JP2001044044A - 表面実装型インダクタ。 - Google Patents
表面実装型インダクタ。Info
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- JP2001044044A JP2001044044A JP11241984A JP24198499A JP2001044044A JP 2001044044 A JP2001044044 A JP 2001044044A JP 11241984 A JP11241984 A JP 11241984A JP 24198499 A JP24198499 A JP 24198499A JP 2001044044 A JP2001044044 A JP 2001044044A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電流容量の大きい閉磁路型のコイルを容易に形
成し、さらに樹脂注入による煩雑な封止作業をなくする
ことである。 また、リード端子埋め込みケースを用い
ずにケース成形工程を簡素化し、さらにケースのリード
端子に、コイル端子をはんだ接続する作業を無くして、
工数低減と信頼性向上を図ることである。 【解決手段】フェライト材料よりなり中央部に円環状凹
部と側壁に端子導出溝を有する2個の磁芯の凹部を対向
させ、絶縁被覆平角線を捲回してなるコイルを埋設して
閉磁路磁芯を形成する。つぎに、コイル端子部分の絶縁
被覆を除去、はんだ上げして、前記磁芯の外周部の底面
および2側面に、連続して折り曲げ敷設して基板実装端
子を形成する。
成し、さらに樹脂注入による煩雑な封止作業をなくする
ことである。 また、リード端子埋め込みケースを用い
ずにケース成形工程を簡素化し、さらにケースのリード
端子に、コイル端子をはんだ接続する作業を無くして、
工数低減と信頼性向上を図ることである。 【解決手段】フェライト材料よりなり中央部に円環状凹
部と側壁に端子導出溝を有する2個の磁芯の凹部を対向
させ、絶縁被覆平角線を捲回してなるコイルを埋設して
閉磁路磁芯を形成する。つぎに、コイル端子部分の絶縁
被覆を除去、はんだ上げして、前記磁芯の外周部の底面
および2側面に、連続して折り曲げ敷設して基板実装端
子を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタンス素
子に関するものであり、特に閉磁路型インダクタおよび
印刷配線基板などにはんだ付けする表面実装型インダク
タに関するものである。
子に関するものであり、特に閉磁路型インダクタおよび
印刷配線基板などにはんだ付けする表面実装型インダク
タに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子機器で発生するノイズを低減
するために、閉磁路型のコイルが広く使用されており、
このようなコイルを基板に実装して使用するには、リー
ドを挿入して樹脂成形したケースに収納し、コイル端子
をリードに絡ませてはんだ付けし、エポキシなどの樹脂
を注入して密閉固定していた。
するために、閉磁路型のコイルが広く使用されており、
このようなコイルを基板に実装して使用するには、リー
ドを挿入して樹脂成形したケースに収納し、コイル端子
をリードに絡ませてはんだ付けし、エポキシなどの樹脂
を注入して密閉固定していた。
【0003】また、閉磁路型のコイルはフェライトなど
よりなる円環状コアに丸銅線を捲回して形成されてい
た。電流容量の小さな細い線を捲くことは容易である
が、電流容量の大きい太線を捲くことは、太線が硬いた
め作業性が悪くなるので、電流容量の大きいコイルを小
型に造ることは困難であった。樹脂ケースの成形も、リ
ード端子を埋め込むため金型が複雑になり、成形後にリ
ード端子に付着した樹脂の除去作業が必要であった。
よりなる円環状コアに丸銅線を捲回して形成されてい
た。電流容量の小さな細い線を捲くことは容易である
