JP2002324737A - コンデンサ製造方法及びコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電気・電子回路に用いられるコンデンサ
の製造方法においてリード線を付ける方法として、半田
付けを用いるが半田付けには、半田が冷却凝固しメタリ
コンとリード線が固定されるまで保持しておく必要があ
り、生産タクトが長くなるとういう問題点がある。 【解決手段】 コンデンサ素子１のメタリコン部２にリ
ード線３を取り付ける工程において、前記メタリコン部
２にリード線３を配した後、抵抗溶接を行って前記メタ
リコン部２と前記リード線３を接続した後、前記接続部
上に半田付けを行う。上記の方法により、コンデンサ素
子１のメタリコン部２とリード線３があらかじめ抵抗溶
接にて接続されているため、半田付け時にはリード線３
の位置ずれが無く、リード線位置精度を高いコンデンサ
を得ることが出来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気・電子回
路に用いられるコンデンサの製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】以下に、図面を用いて従来のコンデンサ
について説明する。図４は従来のコンデンサの外観を示
す図である。

【０００３】図において、１１は金属化フィルムを複数
層巻回してなるコンデンサ素子である。また、１３は電
極を引き出す端子となるリード線、１４は半田、１５は
コンデンサ素子１１が収められる樹脂ケースである。

【０００４】上記従来のコンデンサを製造する方法とし
ては、コンデンサ素子１１のメタリコン（図示せず）に
リード線１３を取り付ける手法として、半田付けにより
リード線１３を取り付けるのが一般的であった。また、
半田１４を用いずに抵抗溶接によってメタリコンに直接
リード線１３を取り付ける方法もあった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
コンデンサの製造方法においては以下のような問題点が
あった。

【０００６】リード線１３を直接コンデンサ素子１１の
メタリコンに小さい電流によって抵抗溶接する場合に
は、メタリコンとリード線１３の取り付け強度のばらつ
きが発生しやすく、半田付けの場合と比較してメタリコ
ンとリード線１３の溶着部分の信頼性が劣る。

【０００７】また、抵抗溶接において溶接電流を大きく
するとリード線１３の取り付け強度は強くなるが、リー
ド線１３がメタリコン中に埋没し、メタリコンと接触し
ているコンデンサ素子１１のフィルムの端面が熱劣化し
て、コンデンサ特性を悪化させる。

【０００８】このため、特に高周波用コンデンサのよう
に比較的大きな電流を流すコンデンサのリード線の取り
付け方法には半田付けを用いるのが一般的である。

【０００９】一方、半田付けの場合には、半田が冷却凝
固しメタリコンとリード線１３が固定されるまでコンデ
ンサ素子１１を動かすことができない。そのため、生産
タクトが長くなり生産性を悪化させるという問題点があ
った。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子
のメタリコン部にリード線を取り付ける工程において、
前記メタリコン部にリード線を配した後、抵抗溶接を行
って前記メタリコン部と前記リード線を接続した後、前
記接続部上に半田付けを行い電気的に接続したものであ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】上記の方法により、コンデンサ素
子のメタリコン部とリード線があらかじめ抵抗溶接にて
接続されているため、半田付け時にはリード線の位置ず
れが無く、位置精度を高くすることができる。さらに、
コンデンサ素子及びリード線を半田付け位置で半田が冷
却凝固するまで保持しておく必要がなく、素子の移動中
に半田を冷却凝固させることができ、半田付けのタクト
が短縮でき生産性を高めることができる。

【００１２】以下、本発明の一実施例について図面を参
照しながら説明する。

【００１３】（実施の形態）図１はコンデンサの製造方
法の流れを示す図である。また、図２はコンデンサの外
観図、図３は概略断面図である。図において、１は金属
化フィルムを複数層巻回してなるコンデンサ素子であ
り、２はコンデンサ素子１の端面に設けられたメタリコ
ンである。また、３は電極を引き出す端子となるリード
線、４は半田、５はコンデンサ素子１が収められる樹脂
ケースである。

【００１４】また、図１に示すようにこのコンデンサの
製造方法では、ＳＴＥＰ１においてコンデンサ素子１の
メタリコン部２にリード線３を配し、ＳＴＥＰ２におい
て抵抗溶接にてリード線３を溶着させる。ＳＴＥＰ３に
てこの溶着部の上から半田付け４を行う。この方法によ
れば、コンデンサ素子１のメタリコン面２とリード線３
が半田付け４の際、あらかじめ接続されているため半田
付け後、半田４が冷却凝固するまでコンデンサ素子１及
びリード線３を半田付け位置で保持しておく必要がな
く、コンデンサ素子１の移動中に半田４を冷却凝固させ
ることができる。

【００１５】次に、従来例の半田付けによるコンデンサ
の１個あたりのタクトと本発明による抵抗溶接と半田付
けを併用した場合のコンデンサ１個あたりのタクトを比
較する。

【００１６】（表１）は自動機を使用しての時間比較で
ある。

【００１７】

【表１】

【００１８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明
は、コンデンサ素子のメタリコン面へのリード線の接続
工程のタクト短縮をおこなうことで、安価なコンデンサ
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるコンデンサの製造
方法の流れをを示す図

【図２】同実施の形態におけるコンデンサの外観を示す
図

【図３】同実施の形態における半田付けによるリード線
取付部の概略断面図

【図４】従来におけるコンデンサの外観図

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ２ メタリコン部 ３ リード線 ４ 半田 ５ 樹脂ケース

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ素子のメタリコン部にリード
   線を接続する工程において、前記メタリコン部にリード
   線を配し、抵抗溶接を行って接続した後に半田付けを行
   い、前記メタリコン部と前記リード線とを電気的に接続
   したコンデンサの接続方法。
2. 【請求項２】 誘電体と電極からなるコンデンサ素子
   と、前記コンデンサ素子の端部に設けられたメタリコン
   部にリード線を配し、抵抗溶接を行って接続した後に半
   田付けを行い、前記半田と電気的に接続されたリード線
   とケースからなるコンデンサ。