JPH01318223A - フィルムコンデンサとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフィルムコンデンサに関するものである。

従来の技術 近年、テレビジョン受像機やデイスプレー装置の高周波
化による画面の高１１１細度化、スイッチング電源の高
周波化による軽量化、薄型化、小形化等、電子機器の高
周波化が進み、電子部品であるフィルムコンデンサも高
周波用フィルムコンデンサの要求が高まりつつある。

この要求に対して、これまで誘導体フィルムに高周波特
性に優れているたとえばポリプロピレンフィルムを、ま
た電極に金属箔を用い対応している例が多い。

従来より誘導体フィルムと電極箔とで構成される無誘導
巻型フイルムコンデンサのリード線の溶接は、コンデン
サ素子本体の端面電極突出部にリード線を押し当て電流
、圧力によりスポット溶接する方法、またはコンデンサ
素子本体の端面電極突出部とリード線を、超音波振動で
ハンダ付けをすることにより接続する方法が一般的であ
る。

以下因面を参照しながら、上述したような従来のフィル
ムコンデンサのリード線接続方法について説明する。

第４図および第５図は従来のフィルムコンデンサのリー
ド線接続部を示す一部断面図である。第４図において、
１１は誘導体フィルムと電極筋とを巻回することにより
構成したコンデンサ本体、１２はこのコンデンサ素子本
体１１の両端面に設けた端面電極突出部、１３はこの端
面電極突出部１２に電流、圧力でスポット溶接された電
極引出し用リード線、１４はコンデンサ素子本体１１を
絶縁保護する樹脂外装部である。第５図において、１５
は接続手段として用いられるハンダ部であり、フィルム
コンデンリ゛素子本体１１の端面電極突出部１２と、リ
ード線１３とが超音波振動でハンダ付けされている。

発明が解決しようとする課題 前述のように、電子機器の高周波化が進む中、信頼性の
高い高周波用フィルムコンデンサを提供するためには、
コンデンサ本体の持つ高周波特性を生かしきれるリード
線の接続を実現することが大きなポイントになる。

第４図に示す従来例の場合には、リード線１３をスポッ
ト溶接で接続するため、端面電極突出部１２とリード線
１３との接続強度が弱（、高周波実働時において、その
接続抵抗部の抵抗損による自己発熱か高（、コンデンサ
本体１１の持つ高周波特性を十分生かしきれないという
問題があった。

また、第５図に示す従来例の場合には、リード線１３を
端面電極突出部２に仮固定し、超音波振動によるハンダ
付けを行うため、ハンダ付けの際、リード線１３が移動
したり、それがハンダ付けの障害物となったりして、ハ
ンダが端面突出部１２に均一に付かないといったばらつ
きを生じやすいという欠点があった。そのようなばらつ
きがあると、コンデン本体１１とリード線１３との接続
強度が低下して発生する半断線や、完全に素子本体から
リード線が外れてしまう断線状態というおそれが生じ、
コンデンサの生産性を高めて行く」−で大きな障害とな
っている。

本発明は上記従来の接続方法にあった課題を解決するも
のであり、コンデンサ素子本体の端面電極突出部に接続
する電極引出し用リード線の接続強度を高め、またその
接続部の安定化を図ることニヨリ、コンタクトの信頼性
の高いフィルムコンデンサを提供しようとするものであ
る。

課題を解決するための手段 本発明のフィルムコンデンサは、誘電体フィルムと電極
箔とで構成されるコンデンサ素子本体の端面電極突出部
にハンダ層を設け、前記ハンダ層にリード線を接続した
ものである。

作用 この構成によってコンデンサ素子本体とリード線の接続
強度は、ハンダ層にリード線を接続するので、従来の溶
接もしくはハンダ付けにような単一接続方法に比較して
向上し、かつそのばらつきも少なくなる。