が、電流容量の大きい太線を捲くことは、太線が硬いた
め作業性が悪くなるので、電流容量の大きいコイルを小
型に造ることは困難であった。樹脂ケースの成形も、リ
ード端子を埋め込むため金型が複雑になり、成形後にリ
ード端子に付着した樹脂の除去作業が必要であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】円環状コアに丸銅線を
捲回することなく、電流容量の大きい閉磁路型のコイル
を容易に形成し、さらに樹脂注入による煩雑な封止作業
をなくすることである。また、リード端子埋め込みケー
スを用いずにケース成形工程を簡素化し、さらにケース
のリード端子に、コイル端子をはんだ接続する作業を無
くして、工数低減と信頼性向上を図ることである。
捲回することなく、電流容量の大きい閉磁路型のコイル
を容易に形成し、さらに樹脂注入による煩雑な封止作業
をなくすることである。また、リード端子埋め込みケー
スを用いずにケース成形工程を簡素化し、さらにケース
のリード端子に、コイル端子をはんだ接続する作業を無
くして、工数低減と信頼性向上を図ることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の本発明の
表面実装型インダクタは、磁性材料を用い中央部に円環
状凹部と側壁に端子導出溝を有する2個の磁芯の凹部を
対向させてなる閉磁路型磁芯に埋設された、導線を捲回
してなるコイルの端子が、前記磁芯の外周部の側面およ
び底面に形成された基板実装端子に接続してなることを
特徴とする。
表面実装型インダクタは、磁性材料を用い中央部に円環
状凹部と側壁に端子導出溝を有する2個の磁芯の凹部を
対向させてなる閉磁路型磁芯に埋設された、導線を捲回
してなるコイルの端子が、前記磁芯の外周部の側面およ
び底面に形成された基板実装端子に接続してなることを
特徴とする。
【0006】また、請求項2記載の本発明の表面実装型
インダクタは、Ni−Zn系フェライトなどの絶縁性材
料よりなり中央部に円環状凹部と側壁に端子導出溝を有
する2個の磁芯の凹部を対向させてなる閉磁路型磁芯に
埋設された、絶縁被覆平角線を捲回してなるコイルにお
いて、前記端子導出溝より導出したコイル端子部分の絶
縁被覆が除去されており、前記磁芯の外周部の底面およ
び2側面に折り曲げ、連続して敷設して基板実装端子を
形成することを特徴とする。
インダクタは、Ni−Zn系フェライトなどの絶縁性材
料よりなり中央部に円環状凹部と側壁に端子導出溝を有
する2個の磁芯の凹部を対向させてなる閉磁路型磁芯に
埋設された、絶縁被覆平角線を捲回してなるコイルにお
いて、前記端子導出溝より導出したコイル端子部分の絶
縁被覆が除去されており、前記磁芯の外周部の底面およ
び2側面に折り曲げ、連続して敷設して基板実装端子を
形成することを特徴とする。
【0007】Ni−Zn系フェライト材は、比抵抗が高
いので略ぼ絶縁材と見なすことができ、磁芯の外周部の
底面および2側面に、絶縁被覆を除去したコイル端子を
折り曲げ、連続して敷設しても端子間で短絡することは
ない。コイル端子の硬度が硬い場合は、折り曲げた線材
のバネ力で磁芯の2側面をカシメ挟持させて固定させる
ことができるが、コイル端子が薄く、硬度が柔らかい場
合は、少なくとも端子終端を接着剤で磁芯に接着固定さ
せる。好ましくは前記磁芯の3面に亘り、磁芯に接着固
定させる。
いので略ぼ絶縁材と見なすことができ、磁芯の外周部の
底面および2側面に、絶縁被覆を除去したコイル端子を
折り曲げ、連続して敷設しても端子間で短絡することは
ない。コイル端子の硬度が硬い場合は、折り曲げた線材
のバネ力で磁芯の2側面をカシメ挟持させて固定させる
ことができるが、コイル端子が薄く、硬度が柔らかい場
合は、少なくとも端子終端を接着剤で磁芯に接着固定さ
せる。好ましくは前記磁芯の3面に亘り、磁芯に接着固
定させる。
【0008】端子導出溝の空隙部は、エポキシ樹脂など
