JP2003229314A - モールドコイル - Google Patents
モールドコイルInfo
- Publication number
- JP2003229314A JP2003229314A JP2002028973A JP2002028973A JP2003229314A JP 2003229314 A JP2003229314 A JP 2003229314A JP 2002028973 A JP2002028973 A JP 2002028973A JP 2002028973 A JP2002028973 A JP 2002028973A JP 2003229314 A JP2003229314 A JP 2003229314A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- conductors
- molded
- gap
- magnetic core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 平角導体を、断面の長辺が巻線の中心軸と垂
直となるように巻き回したエッジワイズコイルを、樹脂
モールドしたモールドコイルの絶縁特性を向上し、併せ
て製造コストを低減する方法を提供すること。 【解決手段】 表面に絶縁層が設けられていない平角導
体を用い、隣接する導体の間に0.1mm以上の空隙が
形成されるようにエッジワイズコイルとし、平角導体の
端末を除く部分を樹脂モールドすることで、導体間の空
隙にモールド樹脂を充填させて絶縁層を形成する。
直となるように巻き回したエッジワイズコイルを、樹脂
モールドしたモールドコイルの絶縁特性を向上し、併せ
て製造コストを低減する方法を提供すること。 【解決手段】 表面に絶縁層が設けられていない平角導
体を用い、隣接する導体の間に0.1mm以上の空隙が
形成されるようにエッジワイズコイルとし、平角導体の
端末を除く部分を樹脂モールドすることで、導体間の空
隙にモールド樹脂を充填させて絶縁層を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電源機器、
映像機器、音響機器、産業機器、通信・情報関連機器な
どに用いられるモールドコイル及びチョークコイルに関
わり、特に断面が四角形の導体、即ち平角導体を巻き回
して得られるモールドコイルに関するものである。
映像機器、音響機器、産業機器、通信・情報関連機器な
どに用いられるモールドコイル及びチョークコイルに関
わり、特に断面が四角形の導体、即ち平角導体を巻き回
して得られるモールドコイルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のチョークコイルでは、大
電流への対応、巻線の占積率向上を目的として、四角形
状の断面を有し、表面にホルマール樹脂などによる絶縁
被膜が設けられた導体、いわゆる平角導体を、断面の長
辺が巻線の中心軸に垂直になるように巻き回した構造が
用いられている。
電流への対応、巻線の占積率向上を目的として、四角形
状の断面を有し、表面にホルマール樹脂などによる絶縁
被膜が設けられた導体、いわゆる平角導体を、断面の長
辺が巻線の中心軸に垂直になるように巻き回した構造が
用いられている。
【0003】このようなコイルをエッジワイズコイルと
称するが、製品として用いるためには、絶縁テープを巻
コイルに貼り付けたり、絶縁性の高分子化合物でモール
ドしたりした上で、たとえば、中央磁脚が円柱状のEE
型もしくはEI型のフェライトコアを組み込む。
称するが、製品として用いるためには、絶縁テープを巻
コイルに貼り付けたり、絶縁性の高分子化合物でモール
ドしたりした上で、たとえば、中央磁脚が円柱状のEE
型もしくはEI型のフェライトコアを組み込む。
【0004】さらに、巻線を構成する平角導体の両端を
接続端子とするために、当該部分の絶縁被膜を剥離する
必要があり、化学的もしくは機械的な加工を施す必要が
ある。図6は、従来のエッジワイズコイルの例を示した
もので、図6(a)は、平角導体の両端を同じ側に引き
出した例、図6(b)は平角導体の両端を互いに反対側
に引き出した例である。
接続端子とするために、当該部分の絶縁被膜を剥離する
必要があり、化学的もしくは機械的な加工を施す必要が
ある。図6は、従来のエッジワイズコイルの例を示した
もので、図6(a)は、平角導体の両端を同じ側に引き
出した例、図6(b)は平角導体の両端を互いに反対側
に引き出した例である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そして、このようなエ
ッジワイズコイルでは、平角導体に大きな曲率の曲げ加
工を施すことから、表面に施された絶縁被膜が巻線の工
程で損傷を受けることで絶縁破壊に繋がり、製品歩留ま
りを低下させる他、端末処理を施す際に、前記のように
絶縁被膜を剥離する必要があり、製造コスト低減を妨げ
る要因となっていた。
ッジワイズコイルでは、平角導体に大きな曲率の曲げ加
工を施すことから、表面に施された絶縁被膜が巻線の工
程で損傷を受けることで絶縁破壊に繋がり、製品歩留ま
りを低下させる他、端末処理を施す際に、前記のように
絶縁被膜を剥離する必要があり、製造コスト低減を妨げ
る要因となっていた。
【0006】従って、本発明の技術的な課題は、前記の
問題を解決し、巻線工程における絶縁破壊を防止し、信
頼性の高いエッジワイズコイルを、より低コストで得る
方法を提供することにある。
問題を解決し、巻線工程における絶縁破壊を防止し、信
頼性の高いエッジワイズコイルを、より低コストで得る
