JPH04267363A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04267363A JPH04267363A JP2848091A JP2848091A JPH04267363A JP H04267363 A JPH04267363 A JP H04267363A JP 2848091 A JP2848091 A JP 2848091A JP 2848091 A JP2848091 A JP 2848091A JP H04267363 A JPH04267363 A JP H04267363A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- exterior resin
- resin
- gap
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の混成集積回路装置の構造は、搭載
される部品と外装部分とが直接的に接しており、部品に
対しては外装の内部応力を受けやすい構造となっている
。
される部品と外装部分とが直接的に接しており、部品に
対しては外装の内部応力を受けやすい構造となっている
。
【０００３】図３は、従来例の混成集積回路装置の断面
図である。リード端子４の取付けられた基板３の上部品
２を搭載し、外装樹脂１で被覆した構造となっている。 この構造では、内部応力の影響により、回路特性に障害
をもたらしたり、機械的強度の劣化につながる。
図である。リード端子４の取付けられた基板３の上部品
２を搭載し、外装樹脂１で被覆した構造となっている。 この構造では、内部応力の影響により、回路特性に障害
をもたらしたり、機械的強度の劣化につながる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
混成集積回路装置は、搭載されている部品２と外装樹脂
１とが、直接的に接しており、また部品２と基板３との
間隙などに外装樹脂１が入り込み、外装樹脂１のキュア
時の樹脂凝固過程において、樹脂内部で発生する応力が
部品２に対して影響を及ぼすことになる。また、この外
装完了後の混成集積回路装置に対しても、回路動作中に
おける部品からの内部発熱や、外部環境からの熱的スト
レスを受けることにより、個々の部品材料や外装樹脂１
などの特性により歪みを発生し応力を互いに及し合い、
これらの応力により、回路動作の特性が変化したり、ま
たは部品類などの機械的強度の劣化などの信頼性上、問
題となる点があった。
混成集積回路装置は、搭載されている部品２と外装樹脂
１とが、直接的に接しており、また部品２と基板３との
間隙などに外装樹脂１が入り込み、外装樹脂１のキュア
時の樹脂凝固過程において、樹脂内部で発生する応力が
部品２に対して影響を及ぼすことになる。また、この外
装完了後の混成集積回路装置に対しても、回路動作中に
おける部品からの内部発熱や、外部環境からの熱的スト
レスを受けることにより、個々の部品材料や外装樹脂１
などの特性により歪みを発生し応力を互いに及し合い、
これらの応力により、回路動作の特性が変化したり、ま
たは部品類などの機械的強度の劣化などの信頼性上、問
題となる点があった。
【０００５】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
外装樹脂による実装部品への内部応力，ストレスをなく
した混成集積回路装置を提供することにある。
外装樹脂による実装部品への内部応力，ストレスをなく
した混成集積回路装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、印刷配
線基板と、この印刷配線基板上に搭載される少なくとも
１ケ以上の表面実装部品とを外装樹脂により封止して構
成される混成集積回路装置において、前記部品と前記外
装樹脂との間、または前記部品と前記基板との間にバッ
ファコート材を挿入することにより間隙を形成したこと
を特徴とする。
線基板と、この印刷配線基板上に搭載される少なくとも
１ケ以上の表面実装部品とを外装樹脂により封止して構
成される混成集積回路装置において、前記部品と前記外
装樹脂との間、または前記部品と前記基板との間にバッ
ファコート材を挿入することにより間隙を形成したこと
を特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を製
造工程順に示した断面図である。
造工程順に示した断面図である。
【０００８】まず、図１（ａ）は、バッファコート材５
が、外装樹脂１内の含浸する前の状態、すなわち外装デ
ィップ後の外装キュア前の状態を示す。その構成は、基
板３の上に部品２が搭載されており、リード端子４が基
板３に挿入されている。そして部品２の周囲にバッファ
コート材５が塗布されたのち、外装樹脂１がディップさ
れている。
が、外装樹脂１内の含浸する前の状態、すなわち外装デ
ィップ後の外装キュア前の状態を示す。その構成は、基
板３の上に部品２が搭載されており、リード端子４が基
板３に挿入されている。そして部品２の周囲にバッファ
コート材５が塗布されたのち、外装樹脂１がディップさ
れている。
【０００９】次に、図１（ｂ）は外装樹脂キュア後の状
態を示す。図１（ａ）の矢印で示すように外装樹脂キュ
ア時の熱によりバッファコート材５が浸透していったあ
と、部品２のまわりに間隙が形成されている。この図１
（ｂ）の斜線部分がバッファコート材が含浸されている
部分を示す。
態を示す。図１（ａ）の矢印で示すように外装樹脂キュ
ア時の熱によりバッファコート材５が浸透していったあ
