JPS62293708A - セラミツクコンデンサ - Google Patents
セラミツクコンデンサInfo
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- JPS62293708A JPS62293708A JP13610486A JP13610486A JPS62293708A JP S62293708 A JPS62293708 A JP S62293708A JP 13610486 A JP13610486 A JP 13610486A JP 13610486 A JP13610486 A JP 13610486A JP S62293708 A JPS62293708 A JP S62293708A
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- Japan
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- ceramic capacitor
- coating film
- ceramic
- fluorine
- thermosetting resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばエキシマレーザ製蓋に使用されかつ
耐薬品性に優れたセラミックコンデンサに関するもので
ある。
耐薬品性に優れたセラミックコンデンサに関するもので
ある。
第２図は従来のセラミックコンデンサを示す断面図であ
り、図におい【（１）はセラミック誘電体、（２）はこ
のセラミック誘電体（ハを挟むようにしてその両面に取
付けられた対向電極、（３１はこれらのセラミック誘電
体（ハおよび対向電極（２）の少なくとも一部を支持、
絶縁するためにモールドした熱硬化性樹脂である。
り、図におい【（１）はセラミック誘電体、（２）はこ
のセラミック誘電体（ハを挟むようにしてその両面に取
付けられた対向電極、（３１はこれらのセラミック誘電
体（ハおよび対向電極（２）の少なくとも一部を支持、
絶縁するためにモールドした熱硬化性樹脂である。
上記のような従来のセラミックコンデンサがフッ素ガス
雰囲気中で使用される場合には、絶縁物である熱硬化性
樹脂（３］の表面抵抗が低下するのみならず、この熱硬
化性樹脂（３１などとフッ素ガスとが反応し、雰囲気中
のフッ素ガス濃度を低下させると共に、不純物ガス濃度
を高くするという問題点があった。
雰囲気中で使用される場合には、絶縁物である熱硬化性
樹脂（３］の表面抵抗が低下するのみならず、この熱硬
化性樹脂（３１などとフッ素ガスとが反応し、雰囲気中
のフッ素ガス濃度を低下させると共に、不純物ガス濃度
を高くするという問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、フッ素ガス雰囲気中で使用しても絶縁物の高絶縁
抵抗値を維持すると共に、雰囲気中のフッ素ガス濃度の
変化が小さくかつ不純物の生成量が少ない耐フツ素性の
セラミックコンデンサを得ることを目的とする。
ので、フッ素ガス雰囲気中で使用しても絶縁物の高絶縁
抵抗値を維持すると共に、雰囲気中のフッ素ガス濃度の
変化が小さくかつ不純物の生成量が少ない耐フツ素性の
セラミックコンデンサを得ることを目的とする。
この発明に係るセラミックコンデンサは、セラミック誘
電体および対向電極をモールドした熱硬化性樹脂の表面
に、フッ素樹脂塗膜を形成したものである。
電体および対向電極をモールドした熱硬化性樹脂の表面
に、フッ素樹脂塗膜を形成したものである。
この発明においては、フッ素樹脂塗膜で熱硬化性樹脂の
表面を被覆したので、セラミックコンデンサの耐フツ素
性を向上させることができる。
表面を被覆したので、セラミックコンデンサの耐フツ素
性を向上させることができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、（ハ
〜（３）は上記従来のセラミックコンデンサにおけるも
のと全く同一である。（Ｋ＋は熱硬化性樹脂（３１の表
面にコーティング（塗布）などによって被覆されたフッ
素樹脂塗膜である。
〜（３）は上記従来のセラミックコンデンサにおけるも
のと全く同一である。（Ｋ＋は熱硬化性樹脂（３１の表
面にコーティング（塗布）などによって被覆されたフッ
素樹脂塗膜である。
このようなセラミックコンデンサを、以下のようにして
製造した。
製造した。
すなわち、セラミックコンデンサ（株式会社村田製作所
製ＤＨＦ３６０−Ｎ１１００ ２０２Ｍ−１４０形）を
モールドした熱硬化性樹脂（３）であるエポキシ樹脂の
表面Ｋ、塗料用のフッ素樹脂塗料として「ルミフロンＬ