方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、エッジワイズ
コイルにおける平角導体への絶縁被膜の形成方法を再検
討した結果なされたものである。
コイルにおける平角導体への絶縁被膜の形成方法を再検
討した結果なされたものである。
【0008】即ち、本発明は、表面に絶縁処理が施され
ていない、断面が四角形の導体を、断面の長辺の延長線
が巻線の中心軸とほぼ垂直となるように、巻き回してな
るコイルであって、コイルの中心軸と平行な断面におい
て、隣接する導体間に少なくとも0.1mmの空隙を設
けたことを特徴とするコイルである。
ていない、断面が四角形の導体を、断面の長辺の延長線
が巻線の中心軸とほぼ垂直となるように、巻き回してな
るコイルであって、コイルの中心軸と平行な断面におい
て、隣接する導体間に少なくとも0.1mmの空隙を設
けたことを特徴とするコイルである。
【0009】また、本発明は、前記コイルに、高分子化
合物を用いたモールドにより、前記導体間の前記空隙に
絶縁層が形成されてなることを特徴とするモールドコイ
ルである。
合物を用いたモールドにより、前記導体間の前記空隙に
絶縁層が形成されてなることを特徴とするモールドコイ
ルである。
【0010】また、本発明は、前記モールドコイルに、
EE型もしくはEI型の磁性コアが組み込まれてなるこ
とを特徴とするモールドコイルである。
EE型もしくはEI型の磁性コアが組み込まれてなるこ
とを特徴とするモールドコイルである。
【0011】また、本発明は、前記モールドコイルにお
いて、前記磁性コアはフェライトからなることを特徴と
するモールドコイルである。
いて、前記磁性コアはフェライトからなることを特徴と
するモールドコイルである。
【0012】
【作用】本発明では、絶縁被膜が形成されていない平角
導体を、導体間に一定の空隙を付与した状態で、巻き回
した後に、高分子化合物を用いてモールドすることによ
り、前記導体間の空隙に絶縁層を形成する。従って、従
来のように、平角導体に曲げ加工を施す際に、絶縁層が
損傷を受けることがなく、端末処理を施す際に、絶縁層
を剥離する必要がない。
導体を、導体間に一定の空隙を付与した状態で、巻き回
した後に、高分子化合物を用いてモールドすることによ
り、前記導体間の空隙に絶縁層を形成する。従って、従
来のように、平角導体に曲げ加工を施す際に、絶縁層が
損傷を受けることがなく、端末処理を施す際に、絶縁層
を剥離する必要がない。
【0013】このため、信頼性の高いモールドコイル
を、より低コストで得ることが可能となる。また、絶縁
処理を施していない平角導体を用いることから、材料費
の低減により、製造コスト全体の低減にも寄与すること
ができる。
を、より低コストで得ることが可能となる。また、絶縁
処理を施していない平角導体を用いることから、材料費
の低減により、製造コスト全体の低減にも寄与すること
ができる。
【0014】なお、本発明で、巻線において隣接する導
体間の空隙を0.1mm以上に限定した理由は、一般的
にモールドに用いられる高分子化合物の硬化前の粘度や
溶融粘度では、これ以下の空隙には浸透させるのが困難
なことと、一定以上の絶縁を確保するためである。
体間の空隙を0.1mm以上に限定した理由は、一般的
にモールドに用いられる高分子化合物の硬化前の粘度や
溶融粘度では、これ以下の空隙には浸透させるのが困難
なことと、一定以上の絶縁を確保するためである。
【0015】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を、具
体的な例を挙げて説明する。
体的な例を挙げて説明する。
【0016】材質が銅で、表面に絶縁被膜を設けていな
い、断面の寸法が3.2mm×0.5mmなる平角導体
を、外径が16mmで、導体の層間の空隙が0.15m
mとなるように巻き回してエッジワイズコイルとした。
い、断面の寸法が3.2mm×0.5mmなる平角導体
を、外径が16mmで、導体の層間の空隙が0.15m
mとなるように巻き回してエッジワイズコイルとした。
【0017】図1は、本発明によるエッジワイズコイル
の外観を示す斜視図である。図1において、100はエ
ッジワイズコイル、101は平角導体の端末、102は
平角導体間の空隙を示す。そして、図1に示したよう
に、この場合は、平角導体の両端を同一の方向に引き出
すようにした。
の外観を示す斜視図である。図1において、100はエ
ッジワイズコイル、101は平角導体の端末、102は
平角導体間の空隙を示す。そして、図1に示したよう
に、この場合は、平角導体の両端を同一の方向に引き出
すようにした。
【0018】次に、平角導体の端末を除く部分をエポキ
シ樹脂でモールドし、エッジワイズコイルの導体間の空
隙に絶縁層を充填した。図2は、モールドした状態の外
観の斜視図である。図2において、200はモールドコ
イル、201は平角導体の端末、202はモールド樹脂
を示す。
シ樹脂でモールドし、エッジワイズコイルの導体間の空
隙に絶縁層を充填した。図2は、モールドした状態の外
観の斜視図である。図2において、200はモールドコ
イル、201は平角導体の端末、202はモールド樹脂
を示す。
【0019】また、図3は、モールドコイルの断面図で
ある。図3において、301は平角導体の端末、302
はモールド樹脂を示す。図3に示したように、平角導体
間の空隙にはモールド樹脂が充填され、絶縁層が形成さ
れている。
ある。図3において、301は平角導体の端末、302
はモールド樹脂を示す。図3に示したように、平角導体
