JPS639994A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 の１ 本発明は、絶縁基板表面に形成された導電層に、素子を
半田付けして取付けるようにした電子回路装置に関する
ものである。

え泉Δ皮１ 従来、この種装置は、第２図に示すように、絶縁基板１
の表面に形成された導電層２の素子３取付位置上に、ク
リーム半田４を被着し、その上に、素子３を載置して、
赤外線トンネルリフロー炉を通すことにより、半田４を
溶融固化して、素子３を取付けるようにしていた。

［ｌ（１°　　　゛　　　。

しかし、素子が樹脂モールドした半導体装置。

集積回路装置等であると、通常、これらに使用される樹
脂は、赤外線を吸収し易い黒色を呈しているため、肝心
の半田が昇温せず、素子のみが昇温し過ぎて、素子が温
度破壊することがあった。

これがため、実際上は、炉の温度を低めに設定し、精度
にフントロールしているが、半田付には適温でなく、半
田付強度が十分であるとは言えなかった。

。　占　　゛　　ための 本発明は、上記点を改善するために提案されたもので素
子表面に、赤外線反射用被覆を施したことを特徴とする
。

実」鮫例− 以下、本発明の一実施例を図面により説明すると、第１
図において、１１は、セラミック、樹脂等で形成した絶
縁基板、１２は、絶縁基板１１の表面に、メタライズ法
、メッキ法等で形成した導電層、１３、．１３２は、抵
抗、コンデンサ、半導体装置、集積回路装置等の素子で
、特に、樹脂モールドした半導体装置１３□の表面には
、赤外線反射用被覆Ｉ４を施しである。１５は、素子１
３．．１３□を直接又はリード線ＩＢを、導電層１２に
半田付けすることにより取付けた半田である。

而して、赤外線反射用被覆１４としては、比較的淡色例
えば銀色の塗料を塗布するか、アルミ箔を貼付けること
により形成することができる。

発ｊ廊と復呈一 本発明は、以上のように、素子表面に、赤外線反射用被
覆を施したから、半田付は時の素子の過熱が防止でき、
素子の温度破壊がなくなるばかりか、炉の温度も、半田
付けの最適温度にすることができ、半田付強度も十分保
証し得る電子回路装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る電子回路装置の縦断面図、第２
図は、従来の電子回路装置の縦断面図である。 １１・・・・絶縁基板、１２・・・・導電層、！３１３
　・・・・素子、 １’　　２ １４・・・・赤外線反射用被覆、１５・・・・半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板表面に形成された導電層に、素子を半田付けし
   て取付けるようにした電子回路装置において、素子表面
   に、赤外線反射用被覆を施したことを特徴とする電子回
   路装置。