JPS6317324B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6317324B2 JPS6317324B2 JP57122413A JP12241382A JPS6317324B2 JP S6317324 B2 JPS6317324 B2 JP S6317324B2 JP 57122413 A JP57122413 A JP 57122413A JP 12241382 A JP12241382 A JP 12241382A JP S6317324 B2 JPS6317324 B2 JP S6317324B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wax
- electronic component
- exterior resin
- exterior
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、外装樹脂の熱膨張、収縮による機械
的歪みを緩衝できるようにした電子部品の製造方
法に関する。
的歪みを緩衝できるようにした電子部品の製造方
法に関する。
たとえばセラミツクコンデンサには、エポキシ
樹脂やフエノール樹脂等の外装樹脂がコーテイン
グされている。ところがこの外装樹脂は、熱膨張
係数が大きいため、コンデンサ自体に機械的な歪
みを与えることになつていた。この歪が加えられ
ることによりコンデンサは、その誘電率温度特性
が変化し、安定な特性が得られないという欠点が
あつた。またこの歪により、極端な場合は電極に
半田付けされているリード線がとれたり、誘電体
がワレたりすることもあつた。
樹脂やフエノール樹脂等の外装樹脂がコーテイン
グされている。ところがこの外装樹脂は、熱膨張
係数が大きいため、コンデンサ自体に機械的な歪
みを与えることになつていた。この歪が加えられ
ることによりコンデンサは、その誘電率温度特性
が変化し、安定な特性が得られないという欠点が
あつた。またこの歪により、極端な場合は電極に
半田付けされているリード線がとれたり、誘電体
がワレたりすることもあつた。
そこで本発明は、上記のような欠点のない電子
部品を得んとした製造方法を提供するものであ
る。
部品を得んとした製造方法を提供するものであ
る。
本発明を要約すれば、電子部品と外装樹脂の間
にワツクスを介在させ、このワツクスを加熱し
て、一部を外装樹脂中に吸収させて含浸材とし、
残余は緩衝層としたところに存する。
にワツクスを介在させ、このワツクスを加熱し
て、一部を外装樹脂中に吸収させて含浸材とし、
残余は緩衝層としたところに存する。
以下本発明の具体例をセラミツクコンデンサに
もとづいて詳述する。第１図は本発明により得ら
れた電子部品の一例を示した側断面図である。
もとづいて詳述する。第１図は本発明により得ら
れた電子部品の一例を示した側断面図である。
先づ、誘電体１の両面に電極２，３を付与し、
両電極にリード線４，５を半田付けしたコンデン
サを準備する。次にこのコンデンサの両面にワツ
クス６，６の溶液を滴下等の方法で付与し、これ
を固化させる。そしてこの状態でデイツプ塗料中
への浸漬法等で全体に外装樹脂７をコーテイング
する。その後この外装塗料７を熱硬化させるが、
この硬化のための熱を利用し、前記ワツクス６，
６の一部を溶融させて外装塗料７中に吸収させ、
残余のワツクス６，６は、コンデンサと外装樹脂
７間に残存させる。この結果、外装塗料７中に吸
収されたワツクスが含浸材として機能し、残存し
たワツクスが緩衝材として機能することになる。
両電極にリード線４，５を半田付けしたコンデン
サを準備する。次にこのコンデンサの両面にワツ
クス６，６の溶液を滴下等の方法で付与し、これ
を固化させる。そしてこの状態でデイツプ塗料中
への浸漬法等で全体に外装樹脂７をコーテイング
する。その後この外装塗料７を熱硬化させるが、
この硬化のための熱を利用し、前記ワツクス６，
６の一部を溶融させて外装塗料７中に吸収させ、
残余のワツクス６，６は、コンデンサと外装樹脂
７間に残存させる。この結果、外装塗料７中に吸
収されたワツクスが含浸材として機能し、残存し
たワツクスが緩衝材として機能することになる。
なお上述の方法においては、ワツクスの加熱を
外装塗料の加熱硬化時の熱を利用して行なつた
が、ワツクスの加熱を別の工程で行なつてもよ
い。また加熱時、ワツクスは全体が溶融するた
め、一部が含浸されたところで加熱を停止させる
必要がある。さらに図面ではワツクス６が誘電体
１の両平面中央部に付与されているが、この付与
領域は、含浸効果および緩衝効果の点から任意に
選ばれる。また本発明方法は、セラミツクコンデ
ンサに限られることはなく、形状等もまつたく任
意である。
外装塗料の加熱硬化時の熱を利用して行なつた
が、ワツクスの加熱を別の工程で行なつてもよ
い。また加熱時、ワツクスは全体が溶融するた
め、一部が含浸されたところで加熱を停止させる
必要がある。さらに図面ではワツクス６が誘電体
