JPS6347901A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS6347901A JPS6347901A JP61191916A JP19191686A JPS6347901A JP S6347901 A JPS6347901 A JP S6347901A JP 61191916 A JP61191916 A JP 61191916A JP 19191686 A JP19191686 A JP 19191686A JP S6347901 A JPS6347901 A JP S6347901A
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- Japan
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- electronic component
- resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、交通、通信あるいは産業機器の分野におい
て、温度変化や湿度変化に晒され易い過酷な場所でも使
用可能なバリスタ・セラミックコンデンサ等の電子部品
に関するものであり、特に、自動車用のバリスタとして
最適なものである。
て、温度変化や湿度変化に晒され易い過酷な場所でも使
用可能なバリスタ・セラミックコンデンサ等の電子部品
に関するものであり、特に、自動車用のバリスタとして
最適なものである。
従来、温度変化や湿度変化に晒され易い過酷な場所で使
用される電子部品として、例えば、自動車用のバリスタ
が知られている。
用される電子部品として、例えば、自動車用のバリスタ
が知られている。
このような自動車用のバリスタには、耐熱サイクル性の
テストとして、一般用途ならば一４５℃〜＋８５℃で１
００回程度のヒートサイクルが適用されるのに対して、
−５５°Ｃ〜＋１２５℃で５００〜１０００回という厳
しい条件でのヒートサイクルが要求される。
テストとして、一般用途ならば一４５℃〜＋８５℃で１
００回程度のヒートサイクルが適用されるのに対して、
−５５°Ｃ〜＋１２５℃で５００〜１０００回という厳
しい条件でのヒートサイクルが要求される。
このため、防湿性だけでなく、耐熱サイクル性、熱伝導
性等の向上が必要であり、例えば、第２図に示すような
構成のものが使用されていた。
性等の向上が必要であり、例えば、第２図に示すような
構成のものが使用されていた。
第２図は、従来例を示す図で、例えば、自動車用バリス
タのような電子部品の一部を断面図として示したもので
あり、■は電子部品本体、２は電極である。
タのような電子部品の一部を断面図として示したもので
あり、■は電子部品本体、２は電極である。
そして、電子部品本体１及び電極２は、樹脂３によって
モールドされており、このモールド樹脂３には、耐熱サ
イクル性及び熱伝導性を向上させるために、ＳｉＯ２、
Ａｊ２２０３等の充虜材、すなわち、フィラー４を多量
に含有させていた。
モールドされており、このモールド樹脂３には、耐熱サ
イクル性及び熱伝導性を向上させるために、ＳｉＯ２、
Ａｊ２２０３等の充虜材、すなわち、フィラー４を多量
に含有させていた。
しかし、フィラー４の含有量を増大させれば、上記のよ
うに、耐熱サイクル性や熱伝導性は向上できるが、樹脂
そのものが多孔性となり、防湿性が低下する。また、フ
ィラー４の含有量を減少させれば、防湿性は良くなるが
耐熱サイクル性や熱伝導性は低下するという欠点があっ
た。
うに、耐熱サイクル性や熱伝導性は向上できるが、樹脂
そのものが多孔性となり、防湿性が低下する。また、フ
ィラー４の含有量を減少させれば、防湿性は良くなるが
耐熱サイクル性や熱伝導性は低下するという欠点があっ
た。
このような欠点を補うため、フィラー４を含有させたモ
ールド樹脂３に対して、ワックス含浸が行われていた。
ールド樹脂３に対して、ワックス含浸が行われていた。
７は含浸されたワックスであり、多孔質となった樹脂３
内の孔６にもワックスが含浸されている。このようにす
れば、防湿性の向上はできるが、ワックスは高温に対し
て弱く、１２０℃以上の高温下では、液化し流出し揮発
することもあり、耐燃性、耐熱性の点で問題があった。
内の孔６にもワックスが含浸されている。このようにす
れば、防湿性の向上はできるが、ワックスは高温に対し
て弱く、１２０℃以上の高温下では、液化し流出し揮発
することもあり、耐燃性、耐熱性の点で問題があった。
また、耐熱サイクル性と耐湿性が良いものとして、トラ
ンスファーモールド樹脂があるけれども、これは高価で
あるのみならず成型時に素子等に対して圧力がかかるた
め、バリスタのように、圧力に対して敏感な素子には圧
力の印加で特性が変化することもあり、使用できない欠
点があった。
ンスファーモールド樹脂があるけれども、これは高価で
あるのみならず成型時に素子等に対して圧力がかかるた
め、バリスタのように、圧力に対して敏感な素子には圧
力の印加で特性が変化することもあり、使用できない欠
点があった。
本発明は、上記のような従来の欠点を改善し、自動車用
バリスタのように、温度や湿度の変化に晒され易い電子
部品の耐熱サイクル性、熱伝導性、防湿性を向上させる
と共に、耐燃性、耐熱性をも向上させ、さらに、上記電
子部品の構成を簡単にし、かつ、安価にすることを目的
とするものである。
バリスタのように、温度や湿度の変化に晒され易い電子
部品の耐熱サイクル性、熱伝導性、防湿性を向上させる
と共に、耐燃性、耐熱性をも向上させ、さらに、上記電
子部品の構成を簡単にし、かつ、安価にすることを目的
とするものである。
上記の目的を達成するために、この発明は、電子部品本
体をフィラー含有樹脂によってモールドし、該モールド
樹脂を撥水性材料から成る皮膜で覆ったことを特徴とす
るものである。
体をフィラー含有樹脂によってモールドし、該モールド
樹脂を撥水性材料から成る皮膜で覆ったことを特徴とす
るものである。
本発明の一実施例を第１図にもとづき説明する。
第１図は、例えば、自動車用バリスタのような電子部品
の一部を断面図として示したものである。
の一部を断面図として示したものである。
第１図において、１は電子部品本体、２は電極であり、
電子部品本体１と電極２は、樹脂３によってモールドさ
れている。
電子部品本体１と電極２は、樹脂３によってモールドさ
れている。
このモールド樹脂３には、耐熱サイクル性及び熱伝導性
を向上させるためにＳｉＯ２、ＡＩ！ｚ０３等の充填材
、すなわち、フィラー４を含有させである。
を向上させるためにＳｉＯ２、ＡＩ！ｚ０３等の充填材
、すなわち、フィラー４を含有させである。
しかし、フィラー４を含有させた樹脂３は、多孔質とな
って、防湿性が低下するので、これを補うために、例え
ば、フッ素系樹脂コーティング剤のような撥水性材料か
ら成る皮膜５が上記フィラー含有樹脂全体を覆うように
設けられる。
って、防湿性が低下するので、これを補うために、例え
ば、フッ素系樹脂コーティング剤のような撥水性材料か
ら成る皮膜５が上記フィラー含有樹脂全体を覆うように
設けられる。
この撥水性材料は、塗布等によって設けるものであり、
樹脂３の表面を覆うように皮膜を設けると共に、孔６内
にも含浸され孔表面にも皮膜を形成するものである。
樹脂３の表面を覆うように皮膜を設けると共に、孔６内
