JP2003297206A - 複合ヒュ−ズおよびその製造方法 - Google Patents
複合ヒュ−ズおよびその製造方法Info
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- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/0411—Miniature fuses
- H01H85/0415—Miniature fuses cartridge type
- H01H85/0417—Miniature fuses cartridge type with parallel side contacts
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Abstract
(57)【要約】
【課題】複合ヒュ−ズを小型薄型化するチップタイプで
提供すると共に量産化に適応できるようリ−ドフレ−ム
方式と樹脂モ−ルドの射出成形技法による複合ヒューズ
の製造方法を提示する。 【解決手段】複合ヒュ−ズ１０はリ−ド部材１１、１２
のヘッド部１３，１４や共通電極ともなり得るヘッド部
１５間に電流および温度ヒュ−ズエレメント３０、４０
を架設配置して樹脂パッケ−ジ２０に封止して構成され
る。この樹脂パッケ−ジは、ベ−ス部材２２をリ−ド部
材に固着するプロセスとしてリードフレームへのインサ
−ト成形により実施され、リ−ド部材１１、１２と付加
リ−ド部材１６との各ネック部１３'、１４'、１５'に
強固に固定され、それによりチップタイプ複合ヒューズ
としての量産化に適応し作業効率を向上できる製造方法
である。
提供すると共に量産化に適応できるようリ−ドフレ−ム
方式と樹脂モ−ルドの射出成形技法による複合ヒューズ
の製造方法を提示する。 【解決手段】複合ヒュ−ズ１０はリ−ド部材１１、１２
のヘッド部１３，１４や共通電極ともなり得るヘッド部
１５間に電流および温度ヒュ−ズエレメント３０、４０
を架設配置して樹脂パッケ−ジ２０に封止して構成され
る。この樹脂パッケ−ジは、ベ−ス部材２２をリ−ド部
材に固着するプロセスとしてリードフレームへのインサ
−ト成形により実施され、リ−ド部材１１、１２と付加
リ−ド部材１６との各ネック部１３'、１４'、１５'に
強固に固定され、それによりチップタイプ複合ヒューズ
としての量産化に適応し作業効率を向上できる製造方法
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リ−ドフレ−ムによる
量産技術と樹脂モ−ルド射出成形技術を利用した複合ヒ
ュ−ズとその製造方法、特に電流ヒュ−ズおよび温度ヒ
ュ−ズの両機能を備え、小型薄型化でチップタイプに好
適の複合ヒュ−ズとその製造方法に関する。
量産技術と樹脂モ−ルド射出成形技術を利用した複合ヒ
ュ−ズとその製造方法、特に電流ヒュ−ズおよび温度ヒ
ュ−ズの両機能を備え、小型薄型化でチップタイプに好
適の複合ヒュ−ズとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電流ヒュ−ズと温度ヒュ−ズの複合化は
周知であり、各ヒュ−ズエレメントを並列に接続した
り、中間電極を設けて直列に接続したりして絶縁パッケ
−ジするものがある。こうした複合タイプのヒュ−ズ
は、近年の携帯型電気電子機器類で使用する２次電池な
どの保護手段として利用されている。特に、エネルギ−
密度や動作電圧が高くてライフサイクルの長いリチウイ
オン２次電池では電池パック内に電流ヒュ−ズと温度ヒ
ュ−ズとがセットとして組込まれている。電流ヒュ−ズ
は、通常定格電流の２倍以上の過電流に対し１分以内に
作動させることを要求する規格もあるが、定格電流が２
倍未満でも通電時間が１分以上の長時間にわたると電流
ヒュ−ズが溶断せずに電流ヒュ−ズ自体がジュ−ル熱を
発生して過熱による危険状態を招くことがある。こうし
た危険状態には温度ヒュ−ズを併設することで安全に溶
断させて過熱状態から脱却させることができる。この種
複合ヒュ−ズとして、一対のリ−ド導体の先端部を樹脂
ベースフィルムに固着すると共にこれらの導体先端部間
に中間電極を設け、一方の側に温度ヒュ−ズエレメン
ト、他方の側に電流ヒュ−ズエレメントを接続した複合
ヒュ−ズが知られている。（特開２０００−１２３６９
４号を参照）また、このような複合ヒュ−ズの製造には
外枠を有するリ−ドフレ−ムを用い、これに樹脂ベ−ス
フィルムを固着して中間電極と一対のリ−ド導体の各先
端部との間に各ヒュ−ズエレメントを接続して、リ−ド
フレ−ムの中間支持体の支持剛性を十分にすることも知
られている（特開２０００−１３３１０２号公報を参
照）。
周知であり、各ヒュ−ズエレメントを並列に接続した
り、中間電極を設けて直列に接続したりして絶縁パッケ
−ジするものがある。こうした複合タイプのヒュ−ズ
は、近年の携帯型電気電子機器類で使用する２次電池な
どの保護手段として利用されている。特に、エネルギ−
密度や動作電圧が高くてライフサイクルの長いリチウイ
オン２次電池では電池パック内に電流ヒュ−ズと温度ヒ
ュ−ズとがセットとして組込まれている。電流ヒュ−ズ
は、通常定格電流の２倍以上の過電流に対し１分以内に
作動させることを要求する規格もあるが、定格電流が２
倍未満でも通電時間が１分以上の長時間にわたると電流
ヒュ−ズが溶断せずに電流ヒュ−ズ自体がジュ−ル熱を
発生して過熱による危険状態を招くことがある。こうし
た危険状態には温度ヒュ−ズを併設することで安全に溶
断させて過熱状態から脱却させることができる。この種
複合ヒュ−ズとして、一対のリ−ド導体の先端部を樹脂
ベースフィルムに固着すると共にこれらの導体先端部間
に中間電極を設け、一方の側に温度ヒュ−ズエレメン
ト、他方の側に電流ヒュ−ズエレメントを接続した複合
ヒュ−ズが知られている。（特開２０００−１２３６９
４号を参照）また、このような複合ヒュ−ズの製造には