間の空隙にはモールド樹脂が充填され、絶縁層が形成さ
れている。
【0020】次に、モールドコイルにフェライトからな
り、中央磁脚が円柱形状のEE型磁性コアを組み付け、
EE型磁性コアの接合箇所の側面と、EE型磁性コアに
接するモールド樹脂の部分に接着材を塗布して固定し
た。図4は、EE型磁性コアの外観を示す斜視図であ
る。なお、モールド作業の際に、エッジワイズコイルを
固定するためにピンを用いることから、このピンを当接
した部分はモールド樹脂で被覆されないので、別途に樹
脂を埋め込む必要がある。
り、中央磁脚が円柱形状のEE型磁性コアを組み付け、
EE型磁性コアの接合箇所の側面と、EE型磁性コアに
接するモールド樹脂の部分に接着材を塗布して固定し
た。図4は、EE型磁性コアの外観を示す斜視図であ
る。なお、モールド作業の際に、エッジワイズコイルを
固定するためにピンを用いることから、このピンを当接
した部分はモールド樹脂で被覆されないので、別途に樹
脂を埋め込む必要がある。
【0021】また、図5は、モールドコイルにEE型磁
性コアを組み付けて接着した状態を示す斜視図である。
図5において、501は実装用の接続端子であり、平角
導体の端末をモールド樹脂の表面に沿わせる形で、図に
おける下の方向に折り曲げることで形成されている。
性コアを組み付けて接着した状態を示す斜視図である。
図5において、501は実装用の接続端子であり、平角
導体の端末をモールド樹脂の表面に沿わせる形で、図に
おける下の方向に折り曲げることで形成されている。
【0022】また、502はモールド樹脂、503はフ
ェライトからなるEE型磁性コア、504は接着剤を示
す。図5に示したように、EE型磁性コア503は、側
面に一定の厚みとなるように塗布した接着剤504で一
体化されている。ここでは、EE型磁性コアを接着剤で
接合した例を示したが、外周に粘着テープを巻き回して
もよいことは勿論である。
ェライトからなるEE型磁性コア、504は接着剤を示
す。図5に示したように、EE型磁性コア503は、側
面に一定の厚みとなるように塗布した接着剤504で一
体化されている。ここでは、EE型磁性コアを接着剤で
接合した例を示したが、外周に粘着テープを巻き回して
もよいことは勿論である。
【0023】
【発明の効果】以上に説明したモールドコイルでは、導
体間のショートや、導体と磁性コアとの間のショートが
生じることがなく、絶縁不良や耐圧不良という電気的欠
陥がまったく認められなかった。
体間のショートや、導体と磁性コアとの間のショートが
生じることがなく、絶縁不良や耐圧不良という電気的欠
陥がまったく認められなかった。
【0024】従って、本発明によれば、信頼性が極めて
高いエッジワイズコイルを樹脂モールドしたモールドコ
イルが得られる。しかも、端末処理の際に、平角導体表
面の絶縁層を剥離する作業が不要となるので、製造コス
ト低減にも寄与することができる。
高いエッジワイズコイルを樹脂モールドしたモールドコ
イルが得られる。しかも、端末処理の際に、平角導体表
面の絶縁層を剥離する作業が不要となるので、製造コス
ト低減にも寄与することができる。
【図1】エッジワイズコイルの外観を示す斜視図。
【図2】モールドした状態の外観の斜視図。
【図3】モールドコイルの断面図。
【図4】EE型磁性コアの外観を示す斜視図。
【図5】モールドコイルにEE型磁性コアを組み付けて
接着した状態を示す斜視図。
接着した状態を示す斜視図。
【図6】従来のエッジワイズコイルの例を示す図、図6
(a)は、平角導体の両端を同じ側に引き出した例を示
す図、図6(b)は平角導体の両端を互いに反対側に引
き出した例を示す図。
(a)は、平角導体の両端を同じ側に引き出した例を示
す図、図6(b)は平角導体の両端を互いに反対側に引
き出した例を示す図。
100 エッジワイズコイル
101,201,301 平角導体の端末
102 導体間の空隙
200 モールドコイル
202,302,502 モールド樹脂
501 実装用接続端子
503 EE型磁性コア
504 接着剤
Claims (4)
- 【請求項1】 表面に絶縁処理が施されていない、断面
が四角形の導体を、断面の長辺の延長線が巻線の中心軸
とほぼ垂直となるように、巻き回してなるコイルであっ
て、コイルの中心軸と平行な断面において、隣接する導
体間に少なくとも0.1mmの空隙を設けたことを特徴
とするコイル。 - 【請求項2】 請求項1に記載のコイルに、高分子化合
物を用いたモールドにより、前記導体間の前記空隙に絶
縁層が形成されてなることを特徴とするモールドコイ
ル。 - 【請求項3】 請求項1もしくは請求項2のいずれかに
記載のコイルに、EE型もしくはEI型の磁性コアが組
み込まれてなることを特徴とするモールドコイル。 - 【請求項4】 請求項3に記載のコイルにおいて、前記
磁性コアはフェライトからなることを特徴とするモール
ドコイル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002028973A JP2003229314A (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | モールドコイル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002028973A JP2003229314A (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | モールドコイル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003229314A true JP2003229314A (ja) | 2003-08-15 |
