuin edellä on kuvattu johtimen kiinnitykselle, kohdistetaan kapasitiivisen laitteen lO toiselle sivulle, ja seuraavassa käsittelyssä suljenta-aine viedään tyhjöimpregnoin-nilla sekä kapasitiivisen laitteen 10 rakoihin samoin kuin kapasitiivisen laitteen 10 ja nauhan tai muun kääreen 16 väliin. Tällaiseen tarkoitukseen käytettävä tavallinen suljenta-aine on vaha. Koska vahalla on korkeampi dielektrinen vakio kuin ilmalla, jonka se työntää pois kapasitiivisen laitteen 10 raoista, kapasitiivisen laitteen 10 dielektrinen vakio paranee tällä impregnoin-timenettelyllä. Lisäksi vaha, jota käytetään tämän keksinnön edullisessa suoritusmuodossa, on äärimmäisen menestyksellinen estettäessä kosteuden tunkeutuminen kosteissa olosuhteissa, joka on tavallinen ongelma edellä kuvatuissa, aikaisempaa tyyppiä olevissa kapasitiivisissa laitteissa.
Tämän keksinnön edullisessa suoritusmuodossa käytetään yksimetal-lista, huokoista metallia olevaa, johtavaa ainetta 14, jotta eliminoidaan bimetallireaktion aiheuttama hapettumisen lisääntyminen; alumiinin on havaittu olevan erityisen menestyksellinen tässä sovellutuksessa. Koska alumiinilla on merkittävästi korkeampi sulamispiste kuin tavallisilla sinkki-tina-aineilla, joita käytetään kytkentäaineina aikaisemman tekniikan mukaisissa kondensaattoreissa, vältetään takaisinvirtauksen ongelma seuraavien juotto-vaiheiden aikana, kiinnitettäessä kondensaattoria toiseen laitteeseen, kuten painettuun piirilevyyn. Plasman indusoinnista, muodostamalla suuri potentiaali ensimmäisen sähköisen liitäntänavan 24 ja toisen sähköisen liitäntänavan 26 poikki, samoin kuin iskemällä mäntälaite 34 vasten toista sähköistä liitäntänapaa 26, jolla työnnetään toinen sähköinen liitäntänapa 26 vasten huokoista metallia olevaa, johtavaa ainetta 14, on tuloksena äärimmäisen nopea prosessi, joka on riittävän nopea varmistamaan erinomaisen fysikaalisen ja sähköisen liitoksen sähköisen liitäntänavan 26 ja 9 79419 kapasitiivisen laitteen 10 välille, läpi huokoista metallia olevan, johtavan aineen 14, ilman mitään lämpövaurioita, kuten metalloitujen kalvojen 23, 27 sulamista tai höyrystymistä, joita dielektriset substraatit 21, 25 kannattavat kapasitiivisessa laitteessa 10, jotka metalloidut kalvot 23, 27 itse asiassa muodostavat kapasitiivisen laitteen 10 kondensaattorilevyt. Yleesä edellä kuvattu fuusioprosessi, sähköjohtimien kiinnittämiseksi, tapahtuu ajanjaksossa, joka on suuruusluokkaa 1 ms.
On ymmärrettävä, että samalla, kun yksityiskohtainen piirustus ja erityiset esimerkit, jotka on annettu, kuvaavat keksinnön edullisia suoritusmuotoja, ne ovat vain kuvaamistarkoituksia varten, että keksinnön mukaista laitetta ei ole rajoitettu tarkkoihin yksityiskohtiin ja olosuhteisiin, jotka on esitetty, ja että erilaisia muutoksia voidaan tehdä niissä, poikkeamatta keksinnön hengestä, joka keksintö määritetään seuraavilla patenttivaatimuksilla.