外枠を有するリ−ドフレ−ムを用い、これに樹脂ベ−ス
フィルムを固着して中間電極と一対のリ−ド導体の各先
端部との間に各ヒュ−ズエレメントを接続して、リ−ド
フレ−ムの中間支持体の支持剛性を十分にすることも知
られている（特開２０００−１３３１０２号公報を参
照）。
【０００３】ところで、多数のリードを有するリ−ドフ
レ−ムを利用した量産化技術としては、素子を樹脂封止
させるために、樹脂モ−ルドタイプ半導体素子の射出成
形技術が知られており、樹脂モ−ルド半導体素子を最終
工程で切断分離して個別化部品とすることが周知であ
る。この場合に使用されるリ−ドフレ−ムは、多数のリ
−ド部材が外枠状フレ−ムに連結して個別的にリ−ドを
支持しており、モ−ルド完了後に余分なフレーム状連結
部を切断除去している。そして、半導体素子の樹脂モ−
ルド加工等では、通常ペレットマウント（ダイボンディ
ング）して後、さらにワイヤボンディングなどの組立工
程の後処理としてフレ−ム状連結部の切断除去が行われ
ている。
レ−ムを利用した量産化技術としては、素子を樹脂封止
させるために、樹脂モ−ルドタイプ半導体素子の射出成
形技術が知られており、樹脂モ−ルド半導体素子を最終
工程で切断分離して個別化部品とすることが周知であ
る。この場合に使用されるリ−ドフレ−ムは、多数のリ
−ド部材が外枠状フレ−ムに連結して個別的にリ−ドを
支持しており、モ−ルド完了後に余分なフレーム状連結
部を切断除去している。そして、半導体素子の樹脂モ−
ルド加工等では、通常ペレットマウント（ダイボンディ
ング）して後、さらにワイヤボンディングなどの組立工
程の後処理としてフレ−ム状連結部の切断除去が行われ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて前述してきた温度
ヒュ−ズと電流ヒュ−ズとを組合せて使用する複合ヒュ
−ズは、樹脂ベ−スフィルムをリ−ドフレ−ムに固着す
るものであるので、ヒュ−ズエレメントの組立工程が不
安定になり易く、かつ中間電極を介在させるので寸法設
計上制約があり、小型化には限界がある。特に、複合ヒ
ュ−ズをチップタイプ化するには、製造工程状の多くの
問題があった。さらに、従来構造の複合ヒューズでは、
リ−ド導体が絶縁樹脂ベ−スフィルムの裏面側に配置さ
れているので、プリント基板の所定位置に搭載して配線
するには、個別的なはんだ付けにより装着しなければな
らず自動化に不向きであり、チップタイプ電気回路部品
の自動組立実装における場合とは異なる方法、たとえば
手作業により配置し取り付けることとなり組込実装作業
や組立設備上の制約が生じていた。こうした制約は、こ
の種複合ヒュ−ズの作業工数の上昇を招きコストダウン
の弊害となっている。それ故に、一般のチップタイプ回
路部品と同様に自動チップマウンタでの実装が可能なチ
ップタイプ複合ヒュ−ズの提供が望まれ、同時にこの種
複合ヒュ−ズの改良された容易で確実に処理できる製造
方法の提示が望まれていた。
ヒュ−ズと電流ヒュ−ズとを組合せて使用する複合ヒュ
−ズは、樹脂ベ−スフィルムをリ−ドフレ−ムに固着す
るものであるので、ヒュ−ズエレメントの組立工程が不
安定になり易く、かつ中間電極を介在させるので寸法設
計上制約があり、小型化には限界がある。特に、複合ヒ
ュ−ズをチップタイプ化するには、製造工程状の多くの
問題があった。さらに、従来構造の複合ヒューズでは、
リ−ド導体が絶縁樹脂ベ−スフィルムの裏面側に配置さ
れているので、プリント基板の所定位置に搭載して配線
するには、個別的なはんだ付けにより装着しなければな
らず自動化に不向きであり、チップタイプ電気回路部品
の自動組立実装における場合とは異なる方法、たとえば
手作業により配置し取り付けることとなり組込実装作業
や組立設備上の制約が生じていた。こうした制約は、こ
の種複合ヒュ−ズの作業工数の上昇を招きコストダウン
の弊害となっている。それ故に、一般のチップタイプ回
路部品と同様に自動チップマウンタでの実装が可能なチ
ップタイプ複合ヒュ−ズの提供が望まれ、同時にこの種
複合ヒュ−ズの改良された容易で確実に処理できる製造
方法の提示が望まれていた。
【０００５】一方、リ−ドフレ−ムを用いる従来の複合
ヒュ−ズの製造法においては、インジェクションモ−ル
ド技術を用いる量産化と高精度の小型薄型化処理技術を
有効に活用することが望まれている。これは製造工程中
の作業上の不慣れや処理環境の悪条件によって各ヒュ−
ズエレメントの機能を低下させたり、複合ヒュ−ズ自体
の破損や損傷を招いたりしないために必要であった。そ
して、こうした複合ヒュ−ズの取り扱い上の不具合を防
止して常にヒュ−ズ本来の機能を満足に発揮させるプロ
セスの改良が望まれていた。
ヒュ−ズの製造法においては、インジェクションモ−ル
ド技術を用いる量産化と高精度の小型薄型化処理技術を
有効に活用することが望まれている。これは製造工程中
の作業上の不慣れや処理環境の悪条件によって各ヒュ−
ズエレメントの機能を低下させたり、複合ヒュ−ズ自体
の破損や損傷を招いたりしないために必要であった。そ
して、こうした複合ヒュ−ズの取り扱い上の不具合を防
止して常にヒュ−ズ本来の機能を満足に発揮させるプロ
セスの改良が望まれていた。
【０００６】この発明は上記した諸欠点に鑑みて提案さ
れたものであリ、量産化によるコスト低減化を図りつ
つ、小型薄型化のチップタイプ化を実現する新規かつ高
度に改良された複合ヒューズとその製造方法の提供を目
的とする。
れたものであリ、量産化によるコスト低減化を図りつ
つ、小型薄型化のチップタイプ化を実現する新規かつ高
度に改良された複合ヒューズとその製造方法の提供を目
的とする。
【０００７】さらに、本発明の他の目的は、プリント基
板の配線パタ−ン間に搭載できるチップタイプ複合ヒュ
−ズを提示すると共に使用端子数に応じて適宜変更でき
ヒュ−ズ機能を満足に発揮する複合ヒュ−ズの製造方法
を提示することにある。