の接着材を加熱硬化させるときに流れ出ないよう、フィ
ラー入りの樹脂を用い加熱硬化時に流れ難くしておく。
コイルの捲き数が多く、コイルが厚くなる場合は、端子
導出溝の空隙部に略ぼ同一寸法の、磁芯と同一材料の矩
形片を嵌め込み接着し、密閉することが好ましい。ただ
し、端子導出溝の空隙部の一辺に平角線が敷設されてい
るため磁束を遮るので、端子導出溝の空隙部に嵌め込む
矩形片は必ずしも磁性体でなくてもよく、電気的特性へ
の影響も少ない。
の接着材を加熱硬化させるときに流れ出ないよう、フィ
ラー入りの樹脂を用い加熱硬化時に流れ難くしておく。
コイルの捲き数が多く、コイルが厚くなる場合は、端子
導出溝の空隙部に略ぼ同一寸法の、磁芯と同一材料の矩
形片を嵌め込み接着し、密閉することが好ましい。ただ
し、端子導出溝の空隙部の一辺に平角線が敷設されてい
るため磁束を遮るので、端子導出溝の空隙部に嵌め込む
矩形片は必ずしも磁性体でなくてもよく、電気的特性へ
の影響も少ない。
【0009】コイル捲線に平角線を用い、端子をそのま
ま基板実装端子に形成するので、従来の磁芯あるいは、
樹脂ケースに埋め込まれたリード端子へのはんだ付け作
業が省略でき、また、磁芯あるいは、樹脂ケースにリー
ド端子を埋め込む必要がないので、金型が簡略化でき成
形後のバリ取りも簡賂化できる。
ま基板実装端子に形成するので、従来の磁芯あるいは、
樹脂ケースに埋め込まれたリード端子へのはんだ付け作
業が省略でき、また、磁芯あるいは、樹脂ケースにリー
ド端子を埋め込む必要がないので、金型が簡略化でき成
形後のバリ取りも簡賂化できる。
【0010】請求項3記載の本発明の表面実装型インダ
クタは、閉磁路型磁芯にMn−Zn系フェライトなどの
導電性材料を用い、前記端子導出溝より導出し絶縁被覆
を除去されたコイル端子部が、前記磁芯の外周部の底面
および2側面に折り曲げ、絶縁層を介して連続して敷設
され、基板実装端子を形成されたことを特徴とする。絶
縁層を介することにより、コイル端子間で短絡すること
がなく、絶縁抵抗が高くなるので損失を少なく、Q値を
高くすることができる。
クタは、閉磁路型磁芯にMn−Zn系フェライトなどの
導電性材料を用い、前記端子導出溝より導出し絶縁被覆
を除去されたコイル端子部が、前記磁芯の外周部の底面
および2側面に折り曲げ、絶縁層を介して連続して敷設
され、基板実装端子を形成されたことを特徴とする。絶
縁層を介することにより、コイル端子間で短絡すること
がなく、絶縁抵抗が高くなるので損失を少なく、Q値を
高くすることができる。
【0011】絶縁層はエポキシ樹脂などの、はんだ付け
に耐える耐熱性のある接着材が好ましく、プリプレグ樹
脂を用いると作業性がよくなる。さらに、エポキシ樹脂
は、コイル端子を加熱接着させるときに樹脂が流れるの
で、端子が磁芯と接触し易いので、布や紙などの芯入り
のプリプレグエポキシ樹脂シートが望ましい。
に耐える耐熱性のある接着材が好ましく、プリプレグ樹
脂を用いると作業性がよくなる。さらに、エポキシ樹脂
は、コイル端子を加熱接着させるときに樹脂が流れるの
で、端子が磁芯と接触し易いので、布や紙などの芯入り
のプリプレグエポキシ樹脂シートが望ましい。
【0012】請求項4記載の本発明は、前記閉磁路型磁
芯の外周部の底面および2側面に連続して設けられたガ
イド溝に前記コイル端子が敷設され固定されたことを特
徴とする。ガイド溝に、コイル端子を嵌め込むことによ
り、位置精度がよく磁芯への接着強度も向上する。より
接着強度を向上させるには、コイル端子の端末部のみ接
着材を用いて固定してもよい。さらに、端子部全長に亘
り接着材を用いて磁芯に固定することがより好ましい。
芯の外周部の底面および2側面に連続して設けられたガ
イド溝に前記コイル端子が敷設され固定されたことを特
徴とする。ガイド溝に、コイル端子を嵌め込むことによ
り、位置精度がよく磁芯への接着強度も向上する。より
接着強度を向上させるには、コイル端子の端末部のみ接
