JPH097492A - 電子ヒューズ - Google Patents
電子ヒューズInfo
- Publication number
- JPH097492A JPH097492A JP7176558A JP17655895A JPH097492A JP H097492 A JPH097492 A JP H097492A JP 7176558 A JP7176558 A JP 7176558A JP 17655895 A JP17655895 A JP 17655895A JP H097492 A JPH097492 A JP H097492A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- fuse
- fuse wire
- terminals
- lead terminals
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子ヒューズの構造に関し、生産
性の向上、低コストを図ることを目的とする。 【構成】 電極部１２ａ、１３ａを有するリード端子１
２、１３を離間対向させ、該電極部１２ａ、１３ａにヒ
ューズワイヤ１４の端部をはんだ付により接合する。
性の向上、低コストを図ることを目的とする。 【構成】 電極部１２ａ、１３ａを有するリード端子１
２、１３を離間対向させ、該電極部１２ａ、１３ａにヒ
ューズワイヤ１４の端部をはんだ付により接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子ヒューズに係り、と
くに生産性が良く、低コストの電子ヒューズの構造に関
する。
くに生産性が良く、低コストの電子ヒューズの構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子ヒューズは、図４に
示される構造である。
示される構造である。
【０００３】図４において、１は樹脂モールド板、２、
３は金属板状の電極部２ａ，３ａを有するリード端子、
４はリード端子の電極部２ａ、３ａに電気的に接合され
た金（Ａｕ）ワイヤ、５は金ワイヤ４を覆うシリコン等
のインナー樹脂である。
３は金属板状の電極部２ａ，３ａを有するリード端子、
４はリード端子の電極部２ａ、３ａに電気的に接合され
た金（Ａｕ）ワイヤ、５は金ワイヤ４を覆うシリコン等
のインナー樹脂である。
【０００４】上記構造の電子ヒューズは、リード端子
２、３間に大電流が流れると、金ワイヤが溶融し、断線
してリード端子２、３間が電気的に不導通となる。
２、３間に大電流が流れると、金ワイヤが溶融し、断線
してリード端子２、３間が電気的に不導通となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例によれば、金ワイヤの電極部への接合が高価なワイ
ヤボンダを用いて溶融接合する方法をとっているため、
生産性が悪く、又ワイヤとして金を使用するのでコスト
高となる等の問題があった。
来例によれば、金ワイヤの電極部への接合が高価なワイ
ヤボンダを用いて溶融接合する方法をとっているため、
生産性が悪く、又ワイヤとして金を使用するのでコスト
高となる等の問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題は、金ワイヤを
用いることなく、銅線等の市販されている極細のヒュー
ズワイヤを用いて、このヒューズワイヤをリード端子の
電極部へはんだ接合することにより、解決される。
用いることなく、銅線等の市販されている極細のヒュー
ズワイヤを用いて、このヒューズワイヤをリード端子の
電極部へはんだ接合することにより、解決される。
【０００７】
【作用】上記構造によれば、接合がはんだ接合で行え、
簡単な設備で作業ができるので、生産性が向上し、また
金ワイヤの代りに市販されている極細のヒューズワイヤ
を用いるので低コストの電子ヒューズが得られる。
簡単な設備で作業ができるので、生産性が向上し、また
金ワイヤの代りに市販されている極細のヒューズワイヤ
を用いるので低コストの電子ヒューズが得られる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明に係る電子ヒューズについて、
図１〜図３に基づいて説明する。
図１〜図３に基づいて説明する。
【０００９】図１、図２において、１２、１３は電極部
１２ａ、１３ａを有する金属板状のリード端子、１４は
銅線等の市販されている極細のヒューズワイヤ、１５、
１６はヒューズワイヤ１４の端部と電極部１２ａ、１３
ａとを接合するはんだ、１７はヒューズワイヤ１４、及
びリード端子１２、１３の一部を覆うエポキシ等の樹脂
である。
１２ａ、１３ａを有する金属板状のリード端子、１４は
銅線等の市販されている極細のヒューズワイヤ、１５、
１６はヒューズワイヤ１４の端部と電極部１２ａ、１３
ａとを接合するはんだ、１７はヒューズワイヤ１４、及
びリード端子１２、１３の一部を覆うエポキシ等の樹脂
である。
【００１０】上記構造の電子ヒューズは、リード端子１
２、１３間に電流が流れると、ヒューズワイヤ１４が溶
融し、断線してリード端子１２、１３間が電気的に不導
通となる。
２、１３間に電流が流れると、ヒューズワイヤ１４が溶
融し、断線してリード端子１２、１３間が電気的に不導
通となる。
【００１１】図３において、上記構造の電子ヒューズの
製法について説明する。
製法について説明する。
【００１２】まず、コバール材等からなる金属板を用意
し、その金属板を打抜いて枠状のリードフレームガイド
部１８、及びリードフレームガイド部１８内に複数の電
極部１２ａ、１３ａを有するリード端子１２、１３が形
成される。ここで、リード部１２、１３間には補強のた
めダイバー部１９が形成される。
し、その金属板を打抜いて枠状のリードフレームガイド
