JPS58201323A - コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属化フィルムコンデンサの電極とリード線の
結線の際の製造方法に関するものである。

一般に金属化フィルムコンデンサは相対する２枚の金属
化フィルムを重ね合せて巻き込み両端にメタリコンを施
した後、リード線を抵抗溶接または半田付等によってメ
タリコン金属と接続している。図面によって説明すれば
、第１図はコンデンサの内部構造を示す断面図である。

金属化フィルムを巻き取り熱処理した素子１の両端向に
亜鉛や半田等の金属２をメタリコン法によって付着させ
て金属化フィルムの蒸着金属と密着させる。その後リー
ド線３を抵抗溶接または半ＩＯ付等によってメタリコン
金属と接続する。抵抗溶接について説明するため第１図
の中心部を縦断した構造図を第４図に示す。図面のＬ部
にあるＩＪ−ト線３は溶接１１１、下部にあるリード線
３′は溶接後の状態を示す。４および４′は溶接するた
めの電極棒でゞある。素７−１に０．５ｍｍの厚さにメ
タリコンによって付着した亜鉛層２に直径０．５　ｒｍ
ｎの半Ｉ’ｌｌ引銅線でできたリード線３を抵抗溶接す
る場合を例にとって説明する。即鉛のメタリコン層２の
トにリ−１・線３を置き、溶接電極４および４′をＩＪ
−ト線３に当てながら圧力をかけ、圧力が４　Ｋｙにな
ったとき交流電源から数サイクルの交流を通電するとリ
ード線はメタリコン層に溶接される。溶接を終った状態
は第４図の下部に示すように、リード線３′は溶接電極
４および４′が接した部分が通電による発熱と加圧によ
ってリード線が変形する。リード線の電極間部分も熱せ
られ、接したメタリコン層を溶かしてメタリコン層に埋
め込まれた形になる。第４図の中央部を縦に切断した構
造図が第１図であり理想的にリード線をメタリコン層に
溶接した場合である。

リート線を溶接する電気量はリード線の材質・線径、メ
タリコン金属の材質・厚さ・体積等の諸要因によって異
ってくる。リード線の材質・線径、およびメタリコン金
属の材質・表面積が一定であるとき、メタリコン層の厚
さが厚いときは薄いときよりも大きな電気量を通電しな
ければ、通電によって発熱した熱−１がメタリコン金属
全体に伝導する熱に消費される量が薄いときよりも多く
なり、リード線の電極間部分がメタリコン層を溶融する
には至らない。電気量は交流のサイクル・位相を制御す
ることなどによって調整される。メタリコン層の厚さが
０．３　ｍｔａとやや薄い場合には第２図に示すように
リード線の一部は素ｆ−に達する。その場合、素子の金
属蒸着膜と接しているメタリコン金属が融けたり、溶接
時の圧力がメタリコン層に部分的に加えられることによ
り素子の金属蒸着膜とメタリコン層との接触が部分的に
な（なりコンデンサの損失角を悪くすることがある。リ
ード線をメタリコン層と接続する方法として溶接によら
ずに半田付で行う場合もあるが、半ＩＴｌ付の際にメタ
リコン層が温度−！１昇し、素ｒとの温度差によって金
属蒸着膜とメタリコン層との部分的剥離が生じることは
溶接による場合と同じであり、メタリコン層が薄い程そ
の影響は大きい。

従来の金属化フィルムコンデンサの製造方法による場合
には、メタリコン金属層の厚さをできるだけ厚くし溶接
条件を諸要因に適するように設定しなければならない。

また、メタリコン吹付けの際の素子を並べる方法にもよ
るが、素子のメタリコン付着部分を揃えて一括してメタ
リコンを行う場合、全部の素子がメタリコン金属層によ
って連結する。それを分離するためにメタリコンと金属
蒸着膜の剥離が生じる。また、どのような方法によって
も素子に付着したメタリコン層にはパリが生じるので、
パリ取りの作業が必要である。以りの素子のメタリコン
による連結、メタリコンのパリの発生はメタリコン層が
厚くなる程ひどくなり、事後の作業は大変になる。

本発明は以ト挙げた従来の欠点を除くための製造方法で
あって以下図面によって説明する。第３図は本発明によ
る金属化フィルムコンデンサの構造を示す断面図であり
、第５図は第３図の中心部を縦に切断したメタリコン溶
接の製作方法を説明するための構造図である。従来の製
作方法との比較のため、従来の製作方法の例に用いたも
のと同一の素子とリード線を用いた場合について説明す
る。第５図で素子１の端面にリード線３を置き、溶接電
極４および４′をリード線３に当て、圧力を加えて通電
する。このとき、圧力はＩＫｇで従来の一１電気量は約
梯である。４および４′の間のリード線部分は加熱され
素子のフィルムの一部が溶融し、リード線は素子に付着
する。通電後の状態は第４図の下部に示すとおり、リー
ド線３′は電極の接した部分は若干凹み、電極間にあた
るリード線は素子に食い込む、この後素子の端面および
素子の端面に接したリード線部分に卯鉛等の金属をメタ
リコンによって０．１嘔〜０，２脇の厚さで吹付ける。