着材を用いて固定してもよい。さらに、端子部全長に亘
り接着材を用いて磁芯に固定することがより好ましい。
【0013】請求項5記載の本発明の表面実装型インダ
クタは、前記閉磁路型磁芯にMn−Zn系フェライトな
どの導電性材料を用い、前記コイルを埋設した磁芯を、
絶縁材よりなる枡状ケースに装着し、前記コイル端子が
ケース外周部の底面および2側面に連続して設けられた
ガイド溝に敷設され、端子終端が前記ケース側面に形成
されたスリーブに挿入固定されたことを特徴とする。
クタは、前記閉磁路型磁芯にMn−Zn系フェライトな
どの導電性材料を用い、前記コイルを埋設した磁芯を、
絶縁材よりなる枡状ケースに装着し、前記コイル端子が
ケース外周部の底面および2側面に連続して設けられた
ガイド溝に敷設され、端子終端が前記ケース側面に形成
されたスリーブに挿入固定されたことを特徴とする。
【0014】ケースの材質は、はんだリフロー炉を通る
ため、250℃、10秒間に耐えるエポキシ樹脂などを
用い、コイル端子のガイド溝の深さは、平角線端子部の
厚み以下にし、基板へのはんだ付けが確実にできるよ
う、端子部がガイド溝に埋まらない深さにする。また、
前記端子導出溝のある側面と対向する側面の上部に前記
ガイド溝に連続して形成されたスリーブに、前記コイル
端子の端末を挿入して固定する。これにより、接着材を
用いて固定する煩雑な作業工程が省略できる。
ため、250℃、10秒間に耐えるエポキシ樹脂などを
用い、コイル端子のガイド溝の深さは、平角線端子部の
厚み以下にし、基板へのはんだ付けが確実にできるよ
う、端子部がガイド溝に埋まらない深さにする。また、
前記端子導出溝のある側面と対向する側面の上部に前記
ガイド溝に連続して形成されたスリーブに、前記コイル
端子の端末を挿入して固定する。これにより、接着材を
用いて固定する煩雑な作業工程が省略できる。
【0015】請求項6記載の本発明の表面実装型インダ
クタは、前記磁芯あるいは、ケース外周部の底面および
2側面に連続して敷設されたコイル端子において、少な
くとも基板への実装部が幅広に形成されていることを特
徴とする。
クタは、前記磁芯あるいは、ケース外周部の底面および
2側面に連続して敷設されたコイル端子において、少な
くとも基板への実装部が幅広に形成されていることを特
徴とする。
【0016】基板への実装部に予定する前記コイル端子
部の平角線を、プレスで圧延し幅広にして、基板への実
装部を広げることにより、はんだ付けが確実になり信頼
性が向上する。所定形状の端子電極用の帯板を、基板へ
の実装部に予定するコイル端子部にスポット溶接などで
接合してもよい。
部の平角線を、プレスで圧延し幅広にして、基板への実
装部を広げることにより、はんだ付けが確実になり信頼
性が向上する。所定形状の端子電極用の帯板を、基板へ
の実装部に予定するコイル端子部にスポット溶接などで
接合してもよい。
【0017】
【実施例1】以下、本発明の実施例(1)について図面
を参照して説明する。上記課題を解決するための本発明
は、図2に示すように厚さ;0、25mm、幅;2、0
mmの絶縁被覆された平角銅線を、内径;5、5mmΦ
に7、5ターン巻いた空芯コイル(1)を形成し、捲き
始めおよび捲き終わりの端子を30mmの長さに切断
し、基板実装端子予定部の絶縁皮膜覆膜を除去し、はん
だ上げ部(2)を形成しておく。
を参照して説明する。上記課題を解決するための本発明
は、図2に示すように厚さ;0、25mm、幅;2、0
mmの絶縁被覆された平角銅線を、内径;5、5mmΦ
に7、5ターン巻いた空芯コイル(1)を形成し、捲き
始めおよび捲き終わりの端子を30mmの長さに切断
し、基板実装端子予定部の絶縁皮膜覆膜を除去し、はん
だ上げ部(2)を形成しておく。
【0018】つぎに、図3に示す、Ni−Znフェライ
ト材料よりなる厚さ;2、35mm、外形;12mm角
で、中央に10mmΦ、深さ;1、0mmの円環状凹部
