JPH04249307A - チップ形コンデンサおよびその実装方法 - Google Patents
チップ形コンデンサおよびその実装方法Info
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- JPH04249307A JPH04249307A JP3573991A JP3573991A JPH04249307A JP H04249307 A JPH04249307 A JP H04249307A JP 3573991 A JP3573991 A JP 3573991A JP 3573991 A JP3573991 A JP 3573991A JP H04249307 A JPH04249307 A JP H04249307A
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- Japan
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンデンサの改良に
かかり、特に、プリント基板への表面実装に適したチッ
プ形のコンデンサに関する。
かかり、特に、プリント基板への表面実装に適したチッ
プ形のコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】通常のコンデンサ、特に電解コンデンサ
はコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、そ
の開口部を封口体で密閉している。このようなコンデン
サをプリント基板への表面実装に対応させるには、従来
いくつかの試みがなされている。例えば、コンデンサ本
体の端面に貫通孔を有する絶縁板を配設し、コンデンサ
本体のリード線を絶縁板の貫通孔から底面に沿って折り
曲げた縦形のもの（特開昭５９−２１１２１４号公報）
、あるいは樹脂等からなる外装ケースの収納空間にコン
デンサ本体を収納し、リード線をプリント基板と同一面
上に折り曲げた横形のもの等があった（実公昭５９−３
５５７号公報）。これらの提案によれば、通常のコンデ
ンサの構造自体を変更することなく、プリント基板への
表面実装が可能となる。
はコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、そ
の開口部を封口体で密閉している。このようなコンデン
サをプリント基板への表面実装に対応させるには、従来
いくつかの試みがなされている。例えば、コンデンサ本
体の端面に貫通孔を有する絶縁板を配設し、コンデンサ
本体のリード線を絶縁板の貫通孔から底面に沿って折り
曲げた縦形のもの（特開昭５９−２１１２１４号公報）
、あるいは樹脂等からなる外装ケースの収納空間にコン
デンサ本体を収納し、リード線をプリント基板と同一面
上に折り曲げた横形のもの等があった（実公昭５９−３
５５７号公報）。これらの提案によれば、通常のコンデ
ンサの構造自体を変更することなく、プリント基板への
表面実装が可能となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、横形の
チップ形コンデンサの場合、リード線が外装枠の一方の
端面にのみ導出されているため、半田熱や溶融した半田
の浮力等によって本体が他方の端面側から立ち上がって
しまうことがあった。また縦形のチップ形コンデンサの
場合は、リード線が絶縁板の両端方向に折り曲げられる
ため、一方のリード線の半田付け状態に不都合が生じた
場合、すなわち両端のリード線に付着する半田の溶融に
時間差が生じた場合、表面張力のアンバランスから本体
が持ち上げられてしまうことがあった。
チップ形コンデンサの場合、リード線が外装枠の一方の
端面にのみ導出されているため、半田熱や溶融した半田
の浮力等によって本体が他方の端面側から立ち上がって
しまうことがあった。また縦形のチップ形コンデンサの
場合は、リード線が絶縁板の両端方向に折り曲げられる
ため、一方のリード線の半田付け状態に不都合が生じた
場合、すなわち両端のリード線に付着する半田の溶融に
時間差が生じた場合、表面張力のアンバランスから本体
が持ち上げられてしまうことがあった。
【０００４】これらの不都合を解消する手段としては、
プリント基板上に接着剤を塗布することが考えれる。し
かし、プリント基板上に接着剤を塗布する余分な工程が
必要になるほか、半田付け工程での半田熱によりプリン
ト基板上の接着剤の固着力が失われ、結果として従来と
同様の不都合を生じてしまうことがあった。また、接着
剤は、その粘性のために塗布量の管理が煩雑であり、余
分な接着剤が実装した部品の側面からはみ出してしまう
こともあった。
