JP2017191824A - 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】バスバー接合について、バスバーの表面粗さには依存しなくて済む安定性・信頼性の向上、溶接電極の熱的劣化の抑制、金属溶射電極からの塊状の溶融後固化体の外部漏出の抑制、および金属化フィルムコンデンサの小型化を促進する。【解決手段】コンデンサ素子１の金属溶射電極２に抵抗溶接をもって板状のバスバー３がダイレクト接合される。バスバーには複数の逃がし凹部４が適当間隔を隔てて形成され、バスバーの埋入側の面および複数の逃がし凹部の内表面にすず系めっき６が施されている。抵抗溶接の加熱・押圧によってバスバーが金属溶射電極に埋め込まれ、溶け出した金属溶射電極の構成材料とすず系めっきの構成材料とが一体となって溶け合った溶融体が逃がし凹部に流入した状態で固化し、その固化によってバスバーが金属溶射電極に埋入接合されている。【選択図】図１

Description

本発明は、巻回または積層された金属化フィルムの軸方向両端に金属溶射電極（メタリコン）を形成してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の前記各金属溶射電極に抵抗溶接をもってダイレクト接合された陰陽両極の板状の外部引き出し端子としてのバスバーとを備えた金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法に関する。

近年、ハイブリッド車（ＨＥＶ）用や産業機器用の金属化フィルムコンデンサにおいては、リード線と比較して大きな断面積を有する板状導電性のバスバー（外部引き出し端子）が使用される。バスバーをコンデンサ素子両端の金属溶射電極に接合する方法として、はんだ付け法（例えば特許文献１，２参照）と抵抗溶接法（例えば特許文献３，４参照）とがある。

はんだ付け法の場合、板状のバスバーは熱容量が大きいために、高温のはんだごてをバスバーに長時間当接させる必要がある。すると、はんだごての熱がバスバーから金属溶射電極を介して素子内部のポリプロピレン（ＰＰ）などの誘電体フィルムに伝わる。誘電体フィルムは融点が低く、耐熱性能が低いために、熱ダメージ（劣化や変質）を受け、コンデンサの性能低下を招来する。

一方、電子機器用の金属化フィルムコンデンサでは、リード線と金属溶射電極との接合に抵抗溶接が使用されている。抵抗溶接の場合、溶接電極によってリード線を金属溶射電極に押し当て、溶接電極から大電流を流し込むことでリード線を金属溶射電極に溶接する。大電流を用いるので、所要の溶接にかかる時間はごく短い（数百ｍｓ）。したがって、誘電体フィルムに対する熱ダメージははんだ付けよりも軽減される。つまり、抵抗溶接法ははんだ付け法に代わる接合技術として期待されている。

特許第４７０１８０２号公報 特開２００７−８０９０８号公報 特開２００８−１６６４５７号公報 特開２０１４−１５７９６１号公報

しかし、抵抗溶接法の実用化例においては、外部引き出し端子がリード線の場合がほとんどであり、外部引き出し端子がバスバーの場合は、現在でもはんだ付けが主流である。例えば、金属溶射電極（Ｚｎ）にバスバー（Ｃｕ）を接合するに際して抵抗溶接法を適用すると、その接合強度はバスバーの表面粗さに頼るアンカー効果のみで確保されることになる。つまり、接合信頼性を決める要素はバスバーの表面粗さのみ（機械的接合中心のバスバー接合）と言える。

ところが、このバスバーの表面粗さは加工方法（加工業者）やロットによって一様ではなく、安定した接合信頼性が確保できていないのが実情である。接合強度が不足すると、溶接工程以降のハンドリング時にバスバーからコンデンサ素子が脱落するおそれがある。また、温度サイクル負荷などの環境変動に対して金属溶射電極とバスバーの界面に亀裂が発生し、接合強度を大幅に損なってしまうおそれもある。

板状の外部引き出し端子であるバスバー（Ｃｕ）は、上述のとおりその熱容量が大きいものであり、必要な接合強度の確保をバスバーの表面粗さに頼るアンカー効果のみで行う抵抗溶接法では、必要な溶接電極の発熱量も大きなものを必要とし、それが原因で溶接電極の熱的劣化が激しいものとなっている。