(5)と、側壁に通ずる端子導出溝(6)を有する2個
の磁芯(4)を用意しておき、一方の磁芯の凹部面側に
エポキシ樹脂を塗布し、コイルを凹部に嵌め込んでか
ら、他の磁芯を凹部面どうしが接合するように被せて、
圧着し加熱硬化させる。つぎに、図5に示すように、磁
芯材に用いた粉末をフィラーとして混合し、加熱状態で
の流れを悪くしたエポキシ樹脂を、端子導出溝(6)の
空隙部に塗り込め加熱硬化させてコイル端子を固定す
る。なお、上記のエポキシ塗布は同時に行い、加圧加熱
を一度で済ませることもできる。
ト材料よりなる厚さ;2、35mm、外形;12mm角
で、中央に10mmΦ、深さ;1、0mmの円環状凹部
(5)と、側壁に通ずる端子導出溝(6)を有する2個
の磁芯(4)を用意しておき、一方の磁芯の凹部面側に
エポキシ樹脂を塗布し、コイルを凹部に嵌め込んでか
ら、他の磁芯を凹部面どうしが接合するように被せて、
圧着し加熱硬化させる。つぎに、図5に示すように、磁
芯材に用いた粉末をフィラーとして混合し、加熱状態で
の流れを悪くしたエポキシ樹脂を、端子導出溝(6)の
空隙部に塗り込め加熱硬化させてコイル端子を固定す
る。なお、上記のエポキシ塗布は同時に行い、加圧加熱
を一度で済ませることもできる。
【0019】次に、端子導出溝より露出したコイル端子
を、磁芯の底面および他側面に折り曲げて連続して敷設
し、コイル端子の端末にエポキシ樹脂を塗布し加熱硬化
させて基板実装端子(9)を磁心に固定させ、図5に示
す表面実装型インダクタを完成させる。
を、磁芯の底面および他側面に折り曲げて連続して敷設
し、コイル端子の端末にエポキシ樹脂を塗布し加熱硬化
させて基板実装端子(9)を磁心に固定させ、図5に示
す表面実装型インダクタを完成させる。
【0020】
【実施例2】本発明の実施例(2)は実施例(1)と同
様に、Mn−Znフェライト材料を用いた閉磁路磁芯に
平角線コイルを埋設し、端子導出溝より露出したコイル
端子を、磁芯のコイル端子導出側面から底面および他側
面に図1に示すように、絶縁層としてガラス布(12)
を敷いて、その上にコイル端子(9)を連続して折り曲
げて磁芯の底面および2側面に敷設し、コイル端子の端
末をエポキシ樹脂で磁心に固定させ、表面実装型インダ
クタを完成させる。
様に、Mn−Znフェライト材料を用いた閉磁路磁芯に
平角線コイルを埋設し、端子導出溝より露出したコイル
端子を、磁芯のコイル端子導出側面から底面および他側
面に図1に示すように、絶縁層としてガラス布(12)
を敷いて、その上にコイル端子(9)を連続して折り曲
げて磁芯の底面および2側面に敷設し、コイル端子の端
末をエポキシ樹脂で磁心に固定させ、表面実装型インダ
クタを完成させる。
【0021】
【実施例3】本発明の実施例(3)は実施例(1)と同
様に、図4に示すNi−Znフェライト材料を用いた閉
磁路磁芯の側面の端子導出溝(6)より底面および他側
面に連続する溝(7)を設けておき、露出したコイル端
子を該溝に嵌め込んで固定し、表面実装型インダクタを
完成させる。なお、磁心側面に設けた溝は、底面側を浅
く、端子端末側を深くして傾斜がつけてあるので(図示
せず)、コイル端子が磁心にカシメられて磁心に固定さ
れている。
様に、図4に示すNi−Znフェライト材料を用いた閉
磁路磁芯の側面の端子導出溝(6)より底面および他側
面に連続する溝(7)を設けておき、露出したコイル端
子を該溝に嵌め込んで固定し、表面実装型インダクタを
完成させる。なお、磁心側面に設けた溝は、底面側を浅
く、端子端末側を深くして傾斜がつけてあるので(図示
せず)、コイル端子が磁心にカシメられて磁心に固定さ
れている。
【0022】
【実施例4】本発明の実施例(4)は実施例(1)と同
様に、Mn−Zn系フェライト材料を、端子導出溝より
底面および他側面に、図1に示す絶縁層として、布芯入
りプリプレグエポキシ樹脂シートを敷いて、その上にコ
イル端子を連続して折り曲げて磁芯の底面および2側面