プリント基板上に接着剤を塗布することが考えれる。し
かし、プリント基板上に接着剤を塗布する余分な工程が
必要になるほか、半田付け工程での半田熱によりプリン
ト基板上の接着剤の固着力が失われ、結果として従来と
同様の不都合を生じてしまうことがあった。また、接着
剤は、その粘性のために塗布量の管理が煩雑であり、余
分な接着剤が実装した部品の側面からはみ出してしまう
こともあった。
【０００５】また、縦形のチップ形コンデンサの場合、
プリント基板と当接する絶縁板の表面積が小さく高密度
実装が可能ではあるものの、プリント基板上に接着剤を
塗布することが困難となり、あるいは接着剤がリード線
にまで回り込んで接続不良の原因ともなることがあった
。
プリント基板と当接する絶縁板の表面積が小さく高密度
実装が可能ではあるものの、プリント基板上に接着剤を
塗布することが困難となり、あるいは接着剤がリード線
にまで回り込んで接続不良の原因ともなることがあった
。
【０００６】この発明は、通常のコンデンサの構造を変
更することなく、プリント基板への表面実装を実現する
とともに、その接続状態を強固なものとすることを目的
としている。
更することなく、プリント基板への表面実装を実現する
とともに、その接続状態を強固なものとすることを目的
としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、プリント基
板に表面実装するチップ形コンデンサにおいて、リード
線が挿通する貫通孔を備えるとともに、底面の一部に熱
可塑性樹脂を主体とする接着層を有する絶縁板をコンデ
ンサの端面に配置し、絶縁板の貫通孔を挿通したリード
線を絶縁板の底面に沿って折り曲げたことを特徴として
いる。
板に表面実装するチップ形コンデンサにおいて、リード
線が挿通する貫通孔を備えるとともに、底面の一部に熱
可塑性樹脂を主体とする接着層を有する絶縁板をコンデ
ンサの端面に配置し、絶縁板の貫通孔を挿通したリード
線を絶縁板の底面に沿って折り曲げたことを特徴として
いる。
【０００８】また、このチップ形コンデンサをプリント
基板に実装する工程において、チップ形コンデンサをプ
リント基板に搭載して熱処理を施したのち冷却してプリ
ント基板に固着することを特徴としている。
基板に実装する工程において、チップ形コンデンサをプ
リント基板に搭載して熱処理を施したのち冷却してプリ
ント基板に固着することを特徴としている。
【０００９】
【作用】図面に示したように、絶縁板２の底面には、貫
通孔４を挿通して底面に折り曲げられたリード線３と、
熱可塑性樹脂を主体とする接着層５とが配置される。そ
してプリント基板１０に実装する場合、熱処理を施した
のち冷却することにより接着層５が固化して、プリント
基板１０に固着される。熱処理はリフロー炉において加
熱することで行われ、この接着工程とほぼ同時に半田付
けも行われる。
通孔４を挿通して底面に折り曲げられたリード線３と、
熱可塑性樹脂を主体とする接着層５とが配置される。そ
してプリント基板１０に実装する場合、熱処理を施した
のち冷却することにより接着層５が固化して、プリント
基板１０に固着される。熱処理はリフロー炉において加
熱することで行われ、この接着工程とほぼ同時に半田付
けも行われる。
【００１０】熱可塑性樹脂は、一般的に加熱処理を施す
ことにより軟化して塑性を示し、その後に冷却すること
により固化する。そのため、この接着工程を含む半田付
け工程において、チップ形コンデンサ２０とプリント基
板１０との強固な固着状態を実現することができるとと
もに、熱処理を施すまで、すなわち半田付け工程に至る
までの移送中においては、接着層５がテーピング材等の
他の部材に接着することもない。
ことにより軟化して塑性を示し、その後に冷却すること
により固化する。そのため、この接着工程を含む半田付
け工程において、チップ形コンデンサ２０とプリント基
板１０との強固な固着状態を実現することができるとと
もに、熱処理を施すまで、すなわち半田付け工程に至る
までの移送中においては、接着層５がテーピング材等の
他の部材に接着することもない。
【００１１】また、絶縁板２の底面には平面状の接着層
５が予め配置されているため、プリント基板１０に接着
剤を塗布する必要がなく、また接着層５がリード線３に
回り込むこともない。そして、半田付け工程においては
溶融した接着層５がチップ形コンデンサ２０の立ち上が
りを防止し、確実な半田付けを行うことができるように
なる。
５が予め配置されているため、プリント基板１０に接着
剤を塗布する必要がなく、また接着層５がリード線３に
回り込むこともない。そして、半田付け工程においては
