JPS6343478U - - Google Patents

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JPS6343478U
JPS6343478U JP13621586U JP13621586U JPS6343478U JP S6343478 U JPS6343478 U JP S6343478U JP 13621586 U JP13621586 U JP 13621586U JP 13621586 U JP13621586 U JP 13621586U JP S6343478 U JPS6343478 U JP S6343478U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
impregnating material
circuit board
impregnated
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JP13621586U
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例であるＳＩＰタイプ
の混成集積回路装置の断面図、第２図および第３
図は第１図に示す実施例の製造方法を説明するた
めに工程順に示した製造工程の一部の断面図、第
４図は従来の一例であるＳＩＰタイプ混成集積回
路装置の断面図である。 １……混成集積回路基板、２……半導体ペレツ
ト、３……半導体ペレツト保護コート、４……デ
イスイリート搭載部品、５……外装フエノール樹
脂層（含浸前）、６……外装フエノール樹脂層（
含浸後）、７……外部リード、８……フエノール
樹脂外装前の含浸材層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 部品を搭載した混成集積回路基板と、該混成集
    積回路基板に含浸された含浸材層と、該含浸材層
    上に被覆され表面から含浸材が含浸されたフエノ
    ール樹脂層とを含むことを特徴とする混成集積回
    路装置。
JP13621586U 1986-09-04 1986-09-04 Pending JPS6343478U (ja)

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JP13621586U JPS6343478U (ja) 1986-09-04 1986-09-04

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JP13621586U JPS6343478U (ja) 1986-09-04 1986-09-04

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Publication Number Publication Date
JPS6343478U true JPS6343478U (ja) 1988-03-23

Family

ID=31039126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13621586U Pending JPS6343478U (ja) 1986-09-04 1986-09-04

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JP (1) JPS6343478U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02207559A (ja) * 1989-02-07 1990-08-17 Fujitsu Ltd 二列並行多端子型混成集積回路装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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