に敷設し、プリプレグエポキシ樹脂シートを加熱硬化さ
せて基板実装端子を磁心に固定させ、表面実装型インダ
クタを完成させる。
様に、Mn−Zn系フェライト材料を、端子導出溝より
底面および他側面に、図1に示す絶縁層として、布芯入
りプリプレグエポキシ樹脂シートを敷いて、その上にコ
イル端子を連続して折り曲げて磁芯の底面および2側面
に敷設し、プリプレグエポキシ樹脂シートを加熱硬化さ
せて基板実装端子を磁心に固定させ、表面実装型インダ
クタを完成させる。
【0023】
【実施例5】本発明の実施例(5)は、図6に示す樹脂
材質;ザイダーG−430の外径;12.8*13,0
mm、高さ;4,5mm、肉厚;0,4mmの矩形樹脂
ケース(10)にコイル端子敷設溝(7)、および端子
端末固定用のスリーブ(11)を設けておき、実施例
(1)と同様に形成した閉磁路コイルを前記ケース内部
に装着し、コイル端子を、ケースのコイル端子敷設溝
(7)に敷設し、コイル端子端末をケース側面のスリー
ブ(11)に挿入して、図8に示す表面実装型インダク
タを完成させる。
材質;ザイダーG−430の外径;12.8*13,0
mm、高さ;4,5mm、肉厚;0,4mmの矩形樹脂
ケース(10)にコイル端子敷設溝(7)、および端子
端末固定用のスリーブ(11)を設けておき、実施例
(1)と同様に形成した閉磁路コイルを前記ケース内部
に装着し、コイル端子を、ケースのコイル端子敷設溝
(7)に敷設し、コイル端子端末をケース側面のスリー
ブ(11)に挿入して、図8に示す表面実装型インダク
タを完成させる。
【0024】
【実施例6】本発明の実施例(6)は、図2に示すよう
に厚さ;0、25mm、幅;2、0mmの絶縁被覆され
た平角銅線を、内径;5、5mmΦに7、5ターン巻い
た空芯コイルを形成し、捲き始めおよび捲き終わりの端
子を30mmの長さに切断し、基板実装端子予定部の絶
縁皮膜覆膜を除去しはんだ上げしておく。つぎに、はん
だ上げしたコイル端子(2)の、基板への実装予定部
を、プレスで圧延して幅;2、5mmの幅広にして、図
7に示すように、閉磁路磁芯の側面の端子導出溝より底
面および他側面に連続して折り曲げて磁芯に固定し、表
面実装型インダクタを完成させる。基板への実装部を広
げることにより、はんだ付けが確実になり信頼性が向上
する。
に厚さ;0、25mm、幅;2、0mmの絶縁被覆され
た平角銅線を、内径;5、5mmΦに7、5ターン巻い
た空芯コイルを形成し、捲き始めおよび捲き終わりの端
子を30mmの長さに切断し、基板実装端子予定部の絶
縁皮膜覆膜を除去しはんだ上げしておく。つぎに、はん
だ上げしたコイル端子(2)の、基板への実装予定部
を、プレスで圧延して幅;2、5mmの幅広にして、図
7に示すように、閉磁路磁芯の側面の端子導出溝より底
面および他側面に連続して折り曲げて磁芯に固定し、表
面実装型インダクタを完成させる。基板への実装部を広
げることにより、はんだ付けが確実になり信頼性が向上
する。
【0025】
【実施例7】本発明の実施例(7)は実施例(1)と同
様に、図9に示すNi−Znフェライト材料を用いた、
中央に円環状凹部を有する閉磁路磁芯の端子導出溝より
側面および底面に連続して、銀ペーストを塗布し焼成し
ておき、その上にNiメッキおよび、はんだメッキを施
して前記した磁芯溝部にコイル端子接続用電極(15)
および、磁芯側面と底面に基板実装端子電極(14)を
形成しておく。
様に、図9に示すNi−Znフェライト材料を用いた、
中央に円環状凹部を有する閉磁路磁芯の端子導出溝より
側面および底面に連続して、銀ペーストを塗布し焼成し
ておき、その上にNiメッキおよび、はんだメッキを施
して前記した磁芯溝部にコイル端子接続用電極(15)
および、磁芯側面と底面に基板実装端子電極(14)を
形成しておく。
【0026】つぎに、図10に示すコイル端子がはんだ
処理された、2層捲きした空芯コイルを、図9に示す前
記磁芯中央部の円環状凹部に収納し、前記はんだ処理さ
