JPS59763Y2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS59763Y2 JPS59763Y2 JP7629679U JP7629679U JPS59763Y2 JP S59763 Y2 JPS59763 Y2 JP S59763Y2 JP 7629679 U JP7629679 U JP 7629679U JP 7629679 U JP7629679 U JP 7629679U JP S59763 Y2 JPS59763 Y2 JP S59763Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- integrated circuit
- hybrid integrated
- precoat
- exterior
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体素子を搭載し樹脂外装した混成集積回路
に関するものである。
に関するものである。
一般に混成集積回路はセラミックスの絶縁基板上に印刷
法により導電体層、抵抗層などを形成した厚膜集積回路
や、ガラスの絶縁基板上に真空蒸着法により導電体層、
抵抗体層などを形成した薄膜集積回路があり、これらに
搭載されている半導体素子は第１図に示すように絶縁基
板１上の導電体層２上に熱圧着などによりダイボンドさ
れ、半導体素子３の電極と導電体層２とを金またはアル
ミニウムの接続リード４で接続されている。
法により導電体層、抵抗層などを形成した厚膜集積回路
や、ガラスの絶縁基板上に真空蒸着法により導電体層、
抵抗体層などを形成した薄膜集積回路があり、これらに
搭載されている半導体素子は第１図に示すように絶縁基
板１上の導電体層２上に熱圧着などによりダイボンドさ
れ、半導体素子３の電極と導電体層２とを金またはアル
ミニウムの接続リード４で接続されている。
そして半導体素子３および接続リード４を機械的、化学
的に保護するためにシリコン樹脂、エポキシ樹脂などの
プリコート樹脂５を塗布して硬化し、第２図に示すよう
にケース６内に収納して外装樹脂７を充填、硬化し密封
されたものである。
的に保護するためにシリコン樹脂、エポキシ樹脂などの
プリコート樹脂５を塗布して硬化し、第２図に示すよう
にケース６内に収納して外装樹脂７を充填、硬化し密封
されたものである。
８は引出端子、９はコンテ゛ンサなどの他の回路部品で
ある。
ある。
しかし、上述のような混成集積回路においてはプリコー
ト樹脂５と外装樹脂７の収縮率、圧縮応力など熱的、機
械的性能が異なり、特に高温、低温の冷熱サイクル、熱
衝撃試験をおこなうと第３図に示すようにプリコート樹
脂５が亀裂し、接続リード４が断線する欠点があった。
ト樹脂５と外装樹脂７の収縮率、圧縮応力など熱的、機
械的性能が異なり、特に高温、低温の冷熱サイクル、熱
衝撃試験をおこなうと第３図に示すようにプリコート樹
脂５が亀裂し、接続リード４が断線する欠点があった。
本考案は上述の欠点を除去するために提供しようとする
もので、プリコート樹脂と外装樹脂との所要境界部に補
強層を形成したことを特徴とする混成集積回路である。
もので、プリコート樹脂と外装樹脂との所要境界部に補
強層を形成したことを特徴とする混成集積回路である。
以下、本考案を第４図および第５図に示す実施例につい
て説明する。
て説明する。
第４図はプリコート樹脂を塗布する工程における混成集
積回路の要部断面図で、絶縁基板１上の導電体層２上に
半導体素子３を熱圧着などによりダイボンドし、半導体
素子３の電極と導電体層２とを金またはアルミニウムの
接続リード４で接続する。
積回路の要部断面図で、絶縁基板１上の導電体層２上に
半導体素子３を熱圧着などによりダイボンドし、半導体
素子３の電極と導電体層２とを金またはアルミニウムの
接続リード４で接続する。
ついでシリコン樹脂などのプリコート樹脂５を塗布し、
この塗布した上部に基材１０を被せ該基材１０中にプリ
コート樹脂５をしみ込ませた後に熱硬化する。
この塗布した上部に基材１０を被せ該基材１０中にプリ
コート樹脂５をしみ込ませた後に熱硬化する。
基材１０はガラス、プラスチック、無機質などの繊維ク
ロスが適し、ガラス短繊維、ガラスクロスまたは不織布
、アルミナ繊維クロスなどが利用でき、構造、大きさ、
用途により種々選択できる。
ロスが適し、ガラス短繊維、ガラスクロスまたは不織布
、アルミナ繊維クロスなどが利用でき、構造、大きさ、
用途により種々選択できる。
ついでケース６内に収納して外装樹脂７を充填硬化して
密封する。
密封する。
第５図は半導体素子３および接続リード４にプノコート
樹脂５を塗布して硬化した後、基板１０をプリコート樹
脂５の塗布部を覆うようにしてケース６内に収納し、外
装樹脂７を充填、硬化して密封する。
樹脂５を塗布して硬化した後、基板１０をプリコート樹
脂５の塗布部を覆うようにしてケース６内に収納し、外
装樹脂７を充填、硬化して密封する。
このとき外装樹脂７は基材１０内にしみ込む。
本考案は以上のようにして構成されているので高温、低
温の冷熱サイクル、熱衝撃が与えられてもプリコート樹
脂５と外装樹脂７の収縮による歪は、プリコート樹脂５
と外装樹脂７の上述の所要境界部に形成されたガラス、
無機質などの繊維クロスからなる基材１０にプリコート
樹脂５もしくは外装樹脂７をしみ込ませてなる補強層に