Ｆ−ＯＯＣ」〔旭ガラスｃ株）商品名、主剤の主成分は
下記の式に示すフルオロオレフィンと炭化水素系ビニル
エーテルモノマーとの交互共重合体を有機溶剤に溶解し
たものであり、硬化剤の主成分はインシアネートである
〕を塗布しｔ時間風乾した後、１０℃で７６時間硬化し
てフッ素樹脂塗膜（ｕｌを形成した。
製ＤＨＦ３６０−Ｎ１１００ ２０２Ｍ−１４０形）を
モールドした熱硬化性樹脂（３）であるエポキシ樹脂の
表面Ｋ、塗料用のフッ素樹脂塗料として「ルミフロンＬ
Ｆ−ＯＯＣ」〔旭ガラスｃ株）商品名、主剤の主成分は
下記の式に示すフルオロオレフィンと炭化水素系ビニル
エーテルモノマーとの交互共重合体を有機溶剤に溶解し
たものであり、硬化剤の主成分はインシアネートである
〕を塗布しｔ時間風乾した後、１０℃で７６時間硬化し
てフッ素樹脂塗膜（ｕｌを形成した。
Ｆ Ｘ ＨＯＲ
（式中、Ｒはアルキル基、シクロアルキル基、ヒドロキ
シアルキル基、またはカルボキシアルキル基、Ｘは水素
またはハ占ゲンである） このセラミックコンデンサの表面抵抗率は／×１０′６
Ωであった。また、このセラミックコンデンサをステン
レス製のタンクに入れ、Ｆａ！ｒ％およびＨｅ ？ ３
％の雰囲気下でＵＯＯ時間劣化した後、表面抵抗率を測
定したところ、／×１０”Ωを得た。
シアルキル基、またはカルボキシアルキル基、Ｘは水素
またはハ占ゲンである） このセラミックコンデンサの表面抵抗率は／×１０′６
Ωであった。また、このセラミックコンデンサをステン
レス製のタンクに入れ、Ｆａ！ｒ％およびＨｅ ？ ３
％の雰囲気下でＵＯＯ時間劣化した後、表面抵抗率を測
定したところ、／×１０”Ωを得た。
また、この時のガスの一定量を質量分析器に導入し、劣
化前後におけるガス成分のフラグメントイオンの強度を
測定し、その結果を以下の表て示した。
化前後におけるガス成分のフラグメントイオンの強度を
測定し、その結果を以下の表て示した。
次に、比較例として、フッ素樹脂塗膜（ｇｌを形成して
いない上記セラミックコンデンサ（ＤＨＢ＆０−Ｎ１１
７００ ２０２Ｍ−１４０形）の表面抵抗率を測定した
ところ、！Ｘ１０／’Ωであった。このセラミックコン
デンサを、ステンレス製のタンクに入れ、Ｆコ５％およ
びＨｅ９！％の雰囲気下で１Ｉｏｏ時間劣化した後、表
面抵抗率を測定し、コ×７ｏ″Ωを得た。
いない上記セラミックコンデンサ（ＤＨＢ＆０−Ｎ１１
７００ ２０２Ｍ−１４０形）の表面抵抗率を測定した
ところ、！Ｘ１０／’Ωであった。このセラミックコン
デンサを、ステンレス製のタンクに入れ、Ｆコ５％およ
びＨｅ９！％の雰囲気下で１Ｉｏｏ時間劣化した後、表
面抵抗率を測定し、コ×７ｏ″Ωを得た。
また、この時のガスの一定量を質量分析器に導入して、
フラグメントイオンの強度を測定し、結果を次の表に示
した。
フラグメントイオンの強度を測定し、結果を次の表に示
した。
表 フラグメントイオンの強度（任意単位）この表か
ら、フッ素樹脂塗膜（ｌＩｌを形成させたセラミックコ
ンデンサは、フッ素樹脂塗膜（ｇｌを形成させないもの
に比べ、雰囲気中のフッ素ガス濃度を低下させないこと
がわかった。
ら、フッ素樹脂塗膜（ｌＩｌを形成させたセラミックコ
ンデンサは、フッ素樹脂塗膜（ｇｌを形成させないもの
に比べ、雰囲気中のフッ素ガス濃度を低下させないこと
がわかった。
なお、上記実施例では、フッ素樹脂塗料に充てん材を配
合しない例を示したが、耐フツ素性の充てん材例えばＣ
ａＦコ、 ＭｇＦ２． ＡｔコＯ３などの無棲質微粉末
をフッ素樹脂塗料に添加して被膜を形成しても上記と同
様の効果を奏する。
合しない例を示したが、耐フツ素性の充てん材例えばＣ
ａＦコ、 ＭｇＦ２． ＡｔコＯ３などの無棲質微粉末
をフッ素樹脂塗料に添加して被膜を形成しても上記と同
様の効果を奏する。
この発明は以上説明したとおり、セラミックコンデンサ
をモールドした熱硬化性樹脂の表面に、フッ素樹脂塗膜
を形成したので、このセラミックコンデンサをフッ素ガ
ス雰囲気中で使用しても、熱硬化性樹脂の高絶縁抵抗値
を維持すると共に、耐フツ素性の向上すなわち雰囲気中
のフッ素ガス濃度の変化を小さくシ、かつ不純物の生成
量を少なくする効果がある。
をモールドした熱硬化性樹脂の表面に、フッ素樹脂塗膜
を形成したので、このセラミックコンデンサをフッ素ガ
ス雰囲気中で使用しても、熱硬化性樹脂の高絶縁抵抗値
を維持すると共に、耐フツ素性の向上すなわち雰囲気中
のフッ素ガス濃度の変化を小さくシ、かつ不純物の生成
量を少なくする効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来のセラミックコンデンサを示す断面図である。 図において、（ハはセラミック誘電体、（２）は対向電
