JPH0670942B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0670942B2 JPH0670942B2 JP6429589A JP6429589A JPH0670942B2 JP H0670942 B2 JPH0670942 B2 JP H0670942B2 JP 6429589 A JP6429589 A JP 6429589A JP 6429589 A JP6429589 A JP 6429589A JP H0670942 B2 JPH0670942 B2 JP H0670942B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- fuse metal
- insulating resin
- resin layer
- main body
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ヒューズ金属を本体部分の外表面に備えた電
子部品の製造方法に関するものである。
子部品の製造方法に関するものである。
（従来技術） 従来、ヒューズ金属を本体部分の外表面に備えた電子部
品としては、第６図に示すような積層セラミックコンデ
ンサにヒューズ金属が電気的に直列接続された電子部品
１がある。
品としては、第６図に示すような積層セラミックコンデ
ンサにヒューズ金属が電気的に直列接続された電子部品
１がある。
このような電子部品１は、内部電極2,3がセラミック層
４を介して相対向する端部に交互に引き出されるように
埋設された本体部分５の両端部に、内部電極２および３
と導電的に接続される第１外部電極６および第２外部電
極７が形成されるとともに、本体部分５の側部で第１外
部電極6,第２外部電極７間に内部電極2,3とは導電的に
接続されない第３外部電極８が形成され、第２外部電極
７に第１外部リード部材9,第３外部電極８に第２外部リ
ード部材10がそれぞれ半田付けされるとともに、第１外
部電極6,第３外部電極８間に線状のヒューズ金属11が接
続され、さらに本体部分５の全面が外装樹脂材12によっ
て被覆されたものである。
４を介して相対向する端部に交互に引き出されるように
埋設された本体部分５の両端部に、内部電極２および３
と導電的に接続される第１外部電極６および第２外部電
極７が形成されるとともに、本体部分５の側部で第１外
部電極6,第２外部電極７間に内部電極2,3とは導電的に
接続されない第３外部電極８が形成され、第２外部電極
７に第１外部リード部材9,第３外部電極８に第２外部リ
ード部材10がそれぞれ半田付けされるとともに、第１外
部電極6,第３外部電極８間に線状のヒューズ金属11が接
続され、さらに本体部分５の全面が外装樹脂材12によっ
て被覆されたものである。
しかしながら、このような電子部品では、ヒューズ金属
が外装樹脂材によって本体部分の外表面に押しつけられ
るような状態となるために、積層セラミックコンデンサ
である本体部分が何らかの影響でショートモードとなっ
てヒューズ金属を溶融し回路を溶断しようとしても、溶
融したヒューズ金属の逃げ場がないために溶融状態のま
まで電流が流れてしまい、発熱によって外装樹脂材の火
災を招く危険性があった。
が外装樹脂材によって本体部分の外表面に押しつけられ
るような状態となるために、積層セラミックコンデンサ
である本体部分が何らかの影響でショートモードとなっ
てヒューズ金属を溶融し回路を溶断しようとしても、溶
融したヒューズ金属の逃げ場がないために溶融状態のま
まで電流が流れてしまい、発熱によって外装樹脂材の火
災を招く危険性があった。
そして、このような問題点を解決するために実開昭65-8
5133号公報に記載の電子部品が提案されている。
5133号公報に記載の電子部品が提案されている。
この実開昭65-85133号公報に記載の電子部品の特徴は、
第７図に示すように、第６図に示した電子部品１のヒュ
ーズ金属11の周辺部に空間部13を設けたところにある。
つまり、ヒューズ金属11の周辺部に空間部13を設けて、
過大電流によって溶融したヒューズ金属11の逃げ場と
し、過大電流に対する溶断性を高めることができるもの
である。また、この空間部13を有する電子部品の製造方