Claims (9)
10 7941 9
1. Metallikalvokondensaattori (10) samansuuntaisin levyin käsittäen useita kerroksia dielektristä ainetta (21), jonka jokainen kerros on päällystetty metallikalvolla (23) ja järjestetty pinoksi siten, että dielektrinen aine (21) erottaa jokaisen kerroksen metallikalvon (23) viereisen kerroksen me-ta11 ikäIvosta, suojavälineen kerrosten muodostaman pinon suojaamiseksi ympäristöltä, sekä metallikalvoihin (23) kytketyt sähköiset 1iitäntävaiineet, jotka 1iitäntävä1ineet käsittävät kerrosten muodostaman pinon päätypintoihin sovitetut ja niitä peittävät, sähköä johtavat päällysteet (14), tunnettu siitä, että suojaväline käsittää nauhan muodossa olevan käärintävä-lineen (16), joka nauha ulottuu kerrosten muodostaman pinon kaikkien sivupintojen ympäri, jolloin nauha on kääritty riittävän tiukasti, jotta se muodostaisi sekä sähköisen että ympäristön suojan kondensaattorille (10), samoin kuin mekaanisen tuen lisäten kerrosten muodostaman pinon kykyä vastustaa de-laminaat iota.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen kondensaattori, tunnettu siitä, että käärintävä1ine (16) käsittää kuumassa ku- : tistuvan aineen, joka on sovitettu ja kutistettu kerrosten : muodostaman pinon ympärille.
3. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen kondensaattori, tunnettu siitä, että käärintäväline (16) on lämpöä eristävä, jolloin kondensaattori voidaan asentaa suoraan piirilevylle johdottomalla tavalla.
4. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen kondensaattori, tunnettu siitä, että sähköä johtava päällyste (14) käsittää huokoista metallia olevan päällysteen, ja että sähköiset lii-täntävä1ineet lisäksi käsittävät sähköjohtimet (18), jotka on kiinnitetty huokoista metallia olevaan päällysteeseen (14) tavalla, joka aikaansaa meta11ikuitujen (38) koukut upotet- ,1 79419 tuina huokoista metallia olevaan päällyeteeeeen (14) ja sulatettuina yhteen sanottujen johtimien <1β) kanssa, liittäen tällöin johtimet (18) vahvasti päällysteeseen (14).
5. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen kondensaattori, tunnettu siitä, että suojaväline lisäksi käsittää suljenta-aineen, joka on imeytetty laitteen sisälle työntämään pois nestemäiset epäpuhtaudet ja levitetty pinon ulkopuolen ja käärintävälineen (16) väliin paljaana oleville pinnoille sulkemaan kondensaattori (10) kosteuden tai muiden epäpuhtauksien tunkeutumista vastaan.
6. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen kondensaattori, tunnettu siitä, että huokoinen metallipäällyste (14) on yksimetallista huokoista metal1lainetta, kuten huokoista alumiinia.
7. Menetelmä johtimien (18) kiinnittämiseksi huokoista metallia olevaan aineeseen (14), tunnettu siitä, että se käsittää vaiheinaan: a) huokoista metallia olevan aineen (14) kytkemisen sähköisesti ensimmäisen 1iitosnapavälineen (24) kanssa sähköpoten-tiaalin kytkemiseksi huokoista metallia olevaan aineeseen ( 14) ; b) johtimen (26) järjestämisen huokoista metallia olevan aineen (14) viereen liitettäväksi toiseen 1iitosnapavälineeseen sähköpotentiaalin kytkemiseksi johtimeen (26); c) sähköpotentiaalin muodostamisen ensimmäisen 1iitosnapavä-lineen (24) ja toisen liitosnapavälineen välille; ja d) työntövoiman (F) kohdistamisen johtimeen (26), joka voima on riittävä iskemään ja jatkamaan puristusta huokoista metallia olevaan aineeseen riittävästi, sähköisen piirin aikaansaamiseksi ensimmäisen liitosnapavälineen (24) ja johtimen (26) välille huokoista metallia olevan aineen (14) kautta. ,2 79419 β. Patenttivaatimuksen 7 mukainen menetelmä johtimien kiinnittämiseksi, tunnettu siitä, että sähköpotentiaali ja työntövoima ovat riittäviä muodostamaan plasmaa (36) huokoista metallia olevasta aineesta johtimen (26) vieressä, ja sulattamaan johtimen (26) yhteen huokoista metallia olevan aineen (14) kanssa.