そこで、必要な接合強度を確保するに当たり、溶接電極をバスバーに強く押し当ててバスバーを金属溶射電極に埋入（部分埋め込み、沈み込ませ）することが考えられる。その場合、バスバーの埋入体積と同じ体積の金属溶射電極の構成材料（Ｚｎ）が球状等の塊状の溶融体となって溶け出し、金属溶射電極とバスバーとの境界付近で外部に漏出してしまう。この漏出した塊状の溶融体は温度降下に伴って固化し、塊状の溶融後固化体という導電性異物となる。この導電性異物である塊状の溶融後固化体は、その体積が大きく、盛り上がりの寸法が無視できないもので、厳しい要求のある金属化フィルムコンデンサの小型化にとって大きな障害となるサイズアップを招くものであった。

因みに、図９は塊状の溶融後固化体のサイズアップの様子を模式的に示すものである。この図において、１はコンデンサ素子、２は金属溶射電極（メタリコン）、３はバスバー、８ははんだ付け法の場合の塊状の溶融後固化体（はんだ）、９は抵抗溶接法の場合の塊状の溶融後固化体（以下「球状メタリコン」という）である。抵抗溶接法の場合の溶融後固化体は、主に金属溶射電極の構成材料である亜鉛からなる。図９（ｂ）に示す金属溶射電極の構成材料（Ｚｎ）の塊状の溶融後固化体９は、その体積、盛り上がり寸法がともに、図９（ａ）に示すはんだの塊状の溶融後固化体８に比べて小さくなってはいるものの、図９（ｃ）の塊状の溶融後固化体の漏出のない良品状態に比べれば、体積、盛り上がり寸法ともにかなりの大きさに成長した導電性異物となっている。

本発明はこのような事情に鑑みて創作したものであり、金属化フィルムコンデンサに関して、誘電体フィルムに対する熱ダメージを抑制できる抵抗溶接法を採用することを前提において、金属溶射電極とバスバーとの界面接合状態をはんだ付け法と同等またはそれ以上の接合強度にすること、換言すれば、バスバーの表面粗さには依存しなくて済む安定性・信頼性の高いバスバー接合を実現することを目的としている。さらには、溶接電極の熱的劣化を抑制するとともに、金属溶射電極の構成材料を主体とする塊状の溶融後固化体の外部漏出を良好に抑制し、厳しい要求のある金属化フィルムコンデンサの小型化に貢献できるようにすることを目的としている。

本発明は、次の手段を講じることにより上記の課題を解決する。

本発明による金属化フィルムコンデンサは、
巻回または積層された金属化フィルムの軸方向両端に金属溶射電極を形成してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の前記各金属溶射電極に抵抗溶接をもってダイレクト接合された陰陽両極の板状の外部引き出し端子としてのバスバーとを備えた金属化フィルムコンデンサであって、
前記バスバーには、前記金属溶射電極に埋入される側の面に板厚方向に凹入する複数の逃がし凹部が適当間隔を隔てて形成され、少なくとも前記埋入側の面および前記複数の逃がし凹部の内表面に施されたすず系めっきと前記金属溶射電極の構成材料とが前記逃がし凹部内で溶融固化されていることを特徴とする。

また、本発明による金属化フィルムコンデンサの製造方法は、
金属化フィルムを巻回または積層した上で軸方向両端に金属溶射電極を形成してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の前記各金属溶射電極に抵抗溶接をもってダイレクト接合された陰陽両極の板状の外部引き出し端子としてのバスバーとを備えた金属化フィルムコンデンサの製造方法であって、
前記バスバーは、前記金属溶射電極に埋入される側の面に板厚方向に凹入する複数の逃がし凹部が適当間隔を隔てて形成されているとともに、少なくとも前記埋入側の面および前記複数の逃がし凹部の内表面にすず系めっきが施されており、
抵抗溶接の加熱・押圧によって前記バスバーが埋入側の面から前記金属溶射電極に埋め込まれ、溶け出した溶融体が前記バスバーにおける前記逃がし凹部に流入した状態で固化し、その固化によって前記バスバーが前記金属溶射電極に埋入接合されていることを特徴とする。