部１８、及びリードフレームガイド部１８内に複数の電
極部１２ａ、１３ａを有するリード端子１２、１３が形
成される。ここで、リード部１２、１３間には補強のた
めダイバー部１９が形成される。
【００１３】次に、極細のワイヤ１４を電極部１２ａ、
１３ａ上に配し、その両端をリードフレームガイド部１
８の側部に形成された切欠き２０に係止される。次に、
電極部１２ａ、１３ａ上にクリームはんだを印刷形成
し、炉内を通すことにより、ヒューズワイヤ１４と電極
部１２ａ、１３ａとがはんだ付され、リード端子１２と
１３とが電気的に導通状態となる。
１３ａ上に配し、その両端をリードフレームガイド部１
８の側部に形成された切欠き２０に係止される。次に、
電極部１２ａ、１３ａ上にクリームはんだを印刷形成
し、炉内を通すことにより、ヒューズワイヤ１４と電極
部１２ａ、１３ａとがはんだ付され、リード端子１２と
１３とが電気的に導通状態となる。
【００１４】次に、ヒューズワイヤ１４とリード端子１
２、１３の一部を覆うように、エポキシ等の樹脂１７で
モールド成型される。最後に、リードフレームガイド部
１８、及びタイバー部１９を切断して個々の電子ヒュー
ズが得られる。
２、１３の一部を覆うように、エポキシ等の樹脂１７で
モールド成型される。最後に、リードフレームガイド部
１８、及びタイバー部１９を切断して個々の電子ヒュー
ズが得られる。
【００１５】
【発明の効果】上述の如く、本発明に係る電子ヒューズ
によれば、ヒューズワイヤとリード端子の電極部とがは
んだ接合されるので、簡単な設備で作業ができ、生産性
が向上し、また、従来の金ワイヤを用いることなく、市
販されている極細のヒューズワイヤを用いるので低コス
トの電子ヒューズが得られる等の利点が生じる。
によれば、ヒューズワイヤとリード端子の電極部とがは
んだ接合されるので、簡単な設備で作業ができ、生産性
が向上し、また、従来の金ワイヤを用いることなく、市
販されている極細のヒューズワイヤを用いるので低コス
トの電子ヒューズが得られる等の利点が生じる。
【図１】本発明に係る電子ヒューズを示す平面図。
【図２】本発明に係る電子ヒューズを示す断面図。
【図３】本発明に係る電子ヒューズの製造方法を示す
図。
図。
【図４】従来の電子ヒューズを示す平面図。
１２、１３ リード端子 １２ａ、１３ａ 電極部 １４ ヒューズワイヤ １５、１６ クリームはんだ １７ 樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 電極部を有するリード端子を離間対向さ
せ、該電極部ヒューズワイヤの端部をはんだ付により接
合してなる構成の電子ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7176558A JPH097492A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 電子ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7176558A JPH097492A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 電子ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097492A true JPH097492A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=16015683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7176558A Withdrawn JPH097492A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 電子ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097492A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020047722A (ko) * | 2000-12-14 | 2002-06-22 | 홍정표 | 피코퓨즈 및 그 제조방법 |
| JP2009188183A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Sharp Corp | 光結合装置およびその製造方法、並びに、電子機器 |
| CN101794691A (zh) * | 2010-03-18 | 2010-08-04 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种插件式丝状保险丝及其制造方法 |
-
1995
- 1995-06-20 JP JP7176558A patent/JPH097492A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020047722A (ko) * | 2000-12-14 | 2002-06-22 | 홍정표 | 피코퓨즈 및 그 제조방법 |
| JP2009188183A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Sharp Corp | 光結合装置およびその製造方法、並びに、電子機器 |
| CN101794691A (zh) * | 2010-03-18 | 2010-08-04 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种插件式丝状保险丝及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040325 |