9. Patenttivaatimuksen 7 tai Θ mukainen menetelmä, tun nettu siitä, että menetelmä lisäksi käsittää vaiheen, jossa johdin (26) erotetaan matkan päässä huokoista metallia olevasta aineesta (14), sähköjohtimen (18) muodostamiseksi. Paten.tjLEa.y
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US55289183 | 1983-11-17 | ||
| US06/552,891 US4535381A (en) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | Capacitive device and method of packaging that device |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI844497A0 FI844497A0 (fi) | 1984-11-16 |
| FI844497L FI844497L (fi) | 1985-05-18 |
| FI79419B true FI79419B (fi) | 1989-08-31 |
| FI79419C FI79419C (fi) | 1989-12-11 |
Family
ID=24207241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI844497A FI79419C (fi) | 1983-11-17 | 1984-11-16 | Metallfilmskondensator samt foerfarande foer faestande av ledare i ett poroest metallmaterial. |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4535381A (fi) |
| EP (2) | EP0142971B1 (fi) |
| JP (1) | JPS60113918A (fi) |
| CA (1) | CA1247710A (fi) |
| DE (2) | DE3486353T2 (fi) |
| FI (1) | FI79419C (fi) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2623008B1 (fr) * | 1987-11-05 | 1990-03-23 | Dumas Pierre | Condensateur cylindrique pour courant alternatif a sorties axiales |
| US4819115A (en) * | 1988-01-28 | 1989-04-04 | Westinghouse Electric Corp. | End connections for wound capacitors and methods of making the same |
| BR0001310A (pt) * | 2000-03-15 | 2001-11-13 | Icotron Ind De Componentes Ele | Capacitor e método de fabricação de capacitor |
| WO2004038431A2 (en) * | 2002-10-24 | 2004-05-06 | The University Of Houston System | Superconducting array of surface mri probes |
| WO2006122278A2 (en) * | 2005-05-11 | 2006-11-16 | The University Of Houston System | A magneto sensor system and method of use |
| US8212554B2 (en) * | 2005-05-11 | 2012-07-03 | The University Of Houston System | Intraluminal magneto sensor system and method of use |
| WO2006122202A1 (en) * | 2005-05-11 | 2006-11-16 | The University Of Houston System | An intraluminal mutlifunctional sensor system and method of use |
| CN103454609B (zh) * | 2013-09-11 | 2015-10-07 | 国家电网公司 | 一种容性设备在线监测装置调试平台 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE300216C (fi) * | ||||
| GB880169A (fi) * | 1900-01-01 | |||
| US2128990A (en) * | 1931-09-26 | 1938-09-06 | Dubilier Condenser Corp | Electrical condenser |
| US2921246A (en) * | 1956-03-29 | 1960-01-12 | Sprague Electric Co | Electrical condensers |
| DE1026454B (de) * | 1956-06-07 | 1958-03-20 | Rueppel & Co Kondensatorenfabr | Verfahren zur Kontaktierung von mit Isolierstoff ueberzogenen metallischen Belaegen fuer Kondensatoren |
| US3009086A (en) * | 1957-05-06 | 1961-11-14 | Sprague Electric Co | Capacitor terminal connection |
| GB826286A (en) * | 1957-06-27 | 1959-12-31 | Telephone Mfg Co Ltd | Improvements in and relating to welding of capacitors lead-out wires |
| US3067488A (en) * | 1958-02-24 | 1962-12-11 | Gen Electric | Welded structure and welding process for making the same |
| US3134059A (en) * | 1958-08-20 | 1964-05-19 | Illinois Tool Works | Wound capacitor |
| US3150300A (en) * | 1961-04-28 | 1964-09-22 | Sprague Electric Co | Capacitor |
| US3267343A (en) * | 1965-03-01 | 1966-08-16 | Illinois Tool Works | Wound capacitor and lead assembly |
| US3965552A (en) * | 1972-07-24 | 1976-06-29 | N L Industries, Inc. | Process for forming internal conductors and electrodes |
| SE414560B (sv) * | 1973-09-07 | 1980-08-04 | Ericsson Telefon Ab L M | Forfarande for tillverkning av kondensatorer |
| FR2258761A1 (en) * | 1974-01-22 | 1975-08-18 | Materiel Telephonique | Device winding tape around electrical component - perforates tape and cuts tape behind component on table |
