JPS60123010A - チップ状フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はチップ状フィルムコンデンサに関するもので
、特に耐熱性の改善されたチップ状フィルムコンデンサ
に係る。

従来より、コンデンサをプリント基板上に取り付ける場
合、プリント基板に円孔を穿設しておき、この円孔内に
コンデンサの線状の電極を挿入し、裏面から半田付する
方法が採用されてきた。ところが近年、この半田付作業
の能率向上を目的として、プリント基板上にクリーム状
の半田を介してコンデンサを載置し、全体をトンネル状
の加熱炉内に挿入して２００℃以上の温度に空気加熱し
、半田を溶融させることによって、コンデンサを接合す
る方法（以下、リフロ一方式という）が採用される傾向
にある。

しかしながら従来のチップ状フィルムコンデンサはその
耐熱性が１６０℃〜１７０”ｃと低いために、これをそ
のまま用いてリフロ一方式の接合を行ったのでは、上記
のように高温に加熱した際に、コンデンサ内部に含有さ
れている空気が膨張し、またフィルム自体が熱収縮した
り、熱劣化を生じたりして、素子の形状変化と共に、そ
の容量減少や絶縁抵抗、耐電圧の劣化等のコンデンサ性
能の低下を招くという不具合が生じる。そのため従来の
フィルムコンデンサを用いて上記リフロ一方式を実現す
ることは不可能であった。そこで、コンデンサ全体を熱
硬化性樹脂で覆い、耐熱性の向上を図ることも考えられ
るが、この場合にはコンデンサの寸法が大となってしま
い、プリント基板に対する実装密度の低下を招くという
問題が生じることになる。

この発明は上記に鑑みなされたもので、その目的は、優
れた耐熱性を有すると共に、全体にコンパクトで、その
ためリフロ一方式の採用を可能にし得るチップ状フィル
ムコンデンサを提供することにある。

本発明者等は、上記について種々検討した結果、上記リ
フロ一方式におけるような、短時間の加熱雰囲気にさら
されることで生しるコンデンサ性能低下の防止手段を知
見し、この発明をなすに至った。

すなわち、上記目的に沿うこの発明のチップ状フィルム
コンデンサは、コンデンサ素子の両側部に絶縁性を有す
る積層板を添装すると共に、その両端側から断面３字状
の電極板を嵌入し、上記電極板で上記積層板を、その両
側から挟持して成り、上記積層板が少なくとも２００”
Ｃにおいて剛性を失わない程度の耐熱性を有することを
特徴とするものとなる。

上記のようにコンデンサ素子をその両側から積層板を介
して電極板で挟持し、押圧することにより、コンデンサ
素子が断熱されると共にその両側から拘束され、加熱に
よるコンデンサ素子の変化を防止することができ、その
結果、全体にコンパクトで、しかも耐熱性の優れたコン
デンサを得ることが可能となる。

次ぎにこの発明のチップ状フィルムコンデンサの具体的
な実施例につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。

図において、■は金属化フィルムコンデンサ等のコンデ
ンサ素子を示しており、このコンデンサ素子１の上下両
側部に絶縁性の積層板２．２が添装されている。この積
層板２．２はリフロー加熱時に、プリント基板側と素子
１側との間を断熱すると共に、コンデンサ素子１の熱変
形を防止するものである。そのため、この積層板２．２
は、電気絶縁性を有すると共に、２００’Ｃにおいても
剛性を失わず、常温と略同程度の強度を有するものを用
いる。具体的にはガラス繊維にエキボシン樹脂を含浸し
て熱硬化させたものあるいはベークライトやセラミック
反等の板である。そして、上記のように積層板２．２の
配置されたコンデンサ素子の両端側から、金属製（例え
ば黄銅製）で断面３字状の電極板３．３を嵌入し、上記
電極板３．３における両自由端部３ａ、３ａ間に積層板
２．２を挟持し、上下方向から電極板３．３の弾性力に
よって押圧する。上記各電極板３．３は、予め断面３字
状に折曲し、成形したものを、コンデンサ素子１の両端
部側から嵌入することも可能であるが、実用的には、プ
レスによって断面３字状に成形する工程において、成形
と同時にコンデンサ素子１の端部に嵌入するのが好まし
い。この際、電極板３．３の弾性力による押圧作用を確
実なものにするため、上記各電極板３．３の折曲角度θ
は９０゜以下にする。なおこの後、各電極板３．３は、
コンデンサ素子１の両端部に設けられた金属溶射部４．
４に半田付又はスポット溶着され、電気的に接続される
ものとする。

上記においては、コンデンサ素子１の両端部は積層板２
．２を介して、電極板３．３へ頭性力によって挟持され
ると共に押圧され、この力によって熱変形が防止される
ものであるため、電極板３．３はその厚さが大きいほど
好ましい訳であるが、チップ状コンデンサを基板に取着
するに際して、コンゾーン号を接着剤を用いて仮固定を
行う場合のチップ下端とチップ底面までの寸法、及びそ
の作業性、加工性等を考慮すると、その厚さは０．１〜
１．０ｍの範囲内とするのが好ましい。

上記のチップ状フィルムコンデンサにおいては、コンデ
ンサ素子の両側部が、絶縁性を有すると共に、熱変形の
きわめて少ない積層板によって覆われ、しかもその両端
部が電極板によって両側から挟持され、押圧されている
ので、コンデンサが加熱された際に、コンデンサ素子は
積層板によって断熱されると共に、積層板によってその
両側部から拘束され、熱変形を有効に防止することが可
能となる。その結果、コンデン、１−１７）耐熱温度を
大幅に向上することが可能となった。例えば上記実施例
のコンデンサにおいては、２３０℃、２分間程度の熱風
による加熱にも充分耐えることが可能である。

以上にこの発明のチップ状フィルムコンデンサの実施例
の説明をしたが、この発明のチップ状フィルムコンデン
サは上記実施例に限られるものではなく、この発明の目
的の範囲において、種々変更して実施することが可能で
ある。

この発明のチップ状フィルムコンデンサは上記のように
構成されたものであり、したがってこの発明のチップ状
フィルムコンデンサによれば、コンパクトな構成でもっ
てその耐熱性を著しく改善することが可能であり、その
ためリフロ一方式の接合という高能率の接合方法を採用
することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のチップ状フィルムコンデンサの一実
施例を示す斜視図、第２図はその中央縦断面図である。 ■・・・コンデンサ素子、２・・・積層板、３・・・電
極板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、コンデンサ素子の両側部に絶縁性を有する積層板を
   添装する共に、その両端側から断面二手状の電極板を嵌
   入し、上記電極板で上記積層板を、その両側から挟持し
   て成り、上記積層板が少なくとも２００℃において剛性
   を失わない程度の耐熱性を有することを特徴とするチッ
   プ状フィルムコンデンサ。