上記構成の本発明の金属化フィルムコンデンサにおいては、抵抗溶接時の加熱・押圧で溶融したすず系めっきの構成材料は、同じく溶融した金属溶射電極の構成材料に対して濡れ性が優れている。結果、両者の構成材料は互いに溶け込んだ流動性のある複合溶融体を作りやすい。その複合溶融体は流動性が優れているため、塊状にはならずに、バスバーとの界面に沿って広がる流動展開性が高い。そして、溶融箇所の直近に逃がし凹部が控えているので、複合溶融体はその逃がし凹部へと速やかに流入してゆき、外部への漏出は抑制される。逃がし凹部の内表面に施されていたすず系めっきも抵抗溶接時の加熱で溶融し、バスバーの凹部内表面（逃がし凹部との界面）に沿っている。その逃がし凹部に流入してきた複合溶融体は、逃がし凹部内の溶融したすず系めっきの構成材料とも濡れ性が良く、またそのすず系めっきの構成材料はバスバーの構成材料との濡れ性が良い。

このように、溶融した金属溶射電極の構成材料と溶融したすず系めっきの構成材料とが互いに溶け込んだ流動性のある複合溶融体を、バスバーの埋入側の面にある複数の逃がし凹部へ効率良く速やかに誘導し、吸収してしまうことによって外部への漏出を確実に防止する。すなわち、塊状の溶融後固化体の外部漏出を良好に抑制することが可能となる。そして、逃がし凹部の内部で集合してまとまった形で、複合溶融体は溶融したすず系めっきの構成材料を中間媒体とする状態でバスバーの構成材料と一体的に強力に接合することとなる。

因みに、仮に媒介的役割をもつすず系めっきがなくて、金属溶射電極の構成材料とバスバーの構成材料とが直接に接触するような場合には、両者間の濡れ性が劣るために、複合溶融体は塊状になりやすく、その塊状のままバスバーとの界面に沿って移動する。その移動先は移動抵抗の少ない側（移動抵抗が次第に減少していく側）となって、結局は外部へと漏出してしまう。

単に上記現象に止まらず、逃がし凹部の内表面は、凹入底面（天面）と互いに対向する対の内側面とから成り立っている。このうち対の内側面を界面とする複合溶融体とバスバーとの接合部は、バスバーを金属溶射電極から引き剥がすことに対抗する機械的抵抗作用を発揮する。この複数の逃がし凹部による機械的抵抗作用を発揮する接合部は、その接合強度が大きく増加したものとなる。

この接合強度はバスバーの表面粗さに依存するものではなく、したがって、バスバー接合を安定性・信頼性の高いものにすることが可能となる。

加えて、バスバーに複数の逃がし凹部を形成してあることは、逃がし凹部の体積分だけバスバーの熱容量が減少することを意味し、結果として、必要な溶接電極の発熱量が少なくて済み、溶接電極の熱的劣化を抑制することが可能となる。

上記構成の本発明の金属化フィルムコンデンサには、次のようないくつかの好ましい態様ないし変化・変形の態様がある。

〔１〕前記バスバーは、構成材料をＣｕとし、その板厚が０．５ｍｍ以上に設定されており、かつ前記すず系めっきは、Ｓｎ、Ｓｎ‐Ａｇ合金またはＳｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ合金で構成されており、かつ前記金属溶射電極は、ＺｎもしくはＳｎ‐Ｚｎ合金の１層構造またはＺｎとＳｎ‐Ｚｎ合金との２層構造で構成されている、という態様がある。

ここで、バスバーの板厚を０．５ｍｍ以上とするのは、そのバスバーの断面積が金属化フィルムコンデンサの分野での一般的なリード線の断面積に比べて充分に大きいことを示し、このように板厚が大きいと、塊状の溶融後固化体が生じやすく、特に本発明が有効に作用する。

構成材料につき、バスバーがＣｕで、すず系めっきがＳｎ、Ｓｎ‐Ａｇ合金またはＳｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ合金であり、金属溶射電極がＺｎまたはＳｎ‐Ｚｎ合金の１層構造または金属溶射電極がＺｎとＳｎ‐Ｚｎ合金との２層構造の場合に、本発明が有効に作用する。なお、金属溶射電極がＺｎとＳｎ‐Ｚｎ合金との２層構造からなる場合は、Ｓｎを含むＳｎ‐Ｚｎが上層をなし、Ｚｎがその下層をなすのがよい。

