JPS60123011A - チップ状フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はチップ状フィルムコンデンサに関するもので
、特に耐熱性の改善されたチップ状フィルムコンデンサ
に係る。

従来より、コンデンサをプリント基板上に取り付ける場
合、プリント基板に円孔を穿設しておき、この円孔内に
コンデンサの線状の電極を挿入し、裏面から半田付する
方法が採用されてきた。ところが近年、この半田付作業
の能率向上を目的として、プリント基板上にクリーム状
の半田を介してコンデンサを載置し、全体をトンネル状
の加熱炉内に挿入して２００℃以上の襟度に空気加熱し
、半田を溶融させることによって、コンデンサを接合す
る方法（以下、リフロ一方式という）が採用される傾向
にある。

しかしながら従来のチップ状フィルムコンデンサはその
耐熱性が１６０℃〜１７０℃と低いために、これをその
まま用いてリフロ一方式の接合を行ったのでは、上記の
ように高温に加熱した際に、コンデンサ内部に含有され
ている空気が膨張し、またフィルム自体が熱収縮したり
、熱劣化を生したりして、素子の形状変化と共に・、そ
の容量減少や絶縁抵抗、耐電圧の劣化等のコンデンサ性
能の低下を招くという不具合が生じる。そのため従来の
フィルムコンデンサを用いて上記リフロ一方式を実現す
ることは不可能であった。そこで、コンデンサ全体を熱
硬化性樹脂で覆い、耐熱性の向上を図ることも考えられ
るが、この場合にはコンデンサの寸法が大となってしま
い、プリント基板に対する実装密度の低下を招くという
問題が生じることになる。

この発明は上記に鑑みなされたもので、その目的は、優
れた耐熱性を有すると纂に、全体にコンパクトで、その
ためリフロ一方式の採用を可能にし得るチップ状フィル
ムコンデンサを提供することにある。

本発明者等は、上記について種々検討した結果、上記リ
フロ一方式におけるような、短時間の加熱雰囲気にさら
されることで生じるコンデンサ性能低下の防止手段を知
見し、この発明をなすに至った。

すなわち、上記目的に沿うこの発明のチ・ノブ状フィル
ムコンデンサは、コンデンサ素子の側部に絶縁性を有す
る外装を施すと共に、その両端側から断面口字状で板厚
０．１〜１．０鶴の電極板を嵌入し、上記電極板の弾性
力で上記外装を、その両側から挟持したことを特徴とす
るものとなる。

上記のようにコンデンサ素子をその両側から電極板で挟
持し、押圧することにより、コンデンサ素子が拘束され
、加熱によるコンデンサ素子の変化を防止することがで
き、その結果、全体にコンパクトで、しかも耐熱性の優
れたコンデンサを得ることが可能となる。

次ぎにこの発明のチップ状フィルムコンデンサの具体的
な実施例につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。

まず、第１図及び第２図にこの発明のチップ状フィルム
コンデンサの第１実施例を示す。図において、■は金属
化フィルムコンデンサ等のコンデンサ素子を示しており
、このコンデンサ素子１の上下両側部に外装となる絶縁
性の積層板２．２が配置されている。この積層板２．２
はリフロー加熱時に、プリント基板側と素子１側との間
を断熱すると共に、コンデンサ素子１の熱変形を防止す
るものである。そのため、この積層板２．２は、電気絶
縁性を有すると共に、２００°Ｃにおいても剛性を失わ
ず、常温と略同程度の強度を有するものを用いる。具体
的にはガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸して熱硬化させ
たもの、あるいはベークライトやセラミックス等の板で
ある。そして、上記のように積層板２．２の配置された
コンデンサ素子の両端側から、金属製（例えば黄銅部）
で断面口字状の電極板３．３を嵌入し、上記電極板３．
３における両自由端部３ａ、３８間に積層板２．２を挟
持し、上下方向から電極板３．３の弾性力によって押圧
する。上記各電極板３．３は、予め断面口字状に折曲し
、成形したものを、コンデンサ素子１の両端部側から嵌
入することも可能であるが、実用的には、プレスによっ
て断面口字状に成形する工程において、成形と同時にコ
ンデンサ素子１の端部に嵌入するのが好ましい。この際
、電極板３．３の弾性力による押圧作用を確実なものに
するため、上記各電極板３．３の折曲角度θは９０゜以
下にする。なおこの後、各電極板３．３は、コンデンサ
素子１の両端部に設けられた金属溶射部４．４に半田付
又はスポット溶着され、電気的に接続されるものとする
。