れた端子(2)を端子導出溝(6)に嵌め込みはんだ付
けしてから、前記磁芯と同一の材料で形成された板状磁
芯(図示せず)を接着し、実施例(1)と同様に端子導
出溝を封止して表面実装型インダクタを完成させる。こ
のとき、端子のはんだ付けのはんだの量が多すぎると、
磁芯間にギャップが生じて接合できなくなるので、はん
だが盛り上がらない量にすることが必要である。
処理された、2層捲きした空芯コイルを、図9に示す前
記磁芯中央部の円環状凹部に収納し、前記はんだ処理さ
れた端子(2)を端子導出溝(6)に嵌め込みはんだ付
けしてから、前記磁芯と同一の材料で形成された板状磁
芯(図示せず)を接着し、実施例(1)と同様に端子導
出溝を封止して表面実装型インダクタを完成させる。こ
のとき、端子のはんだ付けのはんだの量が多すぎると、
磁芯間にギャップが生じて接合できなくなるので、はん
だが盛り上がらない量にすることが必要である。
【0027】また、前記はんだ処理された端子(2)を
端子導出溝(6)に嵌め込んでから、前記磁芯と同一の
材料で形成された板状磁芯(図示せず)を接着したの
ち、磁芯側面より端子導出溝にはんだを注入して、コイ
ル端子を磁芯にはんだ付けすることもできる。さらに、
板状磁芯を用いずに、円環状凹部の深さが空芯コイル厚
みの約半分の磁芯を2個用いて、円環状凹部を対向させ
て接合し、コイルを埋設することもできる。
端子導出溝(6)に嵌め込んでから、前記磁芯と同一の
材料で形成された板状磁芯(図示せず)を接着したの
ち、磁芯側面より端子導出溝にはんだを注入して、コイ
ル端子を磁芯にはんだ付けすることもできる。さらに、
板状磁芯を用いずに、円環状凹部の深さが空芯コイル厚
みの約半分の磁芯を2個用いて、円環状凹部を対向させ
て接合し、コイルを埋設することもできる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように本発明の方法によれ
ば、環状コアに丸銅線を捲回することなく、電流容量の
大きい閉磁路型のコイルを容易に形成し、さらに樹脂注
入による煩雑な封止作業をなくすることができる。ま
た、リード端子埋め込みケースを用いずに、ケースの成
形工程を簡素化し、さらにケースのリード端子に、コイ
ル端子をはんだ接続する作業を無くして、工数低減と信
頼性向上を図ることができる。
ば、環状コアに丸銅線を捲回することなく、電流容量の
大きい閉磁路型のコイルを容易に形成し、さらに樹脂注
入による煩雑な封止作業をなくすることができる。ま
た、リード端子埋め込みケースを用いずに、ケースの成
形工程を簡素化し、さらにケースのリード端子に、コイ
ル端子をはんだ接続する作業を無くして、工数低減と信
頼性向上を図ることができる。
【図1】磁芯に絶縁層を介してコイル端子を固定した表
面実装型インダクタ。
面実装型インダクタ。
【図2】平角線を巻回してなる空芯コイル。
【図3】中央に円環状凹部と側面に端子導出溝を有する
閉磁路磁芯の片方。
閉磁路磁芯の片方。
【図4】端子敷設溝を有する閉磁路磁芯の片方。
【図5】磁芯にコイル端子を固定した表面実装型インダ
クタ。
クタ。
【図6】端子敷設溝を有する樹脂ケース。
【図7】基板実装端子部を幅広にした表面実装型インダ
クタ。
クタ。
【図8】絶縁樹脂ケースに収納してなる表面実装型イン
ダクタ。
ダクタ。
【図9】コイル端子接続用電極および基盤実装端子電極
を形成した磁芯。
を形成した磁芯。
【図10】2層捲きした空芯コイル。
1 平角線 2 端子はんだ上げ部 3 空芯コイル 4 フェライト磁芯 5 円環状凹部 6 端子導出溝 7 端子敷設ガイド溝 8 磁芯側面のコイル端子部 9 基板実装端子部 10 樹脂ケース 11 端子端末固定用スリーブ 12 絶縁層 13 幅広の基板実装端子 14 基盤実装端子電極 15 コイル端子接続用電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01F 41/10 H01F 41/10 C // H01B 7/02 H01B 7/02 C