法は、第８図に示すように、本体部分５の全面に外装樹
脂材12が被覆される前に、ヒューズ金属11の大部分にあ
らかじめポリウレタンのような熱収縮樹脂14を被着して
おき、この熱収縮樹脂14を外装樹脂材９の被覆後のキュ
ア時に熱収縮させるものである。
第７図に示すように、第６図に示した電子部品１のヒュ
ーズ金属11の周辺部に空間部13を設けたところにある。
つまり、ヒューズ金属11の周辺部に空間部13を設けて、
過大電流によって溶融したヒューズ金属11の逃げ場と
し、過大電流に対する溶断性を高めることができるもの
である。また、この空間部13を有する電子部品の製造方
法は、第８図に示すように、本体部分５の全面に外装樹
脂材12が被覆される前に、ヒューズ金属11の大部分にあ
らかじめポリウレタンのような熱収縮樹脂14を被着して
おき、この熱収縮樹脂14を外装樹脂材９の被覆後のキュ
ア時に熱収縮させるものである。
（従来技術の問題点） しかしながら、上述した電子部品の製造方法では、ヒュ
ーズ金属の逃げ場となる空間部を形成できるものの、熱
収縮した熱収縮樹脂がヒューズ金属に被着したまま残存
することがあり、この場合、ヒューズ金属からの熱によ
ってこの残存した熱収縮樹脂が燃焼し、火災を引き起こ
す危険性があった。
ーズ金属の逃げ場となる空間部を形成できるものの、熱
収縮した熱収縮樹脂がヒューズ金属に被着したまま残存
することがあり、この場合、ヒューズ金属からの熱によ
ってこの残存した熱収縮樹脂が燃焼し、火災を引き起こ
す危険性があった。
そこで本発明は、上述した問題点を解決しようというも
のであり、安全性の高い電子部品の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
のであり、安全性の高い電子部品の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、本体部分の外表面に形成された電気特性を取
り出すための外部電極のいずれかにヒューズ金属を電気
的に直列接続した電子部品を準備する工程と、 常温では固体または半固体で加熱により溶融する材料を
少なくとも前記ヒューズ金属を覆うように被覆し被覆部
を形成する工程と、 多孔質の絶縁性樹脂を少なくとも前記被覆部上に塗布し
加熱により焼き付けることによって絶縁性樹脂層を形成
するとともに、前記被覆部を溶融させ絶縁性樹脂層に吸
収させて空間部を形成する工程と、 熱硬化性樹脂からなる外装樹脂層を少なくとも前記外部
電極の外部への引出しを妨げないように前記電子部品の
外表面上に形成する工程、とからなる。
り出すための外部電極のいずれかにヒューズ金属を電気
的に直列接続した電子部品を準備する工程と、 常温では固体または半固体で加熱により溶融する材料を
少なくとも前記ヒューズ金属を覆うように被覆し被覆部
を形成する工程と、 多孔質の絶縁性樹脂を少なくとも前記被覆部上に塗布し
加熱により焼き付けることによって絶縁性樹脂層を形成
するとともに、前記被覆部を溶融させ絶縁性樹脂層に吸
収させて空間部を形成する工程と、 熱硬化性樹脂からなる外装樹脂層を少なくとも前記外部
電極の外部への引出しを妨げないように前記電子部品の
外表面上に形成する工程、とからなる。
（作用） 本発明は、常温で固体または半固体で加熱により溶融す
る材料をあらかじめヒューズ金属を覆うように被覆して
被覆部を形成した後、多孔質の絶縁性樹脂を被覆部上に
塗布し加熱により焼き付けることによって、絶縁樹脂層
を形成するとともに、被覆部を溶融させ絶縁樹脂層に吸
収させて空間部を形成するので、ヒューズ金属の熱によ
って燃焼を引き起こすような材料がヒューズ金属に被着
したまま残存するようなことがなくなる。
る材料をあらかじめヒューズ金属を覆うように被覆して
被覆部を形成した後、多孔質の絶縁性樹脂を被覆部上に
塗布し加熱により焼き付けることによって、絶縁樹脂層
を形成するとともに、被覆部を溶融させ絶縁樹脂層に吸
収させて空間部を形成するので、ヒューズ金属の熱によ
って燃焼を引き起こすような材料がヒューズ金属に被着
したまま残存するようなことがなくなる。
（発明の効果） 本発明によれば、ヒューズ金属を覆うように被覆した被
覆部の常温では固体または半固体で加熱により溶融する