第３図には、この発明のチップ状フィルムコンデンサの
第２実施例を示しているが、これはその外装を変更した
ものである。すなわち、この場合の外装は、コンデンサ
素子１の外周部に電気絶縁性のテープ状部材５を′巻付
け、この巻付は層に熱硬化性樹脂を含浸させ、熱硬化し
て成るものであって、上記と略同様な耐熱性を有するも
のである。

以下にその製造方法について具体的に説明する。

その第１の方法は、まず耐熱性を有する全芳香族ポリア
ミド系繊維紙（例えばノーメックス：商品名）にトリア
ジン系樹脂を含浸させて成る含浸紙を、コンデンサ素子
１の外周部に巻付けると共に、その終端部を熱溶着する
ことによって止定する。

次いでこの状態で全体を上下から若干加圧（数ｋｇ程度
）しながら加熱（１５０℃程度）することにより熱硬化
させたもので、その後、上記と同様に電極板３．３をプ
レスを用いて成形、嵌着することにより製造する。この
場合にもコンデンサ素子１は、その両端部を電極板３．
３によって上下両側から押圧される構造となる。また、
その第２の方法は、テープ状部材５としてガラス繊維の
編組テープを用い、これをコンデンサ素子１の外周部に
巻付けると共に、その終端部を止定し、この状態でエポ
キシ樹脂やトリアジン系樹脂をテープ状部材５に含浸さ
せるもので、その後は上記と同様に加圧下において熱硬
化させ、電極板３．３を嵌入したのものである。

上記いずれの場合にも、外装を施したコンデンサ素子１
の両端部は、電極板３．３の弾性力によって挟持される
と共に押圧され、この力によって熱変形が防止されるも
のであるため、電極板３．３はその厚さが大きいほど好
ましい訳であるが、電極板３．３に弾性力を発揮させる
ためにはあまりに薄すぎてはその効果がないこと、チッ
プ状コンデンサを基板に取着するに際して、コンデンサ
を接着剤を用いて仮固定を行う場合のチップ下端とチッ
プ底面までの寸法、及びその作業性、加工性等を考慮す
ると、その厚さは０．１〜１．Ｏｎの範囲内とするのが
好ましい。

上記いずれの実施例のチップ状フィルムコンデンサにお
いても、コンデンサ素子の側部が、絶縁性を有すると共
に、熱変形のきわめて少ない外装によって覆われ、しか
もその両端部が電極板によって両側から挟持され、押圧
されているので、コンデンサが加熱された際に、コンデ
ンサ素子は外７装によって断熱されると共に、外装によ
ってその側部から拘束され、熱変形を有効に防止するこ
とが可能となる。その結果、コンデンサの耐熱温度を大
幅に向上することが可能となった。例えば上記各実施例
のコンデンサにおいては、２３０’Ｃ１２分間程度の熱
風による加熱にも充分耐えることが可能である。

以上にこの発明のチップ状フィルムコンデンサの実施例
の説明をしたが、この発明のチ・ノブ状フィルムコンデ
ンサは上記実施例に限られるものではなく、種々変更し
て実施することが可能である。

例えば上記においては、熱変形のきわめて少ない外装を
用いているが、この発明は、電極板によってコンデンサ
素子の両端部を押圧し、コンデンサ素子の熱変形を防止
することによって、耐熱性の向上という目的を達成しよ
うとするものであり、そのため外装の種類等が特に限定
されるものでないことは明らかであろう。本発明者等は
、上記のような熱変形の少ない外装を用いない場合、す
なわち電極板にてコンデンサ素子の両端部を挟持、押圧
するだけの場合にも、耐熱温度を約１５℃向上し得るこ
とを確認した。

この発明のチップ状フィルムコンデンサは上記のように
構成されたものであり、したがってこの発明のチップ状
フィルムコンデンサによれば、コンパクトな構成でもっ
てその耐熱性を著しく改善することが可能であり、その
ためリフロ一方式の接合という高能率の接合方法を採用
することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のチップ状フィルムコンデンサの一実
施例を示す斜視図、第２図はその中央縦断面図、第３図
はチップ状フィルムコンデンサの他の実施例を示す斜視
図である。 ■・・・コンデンサ素子、２・・・積層板、３・・・電
極板、５・・・テープ状部材。 特許出願人　株式会社指月電機製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、コンデンサ素子の側部に絶縁性を有する外装を施す
   と共に、その両端側から断面３字状で板厚０．１〜１．
   ０ｍｍの電極板を嵌入し、上記電極板の弾性力で上記外
   装を、その両側から挟持したことを特徴とするチップ状
   フィルムコンデンサ。