溶融した接着層５がチップ形コンデンサ２０の立ち上が
りを防止し、確実な半田付けを行うことができるように
なる。
【００１２】
【実施例】次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図１はこの発明の実施例によるチップ形コンデ
ンサを絶縁板の底面方向から示した斜視図、図２はこの
実施例で使用する絶縁板を示す斜視図である。また、図
３はこの発明の実施例によるチップ形コンデンサをプリ
ント基板に搭載した状態を示す正面図である。
明する。図１はこの発明の実施例によるチップ形コンデ
ンサを絶縁板の底面方向から示した斜視図、図２はこの
実施例で使用する絶縁板を示す斜視図である。また、図
３はこの発明の実施例によるチップ形コンデンサをプリ
ント基板に搭載した状態を示す正面図である。
【００１３】コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と
電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミ
ニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納して形成
している。そして、外装ケース開口端を封口体で密封す
るとともに、コンデンサ素子から導いたリード線３を前
記封口体に貫通させて外部に引き出している。
電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミ
ニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納して形成
している。そして、外装ケース開口端を封口体で密封す
るとともに、コンデンサ素子から導いたリード線３を前
記封口体に貫通させて外部に引き出している。
【００１４】そしてこのコンデンサ１の端面に、図２に
示すような、中央部にコンデンサ１のリード線３が挿通
する貫通孔４を有する絶縁板２を配置する。絶縁板２の
表面には凹部６が形成されており、コンデンサ１の端部
を収納している。この絶縁板２は、耐熱性に優れた材質
を用いることが望まれ、好ましくは耐熱性に優れたエポ
キシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セ
ラミック材等が適当である。
示すような、中央部にコンデンサ１のリード線３が挿通
する貫通孔４を有する絶縁板２を配置する。絶縁板２の
表面には凹部６が形成されており、コンデンサ１の端部
を収納している。この絶縁板２は、耐熱性に優れた材質
を用いることが望まれ、好ましくは耐熱性に優れたエポ
キシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セ
ラミック材等が適当である。
【００１５】絶縁板２の底面には、図１に示したように
接着層５が形成されている。この接着層５は熱可塑性樹
脂、例えばホリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エチン樹脂等を主体とした接着剤からなり、これら熱可
塑性樹脂を溶融槽内で溶融させ、ローラ等の手段を用い
て絶縁板２の底面に塗布したのち放置して冷却させてい
る。
接着層５が形成されている。この接着層５は熱可塑性樹
脂、例えばホリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エチン樹脂等を主体とした接着剤からなり、これら熱可
塑性樹脂を溶融槽内で溶融させ、ローラ等の手段を用い
て絶縁板２の底面に塗布したのち放置して冷却させてい
る。
【００１６】あるいは、前記熱可塑性樹脂を基材とする
フィルムを、絶縁板２の底面に載置して熱処理を施して
もよい。フィルム状の熱可塑性樹脂を絶縁板２に貼付す
る場合は１〜１０ｋｇ／ｃｍ２ 程度加圧すると接着状
態がさらに良好になる。
フィルムを、絶縁板２の底面に載置して熱処理を施して
もよい。フィルム状の熱可塑性樹脂を絶縁板２に貼付す
る場合は１〜１０ｋｇ／ｃｍ２ 程度加圧すると接着状
態がさらに良好になる。
【００１７】絶縁板２と当接したコンデンサ１のリード
線３は、絶縁板２の貫通孔４を挿通して底面に沿って折
り曲げて図１に示したようなチップ形コンデンサ２０が
形成される。
線３は、絶縁板２の貫通孔４を挿通して底面に沿って折
り曲げて図１に示したようなチップ形コンデンサ２０が
形成される。
【００１８】この実施例におけるチップ形コンデンサで
は、絶縁板２の底面に接着層５が予め配置されている。 そのため、このチップ形コンデンサのようにプリント基
板１０と当接する面積が小さい場合であっても、接着層