〔２〕また、前記金属溶射電極に対する前記バスバーの埋入の割合は、前記バスバーの厚みに対して２０％以上に設定することが好ましい。実験結果によれば、従来のはんだ付けによるバスバー接合強度を基準の１とすると、抵抗溶接によるバスバー接合強度は、埋入割合１０％のときにおよそ０．８、埋入割合２０％のときにおよそ１．４、埋入割合１００％のときにおよそ１．３５となった。したがって、埋入割合２０％以上であればはんだ付けに比べて約１．３倍以上の接合強度が得られる。

〔３〕また、前記逃がし凹部は、その容積が、隣接する２つの逃がし凹部どうし間の本体凸部の体積と同等に設定されている、という態様がある。これによれば、発生した溶融体の全量を逃がし凹部に流入させることができ、バスバーの接合強度を高いものにすることが可能になる。

〔４〕また、前記複数の逃がし凹部は、前記バスバーの長手方向に沿って並列配置されている、という態様がある。バスバーの長手方向に離れた箇所で溶接電極による強力な圧接一体化が行われるため、バスバーへの引き剥がし外力に対する充分な対抗性を確保できる。

〔５〕また、前記バスバーは、前記逃がし凹部と隣接する２つの逃がし凹部どうし間の本体凸部とが長手方向に沿って繰り返し配列されてなる短冊バー部を複数有し、その複数の短冊バー部は互いに適当間隔を隔てて並列配置され、全体が一体化されている、という態様がある。複数の逃がし凹部を有する短冊バー部が複数並列状態に一体化されており、溶接電極による強力な圧接箇所が２次元方向に分布するため、非常に強力なバスバー接合を実現できる。

本発明によれば、抵抗溶接を採用することでコンデンサ素子の誘電体フィルムに対する熱ダメージを抑制しながら、金属溶射電極とバスバーとの界面接合状態をはんだ付けと同等またはそれ以上の接合強度にすることができる。すなわち、バスバーの表面粗さには依存しなくて済む安定性・信頼性の高いバスバー接合を実現することができる。さらには、溶接電極の熱的劣化を抑制するとともに、金属溶射電極の構成材料を主体とした導電性異物となるおそれのある塊状の溶融後固化体の外部漏出を良好に抑制し、厳しい要求のある金属化フィルムコンデンサの小型化に貢献することができる。

本発明の第１の実施例における金属化フィルムコンデンサの構成を示す斜視図 本発明の第１の実施例におけるバスバーの短冊バー部を示す斜視図 本発明の第１の実施例における抵抗溶接の様子を示す側面断面図 本発明の第１の実施例における抵抗溶接の様子を示す側面断面図 本発明の第１の実施例における試作品について金属溶射電極とバスバーとの界面のＳＥＭ−ＥＤＸ像におけるＸ線強度のグラフ 本発明の第２の実施例におけるバスバーの短冊バー部を示す斜視図 本発明の第３の実施例での要部を示す側面断面図 本発明の第４の実施例におけるバスバーの短冊バー部を示す斜視図 塊状の溶融後固化体のサイズアップの様子を示す模式図

以下、上記構成の本発明の金属化フィルムコンデンサにつき、その実施の形態を具体的な実施例のレベルで詳しく説明する。

〔第１の実施例〕
図１は本発明の第１の実施例における金属化フィルムコンデンサの構成を示す斜視図、図２はバスバーの短冊バー部の斜視図、図３、図４は抵抗溶接の様子を示す側面断面図である。

これらの図において、１はポリプロピレン（ＰＰ）などの誘電体フィルムの上に金属蒸着電極を形成してなる金属化フィルムを巻回または積層した上で軸方向両端に金属溶射電極２，２を形成してなるコンデンサ素子、３は金属溶射電極２に抵抗溶接をもってダイレクト接合された陰陽両極の板状の外部引き出し端子としてのバスバー、３Ａは短冊バー部である。金属化フィルムコンデンサは、これら３つの要素（コンデンサ素子１、金属溶射電極２およびバスバー３）からなる。