板の配線パタ−ン間に搭載できるチップタイプ複合ヒュ
−ズを提示すると共に使用端子数に応じて適宜変更でき
ヒュ−ズ機能を満足に発揮する複合ヒュ−ズの製造方法
を提示することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の複合ヒューズ
は、ヒュ−ズエレメントの接続個所となる先端部位をヘ
ッド部とし、そのヘッド部の付根部位をネック部とする
複数個のリ−ド部材と、このリ−ド部材の少なくともネ
ック部に熱可塑性樹脂をインサ−ト成形で固着した絶縁
ベ−ス部材と、この絶縁ベ−ス部材上でリ−ド部材のヘ
ッド部と他のヘッド部間で橋状に架設接続され、熱また
は電流に感応する複数個のヒュ−ズエレメントと、絶縁
ベ−ス部材の開口をカバ−しヒュ−ズエレメントを封止
する熱可塑性樹脂シ−トのキャップ部材とを具備するも
のである。また本発明の複合ヒュ−ズは、リ−ド部材が
外枠フレ−ムの連結部で繋がれたリ−ドフレ−ムから切
断分離され、一方場合によっては共通電極となるヘッド
部と他方に個別電極となる他のヘッド部を有し、ヘッド
部間に電流ヒュ−ズエレメントと温度ヒュ−ズエレメン
トを架設使用する技術を特徴としている。ここで電流ヒ
ュ−ズエレメントと温度ヒュ−ズエレメントとは共通の
ヘッド部にそれぞれ一方端を接続し、他方端を独立した
別個のヘッド部に接続して並列に接続された３端子の複
合ヒューズとしたり、また、リ−ド部材が一方に共通電
極となるヘッド部、他方に個別電極となる他のヘッド部
を有し、電流ヒュ−ズエレメントと温度ヒュ−ズエレメ
ントが共通電極を介して直列に接続され個別電極の導出
部を設けた２端子の複合ヒューズとすることができる。
さらに、リ−ド部材は２組の個別に独立した電極となる
ヘッド部を有し、各々のヒューズエレメントを各々の組
のヘッド部間に独立して設けて、４端子の複合ヒュ−ズ
とする技術をも提供する。
は、ヒュ−ズエレメントの接続個所となる先端部位をヘ
ッド部とし、そのヘッド部の付根部位をネック部とする
複数個のリ−ド部材と、このリ−ド部材の少なくともネ
ック部に熱可塑性樹脂をインサ−ト成形で固着した絶縁
ベ−ス部材と、この絶縁ベ−ス部材上でリ−ド部材のヘ
ッド部と他のヘッド部間で橋状に架設接続され、熱また
は電流に感応する複数個のヒュ−ズエレメントと、絶縁
ベ−ス部材の開口をカバ−しヒュ−ズエレメントを封止
する熱可塑性樹脂シ−トのキャップ部材とを具備するも
のである。また本発明の複合ヒュ−ズは、リ−ド部材が
外枠フレ−ムの連結部で繋がれたリ−ドフレ−ムから切
断分離され、一方場合によっては共通電極となるヘッド
部と他方に個別電極となる他のヘッド部を有し、ヘッド
部間に電流ヒュ−ズエレメントと温度ヒュ−ズエレメン
トを架設使用する技術を特徴としている。ここで電流ヒ
ュ−ズエレメントと温度ヒュ−ズエレメントとは共通の
ヘッド部にそれぞれ一方端を接続し、他方端を独立した
別個のヘッド部に接続して並列に接続された３端子の複
合ヒューズとしたり、また、リ−ド部材が一方に共通電
極となるヘッド部、他方に個別電極となる他のヘッド部
を有し、電流ヒュ−ズエレメントと温度ヒュ−ズエレメ
ントが共通電極を介して直列に接続され個別電極の導出
部を設けた２端子の複合ヒューズとすることができる。
さらに、リ−ド部材は２組の個別に独立した電極となる
ヘッド部を有し、各々のヒューズエレメントを各々の組
のヘッド部間に独立して設けて、４端子の複合ヒュ−ズ
とする技術をも提供する。
【０００９】本発明は、別の観点によれば、ヘッド部を
有する多数のリ−ド部材をフレ−ム状連結部により互い
に連結したリ−ドフレ−ムの加工工程、各リ−ド部材の
ヘッド部の付根部位となるネック部を囲繞するように熱
可塑性樹脂を注入するベ−ス部材のインサ−ト成形工
程、各ヘッド部間にヒュ−ズエレメントを橋状に架設す
るヒュ−ズエレメントの組立工程、ベ−ス部材およびヒ
ュ−ズエレメント上に熱可塑性樹脂シ−トのキャップ部
材をカバ−しベ−ス部材と溶着するパッケ−ジの封止工
程、およびパッケ−ジを個別に分離するフレ−ムの切断
工程を含む複合ヒュ−ズの製造方法を開示する。ここ
で、リ−ドフレ−ムの加工工程は、ニッケル等の導体金
属板を連結部と結合する状態で所定形状のリ−ド部材に
打ち抜くプロセスと、リ−ド部材のネック部をコイニン
グ技法により粗面化するプロセスを含み、熱可塑性樹脂
の気密性と固着性を向上させる。また、ヒューズエレメ
ントの組立工程は、所定の許容電流で溶断する線材の電
流ヒュ−ズエレメントをスポット抵抗溶接によりボンデ
ィングし、所定の温度で溶断する低融点可溶合金の温度
ヒュ−ズエレメントを溶着し、この低融点可溶合金の表
面にフラックス被膜を塗布形成するプロセスを含み、リ
ードフレ−ムの切断工程は一方のフレ−ム連結部を切断
し、個別的にヒュ−ズエレメントを選別し検査し、他方
のフレ−ム連結部を切断するプロセスを含むことを特徴
とする。パッケ−ジの封止工程ではキャップ部材を一連
のフィルムシ−トを使用してべ−ス部材に溶着させ、切
断工程でフィルムシ−トの余白部分を除去することも開
示する。
有する多数のリ−ド部材をフレ−ム状連結部により互い
に連結したリ−ドフレ−ムの加工工程、各リ−ド部材の
ヘッド部の付根部位となるネック部を囲繞するように熱
可塑性樹脂を注入するベ−ス部材のインサ−ト成形工
程、各ヘッド部間にヒュ−ズエレメントを橋状に架設す
るヒュ−ズエレメントの組立工程、ベ−ス部材およびヒ
ュ−ズエレメント上に熱可塑性樹脂シ−トのキャップ部
材をカバ−しベ−ス部材と溶着するパッケ−ジの封止工
程、およびパッケ−ジを個別に分離するフレ−ムの切断
工程を含む複合ヒュ−ズの製造方法を開示する。ここ
で、リ−ドフレ−ムの加工工程は、ニッケル等の導体金
属板を連結部と結合する状態で所定形状のリ−ド部材に
打ち抜くプロセスと、リ−ド部材のネック部をコイニン
グ技法により粗面化するプロセスを含み、熱可塑性樹脂
の気密性と固着性を向上させる。また、ヒューズエレメ