５を設けることが容易になり、プリント基板１０に接着
剤等を塗布する必要がなくなる。
は、絶縁板２の底面に接着層５が予め配置されている。 そのため、このチップ形コンデンサのようにプリント基
板１０と当接する面積が小さい場合であっても、接着層
５を設けることが容易になり、プリント基板１０に接着
剤等を塗布する必要がなくなる。
【００１９】次いで、この実施例によるチップ形コンデ
ンサ２０をプリント基板１０に実装する工程について説
明する。前記のとおり、この実施例によるチップ形コン
デンサ２０では、絶縁板２の底面にコンデンサ１本体か
ら導出されたリード線３と接着層５とが配置されている
。
ンサ２０をプリント基板１０に実装する工程について説
明する。前記のとおり、この実施例によるチップ形コン
デンサ２０では、絶縁板２の底面にコンデンサ１本体か
ら導出されたリード線３と接着層５とが配置されている
。
【００２０】そこでこのチップ形コンデンサ２０を、図
３に示すようにプリント基板１０に搭載し、リフロー炉
において１００〜１５０℃の熱処理を施すと接着層５が
溶融し、その後ほぼ同時に行われる半田付け工程を経て
放置冷却される。そして、この冷却により接着層５が再
び固化してプリント基板１０と固着する。この熱処理の
具体的な手段については、特に限定されるものではなく
、熱風の吹きつけ、赤外線照射等の手段を用いればよい
。
３に示すようにプリント基板１０に搭載し、リフロー炉
において１００〜１５０℃の熱処理を施すと接着層５が
溶融し、その後ほぼ同時に行われる半田付け工程を経て
放置冷却される。そして、この冷却により接着層５が再
び固化してプリント基板１０と固着する。この熱処理の
具体的な手段については、特に限定されるものではなく
、熱風の吹きつけ、赤外線照射等の手段を用いればよい
。
【００２１】この実施例によるチップ形コンデンサ２０
をプリント基板１０に実装する工程によって、チップ形
コンデンサ２０とプリント基板１０とは、リード線３の
半田付け部分のほかに、接着層５においても固着される
ことになり、強固な実装状態を実現することができる。 また、接着層５は熱可塑性樹脂を主体としているため、
熱処理により熱溶融するまでは他の部材に接着すること
はなく、取扱いが容易となる。
をプリント基板１０に実装する工程によって、チップ形
コンデンサ２０とプリント基板１０とは、リード線３の
半田付け部分のほかに、接着層５においても固着される
ことになり、強固な実装状態を実現することができる。 また、接着層５は熱可塑性樹脂を主体としているため、
熱処理により熱溶融するまでは他の部材に接着すること
はなく、取扱いが容易となる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明は、プリント基
板に表面実装するチップ形コンデンサにおいて、リード
線が挿通する貫通孔を備えるとともに、底面の一部に熱
可塑性樹脂を主体とする接着層を有する絶縁板をコンデ
ンサの端面に配置し、絶縁板の貫通孔を挿通したリード
線を絶縁板の底面に沿って折り曲げたことを特徴として
いるので、プリント基板に実装してリフロー等による半
田付けを行う場合、接着層が溶融し、その後の放置等の
冷却により固化してプリント基板に固着される。そのた
め、例えば溶融した半田の浮力、表面張力のアンバラン
ス等の不都合に関係なく、本体が浮き上がることを防止
することができる。
板に表面実装するチップ形コンデンサにおいて、リード
線が挿通する貫通孔を備えるとともに、底面の一部に熱
可塑性樹脂を主体とする接着層を有する絶縁板をコンデ
ンサの端面に配置し、絶縁板の貫通孔を挿通したリード
線を絶縁板の底面に沿って折り曲げたことを特徴として
いるので、プリント基板に実装してリフロー等による半
田付けを行う場合、接着層が溶融し、その後の放置等の
冷却により固化してプリント基板に固着される。そのた
め、例えば溶融した半田の浮力、表面張力のアンバラン
ス等の不都合に関係なく、本体が浮き上がることを防止
することができる。
【００２３】また、チップ形コンデンサとプリント基板
とは、半田付け部分に加えて、耐熱性の接着層により固
着されているため、耐振動性、耐熱性に優れた実装状態
を実現、維持することができ、信頼性が向上する。
とは、半田付け部分に加えて、耐熱性の接着層により固
着されているため、耐振動性、耐熱性に優れた実装状態
を実現、維持することができ、信頼性が向上する。
【００２４】更にこの発明は、前記チップ形コンデンサ
をプリント基板に搭載して熱処理を施したのち、更に冷
却させてプリント基板に固着することを特徴としている
。この熱処理は、半田付け工程におけるリフロー炉の内