極、〔３１は熱硬化性樹脂、（１）はフッ素樹脂塗膜で
ある。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図 １ ゛ でうλ・、り誘電体 ２ 、 廿町電砲 ３ 、 −外硬 イヒ ゲ［才Ｔｒ９璽４ ：
７．１ｌｌＩｌｉｌ！ 熱２図 手続補正書（自発） 昭和 年 月 日 ６１．８．−２、
来のセラミックコンデンサを示す断面図である。 図において、（ハはセラミック誘電体、（２）は対向電
極、〔３１は熱硬化性樹脂、（１）はフッ素樹脂塗膜で
ある。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図 １ ゛ でうλ・、り誘電体 ２ 、 廿町電砲 ３ 、 −外硬 イヒ ゲ［才Ｔｒ９璽４ ：
７．１ｌｌＩｌｉｌ！ 熱２図 手続補正書（自発） 昭和 年 月 日 ６１．８．−２、
Claims (4)
- （１）セラミック誘電体と、このセラミック誘電体の両
面に設けられた対向電極と、これらセラミック誘電体お
よび対向電極をモールドした熱硬化性樹脂と、この熱硬
化性樹脂の表面に形成されたフッ素樹脂塗膜とを備えた
ことを特徴とするセラミックコンデンサ。 - （２）フッ素樹脂塗膜は、下記の式で表わされるフルオ
ロオレフィンと炭化水素系ビニールエーテルモノマーと
の交互共重合体を基本骨格とするポリマーと、イソシア
ネートとの重合物から形成されたことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のセラミックコンデンサ。 ▲数式、化学式、表等があります▼（１） （式中、Ｒはアルキル基、シクロアルキル基、ヒドロキ
シアルキル基、またはカルボ キシアルキル基、 Ｘは水素またはハロゲンである。） - （３）フッ素樹脂塗膜の形成は、コーティングにより行
なわれることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
セラミックコンデンサ。 - （４）フッ素樹脂塗膜は、耐フッ素性の充てん材として
無機質微粉末のＣａＦ＿２、ＭｇＦ＿２、またはＡｌ＿
２Ｏ＿３を含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のセラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13610486A JPS62293708A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | セラミツクコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13610486A JPS62293708A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | セラミツクコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62293708A true JPS62293708A (ja) | 1987-12-21 |
Family
ID=15167371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13610486A Pending JPS62293708A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | セラミツクコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62293708A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314246A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 発泡ポリスチレンシートの製法 |
| JPS6454320U (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP13610486A patent/JPS62293708A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314246A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 発泡ポリスチレンシートの製法 |
| JPS6454320U (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 |
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