| US4071880A (en) * | 1974-06-10 | 1978-01-31 | N L Industries, Inc. | Ceramic bodies with end termination electrodes |
| JPS51111654A (en) * | 1975-03-26 | 1976-10-02 | Marukon Denshi Kk | Method of making organic film capcitors |
| JPS5396465A (en) * | 1977-02-03 | 1978-08-23 | Shinei Kk | Extending method of lead wires of wounddtype capacitor |
| JPS5482066A (en) * | 1977-12-12 | 1979-06-29 | Nissei Electric | Method of producing plastic film capacitor |
| DE2758913C2 (de) * | 1977-12-30 | 1985-01-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Stapelkondensatoren |
| JPS6034810B2 (ja) * | 1978-06-09 | 1985-08-10 | 株式会社日立製作所 | 厚膜または薄膜コンデンサのレ−ザトリミング方法 |
| JPS6016090B2 (ja) * | 1978-06-12 | 1985-04-23 | 神栄株式会社 | プラスチックフィルムコンデンサ−のリ−ド線引出方法 |
| JPS5570016A (en) * | 1979-10-31 | 1980-05-27 | Hitachi Condenser | Method of manufacturing capacitor |
| JPS5943715Y2 (ja) * | 1980-09-25 | 1984-12-26 | マルコン電子株式会社 | 積層形フイルムコンデンサ |
| JPS5696163A (en) * | 1980-12-08 | 1981-08-04 | Toyota Motor Corp | Method of surface treatment for preventing radio noise from distributor |
| JPS58155822U (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-18 | 株式会社村田製作所 | セラミツクコンデンサ |
-
1983
- 1983-11-17 US US06/552,891 patent/US4535381A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-09-17 CA CA000463390A patent/CA1247710A/en not_active Expired
- 1984-11-02 JP JP59230474A patent/JPS60113918A/ja active Granted
- 1984-11-12 EP EP84307790A patent/EP0142971B1/en not_active Revoked
- 1984-11-12 DE DE3486353T patent/DE3486353T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1984-11-12 EP EP89119905A patent/EP0355870B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-11-12 DE DE8484307790T patent/DE3485865T2/de not_active Revoked
- 1984-11-16 FI FI844497A patent/FI79419C/fi not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3486353D1 (de) | 1994-11-10 |
| EP0142971A3 (en) | 1986-11-20 |
| EP0355870B1 (en) | 1994-10-05 |
| EP0142971B1 (en) | 1992-08-12 |
| EP0142971A2 (en) | 1985-05-29 |
| JPH0563926B2 (fi) | 1993-09-13 |
| EP0355870A3 (en) | 1990-05-30 |
| EP0355870A2 (en) | 1990-02-28 |
| DE3485865T2 (de) | 1993-02-11 |
| JPS60113918A (ja) | 1985-06-20 |
| FI844497L (fi) | 1985-05-18 |
| US4535381A (en) | 1985-08-13 |
| FI844497A0 (fi) | 1984-11-16 |
| DE3486353T2 (de) | 1995-02-16 |
| FI79419C (fi) | 1989-12-11 |
| CA1247710A (en) | 1988-12-28 |
| DE3485865D1 (de) | 1992-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6448683B2 (en) | Method of producing a rotor | |
| US3909683A (en) | Capacitor with overheating protection | |
| FI79419B (fi) | Metallfilmskondensator samt foerfarande foer faestande av ledare i ett poroest metallmaterial. | |
| JPS58207812A (ja) | 不均一断面基材の包囲用アツセンブリおよび方法 | |
| RU98121005A (ru) | Самоподдерживающийся кабель и способ его изготовления | |
| US3864798A (en) | Method of encapsulating end-contacted electrical components | |
| JP3516374B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0686223U (ja) | 同軸ケーブルおよびこれを用いた同軸フラットケーブル | |
| JP3691740B2 (ja) | ケーブル接続部およびその製造方法 | |
| JP2002043010A (ja) | 防水構造を有するリード線接続部の製造方法 | |
| JP2022003644A (ja) | 端子付電線及び端子付電線の製造方法 | |
| JPH11108771A (ja) | サーミスタ温度センサ | |
| JPH0210614A (ja) | 電線の防水処理方法 | |
| JP2930273B2 (ja) | 電磁誘導機器巻線の製造方法 | |
| JP5740363B2 (ja) | 回転電機 | |
| TW490694B (en) | Capacitor and manufacturer method of capacitor | |
| JPS6320024Y2 (fi) | ||
| JPH11185920A (ja) | 電子部品のリード線中継方法 | |
| JP7060319B2 (ja) | 端子付き電線、及び、端子付き電線の製造方法 | |
| JPH0124856Y2 (fi) | ||
| JPH0142887Y2 (fi) | ||
| JPS5825710Y2 (ja) | ケ−ブル接続部の接地線引出し部 | |
| JPH06140131A (ja) | 面状発熱体及びその製造方法 | |
| JPS6125136Y2 (fi) | ||
| JP2002223550A (ja) | 回転電機の固定子絶縁コイルの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed |
Owner name: ILLINOIS TOOL WORKS INC. |