１の両平面中央部に付与されているが、この付与
領域は、含浸効果および緩衝効果の点から任意に
選ばれる。また本発明方法は、セラミツクコンデ
ンサに限られることはなく、形状等もまつたく任
意である。
以上のとおり、本発明は、安価なワツクスを用
いて電子部品と外装樹脂間の緩衝層を形成してい
るので、外装樹脂の熱膨張、収縮による歪が電子
部品に加わることがなく、常に安定な特性が得ら
れるとともに、破壊等もなくすことができる。ま
た本発明では、ワツクスの一部を同時に外装樹脂
の含浸材としても使用しているので、通常外装樹
脂の硬化後に行なわれる含浸工程を省略できた
り、簡単化したりすることができる。
いて電子部品と外装樹脂間の緩衝層を形成してい
るので、外装樹脂の熱膨張、収縮による歪が電子
部品に加わることがなく、常に安定な特性が得ら
れるとともに、破壊等もなくすことができる。ま
た本発明では、ワツクスの一部を同時に外装樹脂
の含浸材としても使用しているので、通常外装樹
脂の硬化後に行なわれる含浸工程を省略できた
り、簡単化したりすることができる。
なお実験によれば、Hi−Ｋ特性のセラミツク
コンデンサで、温度による容量変化率を測定した
ところ、本発明により得られたものは従来のもの
に比べて、約10〜15％改善できることを確認し
た。
コンデンサで、温度による容量変化率を測定した
ところ、本発明により得られたものは従来のもの
に比べて、約10〜15％改善できることを確認し
た。
第１図は本発明により得られた電子部品の一形
状例を示す側断面図である。 １……誘電体、２，３……電極、４，５……リ
ード線、６……ワツクス、７……外装樹脂。
状例を示す側断面図である。 １……誘電体、２，３……電極、４，５……リ
ード線、６……ワツクス、７……外装樹脂。
Claims (1)
- １ 電子部品に、この電子部品の外表面にワツク
スを付与した状態で外装樹脂をコーテイングし、
後加熱することによつて、前記ワツクスの一部を
外装樹脂中に溶融吸収させて含浸材とするととも
に、残余のワツクスを電子部品と外装樹脂間の緩
衝層としたことを特徴とする電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57122413A JPS5913318A (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57122413A JPS5913318A (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5913318A JPS5913318A (ja) | 1984-01-24 |
| JPS6317324B2 true JPS6317324B2 (ja) | 1988-04-13 |
Family
ID=14835192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57122413A Granted JPS5913318A (ja) | 1982-07-13 | 1982-07-13 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5913318A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02304211A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-18 | Fujitsu Ltd | ローラ軸支持構造 |
| US10646539B2 (en) | 2012-03-30 | 2020-05-12 | Stealth Biotherapeutics Corp | Methods and compositions for the treatment of neuropathy and hyperalgesia |
-
1982
- 1982-07-13 JP JP57122413A patent/JPS5913318A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02304211A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-18 | Fujitsu Ltd | ローラ軸支持構造 |
| US10646539B2 (en) | 2012-03-30 | 2020-05-12 | Stealth Biotherapeutics Corp | Methods and compositions for the treatment of neuropathy and hyperalgesia |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5913318A (ja) | 1984-01-24 |
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