JPS6132508A - フイルムコンデンサ - Google Patents
フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS6132508A JPS6132508A JP15438484A JP15438484A JPS6132508A JP S6132508 A JPS6132508 A JP S6132508A JP 15438484 A JP15438484 A JP 15438484A JP 15438484 A JP15438484 A JP 15438484A JP S6132508 A JPS6132508 A JP S6132508A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- connection
- soldering
- capacitor element
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプラスチックフィルムを用いた無誘導巻型のフ
ィルムコンデンサに関するものである。
ィルムコンデンサに関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子部品の動向は、プリント基板への高密度実装
化が進みフィルムコンデンサも軽薄小型化要求が高まり
つつある。
化が進みフィルムコンデンサも軽薄小型化要求が高まり
つつある。
従ってこれらの要求に対して製造者等は、誘電体フィル
ム、電極箔の薄膜化、更には絶縁外装部の薄厚化等で、
何とか対応しているのが現状である。
ム、電極箔の薄膜化、更には絶縁外装部の薄厚化等で、
何とか対応しているのが現状である。
従来よシ誘電体フィルムと電極箔とで構成される無誘導
巻型フイルムコンデンサのリード線の接続は、コンデン
サ素子本体の端面電極突出部にリード線を押し当て電流
、圧力によりスポット溶接する方法、またはコンデンサ
素子本体の端面電極突出部とリード線を、超音波振動で
はんだ付けすることにより接続する方法が一般的である
。
巻型フイルムコンデンサのリード線の接続は、コンデン
サ素子本体の端面電極突出部にリード線を押し当て電流
、圧力によりスポット溶接する方法、またはコンデンサ
素子本体の端面電極突出部とリード線を、超音波振動で
はんだ付けすることにより接続する方法が一般的である
。
以下図面を参照しながら、上述したような従来のフィル
ムコンデンサのリード線接続方法について説明する。
ムコンデンサのリード線接続方法について説明する。
第１図は従来のフィルムコンデンサのリード線接続部を
示す一部断面図である。第１図において１は誘電体フィ
ルムと電極箔とを巻回することにより構成しだ一ンデン
サ本体、２はこのコンデンサ素子本体１の両端面に設け
た端面電極突出部、３はこの端面電極突出部２に電流、
圧力でスポット溶接された電極引出し用リード線、４は
コンデンサ素子本体１を絶縁保護する樹脂外装部である
。
示す一部断面図である。第１図において１は誘電体フィ
ルムと電極箔とを巻回することにより構成しだ一ンデン
サ本体、２はこのコンデンサ素子本体１の両端面に設け
た端面電極突出部、３はこの端面電極突出部２に電流、
圧力でスポット溶接された電極引出し用リード線、４は
コンデンサ素子本体１を絶縁保護する樹脂外装部である
。
第２図はフィルムコンデンサ素子本体１の端面電極突出
部２と、リード線３を超音波振動ではんだ付けした場合
の接続部を示す一部断面図である。
部２と、リード線３を超音波振動ではんだ付けした場合
の接続部を示す一部断面図である。
第２図において、５は接続手段として用いられるはんだ
部である。
部である。
しかしながら、前述のようにプリント基板への高密度実
装化が進みフィルムコンデンサの軽薄小型化要求に対し
て、誘電体フィルム、電極箔の薄膜化による小型化、更
には絶縁外装部の薄厚化による小型化は、小型化にすれ
ばするほど、機械的強度が低下することにより輸送途中
、そしてプリント基板装着時による衝激、振動において
コンデンサ素子本体とリード線の接続強度が低下して発
生する半断線や完全に素子本体からリード線がはずｎて
し捷う断線状態という不安要素があり、コンデンサの小
型化を進める中で大きな問題点であった。
装化が進みフィルムコンデンサの軽薄小型化要求に対し
て、誘電体フィルム、電極箔の薄膜化による小型化、更
には絶縁外装部の薄厚化による小型化は、小型化にすれ
ばするほど、機械的強度が低下することにより輸送途中
、そしてプリント基板装着時による衝激、振動において
コンデンサ素子本体とリード線の接続強度が低下して発
生する半断線や完全に素子本体からリード線がはずｎて
し捷う断線状態という不安要素があり、コンデンサの小
型化を進める中で大きな問題点であった。
発明の目的
本発明はこのような問題点を解決するものであり、コン
デンサ素子本体の端面電極突出部に接続する電極引出し
用リード線の接続強度を向上することにより、コンタク
トの信頼性を向上せしめ、小型化要求に対応できるフィ
ルムコンデンサを提供するものである。
デンサ素子本体の端面電極突出部に接続する電極引出し
用リード線の接続強度を向上することにより、コンタク
トの信頼性を向上せしめ、小型化要求に対応できるフィ