Family
ID=27749960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002028973A Withdrawn JP2003229314A (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | モールドコイル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003229314A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010267932A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル |
JP2012524388A (ja) * | 2009-04-16 | 2012-10-11 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 巻線および巻線の製造方法 |
JP2018049947A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コイル、磁性コア、及びリアクトル |
-
2002
- 2002-02-06 JP JP2002028973A patent/JP2003229314A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012524388A (ja) * | 2009-04-16 | 2012-10-11 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 巻線および巻線の製造方法 |
JP2010267932A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル |
JP2018049947A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コイル、磁性コア、及びリアクトル |
WO2018056047A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コイル、磁性コア、及びリアクトル |
US11342105B2 (en) | 2016-09-21 | 2022-05-24 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Coil, magnetic core, and reactor |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2003036665A1 (ja) | 薄形トランスおよびその製造方法 | |
WO1998044520A1 (fr) | Puce d'inductance et procede de fabrication | |
JP2003282333A (ja) | コイル封入圧粉磁芯 | |
CN107946049A (zh) | 线圈组件和包括该线圈组件的供电单元 | |
CA2276144A1 (en) | Bead inductor and method of manufacturing same | |
JPH11251164A (ja) | 小型チョークコイル | |
JP2003229314A (ja) | モールドコイル | |
US20020151114A1 (en) | Method of manufacturing chip inductor | |
JP2001044044A (ja) | 表面実装型インダクタ。 | |
JP2000101213A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
JP2006196731A (ja) | 巻線型インダクタ | |
JP2010098079A (ja) | インダクタンス素子 | |
JP2002025821A (ja) | コイル装置およびケーブル装置ならびにこれに用いられる絶縁被膜の処理方法 | |
US20180294088A1 (en) | Coil component manufacturing method, coil component, and dc-to-dc converter | |
JPH06204058A (ja) | コイル部品 | |
JP2003124040A (ja) | チョークコイル及びその製造方法 | |
JP2009245992A (ja) | コイル部品の製造方法およびコイル部品 | |
JP2007318011A (ja) | チョークコイル | |
JP2004296981A (ja) | コイル | |
JP2558513Y2 (ja) | コイル | |
JPH1197259A (ja) | 薄形コイル部品 | |
JPH118142A (ja) | 電子部品 | |
JP3952755B2 (ja) | 電源用トランス | |
JP4448372B2 (ja) | モールド変圧器の製造方法 | |
KR101130790B1 (ko) | 변압기 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060124 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060327 |