Claims (6)
- 【請求項1】磁性材料を用い、中央部に円環状凹部と側
壁に端子導出溝を有する磁芯の凹部に埋設され閉磁路型
インダクタを構成する、導線を捲回してなるコイルの端
子が、前記磁芯の外周部の側面および底面に形成された
基板実装端子に接続してなることを特徴とする表面実装
型インダクタ。 - 【請求項2】絶縁性磁性材料を用い、中央部に円環状凹
部と側壁に端子導出溝を有する2個の磁芯の凹部を対向
させてなる閉磁路型磁芯に埋設された、絶縁被覆平角線
を捲回してなるコイルの端子を、前記端子導出溝より導
出して絶縁被覆を除去し、前記磁芯の外周部の底面およ
び2側面に折り曲げ、連続して敷設された基板実装端子
を形成したことを特徴とする請求項1に記載の表面実装
型インダクタ。 - 【請求項3】前記閉磁路型磁芯に導電性磁性材料を用
い、前記端子導出溝より導出して絶縁被覆を除去したコ
イル端子を、前記端子導出溝より前記磁芯の外周部の底
面および2側面に絶縁層を介して、折り曲げて連続して
敷設し加熱接着されたことを特徴とする請求項2に記載
の表面実装型インダクタ。 - 【請求項4】前記閉磁路型磁芯の外周部の底面および2
側面に連続して設けられたガイド溝に前記コイル端子が
敷設され、固定されたことを特徴とする請求項2および
3に記載の表面実装型インダクタ。 - 【請求項5】前記絶縁層が絶縁樹脂ケースで形成され、
前記コイル端子がケース外周部の底面および2側面に連
続して設けられたガイド溝に敷設され、端子端末が前記
ケース側面に形成されたスリーブに挿入固定されたこと
を特徴とする請求項3に記載の表面実装型インダクタ。 - 【請求項6】前記磁芯あるいは、ケース外周部の底面お
よび2側面に連続して敷設されたコイル端子において、
少なくとも基板への実装部が幅広に形成されていること
を特徴とする請求項2、3、4および5に記載の表面実
装型インダクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11241984A JP2001044044A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 表面実装型インダクタ。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11241984A JP2001044044A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 表面実装型インダクタ。 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001044044A true JP2001044044A (ja) | 2001-02-16 |
Family
ID=17082525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11241984A Pending JP2001044044A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 表面実装型インダクタ。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001044044A (ja) |
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---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-07-26 JP JP11241984A patent/JP2001044044A/ja active Pending
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