JPS6454320U - - Google Patents

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JPS6454320U
JPS6454320U JP14988387U JP14988387U JPS6454320U JP S6454320 U JPS6454320 U JP S6454320U JP 14988387 U JP14988387 U JP 14988387U JP 14988387 U JP14988387 U JP 14988387U JP S6454320 U JPS6454320 U JP S6454320U
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JP
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resin
electronic component
fluorine
based polymer
clad electronic
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JP14988387U
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例の正面断面図、第２図
及び第４図は各々高温高湿度雰囲気中に放置後の
吸湿量及び容量変化率のグラフ、第３図は第２図
で用いた試料を半田リフローした後のクラツク発
生数のグラフを示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 素子に樹脂外装を設け端子を引き出した樹
    脂外装型電子部品において、樹脂外装の表面にフ
    ツ素系ポリマーからなる厚さ２μｍ以上の耐湿層
    が設けられていることを特徴とする樹脂外装型電
    子部品。 (2) フツ素系ポリマーが良好な半田付け性を有
    する実用新案登録請求の範囲第１項記載の樹脂外
    装型電子部品。
JP14988387U 1987-09-30 1987-09-30 Pending JPS6454320U (ja)

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