金属溶射電極２は、ここではＳｎ‐Ｚｎ合金の１層構造で構成されているものとする。

板状のバスバー３はＣｕによって構成され、その板厚は０．５ｍｍ以上となっている。板状のバスバー３における溶接箇所に相当する先端接合部は短冊バー部３Ａに形成されている。図４に示すように、短冊バー部３Ａは直接、金属溶射電極２に埋入状態で抵抗溶接されるものであるが、短冊バー部３Ａの埋入側の面に板厚方向に凹入する複数の逃がし凹部４が適当間隔を隔てて形成されている。複数の逃がし凹部４は短冊バー部３Ａの長手方向に沿って並列配置されている。

短冊バー部３Ａにおいて複数の逃がし凹部４が並列配置の状態に形成されていることから、逃がし凹部４が形成されずに短冊バー部３Ａの本体と一体の状態で残っているのが本体凸部５である。本体凸部５も逃がし凹部４と同様に、その複数が短冊バー部３Ａの長手方向に沿って並列配置されている。したがって、本体凸部５、逃がし凹部４、本体凸部５、逃がし凹部４…の繰り返しパターンとなっている。隣接する２つの逃がし凹部４，４どうし間に本体凸部５が位置し、隣接する２つの本体凸部５，５どうし間に逃がし凹部４が位置している。

本体凸部５の高さは逃がし凹部４の深さと同等である。短冊バー部３Ａの長手方向を基準にして、本体凸部５の長手方向寸法は逃がし凹部４の長手方向寸法と同等となっている。本体凸部５の幅方向寸法が逃がし凹部４の幅方向寸法と同じであることは言うまでもない。したがって、本体凸部５の体積は逃がし凹部４の容積に対して同等となっている。

そして、図２、図３に示すように、短冊バー部３Ａの埋入側の面つまり本体凸部５の下面および複数の逃がし凹部４の内表面にすず系めっき６が施されている。すず系めっき６は、逃がし凹部４の内表面の凹入底面（天面）４ａにも、互いに対向する対の内側面４ｂ，４ｂにも、それぞれの全面にわたって薄く形成されている。ここで、すず系めっき６は、Ｓｎ、またはＳｎ‐Ａｇ合金、またはＳｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ合金で構成されている。

因みに、寸法関係の好ましい一例を挙げると、バスバー３、短冊バー部３Ａの厚みが０．６ｍｍ、逃がし凹部４の深さと本体凸部５の高さが０．３ｍｍ、逃がし凹部４と本体凸部５の長手方向寸法が２．０ｍｍ、幅方向寸法が１ｍｍ、すず系めっき６の厚さが０．０５ｍｍなどである。これらの寸法はそれぞれプラス・マイナス５０％の範囲で調整が可能である。いずれをプラス側にいくらシフトし、いずれをマイナス側にいくらシフトするかの組み合わせは任意である。

次に、抵抗溶接の具体的手法について説明する。

図３に示すように、バスバー３における短冊バー部３Ａの埋入側の面を金属溶射電極２の上面に接触させる。このとき、逃がし凹部４の開口部は金属溶射電極２の上面と面一となっている。ついで、短冊バー部３Ａにおける本体凸部５の位置で短冊バー部３Ａの上面に溶接電極７を当接させる。溶接電極７としては陽極および陰極の一対２つの溶接電極７，７が用いられる。一方の溶接電極７が位置対応する本体凸部５と他方の溶接電極７が位置対応する本体凸部５とは互いに隣接したものとなっている。このように一対の溶接電極７，７を互いに離しはするが、その離間は最小のものとしている。それは、一対の溶接電極７，７がバスバー３を金属溶射電極２に押圧する押圧力が充分に強く発揮されるとともに、一方の溶接電極７から本体凸部５、金属溶射電極２および本体凸部５を介し他方の溶接電極７に向けて流れる電流値をなるべく高くして、発熱の効率を高めるためである。

電圧を印加して一対の溶接電極７，７を押し下げることにより、バスバー３の短冊バー部３Ａを下方に押圧すると、図４に示すように、一方の溶接電極７から流入した電流が本体凸部５、金属溶射電極２、隣の本体凸部５、もう一方の溶接電極７の経路で流れ、これらの部分が発熱し、その熱によって逃がし凹部４の内表面と本体凸部５の下面にあるすず系めっき６が溶け出すとともに、本体凸部５，５に押圧された金属溶射電極２の被押圧部が軟化し半溶融状態となって、前述の溶け出したすず系めっき６と混じり合い、一体となって溶け合った溶融体となる。