第３図にて、素子１にリード線２が溶着しメタリコン金
属３が素子１の端面およびリード線３に付着した状態を
示す。

素子のフィルムの融点は、ポリエチレンテレフタレート
の場合２２４℃であり、従来のメタリコン金属として亜
鉛を用いる場合の亜鉛の融点４１９℃に比べて低い。ま
た、フィルムは熱の不導体であるので、溶接の際の熱は
メタリコン金属に溶接するのと異って、分散しないので
溶接の電気量は少くてよい。リード線は素子にできるだ
け食い込まないことが好ましいので、溶接の際の加圧は
溶接時にリード線と溶接電極との接触が保たれれば充分
である。リード線と素子を溶着するのに溶接を用いない
でリード線を鏝で加熱して素子に溶着することもできる
。メタリコンは、従来の場合蒸着金属膜とり一ト線との
導通をさせる電気的［１的の他に素ｒとリード線を互い
に保持する機械的目的もあるが、本発明の場合は、素子
とリード線は直接溶着させているので電気的目的を達成
すればよい。従って、本発明の場合メタリコンの厚さは
０１喘〜０．２咽で充分である。メタリコンの厚さが薄
いので素子のメタリコン付着部分を揃えて・括してメタ
リコンを行っても、メタリコン後簡単に素子を個別に分
離することができる。また、メタリコンのパリは簡単に
とれる。リード線と蒸着金属膜との導通の方法にはメタ
リコンによらないで、導電性塗料を塗布することによっ
ても同一・の結果を得ることができる。

本発明による製作方法によれば、メタリコン工程後は素
子１とメタリコン金属層３との温度差を生じる工程がな
いので、従来の製法と異って蒸着金属とメタリコン金属
との接触が断たれることはない。従来の製法では素子が
小型になるに従って、メタリコン層の厚さとリード付方
法による作業条件の適否が、損失角の良否として顕著に
現われたが、本発明によれば、小型のコンデンサでも損
失角の小さな優良なコンデンサがバラツキなく容易に製
作することができる。従来、素子の厚さが２ｗｒｍ以下
の金属化フィルムコンデンサは、メタリコンとリード線
付けの点で製作困難であったが、本発明によれば１ｍ以
にの厚さであれば容易に製作することができる。

実施例の１つについて以下に説明する。厚さ２μのポリ
エチレンテレフタレートにアルミニウムを蒸着した金属
化フィルムを用い、本発明による製作方法である素子に
０．５ｍｍのリード線を溶着しその後メタリコンによっ
て亜鉛を０．２＋ｏ＋以下の厚さで付着させることによ
って製作した０１μＦの金属化フィルムコンデンサ１０
００個を作成した。

大凡の素子の・１法は厚さ１．５闇、高さ５．５＋＋ｌ
＋ｌ＋、巾５ｍｍである。ＩＫＨｚの損失角は全数００
０５以下であった。その中から１００個について８５℃
にて直流１００■を１０００時間印加する高温０荷試験
を行った結果、損失角は全数０．００５以ドであり、規
格の００１１以下を充分満足し、静電容量変化率、絶縁
抵抗値等の諸性能もＪＩＳ規格を充分満足するものであ
った。

ｌ１記の如く、本発明によれば品質の安定した金属化フ
ィルムコンデンサを経済的に製作することができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明を説明するためのもので、第１図および第２
図は従来の金属化フィルムコンデンサの内部構造を示す
断面図である。第３図は本発明による金属化フィルムコ
ンデンサの内部構造を示す断面図である。第４図は従来
の金属化フィルムコンデンサの溶接を説明するための金
属化フィルムコンデンサの断面図であり、第５図は本発
明による場合の断面図である。 （１）素子　（２）メタリコン金属　（３１（３′）リ
ード線（４）（４’）溶接電極 特許出願人　東和電気株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属化フィルムコンデンサの電極とリード線の結線に際
   し、金属化フィルムの端面にリード線を溶着した後、金
   属化フィルム端面およびリード線の金属化フィルムに接
   した全面に金属を溶射または導電性塗料を塗布すること
   を特徴とするコンデンサの製造方法。