ルムコンデンサを提供するものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明のフィルムコンデンサ
は、誘電体フィルムと電極箔とで構成されるコンデンサ
素子本体の端面電極突出部にリード線をスポット溶接に
よる１次接続と、はんだ付けの２次接続により接続した
ものである。この溶接プラスはんだ付は接続の構成によ
ってコンデンサ素子本体とリード線の接続状態は、従来
の溶接方式およびはんだ付は方式の単一接続方法に比較
して大幅に向上することとなる。
は、誘電体フィルムと電極箔とで構成されるコンデンサ
素子本体の端面電極突出部にリード線をスポット溶接に
よる１次接続と、はんだ付けの２次接続により接続した
ものである。この溶接プラスはんだ付は接続の構成によ
ってコンデンサ素子本体とリード線の接続状態は、従来
の溶接方式およびはんだ付は方式の単一接続方法に比較
して大幅に向上することとなる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第３図は本発明の一実施例によるフィルムコンデンサの
リード線接続部を示す図である。第３図において、１０
は誘電体フィルムと電極箔とを巻回することによシ構成
したコンデンサ素子本体、１１はこのコンデンサ素子本
体１ｏの両端面に設けた端面電極突出部、１２はこの端
面電極突出部１１に電流、圧力でスポット溶接された電
極引出し用リード線、１３はスポット溶接したリード線
１２と端面電極突出部１１とを超音波振動によるはんだ
付けにより接合したはんだ付は部、１４はコンデンサ素
子本体１ｏを絶縁保護する樹脂外装部である。
リード線接続部を示す図である。第３図において、１０
は誘電体フィルムと電極箔とを巻回することによシ構成
したコンデンサ素子本体、１１はこのコンデンサ素子本
体１ｏの両端面に設けた端面電極突出部、１２はこの端
面電極突出部１１に電流、圧力でスポット溶接された電
極引出し用リード線、１３はスポット溶接したリード線
１２と端面電極突出部１１とを超音波振動によるはんだ
付けにより接合したはんだ付は部、１４はコンデンサ素
子本体１ｏを絶縁保護する樹脂外装部である。
以上のように構成されたフィルムコンデンサにおいて、
第４図は本実施例と従来品のリード線引張９強度を示し
た図であシ、従来品に比べ本実施例は、大幅にリード線
引張り強度が向上することが判る。なお前記試験では、
本実施例と従来品の外装材料、外装厚みは同一のものと
した。
第４図は本実施例と従来品のリード線引張９強度を示し
た図であシ、従来品に比べ本実施例は、大幅にリード線
引張り強度が向上することが判る。なお前記試験では、
本実施例と従来品の外装材料、外装厚みは同一のものと
した。
ここで従来品の溶接方式とはんだ付は方式のり−ド引張
シ強度は、はんだ付は方式は向上するが、強度のバラツ
キが非常に大きいことが判る。すなわちこのことは、従
来のはんだ付は方式はリード線が電極箔端面の平面部で
の接合であるのに対して、本発明品は、１次接続を電流
、圧力によるスポット溶接とし、電極箔端面にリード線
が埋め込まれた状態を形成したのち、次いで２次接続を
、はんだ付けする構造としているため、接続状態のバラ
ツキが少なく信頼性のある接続手段となり、コンデンサ
素子本体とリード線の機械的強度は向上するのである。
シ強度は、はんだ付は方式は向上するが、強度のバラツ
キが非常に大きいことが判る。すなわちこのことは、従
来のはんだ付は方式はリード線が電極箔端面の平面部で
の接合であるのに対して、本発明品は、１次接続を電流
、圧力によるスポット溶接とし、電極箔端面にリード線
が埋め込まれた状態を形成したのち、次いで２次接続を
、はんだ付けする構造としているため、接続状態のバラ
ツキが少なく信頼性のある接続手段となり、コンデンサ
素子本体とリード線の機械的強度は向上するのである。
発明の効果
以上のように本発明によれば、コンデンサ素子本体の端
面電極突出部とリード線との接続を電流。
面電極突出部とリード線との接続を電流。
圧力によるスポット溶接した後、次いではんだ付けする
溶接プラスはんだ付は接続構成とすることにより、コン
デンサ素子本体とリード線の接続状態のバラツキが少な
く信頼性のある接続となシ、機械的ストレスによる接続
強度が大幅に向上し、更には、スポット溶接による１次
接続で、リード線が固定されていることにより、従来の
はんだ付は方式に比べて電極箔端面へのはんだ付けによ
る接続が極めて容易となり生産性も従来のはんだ付は方
式に比べて大幅に向上することとなり、従つ丁フィルム
コンデンサ小型化が可能となシ高密度実装化による市場
要求に応えられるのでありその工業的効果は大なるもの
がある。
溶接プラスはんだ付は接続構成とすることにより、コン
デンサ素子本体とリード線の接続状態のバラツキが少な
く信頼性のある接続となシ、機械的ストレスによる接続
強度が大幅に向上し、更には、スポット溶接による１次
接続で、リード線が固定されていることにより、従来の
はんだ付は方式に比べて電極箔端面へのはんだ付けによ
る接続が極めて容易となり生産性も従来のはんだ付は方
式に比べて大幅に向上することとなり、従つ丁フィルム
コンデンサ小型化が可能となシ高密度実装化による市場
要求に応えられるのでありその工業的効果は大なるもの
がある。
第１図は従来のフィルムコンデンサのリード線接続部の
一部を切欠いて示す正面図、第２図は従来のフィルムコ