にも含浸され孔表面にも皮膜を形成するものである。
ところでフィラー含有の樹脂としてはエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等があり、Ｉθ
水性樹脂層としては他にシリコン系樹脂膜等が使用でき
る。
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等があり、Ｉθ
水性樹脂層としては他にシリコン系樹脂膜等が使用でき
る。
以上説明したように、この発明は、電子部品のモールド
樹脂にフィラーを含有させて耐熱サイクル性、熱伝導性
を向上させるだけでなく、さらに、前記フィラー含有モ
ールド樹脂全体を覆うように撥水性材料から成る皮膜を
形成したので、防湿性が向上できる効果がある。
樹脂にフィラーを含有させて耐熱サイクル性、熱伝導性
を向上させるだけでなく、さらに、前記フィラー含有モ
ールド樹脂全体を覆うように撥水性材料から成る皮膜を
形成したので、防湿性が向上できる効果がある。
また、この発明は、従来のようなワックスを使用しない
ので、耐燃性、耐熱性も向上するものであり、さらに、
トランスファー樹脂のような高価な樹脂を使用しないの
で安価となり、かつ構成も簡単となる効果がある。
ので、耐燃性、耐熱性も向上するものであり、さらに、
トランスファー樹脂のような高価な樹脂を使用しないの
で安価となり、かつ構成も簡単となる効果がある。
なお、以上の説明では、自動車用バリスタを中心として
説明してきたが、この発明は、このようなものに限定さ
れるものではなく、セラミソクコンデン号、抵抗、その
他電子部品全体に適用できるものである。
説明してきたが、この発明は、このようなものに限定さ
れるものではなく、セラミソクコンデン号、抵抗、その
他電子部品全体に適用できるものである。
第１図はこの発明の１実施例を示す電子部品の断面図、
第２図は従来例を示す電子部品の断面図である。 １−電子部品本体 ２−電極 ３−モールド樹脂 ４−フィラー ５−・・撥水性材料の皮膜
第２図は従来例を示す電子部品の断面図である。 １−電子部品本体 ２−電極 ３−モールド樹脂 ４−フィラー ５−・・撥水性材料の皮膜
Claims (2)
- （１）電子部品本体をフィラー含有樹脂によってモール
ドし、該モールド樹脂を撥水性樹脂から成る皮膜で覆っ
たことを特徴とする電子部品。 - （２）前記電子部品はバリスタであることを特徴とする
第１項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191916A JPS6347901A (ja) | 1986-08-16 | 1986-08-16 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191916A JPS6347901A (ja) | 1986-08-16 | 1986-08-16 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347901A true JPS6347901A (ja) | 1988-02-29 |
Family
ID=16282577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61191916A Pending JPS6347901A (ja) | 1986-08-16 | 1986-08-16 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6347901A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314246A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 発泡ポリスチレンシートの製法 |
| JPS6454320U (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 | ||
| WO2004023500A1 (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 外装被覆形バリスタ |
| JP2007237759A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-20 | Nansin Co Ltd | キャスタの旋回ロック構造 |
| JP2009246114A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Koa Corp | 電子部品および電子部品の外装膜形成方法 |
| JP2015037192A (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-23 | エイヴィーエックス コーポレイション | 耐湿性固体電解コンデンサーアセンブリ |
| JP2017524271A (ja) * | 2014-08-08 | 2017-08-24 | ドングアン・リテルヒューズ・エレクトロニクス・カンパニー・リミテッド | 多層被覆を有するバリスタ及び製造方法 |
| JP2017157767A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
-
1986
- 1986-08-16 JP JP61191916A patent/JPS6347901A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314246A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 発泡ポリスチレンシートの製法 |
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| US6943659B2 (en) | 2002-08-29 | 2005-09-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Coated varistor |
| JP2007237759A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-20 | Nansin Co Ltd | キャスタの旋回ロック構造 |
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| CN104377038A (zh) * | 2013-08-15 | 2015-02-25 | Avx公司 | 抗潮湿固体电解电容器组件 |
| CN111210995A (zh) * | 2013-08-15 | 2020-05-29 | Avx 公司 | 抗潮湿固体电解电容器组件 |
| JP2017524271A (ja) * | 2014-08-08 | 2017-08-24 | ドングアン・リテルヒューズ・エレクトロニクス・カンパニー・リミテッド | 多層被覆を有するバリスタ及び製造方法 |
| JP2017157767A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
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