JPS589317A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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Publication number
JPS589317A
JPS589317A JP56107376A JP10737681A JPS589317A JP S589317 A JPS589317 A JP S589317A JP 56107376 A JP56107376 A JP 56107376A JP 10737681 A JP10737681 A JP 10737681A JP S589317 A JPS589317 A JP S589317A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
present
resin
hexabromobenzene
electronic component
multilayer ceramic
Prior art date
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Pending
Application number
JP56107376A
Other languages
English (en)
Inventor
田畑 明通
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NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
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Publication of JPS589317A publication Critical patent/JPS589317A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部&に関し、とくに樹脂外装形の電子S品
に関する。
近年、樹脂外装形の電子部品が多方面に使用されるよう
になる・忙つれ、その安全性、とくに電子部品の燃fI
IaK対する安全性の要求が厳しくなっている。
ところが樹脂外装に用いる合成樹脂は大部分が可燃性を
有する欠点があるため、合成樹脂を離燃化するために1
ヘキサブロムベンゼン、テトラビスフェノールA等の難
燃剤を合成樹脂に添加していた。
しかし、従来OS燃剤を添加し丸金成樹脂を電子部品素
子に被覆して外装すると、電子部品の耐温性が悪くなる
欠点があっ九。
すなわち、従来の合成樹脂による樹脂外装形の電子部品
では離燃性又は耐S特性のいずれかが劣るという欠点が
6つえ。
本発明の目的はこれらの従来O欠点を解決し、難燃性及
び耐湿特性という相反する性能を向上した電子部品を提
供することにある。
本発明の電子部品拡、難燃剤α05g7舊の濃度の水溶
液にして測定したときの電気伝導度が100μ0/11
1以下である難燃剤を添加し九合成樹脂にて電子部品素
子を外装した仁とを4I做とする。
以下、本発明O電子部品を積層セ之ミックコンデンサを
例にとって図面を参照して説明する。
嬉IWAti本発明の一実施例であって、1社積層セラ
ミックコンデンサ装子、2はリード線、3は外装樹脂で
ある。以下工程を追って説明する。
まず難燃剤として3種goへキサプームベンゼン(ヘキ
サブロムベンゼン−A、 −B及び−C)を用い、各々
5grを純水10 Qcj K溶解させた溶液の電気伝
導度は第1表の如くであった。
第1表 ヘキサブロムベンゼン−A1 −B及び−Cのα05g/i 水溶液の電気伝導度 前述のヘキサブロムベンゼン−A、−B及び−Cをそれ
ぞれ適量を添加したエポキシ樹脂主剤に硬化剤及び溶剤
を調合してエポキシ樹脂溶液を作成した。
次に、半田付けにより I)−ド@2が接続された積層
セラミックコンデンサ素子1を前述のエポキシ樹脂溶液
に浸漬した後、湿度80@Cの恒温槽中に2時間、次い
で温度120℃の恒温槽中に2時間入れて加熱乾燥させ
外装樹脂層3を形成して外装を終了する。
以上の如くして形成した積層セラミックコンデンサの耐
湿特性を第2図に示す− 耐湿特性試験は次の如くして行った。
ヘキサブロムベンゼン−Aを添加したエポキシ樹脂にて
外装しえ従来の積層セラミックコンデンサとヘキサブロ
ムベンゼン−B及び−〇を添加したエポキシ樹脂にて外
装し九本発明の積層セラミックコンデンサの各々10個
の絶縁抵抗を直流電圧250■印加し1分後の値にて測
定した。
次に温度100℃、20時間のブレラシャークツカ−テ
ストを行い、前述の方法にて絶縁抵抗を測定した。
第2図に示す如く、従来の樹脂外装形電子部品に比べ、
0.05Hz−の水溶液にして測定した電気伝導度が1
00μU/am以下のへキサブロムベンゼンを添加配合
したエポキシ樹脂にて外装した本発明の電子部品は積層
セラミックコンデンサの耐湿特性を著しく向上させるこ
とが判る。
また本発明に用いた難燃剤を添加した樹脂はいずれも難
燃性のUL規格を充分満足していた。
以上述べたように本発明によれば、難燃性と耐湿特性と
いう従来技術では相反していた性能を、両立して改善さ
せ良電子部品が得られ、その工業的価値及び効果は非常
に太きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の断面図、第2図は本発明実施
例と従来品との耐湿性を説明するためのグラフを示す。 図中の符号、l・・・・・・積層セラミックコンデンサ
素子、2・・・・・・リード線、3・・・・・・外装樹
脂層。 代理人 弁理士  内 原  晋、゛ 竿1剥

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 離燃剤をα05g/do濃度の水溶液にして測定したと
    きの電気伝導度がiooバ)/as以下であゐ難燃剤を
    添加し九合威樹脂にて外装したことを%黴とする電子部
    品。
JP56107376A 1981-07-09 1981-07-09 電子部品 Pending JPS589317A (ja)

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