ントの組立工程は、所定の許容電流で溶断する線材の電
流ヒュ−ズエレメントをスポット抵抗溶接によりボンデ
ィングし、所定の温度で溶断する低融点可溶合金の温度
ヒュ−ズエレメントを溶着し、この低融点可溶合金の表
面にフラックス被膜を塗布形成するプロセスを含み、リ
ードフレ−ムの切断工程は一方のフレ−ム連結部を切断
し、個別的にヒュ−ズエレメントを選別し検査し、他方
のフレ−ム連結部を切断するプロセスを含むことを特徴
とする。パッケ−ジの封止工程ではキャップ部材を一連
のフィルムシ−トを使用してべ−ス部材に溶着させ、切
断工程でフィルムシ−トの余白部分を除去することも開
示する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の複合ヒューズは、ヒュ−
ズエレメントの接続個所となる先端部位をヘッド部と
し、そのヘッド部の付根部位をネック部とする複数個の
リ−ド部材と、このリ−ド部材の少なくともネック部に
熱可塑性樹脂をインサ−ト成形で固着した絶縁ベ−ス部
材と、この絶縁ベ−ス部材上でリ−ド部材のヘッド部と
他のヘッド部間で橋状に架設接続され、熱または電流に
感応する複数個のヒュ−ズエレメントと、絶縁ベ−ス部
材の開口をカバ−しヒュ−ズエレメントを封止する熱可
塑性樹脂シ−トのキャップ部材とを具備するものであ
る。また本発明の複合ヒュ−ズは、リ−ド部材が外枠フ
レ−ムの連結部で繋がれたリ−ドフレ−ムから切断分離
され、一方場合によっては共通電極となるヘッド部と他
方に個別電極となる他のヘッド部を有し、ヘッド部間に
電流ヒュ−ズエレメントと温度ヒュ−ズエレメントを架
設使用する技術を特徴としている。ここで電流ヒュ−ズ
エレメントと温度ヒュ−ズエレメントとは共通のヘッド
部にそれぞれ一方端を接続し、他方端を独立した別個の
ヘッド部に接続して並列に接続された３端子の複合ヒュ
ーズとしたり、また、リ−ド部材が一方に共通電極とな
るヘッド部、他方に個別電極となる他のヘッド部を有
し、電流ヒュ−ズエレメントと温度ヒュ−ズエレメント
が共通電極を介して直列に接続され個別電極の導出部を
設けた２端子の複合ヒューズとすることができる。さら
に、リ−ド部材は２組の個別に独立した電極となるヘッ
ド部を有し、各々のヒューズエレメントを各々の組のヘ
ッド部間に独立して設けて、４端子の複合ヒュ−ズとす
る技術をも提供する。ここで電流ヒューズエレメントは
許容電流に見合ったアルミニューム、銀又は、はんだ線
が使用され、温度ヒュ−ズエレメントは所定の溶融温度
を有する低融点可溶合金と、この低融点可溶合金のフラ
ックス被膜とからなり、低融点可溶合金には、すず（Ｓ
ｎ）、インジウム（Ｉｎ）、鉛（Ｐｂ）、ビスマス（Ｂ
ｉ）、銀（Ａｇ）および銅（Ｃｕ）を含む金属グル−プ
から選ばれる２種以上の組成からなる合金であり、その
組成比により６０〜１９０℃の動作温度範囲内で溶断温
度が決められる。たとえば、動作温度が９８℃の温度ヒ
ュ−ズにはＳｎ−Ｐｂ−Ｂｉを含む三元合金材が、ま
た、１８０℃の温度ヒュ−ズにはＳｎ−Ｐｂの二元合金
材が使用される。なお、上述した電流ヒュ−ズエレメン
トとは、典型として抵抗素子が挙げられるが、本発明
は、これに限定するものではなく、例えば、ＰＴＣ素
子、ＮＴＣ素子、ツエ−ナダイオ−ド等を使用する場合
も含んでいる。
ズエレメントの接続個所となる先端部位をヘッド部と
し、そのヘッド部の付根部位をネック部とする複数個の
リ−ド部材と、このリ−ド部材の少なくともネック部に
熱可塑性樹脂をインサ−ト成形で固着した絶縁ベ−ス部
材と、この絶縁ベ−ス部材上でリ−ド部材のヘッド部と
他のヘッド部間で橋状に架設接続され、熱または電流に
感応する複数個のヒュ−ズエレメントと、絶縁ベ−ス部
材の開口をカバ−しヒュ−ズエレメントを封止する熱可
塑性樹脂シ−トのキャップ部材とを具備するものであ
る。また本発明の複合ヒュ−ズは、リ−ド部材が外枠フ
レ−ムの連結部で繋がれたリ−ドフレ−ムから切断分離
され、一方場合によっては共通電極となるヘッド部と他
方に個別電極となる他のヘッド部を有し、ヘッド部間に
電流ヒュ−ズエレメントと温度ヒュ−ズエレメントを架
設使用する技術を特徴としている。ここで電流ヒュ−ズ
エレメントと温度ヒュ−ズエレメントとは共通のヘッド
部にそれぞれ一方端を接続し、他方端を独立した別個の
ヘッド部に接続して並列に接続された３端子の複合ヒュ
ーズとしたり、また、リ−ド部材が一方に共通電極とな
るヘッド部、他方に個別電極となる他のヘッド部を有
し、電流ヒュ−ズエレメントと温度ヒュ−ズエレメント
が共通電極を介して直列に接続され個別電極の導出部を
設けた２端子の複合ヒューズとすることができる。さら
に、リ−ド部材は２組の個別に独立した電極となるヘッ
ド部を有し、各々のヒューズエレメントを各々の組のヘ
ッド部間に独立して設けて、４端子の複合ヒュ−ズとす
る技術をも提供する。ここで電流ヒューズエレメントは
許容電流に見合ったアルミニューム、銀又は、はんだ線
が使用され、温度ヒュ−ズエレメントは所定の溶融温度
を有する低融点可溶合金と、この低融点可溶合金のフラ
ックス被膜とからなり、低融点可溶合金には、すず（Ｓ
ｎ）、インジウム（Ｉｎ）、鉛（Ｐｂ）、ビスマス（Ｂ
ｉ）、銀（Ａｇ）および銅（Ｃｕ）を含む金属グル−プ
から選ばれる２種以上の組成からなる合金であり、その
組成比により６０〜１９０℃の動作温度範囲内で溶断温
度が決められる。たとえば、動作温度が９８℃の温度ヒ
ュ−ズにはＳｎ−Ｐｂ−Ｂｉを含む三元合金材が、ま
た、１８０℃の温度ヒュ−ズにはＳｎ−Ｐｂの二元合金
材が使用される。なお、上述した電流ヒュ−ズエレメン
トとは、典型として抵抗素子が挙げられるが、本発明
は、これに限定するものではなく、例えば、ＰＴＣ素
子、ＮＴＣ素子、ツエ−ナダイオ−ド等を使用する場合
も含んでいる。
【００１１】本発明の複合ヒューズの製造方法は、ヒュ
−ズエレメントの接続個所となる先端部位となるヘッド