と、部品２のまわりに間隙が形成されている。この図１
（ｂ）の斜線部分がバッファコート材が含浸されている
部分を示す。
【００１０】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例を工程順に説明する断面図である。本実施例は、部品
２と基板３との間にすきまがある場合であり、この場合
もバッファコート材５が外装樹脂１の部品下部へのまわ
り込みを防止している。
例を工程順に説明する断面図である。本実施例は、部品
２と基板３との間にすきまがある場合であり、この場合
もバッファコート材５が外装樹脂１の部品下部へのまわ
り込みを防止している。
【００１１】以上のように、バッファコート材５を塗布
する製法をもちいることにより、部品２と外装樹脂１と
の間にすきまを形成し、これにより、樹脂内部で発生す
る応力や外的熱ストレスが加えられても、その応力が部
品へは伝わらない構造となっている。
する製法をもちいることにより、部品２と外装樹脂１と
の間にすきまを形成し、これにより、樹脂内部で発生す
る応力や外的熱ストレスが加えられても、その応力が部
品へは伝わらない構造となっている。
【００１２】従って、回路動作特性の変化や、部品の機
械的強度劣化も生じない。特に、図２では部品下部に廻
り込む樹脂を防止することにより、部品下部からのつき
上げる応力を遮断するものである。
械的強度劣化も生じない。特に、図２では部品下部に廻
り込む樹脂を防止することにより、部品下部からのつき
上げる応力を遮断するものである。
【００１３】なお、バッファコート材５としては、パラ
フィン系ワックス（例えば住友ベークライト（株）製Ｐ
Ｒ−５３１９１Ｄ）などが用いられている。
フィン系ワックス（例えば住友ベークライト（株）製Ｐ
Ｒ−５３１９１Ｄ）などが用いられている。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、バッファ
コート材塗布工程を追加することにより、その後工程で
ある外装樹脂ディップ、外装樹脂キュア時に発生する外
装樹脂内部応力の部品への影響を遮断し、また外装樹脂
キュア後は、部品と外装、あるいは部品下部に間隙が形
成されているため、回路動作による部品からの内部発熱
や外的環境からの熱ストレスによる内部応力が発生した
場合でも相互にその影響を遮断でき、従って回路動作特
性の安定性や部品などの機械的強度の確保が可能になる
という効果を有する。
コート材塗布工程を追加することにより、その後工程で
ある外装樹脂ディップ、外装樹脂キュア時に発生する外
装樹脂内部応力の部品への影響を遮断し、また外装樹脂
キュア後は、部品と外装、あるいは部品下部に間隙が形
成されているため、回路動作による部品からの内部発熱
や外的環境からの熱ストレスによる内部応力が発生した
場合でも相互にその影響を遮断でき、従って回路動作特
性の安定性や部品などの機械的強度の確保が可能になる
という効果を有する。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を製造工程
順に示した断面図。
順に示した断面図。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例を製造
工程順に示した断面図。
工程順に示した断面図。
【図３】従来例の混成集積回路装置の断面図。
１ 外装樹脂
２ 部品
３ 基板
４ リード端子
５ バッファコート材
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷配線基板と、この印刷配線基板上
に搭載される少なくとも１ケ以上の表面実装部品とを外
装樹脂により封止して構成される混成集積回路装置にお
いて、前記部品と前記外装樹脂との間、または前記部品
と前記基板との間にバッファコート材を挿入することに
より間隙を形成したことを特徴とする混成集積回路装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2848091A JPH04267363A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2848091A JPH04267363A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267363A true JPH04267363A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12249821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2848091A Pending JPH04267363A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267363A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015106649A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2848091A patent/JPH04267363A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015106649A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
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