部で、半田付けとほぼ同時に行うことができるため、例
えば接着剤等を予めプリント基板に塗布する必要がなく
工程が簡略になる。また、熱処理によって溶融する接着
層は、この熱処理を施すまでの工程において他の部材に
接着することがなく取扱いが容易となる。
をプリント基板に搭載して熱処理を施したのち、更に冷
却させてプリント基板に固着することを特徴としている
。この熱処理は、半田付け工程におけるリフロー炉の内
部で、半田付けとほぼ同時に行うことができるため、例
えば接着剤等を予めプリント基板に塗布する必要がなく
工程が簡略になる。また、熱処理によって溶融する接着
層は、この熱処理を施すまでの工程において他の部材に
接着することがなく取扱いが容易となる。
【図１】この発明の実施例によるチップ形コンデンサを
底面方向から示した斜視図である。
底面方向から示した斜視図である。
【図２】この実施例で使用する絶縁板を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】この発明の実施例によるチップ形コンデンサを
プリント基板に搭載した状態を示す正面図である。
プリント基板に搭載した状態を示す正面図である。
１ コンデンサ
２ 絶縁板
３ リード線
４ 貫通孔
５ 接着層
６ 凹部
１０ プリント基板
１１ 半田
２０ チップ形コンデンサ
Claims (2)
- 【請求項１】 リード線が挿通する貫通孔を備えると
ともに、底面の一部に熱可塑性樹脂を主体とする接着層
を有する絶縁板をコンデンサの端面に配置し、絶縁板の
貫通孔を挿通したリード線を絶縁板の底面に沿って折り
曲げたチップ形コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１に記載したチップ形コンデン
サを、プリント基板に搭載して熱処理を施したのち冷却
してプリント基板に固着するチップ形コンデンサの実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3573991A JPH04249307A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | チップ形コンデンサおよびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3573991A JPH04249307A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | チップ形コンデンサおよびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249307A true JPH04249307A (ja) | 1992-09-04 |
Family
ID=12450201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3573991A Pending JPH04249307A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | チップ形コンデンサおよびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04249307A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003077618A3 (en) * | 2002-03-05 | 2003-11-06 | Resolution Performance Product | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
| US6906425B2 (en) | 2002-03-05 | 2005-06-14 | Resolution Performance Products Llc | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
| JP2009290094A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Nichicon Corp | 電子部品および電子部品の実装方法 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP3573991A patent/JPH04249307A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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