材料が、この被覆部上に形成された絶縁性樹脂層に拡散
したり、絶縁樹脂層の外部に逃げ出したりして空間部を
形成するので、ヒューズ金属の熱によって燃焼を引き起
こすような材料がヒューズ金属に被着したまま残存する
ことがなくなり、火災の危険性を回避することができ
る。
覆部の常温では固体または半固体で加熱により溶融する
材料が、この被覆部上に形成された絶縁性樹脂層に拡散
したり、絶縁樹脂層の外部に逃げ出したりして空間部を
形成するので、ヒューズ金属の熱によって燃焼を引き起
こすような材料がヒューズ金属に被着したまま残存する
ことがなくなり、火災の危険性を回避することができ
る。
（実施例） 以下に、本発明の電子部品の製造方法を実施例を図面を
用いて詳細に説明する。
用いて詳細に説明する。
まず、第１図および第２図に示すように、内部電極が形
成されないセラミック層21を最上層にして、一方の端部
に引き出される内部電極24が主表面に形成されたセラミ
ック層22と、一方の側部に引き出される内部電極25が主
表面に形成されたセラミック層23とを交互に積層した積
層セラミックコンデンサの本体部分26を得、この本体部
分26の一方の端部に内部電極24と導電的に接続される第
１外部電極27,本体部分26の側部に内部電極25と導電的
に接続される第２外部電極28をそれぞれ形成するととも
に、本体部分26の他方の端部に内部電極24,25とは導電
的に接続されない第３外部電極29を形成する。そして、
第２外部電極28,第３外部電極29間で本体部分26の外表
面に厚膜状のヒューズ金属30を橋絡形成するとともに、
第１外部電極27および第３外部電極29のそれぞれに半田
31によって第１外部リード部材32および第２外部リード
部材33を接続し、本体部分26の外表面に形成された電気
特性を取り出すための第２外部電極28にヒューズ金属30
を電気的に直列接続した外装前の電子部品34を準備し
た。なお、この電子部品34の外表面に厚膜状のヒューズ
金属30を形成したものを示したが、厚膜状に限るもので
はなく、金属線等でもよい。
成されないセラミック層21を最上層にして、一方の端部
に引き出される内部電極24が主表面に形成されたセラミ
ック層22と、一方の側部に引き出される内部電極25が主
表面に形成されたセラミック層23とを交互に積層した積
層セラミックコンデンサの本体部分26を得、この本体部
分26の一方の端部に内部電極24と導電的に接続される第
１外部電極27,本体部分26の側部に内部電極25と導電的
に接続される第２外部電極28をそれぞれ形成するととも
に、本体部分26の他方の端部に内部電極24,25とは導電
的に接続されない第３外部電極29を形成する。そして、
第２外部電極28,第３外部電極29間で本体部分26の外表
面に厚膜状のヒューズ金属30を橋絡形成するとともに、
第１外部電極27および第３外部電極29のそれぞれに半田
31によって第１外部リード部材32および第２外部リード
部材33を接続し、本体部分26の外表面に形成された電気
特性を取り出すための第２外部電極28にヒューズ金属30
を電気的に直列接続した外装前の電子部品34を準備し
た。なお、この電子部品34の外表面に厚膜状のヒューズ
金属30を形成したものを示したが、厚膜状に限るもので
はなく、金属線等でもよい。
次に、第３図に示すように本体部分26の外表面に設けら
れたヒューズ金属30を覆うように常温では固体または半
固体で加熱により溶融する材料、たとえばワックスを塗
布して被覆部35を形成する。この工程では常温で固体ま
たは半固体で加熱により溶融する材料としてワックスを
用いたが、この他にパラフィン等いかなるものを用いて
もよい。
れたヒューズ金属30を覆うように常温では固体または半
固体で加熱により溶融する材料、たとえばワックスを塗
布して被覆部35を形成する。この工程では常温で固体ま
たは半固体で加熱により溶融する材料としてワックスを
用いたが、この他にパラフィン等いかなるものを用いて
もよい。
次に、本体部分26の外表面の全面に常温で多孔質の絶縁
性樹脂、たとえばフェノール樹脂を浸漬法等の方法でデ
ィップ外装した後、このフェノール樹脂を150〜180℃の
温度で加熱，焼き付け、第４図に示すような絶縁性樹脂
層36を形成する。この時、前工程で形成した被覆部34が