ンデンサのリード線接続部の一部を切欠いて示す正面図
、第３図は本発明のｉ害施例によるフィルムコンデンサ
の要部の一部を切欠いて示す正面図、第４図は本発明の
コンデンサと従来のコンデンサにおけるリード線引張り
強度を示す特性図である。 １０・・・・・・コンデンサ素子本体、１１・・・・・
・端面電極突出部、１２・・・・・・リード線、１３・
・・・・・はんだ付は部、１４・・・・・・樹脂外装部
。 代理人の氏名 弁理士 中・尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図
一部を切欠いて示す正面図、第２図は従来のフィルムコ
ンデンサのリード線接続部の一部を切欠いて示す正面図
、第３図は本発明のｉ害施例によるフィルムコンデンサ
の要部の一部を切欠いて示す正面図、第４図は本発明の
コンデンサと従来のコンデンサにおけるリード線引張り
強度を示す特性図である。 １０・・・・・・コンデンサ素子本体、１１・・・・・
・端面電極突出部、１２・・・・・・リード線、１３・
・・・・・はんだ付は部、１４・・・・・・樹脂外装部
。 代理人の氏名 弁理士 中・尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図
Claims (1)
- 誘電体フィルムと電極箔とで構成されるコンデンサ素子
本体の端面電極突出部にリード線をスポット溶接による
１次接続と、はんだ付けによる２次接続により接続した
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15438484A JPS6132508A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15438484A JPS6132508A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | フイルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6132508A true JPS6132508A (ja) | 1986-02-15 |
Family
ID=15582956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15438484A Pending JPS6132508A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6132508A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324737A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ製造方法及びコンデンサ |
| JP2015062214A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 端子板付き電子部品の製造方法及び端子板付き電子部品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54162160A (en) * | 1978-06-12 | 1979-12-22 | Shinei Kk | Lead wire drawing method of film capacitors |
| JPS5718312A (en) * | 1980-07-10 | 1982-01-30 | Hitachi Condenser | Lead welding structure for condenser |
| JPS58201323A (ja) * | 1982-05-19 | 1983-11-24 | 東和電気株式会社 | コンデンサの製造方法 |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15438484A patent/JPS6132508A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54162160A (en) * | 1978-06-12 | 1979-12-22 | Shinei Kk | Lead wire drawing method of film capacitors |
| JPS5718312A (en) * | 1980-07-10 | 1982-01-30 | Hitachi Condenser | Lead welding structure for condenser |
| JPS58201323A (ja) * | 1982-05-19 | 1983-11-24 | 東和電気株式会社 | コンデンサの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324737A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ製造方法及びコンデンサ |
| JP2015062214A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 端子板付き電子部品の製造方法及び端子板付き電子部品 |
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