部とそのヘッド部の付根部位となるネック部を有する多
数のリ−ド部材をフレ−ム状連結部により互いに連結し
たリ−ドフレ−ムを準備するために、ニッケル金属板を
所定形状のリ−ド部材に打ち抜いた後そのネック部を少
なくとも絶縁ベ−ス部材に確実に固着できるようにコイ
ニング技法により粗面化するプロセスを含むリードフレ
ームの加工工程、このリードフレームの各リ−ド部材ネ
ック部を囲繞するヒュ−ズエレメント領域に熱可塑性樹
脂を注入するベ−ス部材のインサ−ト成形工程、リ−ド
フレ−ムの各ヘッド部間にヒュ−ズエレメントを橋状に
架設するため所定の許容電流で溶断する線材の電流ヒュ
−ズエレメントを抵抗溶接し、所定の温度で溶断する低
融点可溶合金の温度ヒュ−ズエレメントを溶着接続し、
この低融点可溶合金の表面にフラックス被膜を塗布形成
するプロセスを含むヒュ−ズエレメントの組立工程、ベ
−ス部材およびヒュ−ズエレメント上に熱可塑性樹脂フ
ィルムシ−トのキャップ部材を被覆してベ−ズ部材と溶
着するパッケ−ジの封止工程、および一方のフレ−ム連
結部を切断して個別的にヒュ−ズエレメントを選別した
り検査したりし、次いで他方のフレ−ム連結部を切断す
るプロセスを含むパッケ−ジを個別に分離するフレ−ム
の切断工程により構成される。
−ズエレメントの接続個所となる先端部位となるヘッド
部とそのヘッド部の付根部位となるネック部を有する多
数のリ−ド部材をフレ−ム状連結部により互いに連結し
たリ−ドフレ−ムを準備するために、ニッケル金属板を
所定形状のリ−ド部材に打ち抜いた後そのネック部を少
なくとも絶縁ベ−ス部材に確実に固着できるようにコイ
ニング技法により粗面化するプロセスを含むリードフレ
ームの加工工程、このリードフレームの各リ−ド部材ネ
ック部を囲繞するヒュ−ズエレメント領域に熱可塑性樹
脂を注入するベ−ス部材のインサ−ト成形工程、リ−ド
フレ−ムの各ヘッド部間にヒュ−ズエレメントを橋状に
架設するため所定の許容電流で溶断する線材の電流ヒュ
−ズエレメントを抵抗溶接し、所定の温度で溶断する低
融点可溶合金の温度ヒュ−ズエレメントを溶着接続し、
この低融点可溶合金の表面にフラックス被膜を塗布形成
するプロセスを含むヒュ−ズエレメントの組立工程、ベ
−ス部材およびヒュ−ズエレメント上に熱可塑性樹脂フ
ィルムシ−トのキャップ部材を被覆してベ−ズ部材と溶
着するパッケ−ジの封止工程、および一方のフレ−ム連
結部を切断して個別的にヒュ−ズエレメントを選別した
り検査したりし、次いで他方のフレ−ム連結部を切断す
るプロセスを含むパッケ−ジを個別に分離するフレ−ム
の切断工程により構成される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１に示すチップタ
イプ２端子構造の複合ヒューズとその製造方法について
詳述する。図１はチップタイプでラジアルリ−ド型複合
ヒュ−ズ１０の平面図（ａ）とそのＩ−Ｉ線にて切断し
た断面を表す断面図（ｂ）を示し、熱可塑性樹脂のモ−
ルドパッケ−ジ２０から端子となる一対のリ−ド部材１
１、１２がラジアル状に平行導出されている。樹脂パッ
ケ−ジ２０はベ−ス部材２２とキャップ部材２４で構成
され、その内部空間には２個のリード部材１１、１２に
対応して２個の個別電極１３、１４が実施形態で説明し
た他のヘッド部を形成して配置されており、各電極間に
電流ヒュ−ズエレメント３０と温度ヒュ−ズエレメント
４０が抵抗溶接により橋状に架設されている。この内、
電流ヒュ−ズエレメント３０は所定の許容電流のアルミ
ニュウム、銀或いは、はんだ材の導線をリ−ド部材１１
の先端側の個別電極すなわちヘッド部１３と付加リード
部材１６先端の共通電極すなわちヘッド部１５とに抵抗
溶接して架設され、温度ヒュ−ズエレメント４０は低融
点可溶合金４２をリ−ド部材１２の先端側ヘッド部１４
とヘッド部１５に溶着接続して橋架架設され、この低融
点可溶合金４２の表面にフラックス被膜４４を塗布して
形成される。つぎにフレ−ム連結部Ａ，Ｂが図３に示す
切断工程で除去され、リード部材１１，１２が残されて
端子となる。この場合に、付加リ−ド部材１６は、その
ネック部近傍で切断され、単に電流ヒュ−ズエレメント
３０と温度ヒュ−ズエレメント４０とを繋ぐ中継端子の
役割を果たすに過ぎない。それゆえに、リ−ド部材１
１、１２の導出端子間には電流ヒュ−ズエレメント３０
と温度ヒュ−ズエレメント４０をシリーズに接続した２
端子ラジアル型複合ヒュ−ズ１０となる。
イプ２端子構造の複合ヒューズとその製造方法について
詳述する。図１はチップタイプでラジアルリ−ド型複合
ヒュ−ズ１０の平面図（ａ）とそのＩ−Ｉ線にて切断し
た断面を表す断面図（ｂ）を示し、熱可塑性樹脂のモ−
ルドパッケ−ジ２０から端子となる一対のリ−ド部材１
１、１２がラジアル状に平行導出されている。樹脂パッ
ケ−ジ２０はベ−ス部材２２とキャップ部材２４で構成
され、その内部空間には２個のリード部材１１、１２に
対応して２個の個別電極１３、１４が実施形態で説明し
た他のヘッド部を形成して配置されており、各電極間に
電流ヒュ−ズエレメント３０と温度ヒュ−ズエレメント
４０が抵抗溶接により橋状に架設されている。この内、
電流ヒュ−ズエレメント３０は所定の許容電流のアルミ
ニュウム、銀或いは、はんだ材の導線をリ−ド部材１１
の先端側の個別電極すなわちヘッド部１３と付加リード
部材１６先端の共通電極すなわちヘッド部１５とに抵抗
溶接して架設され、温度ヒュ−ズエレメント４０は低融
点可溶合金４２をリ−ド部材１２の先端側ヘッド部１４
とヘッド部１５に溶着接続して橋架架設され、この低融
点可溶合金４２の表面にフラックス被膜４４を塗布して
形成される。つぎにフレ−ム連結部Ａ，Ｂが図３に示す
切断工程で除去され、リード部材１１，１２が残されて
端子となる。この場合に、付加リ−ド部材１６は、その
ネック部近傍で切断され、単に電流ヒュ−ズエレメント
３０と温度ヒュ−ズエレメント４０とを繋ぐ中継端子の