同時に溶融し、絶縁性樹脂層36中に拡散したり、絶縁性
樹脂層11から外部に逃げ出したりして吸収させるので、
第３図に示した被覆層35が消失してヒューズ金属30の周
辺部に空間部37が形成される。この空間部37が、電子部
品がショートモードになりヒューズ金属30が溶融した時
の逃げ場の機能を果たすようになる。この工程では多孔
質の絶縁性樹脂としてフェノール樹脂を用いたが、これ
に限ることはない。
性樹脂、たとえばフェノール樹脂を浸漬法等の方法でデ
ィップ外装した後、このフェノール樹脂を150〜180℃の
温度で加熱，焼き付け、第４図に示すような絶縁性樹脂
層36を形成する。この時、前工程で形成した被覆部34が
同時に溶融し、絶縁性樹脂層36中に拡散したり、絶縁性
樹脂層11から外部に逃げ出したりして吸収させるので、
第３図に示した被覆層35が消失してヒューズ金属30の周
辺部に空間部37が形成される。この空間部37が、電子部
品がショートモードになりヒューズ金属30が溶融した時
の逃げ場の機能を果たすようになる。この工程では多孔
質の絶縁性樹脂としてフェノール樹脂を用いたが、これ
に限ることはない。
次に、絶縁性樹脂層36を形成した本体部分26を予熱後、
熱硬化性樹脂、たとえば粉体エポキシ樹脂を絶縁性樹脂
層36上に塗布することによって溶融，硬化して、さらに
外装樹脂層38を形成し、第５図に示すような電子部品39
を得た。この工程で絶縁性樹脂層36上にさらに外装樹脂
層38を形成したのは、多孔質の絶縁性樹脂層36だけでは
電子部品の機械的強度，耐湿性が劣化するからである。
また、この工程で熱硬化性樹脂として粉体エポキシを用
いたが、これに限ることはない。
熱硬化性樹脂、たとえば粉体エポキシ樹脂を絶縁性樹脂
層36上に塗布することによって溶融，硬化して、さらに
外装樹脂層38を形成し、第５図に示すような電子部品39
を得た。この工程で絶縁性樹脂層36上にさらに外装樹脂
層38を形成したのは、多孔質の絶縁性樹脂層36だけでは
電子部品の機械的強度，耐湿性が劣化するからである。
また、この工程で熱硬化性樹脂として粉体エポキシを用
いたが、これに限ることはない。
なお、上述した工程のうち、外層樹脂層を形成する工程
の予熱工程を絶縁性樹脂層の形成工程と兼ねると、エネ
ルギー効率をよくすることができるとともに、コストの
低減をはかることができる。
の予熱工程を絶縁性樹脂層の形成工程と兼ねると、エネ
ルギー効率をよくすることができるとともに、コストの
低減をはかることができる。
また、上述した実施例では、絶縁性樹脂層および外装樹
脂層を本体部分の外表面の全面に形成したものを示した
が、これに限定されるものではなく、外部導体と導電的
に接続される外部電極のみを残して絶縁性樹脂層および
外装樹脂層が形成されていてもよい。この場合には、リ
ード線を取り付けないチップ型の電子部品として扱うこ
とができ、回路基板に面実装することができる。
脂層を本体部分の外表面の全面に形成したものを示した
が、これに限定されるものではなく、外部導体と導電的
に接続される外部電極のみを残して絶縁性樹脂層および
外装樹脂層が形成されていてもよい。この場合には、リ
ード線を取り付けないチップ型の電子部品として扱うこ
とができ、回路基板に面実装することができる。
さらに、上述した実施例では、積層セラミックコンデン
サの外表面にヒューズ金属を備えたものを示したが、こ
れに限定されるものではなく、積層セラミックコンデン
サ以外の外表面にヒューズ金属を備えた電子部品に適応
できることは言うまでもない。
サの外表面にヒューズ金属を備えたものを示したが、こ
れに限定されるものではなく、積層セラミックコンデン
サ以外の外表面にヒューズ金属を備えた電子部品に適応
できることは言うまでもない。
第１図は本発明の電子部品の本体部分の製造方法を説明
するための分解斜視図、第２図〜第５図は本発明の電子
部品の製造方法の製造工程を説明するための一部側断面
図、第６図および第７図は従来の電子部品を示す一部側
断面図、第８図は従来の電子部品の製造方法を説明する