実施例 以下、本発明の一実施例のフィルムコンデンサについて
、図面を参照しながら説明する。

第１図は本実施例のリード線接続部を示す図である。図
において、■は誘電体フィルムと電極箔とを巻回するこ
とにより構成したコンデンサ素子本体、２はこのコンデ
ンサ素子本体１の両端面に設けた端面電極突出部、３は
この端面電極突出部２に超音波振動によるハンダ付けに
より接合したハンダ付は部、４はこのハンダ付は部３に
電流。

圧力でスポット溶接された電極引出し用リード線、５は
コンデンサ素子本体ｌを絶縁保護する樹脂外装部である
。

第２図は本実施例と従来品のリード線引張り強度を対比
させて示した図である。これから明らかなように、従来
品のハンダ付は方式は従来品の溶接方式に比べてリード
線引張り強度は向上しているものの、その強度のばらつ
きが非常に大きい。

しかし、本実施例では、リード線引張り強度が向上する
とともに、その強度が安定していることがわかる。

従来のハンダ付は方式は端面電極突出部にリード線を仮
固定し、ハンダ付けをするのに対して、本実施例は、端
面電極突出部に超音波振動によるハンダ付けによって、
まずハンダ電極部を形成し、次いで、このハンダ電極部
にリード線を電流と圧力とにより、スポット溶接をした
構成である。このため、従来品のようなリード線が障害
物となって生じるハンダ付は状態のばらつきなどはなく
、またリード線溶接前にハンダ付けをするため、端面電
極突出部の電極空間部にハンダが埋め込まれた状態に形
成されることによって、電極部の強度が向上する。その
安定した電極部にリード線を溶接する構造であるので、
接続状態のばらつきが少なく、信頼性のある接続がなさ
れ、コンデンサ素子本体とリード線との機械的強度は向
上するのである。

第３図は本実施例と従来品の高周波実働時での自己発熱
を示した図である。これから明らかなように、本実施例
は、従来品の溶接方式やハンダ付は方式に比べて、自己
発熱が同等もしくはそれ以下であり、実働上においても
、フィルムコンデンサの持つ高周波特性を生かすことが
できる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、コンデンサ素子本体の端
面電極突出部にハンダ層を設前記ハンダ層にリード線を
接続する構造であるので、コンデンサ素子本体とリード
線との接続状態が安定し、信頼性のある接続となり、コ
ンデンサ素子本体が持っている高周波特性を十分生かし
たフィルムコンデンサを提供することができる。

またコンデンサ素子本体の端面電極突出部のハンダ付け
（ハンダ層形成）は、リード線のない状態で行えるので
、従来のハンダ付は方式に比べてきわめて製造が容易な
構造となり、生産性も従来のハンダ付は方式に比べて大
幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のフィルムコンデンサの一部
切欠正面図、第２図は本発明のコンデンサと従来のコン
デンサにおけるリード線引張り強度を対比して示す特性
図、第３図は本発明のコンデンサと従来のコンデンサの
高周波実働時での自己発熱を示す特性図、第４図および
第５図はそれぞれ従来のフィルムコンデンサの一部切欠
正面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子本体、２・・・・・・端
面電極突出部、３・・・・・・ハンダ付は部、４・・・
・・・リード線、５・・・・・・樹脂外装部。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　はか１名ｌ−−コン
デンサ素子本体本 ？−癌ω＠枢灸巴都 ３−−−ハングイ１１フ部 ４−　ワード息 ５−１ｉ’ｔ　ｇｉ外芸韻 第１図 第２図 亥拍ケＪ Ａ−−一Δへンダイ″１１７ 士 第４図 ／ｌ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）誘電体フィルムと電極箔とで構成されるコンデン
   サ素子本体の端面電極突出部にハンダ層を設け、前記ハ
   ンダ層にリード線を接続したことを特徴とするフィルム
   コンデンサ。
2. （２）コンデンサ素子本体の端面電極部に設け、さらに
   前記ハンダ層にリード線をスポット溶接により接続する
   ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。