よって阻止され、プリコート樹脂５が亀裂せず、接続り
一ド４が断線することもなく安定した品質を保持するこ
とができる。
温の冷熱サイクル、熱衝撃が与えられてもプリコート樹
脂５と外装樹脂７の収縮による歪は、プリコート樹脂５
と外装樹脂７の上述の所要境界部に形成されたガラス、
無機質などの繊維クロスからなる基材１０にプリコート
樹脂５もしくは外装樹脂７をしみ込ませてなる補強層に
よって阻止され、プリコート樹脂５が亀裂せず、接続り
一ド４が断線することもなく安定した品質を保持するこ
とができる。
また基材１０の気孔率は大きい程プリコニト樹脂５もし
くは外装樹脂７の浸透性が高くなり、補強層の収縮能力
はより減少し、反対に気孔率が小さい場合は基材１０中
に空気層を残して応力緩和する作用を増し、いずれも効
果的である。
くは外装樹脂７の浸透性が高くなり、補強層の収縮能力
はより減少し、反対に気孔率が小さい場合は基材１０中
に空気層を残して応力緩和する作用を増し、いずれも効
果的である。
なお、上述の実施例は絶縁基板１をケース６に収納した
ものについて説明したが、ケース６を用いずに流動浸種
法、ディップ法など外装樹脂で被覆したものについても
適用でき、特に大形のものには効果的である。
ものについて説明したが、ケース６を用いずに流動浸種
法、ディップ法など外装樹脂で被覆したものについても
適用でき、特に大形のものには効果的である。
そして基材の覆う範囲は半導体素子３およびその接触リ
ード４のプリコート部のみに限定するものでもなく、他
の部品を覆うこと、絶縁基板１の両側面を覆うことなど
必要に応じて設計でき、弱点部を保護することができる
。
ード４のプリコート部のみに限定するものでもなく、他
の部品を覆うこと、絶縁基板１の両側面を覆うことなど
必要に応じて設計でき、弱点部を保護することができる
。
また基材１０はプリコート樹脂もしくは外装樹脂の浸透
のないものであってもその効力を有するものであればよ
い。
のないものであってもその効力を有するものであればよ
い。
斜上のように本考案の混成集積回路は冷熱サイクル、熱
衝撃などの過酷な条件にも耐え安定した品質を維持し、
信頼性が極めて高く工業的ならびに実用的価値の大なる
ものである。
衝撃などの過酷な条件にも耐え安定した品質を維持し、
信頼性が極めて高く工業的ならびに実用的価値の大なる
ものである。
第１図は従来の製造工程中の混成集積回路の要部断面図
、第２図は従来の混成集積回路の断面図、第３図は同混
成集積回路の異常品の要部断面図、第４図は本考案の製
造工程中の混成集積回路の一実施例の要部断面図、第５
図は本考案の混成集積回路の他の実施例の断面図である
。 １：絶縁基板、２：導電体層、３：半導体素子、４：接
続リード、５：プリコート樹脂、７：外装樹脂、１０：
基材。
、第２図は従来の混成集積回路の断面図、第３図は同混
成集積回路の異常品の要部断面図、第４図は本考案の製
造工程中の混成集積回路の一実施例の要部断面図、第５
図は本考案の混成集積回路の他の実施例の断面図である
。 １：絶縁基板、２：導電体層、３：半導体素子、４：接
続リード、５：プリコート樹脂、７：外装樹脂、１０：
基材。
Claims (1)
- 絶縁基板上の導電体層上に接合された半導体素子および
その接続リードを被覆するプリコート樹脂と、該プリコ
ート樹脂を被覆した外装樹脂とを具備し、プリコート樹
脂と外装樹脂との所要境界部にガラスなどの無機類の繊
維クロスからなる補強層を形成したことを特徴とする混
成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7629679U JPS59763Y2 (ja) | 1979-06-04 | 1979-06-04 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7629679U JPS59763Y2 (ja) | 1979-06-04 | 1979-06-04 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55175250U JPS55175250U (ja) | 1980-12-16 |
| JPS59763Y2 true JPS59763Y2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=29309802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7629679U Expired JPS59763Y2 (ja) | 1979-06-04 | 1979-06-04 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59763Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622777Y2 (ja) * | 1981-05-11 | 1987-01-22 |
-
1979
- 1979-06-04 JP JP7629679U patent/JPS59763Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55175250U (ja) | 1980-12-16 |
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