ための一部側断面図である。 21,22,23……セラミック層 24,25……内部電極 26……本体部分 27……第１外部電極 28……第２外部電極 29……第３外部電極 30……ヒューズ金属 31……半田 32……第１外部リード部材 33……第２外部リード部材 34……外装前の電子部品 35……被覆部 36……絶縁性樹脂層 37……空間部 38……外装樹脂層 39……電子部品。
するための分解斜視図、第２図〜第５図は本発明の電子
部品の製造方法の製造工程を説明するための一部側断面
図、第６図および第７図は従来の電子部品を示す一部側
断面図、第８図は従来の電子部品の製造方法を説明する
ための一部側断面図である。 21,22,23……セラミック層 24,25……内部電極 26……本体部分 27……第１外部電極 28……第２外部電極 29……第３外部電極 30……ヒューズ金属 31……半田 32……第１外部リード部材 33……第２外部リード部材 34……外装前の電子部品 35……被覆部 36……絶縁性樹脂層 37……空間部 38……外装樹脂層 39……電子部品。
Claims (1)
- 【請求項１】本体部分の外表面に形成された電気特性を
取り出すための外部電極のいずれかにヒューズ金属を電
気的に直列接続した外装前の電子部品を準備する工程
と、 常温では固体または半固体で加熱により溶融する材料を
少なくとも前記ヒューズ金属を覆うように被覆し被覆部
を形成する工程と、 多孔質の絶縁性樹脂を少なくとも前記被覆部上に塗布し
加熱により焼き付けることによって絶縁性樹脂層を形成
するとともに、前記被覆部を溶融させ絶縁性樹脂層に吸
収させて空間部を形成する工程と、 熱硬化性樹脂からなる外装樹脂層を少なくとも前記外部
電極の外部への引出しを妨げないように前記電子部品の
外表面上に形成する工程と、 からなる電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6429589A JPH0670942B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6429589A JPH0670942B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02244607A JPH02244607A (ja) | 1990-09-28 |
| JPH0670942B2 true JPH0670942B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=13254107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6429589A Expired - Lifetime JPH0670942B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0670942B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160351333A1 (en) * | 2015-05-27 | 2016-12-01 | Tdk Corporation | Electronic component |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210081901A (ko) * | 2019-12-24 | 2021-07-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP6429589A patent/JPH0670942B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160351333A1 (en) * | 2015-05-27 | 2016-12-01 | Tdk Corporation | Electronic component |
| US9881742B2 (en) * | 2015-05-27 | 2018-01-30 | Tdk Corporation | Electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02244607A (ja) | 1990-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |