JPS60123009A - チップ状フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はチ・ノブ状フイＪレムコンデンサＧこ関する
もので、特に耐熱性の改善されたチ・ノブ１尺フィルム
コンデンサに係る。

従来より、コンデンサをプリント基板上器こ取り付ける
場合、プリント基板に円孔を穿設しておき、この円孔内
にコンデンサの線状の電極を挿入し、裏面から半田付す
る方法が採用されてきた。ところが近年、この半田付作
業の能率向上を目的として、プリント基板上にクリーム
状の半田を介してコンデンサを載置し、全体をトンネル
状の加熱炉内に挿入して２００℃以上の温度に空気加熱
し、半田を溶融させることによって、コンデンサを接合
する方法（以下、リフロ一方式という）が採用される傾
向にある。

しかしながら従来のチップ状フィルムコンデンサはその
耐熱性が１６０℃〜１７０℃と低いために、これをその
まま用いてリフロ一方式の接合を行ったのでは、上記の
ように高温に加熱した際に、コンデンサ内部に含有され
ている空気が膨張し、またフィルム自体が熱収縮したり
、熱劣化を生じたりして、素子の形状変化と共に、その
容量減少や絶縁抵抗、耐電圧の劣化等のコンデンサ性能
の低下を招くという不具合が生じる。そのため従来のフ
ィルムコンデンサを用いて上記リフロ一方式を実現する
ことは不可能であった。そこで、コンデンサ全体を熱硬
化性樹脂で覆い、耐熱性の向上を図ることも考えられる
が、この場合にはコンデンサのず法が大となってしまい
、プリント基板に対する実装密度の低下を招くという問
題が生じることになる。

この発明は上記に鑑みなされたもので、その目的は、優
れた耐熱性を有すると共に、全体にコンパクトで、その
ためリフロ一方式の採用を可能にし得るチップ状フィル
ムコンデンサを提供することにある。

本発明者等は、上記について種々検討した結果、上記リ
フロ一方式におけるような、短時間の加熱雰囲気にざら
されることで生じるコンデンサ性能低下の防止手段を知
見し、この発明をなすに至った。

すなわち、上記目的に沿うこの発明のチ・ノブ状フィル
ムコンデンサは、コンデンサ素子と、その周側部に施さ
れた絶縁性を有する外装とを有し、上記外装は、コンデ
ンサ素子の周側部に巻付けられたテープ状部材と、その
内方に含浸されると共に熱硬化された熱硬化性樹脂とよ
り成り、上記外装が少なくとも２００℃において剛性を
失わない程度の耐熱性を有することを特徴とするものと
なる。

上記のようにしてコンデンサ素子の周側部を耐／　′ 熱性を有する外装で覆うことにより、コンデンサ素子が
外装によって拘束され、加熱によるコンデンサ素子の変
化を防止することができ、その結果、全体にコンパクト
で、しかも耐熱性の優れたコンデンサを得ることが可能
となる。

次ぎにこの発明のチップ状フィルムコンデンサの具体的
な実施例につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。

図において、１は金属化フィルムコンデンサ等のコンデ
ンサ素子を示しており、このコンデンサ素子１の周側部
に絶縁性を有する外装２が施されている。この外装２は
リフロー加熱時に、プリント基板側と素子１側との間を
断熱すると共に、コンデンサ素子１の熱変形を防止する
ものであるため、２００℃においても剛性を失わず、常
温の場合と略同程度の強度を有するものを用いる。具体
的にはコンデンサ素子１の外周部に電気絶縁性のテープ
状部材３を巻付け、この巻付は層に熱硬化性樹脂を含浸
させ、熱硬化して成るものである。以下にその製造方法
について具体的に説明する。その第１の方法は、まず耐
熱性を有する全芳香族ポリアミド系繊維紙（例えばノー
メックス：商品名）にトリアジン系樹脂を含浸させて成
る含浸紙を、コンデンサ素子１の外周部に巻付は今と共
に、その終端部を熱溶着することによって止定する。次
いでこの状態で全体を上下から若干加圧（数ｋｇ程度）
しながら加熱（１５０℃程度）することにより熱硬化さ
せたものである。また、その第２の方法は、テープ状部
材３としてガラス繊維の編組テープを用い、これをコン
デンサ素子１の外周部に巻付けると共に、その終端部を
止定し、この状態でエポキシ樹脂やトリアジン系樹脂を
テープ状部材３に含浸させるもので、その後は上記と同
様に°加圧下において熱硬化させたものである。

そして、上記のように外装２の施されたコンデンサ素子
１の両端側から、金属製（例えば黄銅製）で断面二手状
の電極板４．４を嵌入し、上記電極板４．４における両
自由端部５．５間に外装２を挟持し、上下方向から電極
板４．４の弾性力によって押圧する。上記各電極板４．
４は、予め断面二手状に折曲し、成形したものを、コン
デンサ素子１の両端部側から嵌入することも可能である
が、実用的には、プレスによって断面二手状に成形する
工程において、成形と同時にコンデンサ素子１の端部に
嵌入するのが好ましい。この際、電極板４．４の弾性力
による押圧作用を確実なものにするため、上記各電極板
４．４の折曲角度θは９０°以下にする。なおこの後、
各電極板４．４は、コンデンサ素子１の両端部に設けら
れた金属溶射部６．６に半田付又はスポット溶着され、
電気的に接続されるものとする。

上記においては、外装２を施したコンデンサ素子１の両
端部は、電極板４．４の弾性力によって挟持されると共
に押圧され、この力によって熱変形が防止されるもので
あるため、電極板４．４はその厚さが大きいほど好まし
い訳であるが、チップ状コンデンサを基板に取着するに
際して、コンデンサを接着剤を用いて仮固定を行う場合
のチップ下端とチップ底面までの寸法、及びその作業性
、加工性等を考慮すると、その厚さは０．１〜１．Ｏｌ
の範囲内とするのが好ましい。

上記いずれの実施例のチップ状フィルムコンデンサにお
いても、コンデンサ素子の側部が、絶縁性を有すると共
に、熱変形のきわめて少ない外装によって覆われ、しか
もその両端部が電極板によって両側から挟持され、押圧
されているので、コンデンサが加熱された際に、コンデ
ンサ素子は外装によって断熱されると共に、外装によっ
てその側部から拘束され、熱変形を有効に防止すること
が可能となる。その結果、コンデンサの耐熱温度を大幅
に向上することが可能となった。例えば−上記各実施例
のコンデンサにおいては、２３０℃、２分間程度の熱風
による加熱にも充分耐えることが可能である。

以上にこの発明のチップ状フィルムコンデンサの実施例
の説明をしたが、この発明のチップ状フィルムコンデン
サは上記実施例に限られるものではなく、種々変更して
実施することが可能である。

例えば上記においては、電極板を用いてコンデンサ素子
を上下両側から押圧する構造を採用しているが、この電
極板を用いることなく、外装を施すだけでも耐熱性を充
分に向上し得ることを確認している。

この発明のチップ状フィルムコンデンサは上記のように
構成されたものであり、したがってこの発明のチップ状
フィルムコンデンサによれば、コンパクトな構成でもっ
てその耐熱性を著しく改善することが可能であり、その
ためリフロ一方式の接合という高能率の接合方法を採用
することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のチップ状フィルムコンデンサの一実
施例を示す斜視図、第２図はその中央縦断面図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・・外装、３・・・テー
プ状部材、４・・・電極板。 特許出願人　株式会社指月電機製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、コンデンサ素子と、その周側部Ｇこ施された絶縁性
   を有する外装とを有し、上記外装器よ、コンデンサ素子
   の周側部に巻付けられたテープ４尺＠６材と、その内方
   に含浸されると共Ｇこ熱硬イヒされた熱硬化性樹脂とよ
   り成り、上記外装力く少なくとも２００℃において剛性
   を失わない程度の耐熱性を有することを特徴とするチ・
   ツブ状フィルムコンデンサ。