役割を果たすに過ぎない。それゆえに、リ−ド部材１
１、１２の導出端子間には電流ヒュ−ズエレメント３０
と温度ヒュ−ズエレメント４０をシリーズに接続した２
端子ラジアル型複合ヒュ−ズ１０となる。
【００１３】上述の実施例の変形例として、３端子およ
び４端子構造の複合ヒュ−ズが提供できる。３端子構造
の複合ヒュ−ズは、リ−ド部材１１、１２のヘッド部１
３，１４に対して付加リ−ド部材１６のヘッド部１５が
ヒュ−ズエレメント接続部位となり端子となり残余が切
断除去となる。この場合、共通電極のヘッド部１５の端
子とヘッド部１３，１４には、それぞれの電流ヒュ−ズ
エレメント３０と温度ヒュ−ズエレメント４０が並列に
接続され過電流と過熱状態を検知して個々に回路遮断さ
せることができる。さらに別の変形例である４端子構造
の複合ヒュ−ズは、共通電極１５を個別の付加リ−ド部
材としてリ−ド部材１１、１２に対応させるものであ
り、同一パッケ−ジ内の両エレメントは個別的回路とし
て作動する４端子構造の複合ヒュ−ズとなる。図２
(ａ),(b),(c)は上記した２ないし４端子構造の複合ヒュ
−ズの回路図を示している。
び４端子構造の複合ヒュ−ズが提供できる。３端子構造
の複合ヒュ−ズは、リ−ド部材１１、１２のヘッド部１
３，１４に対して付加リ−ド部材１６のヘッド部１５が
ヒュ−ズエレメント接続部位となり端子となり残余が切
断除去となる。この場合、共通電極のヘッド部１５の端
子とヘッド部１３，１４には、それぞれの電流ヒュ−ズ
エレメント３０と温度ヒュ−ズエレメント４０が並列に
接続され過電流と過熱状態を検知して個々に回路遮断さ
せることができる。さらに別の変形例である４端子構造
の複合ヒュ−ズは、共通電極１５を個別の付加リ−ド部
材としてリ−ド部材１１、１２に対応させるものであ
り、同一パッケ−ジ内の両エレメントは個別的回路とし
て作動する４端子構造の複合ヒュ−ズとなる。図２
(ａ),(b),(c)は上記した２ないし４端子構造の複合ヒュ
−ズの回路図を示している。
【００１４】次に、本発明の複合ヒュ−ズの製造方法の
実施例について図３ないし７図を参照しつつ詳述する。
複合ヒュ−ズの製造工程は、図３に示すように、ヘッド
部１３，１４，１５とネック部１３'、１４'、１５'を
有する多数のリ−ド部材をフレ−ム連結部Ａ，Ｂからな
るフレ−ム状連結部１９により互いに連結したリ−ドフ
レ−ムの加工工程５０、加工されたリ−ドフレ−ムの各
リ−ド部材ネック部１３'、１４'、１５'を囲繞領域に
熱可塑性樹脂を注入するベ−ス部材のインサ−ト成形工
程５５、リ−ドフレ−ムの各ヘッド部間にヒュ−ズエレ
メントを橋状に架設するヒュ−ズエレメントの組立工程
６０、熱可塑性樹脂フィルムシ−トのキャップ部材をベ
−ス部材開口とヒュ−ズエレメントにカバ−してベ−ズ
部材と溶着するパッケ−ジの封止工程６５、および封止
されたパッケ−ジを個別に分離するフレ−ムの切断工程
７０を含み、所定の選別や検査をした複合ヒュ−ズを運
搬等に便利な容器に収容する包装工程７５からなる。こ
こで、リ−ドフレ−ムの加工工程５０は、図４に示すよ
うに、ニッケル導体金属板を所定形状のと付加リード部
材Ａ,Ｂと連結部を残すように打ち抜く板金プロセス５
１およびリ−ド部材の先端部側電極１３、１４および共
通電極１５の各ネック部１３'、１４'、１５'の表面に
細くて浅い切り欠き傷を多数形成するをコイニング処理
１７を施す粗面化プロセス５２を含み、図5のように各
ネック部１３'、１４'、１５'を囲繞する領域でありヒ
ューズエレメント３０，４０が橋状に架設される領域に
インサ−ト成形により注入される熱可塑性樹脂の絶縁部
材１８と、やはり熱可塑性樹脂でヒューズエレメント３
０，４０をカバ−するシ−ト１９が粗面に密着して図６
に示すように気密性良好に固着するようにして作業性を
向上させる。一方、ヒューズエレメントの組立工程６０
は、所定の許容電流で溶断する線材の電流ヒュ−ズエレ
メントをボンディングする溶接プロセス６１、所定の温
度で溶断する低融点可溶合金の温度ヒュ−ズエレメント
を溶着する接続プロセス６２、次いでこの低融点可溶合
金表面にフラックス被膜４４を形成する塗布ステップ６
３を含む。さらに、図７に示すリードフレ−ムの切断工
程７０では一方のフレ−ム連結部を分離する第１切断プ
ロセス７１、個別的にヒュ−ズエレメントを選別したり
検査したりする特性チェックプロセス７２および他方の
フレ−ム連結部を分離する第２切断プロセス７３が含ま
れる。なおパッケ−ジの封止工程６５では、一連のフィ
ルムシ−ト状キャップ部材２０（図６にしめす）を使用
してべ−ス部材に溶着させた後、切断工程７０でフィル
ムシ−ト余白部分を切断して除去するステップも加えら
れる。
実施例について図３ないし７図を参照しつつ詳述する。
複合ヒュ−ズの製造工程は、図３に示すように、ヘッド
部１３，１４，１５とネック部１３'、１４'、１５'を
有する多数のリ−ド部材をフレ−ム連結部Ａ，Ｂからな
るフレ−ム状連結部１９により互いに連結したリ−ドフ
レ−ムの加工工程５０、加工されたリ−ドフレ−ムの各
リ−ド部材ネック部１３'、１４'、１５'を囲繞領域に
熱可塑性樹脂を注入するベ−ス部材のインサ−ト成形工
程５５、リ−ドフレ−ムの各ヘッド部間にヒュ−ズエレ
メントを橋状に架設するヒュ−ズエレメントの組立工程
６０、熱可塑性樹脂フィルムシ−トのキャップ部材をベ
−ス部材開口とヒュ−ズエレメントにカバ−してベ−ズ
部材と溶着するパッケ−ジの封止工程６５、および封止
されたパッケ−ジを個別に分離するフレ−ムの切断工程
７０を含み、所定の選別や検査をした複合ヒュ−ズを運
搬等に便利な容器に収容する包装工程７５からなる。こ
こで、リ−ドフレ−ムの加工工程５０は、図４に示すよ
うに、ニッケル導体金属板を所定形状のと付加リード部
材Ａ,Ｂと連結部を残すように打ち抜く板金プロセス５
１およびリ−ド部材の先端部側電極１３、１４および共
通電極１５の各ネック部１３'、１４'、１５'の表面に
細くて浅い切り欠き傷を多数形成するをコイニング処理
１７を施す粗面化プロセス５２を含み、図5のように各
ネック部１３'、１４'、１５'を囲繞する領域でありヒ
ューズエレメント３０，４０が橋状に架設される領域に
インサ−ト成形により注入される熱可塑性樹脂の絶縁部
材１８と、やはり熱可塑性樹脂でヒューズエレメント３
０，４０をカバ−するシ−ト１９が粗面に密着して図６
に示すように気密性良好に固着するようにして作業性を
向上させる。一方、ヒューズエレメントの組立工程６０
は、所定の許容電流で溶断する線材の電流ヒュ−ズエレ
メントをボンディングする溶接プロセス６１、所定の温
度で溶断する低融点可溶合金の温度ヒュ−ズエレメント
を溶着する接続プロセス６２、次いでこの低融点可溶合
金表面にフラックス被膜４４を形成する塗布ステップ６
３を含む。さらに、図７に示すリードフレ−ムの切断工
程７０では一方のフレ−ム連結部を分離する第１切断プ
ロセス７１、個別的にヒュ−ズエレメントを選別したり
検査したりする特性チェックプロセス７２および他方の
フレ−ム連結部を分離する第２切断プロセス７３が含ま
れる。なおパッケ−ジの封止工程６５では、一連のフィ
ルムシ−ト状キャップ部材２０（図６にしめす）を使用
してべ−ス部材に溶着させた後、切断工程７０でフィル
ムシ−ト余白部分を切断して除去するステップも加えら
れる。
【００１５】
【発明の効果】本発明による複合ヒュ−ズは、リ−ドフ
レ−ムを用いて量産化に対応すると共に樹脂パッケ−ジ
のベ−ス部材をインサ−ト成形で製造するから寸法精度
を高めつつ組立作業の容易化を実現する。特に、リ−ド
フレ−ム加工工程後に熱可塑性樹脂の注入方式で組立基
盤であるベ−ス部材とリード部材とを固定するので強度
的に異なるヒュ−ズエレメントの各ヘッド部電極間への
架設配置が安定して確実かつ容易にできる。さらにリー
ドフレームの切断工程では、一方のフレ−ム連結の切断
分離した後に他方を連結した状態で個々にヒュ−ズエレ
メントの特性チェックができ、個別的に選別または検査
ができるほか、最終の切断方法によって使用する端子数
の異なる複合ヒュ−ズが得られる。したがって、使用目
的応じて端子構造を変えることが可能となり、小型薄型
化したチップタイプの複合ヒュ−ズが提供でき、プリン
ト配線体への組立作業でチップマウンタによる自動供給
搭載ができるなど効率化が図られ、結果的に量産化に伴
う品質の安定化と信頼性の向上に役立つなどの実用的効
果が期待される。
レ−ムを用いて量産化に対応すると共に樹脂パッケ−ジ
のベ−ス部材をインサ−ト成形で製造するから寸法精度
を高めつつ組立作業の容易化を実現する。特に、リ−ド
フレ−ム加工工程後に熱可塑性樹脂の注入方式で組立基
盤であるベ−ス部材とリード部材とを固定するので強度
的に異なるヒュ−ズエレメントの各ヘッド部電極間への
架設配置が安定して確実かつ容易にできる。さらにリー
ドフレームの切断工程では、一方のフレ−ム連結の切断
分離した後に他方を連結した状態で個々にヒュ−ズエレ
メントの特性チェックができ、個別的に選別または検査
ができるほか、最終の切断方法によって使用する端子数
の異なる複合ヒュ−ズが得られる。したがって、使用目
的応じて端子構造を変えることが可能となり、小型薄型
化したチップタイプの複合ヒュ−ズが提供でき、プリン
ト配線体への組立作業でチップマウンタによる自動供給
搭載ができるなど効率化が図られ、結果的に量産化に伴
う品質の安定化と信頼性の向上に役立つなどの実用的効
果が期待される。
【図１】 本発明の実施例を示す複合ヒューズの平面
図(ａ)、断面図（Ｉ−Ｉ線にて切断）(ｂ)
図(ａ)、断面図（Ｉ−Ｉ線にて切断）(ｂ)
【図２】 本発明の実施例を示す複合ヒューズの端
子構造の変形例を示す回路図（（ａ）２端子、（ｂ）３
端子、（ｃ）４端子）
子構造の変形例を示す回路図（（ａ）２端子、（ｂ）３
端子、（ｃ）４端子）
【図３】 本発明の複合ヒュ−ズの製造方
法を示すブロック図、
法を示すブロック図、
【図４】 本発明の複合ヒュ−ズの主要工程での
組立状況を示す部分平面図
組立状況を示す部分平面図
【図５】 本発明の複合ヒュ−ズの主要工程での
組立状況を示す部分平面図
組立状況を示す部分平面図
【図６】 本発明の複合ヒュ−ズの主要工程での
組立状況を示す部分平面図
組立状況を示す部分平面図
【図７】 本発明の複合ヒュ−ズの主要工程での
組立状況を示す部分平面図
組立状況を示す部分平面図
１０ 複合ヒュ−ズ
１１、１２ リ−ド部材
１３、１４ ヘッド部（個別電極部）
１３'、１４'、１５' ネック部
１５、１５１、１５２ ヘッド部（共通電極又は個別
電極部） １６ 付加リード部材 １７ コイニング処理部 １８ 絶縁ベ−ス部材（熱可塑性樹
脂） １９ キャップ部材（熱可塑性樹脂シ
−ト） ２０ 樹脂パッケ−ジ ２２ ベ−ス部材 ２４ キャップ部材 ３０ 電流ヒュ−ズエレメント ４０ 温度ヒュ−ズエレメント ４２ 低融点可溶合金 ４４ フラックス被膜 ５０ リ−ドフレ−ムの加工工程 ５５ ベ−ス部材のインサ−ト成形工
程 ６０ ヒューズエレメント組立工程 ６５ 封止工程 ７０ 切断工程 ７５ 包装工程 Ａ 付加リード部材（切断工程で除
去） Ｂ 付加リード部材（切断工程で除
去） Ｃ 二又状設定形成線
電極部） １６ 付加リード部材 １７ コイニング処理部 １８ 絶縁ベ−ス部材（熱可塑性樹
脂） １９ キャップ部材（熱可塑性樹脂シ
−ト） ２０ 樹脂パッケ−ジ ２２ ベ−ス部材 ２４ キャップ部材 ３０ 電流ヒュ−ズエレメント ４０ 温度ヒュ−ズエレメント ４２ 低融点可溶合金 ４４ フラックス被膜 ５０ リ−ドフレ−ムの加工工程 ５５ ベ−ス部材のインサ−ト成形工
程 ６０ ヒューズエレメント組立工程 ６５ 封止工程 ７０ 切断工程 ７５ 包装工程 Ａ 付加リード部材（切断工程で除
去） Ｂ 付加リード部材（切断工程で除
去） Ｃ 二又状設定形成線
Claims (11)
- 【請求項１】ヒュ−ズエレメントの接続個所となる先端
部位をヘッド部とし、そのヘッド部の付根部位をネック
部とする複数個のリ−ド部材と、このリ−ド部材の少な
くともネック部に熱可塑性樹脂のインサ−ト成形で固着
した絶縁ベ−ス部材と、この絶縁ベ−ス部材上で前記リ
−ド部材のヘッド部と他のヘッド部間で橋状に架設接続
され、少なくとも一種以上の素材からなり熱または電流
に感応するヒュ−ズエレメントと、前記ベ−ス部材の開
口に熱可塑性樹脂のシート状キャップ部材を被覆し前記
ヒュ−ズエレメントを収容する熱可塑性樹脂のシ−ト部
材とを具備したことを特徴とする複合ヒュ−ズ。 - 【請求項２】前記リ−ド部材は連結部で繋がれたリ−ド
フレ−ムから切断して分離されたものであり、前記ヒュ
−ズエレメントは電流ヒュ−ズエレメントと温度ヒュ−
ズエレメントであることを特徴とする請求項１に記載の
複合ヒュ−ズ。 - 【請求項３】前記ヒュ−ズエレメントは、抵抗素子、Ｐ
ＴＣ素子、ＮＴＣ素子またはダイオ−ドとすることを特
徴とする請求項２に記載の複合ヒュ−ズ。 - 【請求項４】前記リ−ド部材は一方に共通電極となるヘ
ッド部と他方に個別電極となる他のヘッド部を有し、前
記ヘッド部と他のヘッド部間に、ヒュ−ズエレメントが
並列に接続され、それぞれのヘッド部に導出部を設けて
３端子としたことを特徴とする請求項３に記載の複合ヒ
ューズ。 - 【請求項５】前記リ−ド部材は一方に共通電極となるヘ
ッド部、他方に個別電極となるヘッド部を有し、前記ヒ
ュ−ズエレメントが前記共通電極を介して直列に接続さ
れ、前記個別電極のヘッド部に導出部を設けて２端子と
したことを特徴とする請求項３に記載の複合ヒューズ。 - 【請求項６】前記リ−ド部材は２組の個別電極となるヘ
ッド部を有し、前記ヒューズエレメントを独立的に接続
し、それぞれのヘッド部に導出部を設けて４端子とした
ことを特徴とする請求項３に記載の複合ヒュ−ズ。 - 【請求項７】ヘッド部とネック部を有する多数のリ−ド
部材をフレ−ム状連結部により互いに連結したリ−ドフ
レ−ムの加工工程、前記リ−ド部材のネック部を囲繞し
て熱可塑性樹脂を注入するベ−ス部材のインサ−ト成形
工程、前記リ−ド部材のヘッド部間にヒュ−ズエレメン
トを橋状に架設するヒュ−ズエレメントの組立工程、前
記ベ−ス部材と前記ヒュ−ズエレメントとをカバ−する
熱可塑性樹脂のキャップ部材を前記ベ−ス部材に溶着す
るパッケ−ジの封止工程および前記パッケ−ジを個別的
に分離する前記リードフレ−ムの切断工程からなる複合
ヒュ−ズの製造方法。 - 【請求項８】前記リ−ドフレ−ムの加工工程は導体金属
板を所定形状のリ−ド部材と連結部とを打抜き形成し、
前記リ−ド部材のネック部をコイニング処理して粗面化
するプロセスを含むことを特徴とする請求項７に記載の
複合ヒューズの製造方法。 - 【請求項９】前記エレメントの組立工程は所定の許容電
流で溶断する線材の電流ヒュ−ズエレメントを抵抗溶接
し、所定の温度で溶断する低融点可溶合金の温度ヒュ−
ズエレメントを溶着し、前記低融点可溶合金の表面にフ
ラックス被膜を塗布するプロセスを含むことを特徴とす
る請求項７または８に記載の複合ヒューズの製造方法。 - 【請求項１０】前記リードフレ−ムの切断工程は一方の
連結部を切断し、個別的に前記ヒュ−ズエレメントを選
別または検査し、他方の連結部を切断するプロセスを含
むことを特徴とする請求項７ないし９に記載の複合ヒュ
−ズの製造方法。 - 【請求項１１】前記パッケ−ジの封止工程はキャップ部
材として一連のフィルムシ−トを使用してべ−ス部材に
溶着し、前記切断工程でこのフィルムシ−トの余白部分
を除去することを特徴とする請求項６ないし９に記載の
複合ヒュ−ズの製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2002096111A JP2003297206A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 複合ヒュ−ズおよびその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003297206A true JP2003297206A (ja) | 2003-10-17 |
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| JP2002096111A Pending JP2003297206A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 複合ヒュ−ズおよびその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003297206A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7529072B2 (en) | 2005-07-29 | 2009-05-05 | Nec Schott Components Corporation | Protection apparatus |
| CN101794691A (zh) * | 2010-03-18 | 2010-08-04 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种插件式丝状保险丝及其制造方法 |
| JP6231218B1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-11-15 | エス・オー・シー株式会社 | チップヒューズ、及びチップヒューズの製造方法 |
-
2002
- 2002-03-29 JP JP2002096111A patent/JP2003297206A/ja active Pending
Cited By (3)
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