溶融したすず系めっき６の構成材料であるＳｎは同じく溶融した金属溶射電極２の構成材料であるＳｎ‐Ｚｎ合金に対して濡れ性が優れ、前記の溶融体は互いに溶け込んだ流動性のある複合溶融体となる。複合溶融体は流動性に優れ、バスバーとの界面に沿って広がる流動展開性が高い。よって、従来例のような塊状にはならない。

複合溶融体は溶融箇所の直近の逃がし凹部４へと速やかに流入してゆき、外部への漏出は抑制される。一方、逃がし凹部４の内表面のすず系めっき６も抵抗溶接時の加熱で溶融している。逃がし凹部４に流入してきた複合溶融体は、逃がし凹部４内の溶融したすず系めっきの構成材料であるＳｎとも濡れ性が良く、またそのすず系めっきの構成材料であるＳｎはバスバー３の構成材料であるＣｕとの濡れ性が良い。

このようにして、流動性のある複合溶融体を複数の逃がし凹部４へ効率良く速やかに誘導し、吸収してしまうことができるので、複合溶融体の外部への漏出を確実に防止できる。

そして、逃がし凹部４の内部では、溶融したすず系めっき６の構成材料であるＳｎを中間媒体として、流入してきた複合溶融体はバスバー３の構成材料であるＣｕと一体的に強力に接合することとなる。そしてこのときのバスバー３の接合強度はバスバー３の表面粗さに依存するものではなく、バスバー接合を安定性・信頼性の高いものにすることができる。また、クラックの進行を抑えることができる。

短冊バー部３Ａの下面に逃がし凹部４と本体凸部５とが交互に並ぶ凹凸構造を有しているので、その水平方向での引っ張り接着強さが、短冊バー部３Ａの表面粗さで確保する場合に比べて充分に増強される。

また、垂直方向での９０°ピール強度に関して、逃がし凹部４の対向する一対の内側面４ｂ，４ｂが相当数増えることから、この強度を高めることができる。

加えてバスバー３（短冊バー部３Ａ）の熱容量についてであるが、複数の逃がし凹部４の容積分だけバスバー３の熱容量が減少することから、所定の抵抗溶接を実現する上で溶接電極７に必要な発熱量が少なくて済み、その分、溶接電極７の熱的劣化を抑制進めることができる。

図３、図４に示すように、バスバー３に対して溶接電極７が当接する部位は、隣接する２つの逃がし凹部４，４どうし間の本体凸部５の位置であって、逃がし凹部４，４が形成されている埋入側の面とは反対側の面である。

溶接電極７は陽極と陰極の一対２個が用いられる。したがって、溶接電極７，７に押圧される本体凸部５，５は２個分となる。この２個分の本体凸部５，５が金属溶射電極２を溶かして押し出したものが溶融体であり、この溶融体が外部に漏出するのを防ぐに足る逃がし凹部４の最低限の必要個数も２個となる。もっとも、１つの本体凸部５で溶かされ押し出された溶融体は片側のみに偏って流れるよりは両側に均等に流れる方が好ましい。よって、逃がし凹部４の必要個数については、少なくとも３個とするのが好ましい。１つは、一対の溶接電極７，７に位置対応する一対の本体凸部５の中間に位置する１つの逃がし凹部４であり、残りの２つは前記一対の本体凸部５，５の両外側に位置する２つの逃がし凹部４，４である。この場合、２個の本体凸部５，５に対して逃がし凹部４が３個であるから、１個分の逃がし凹部４の容積は１つの本体凸部５の体積の３分の２でもよい（２／３×３＝２）。

ただし、余裕を見込むならば、前述のように、逃がし凹部４の容積は本体凸部５の体積と同等にしておくのが好ましい。

なお、上記の試作品において、溶接電極７については、タングステン製のもので、直径３ｍｍのものが用いられ、電極間ギャップは１．０ｍｍである。接合方式はパラレルギャップ接合またはシリーズ接合とし、制御方式については変位制御とした。また、電流値を１．４５Ａとし、電極加圧力を１．５ｋｇｆとした。

図５は試作品について、金属溶射電極２とバスバー３との界面のＳＥＭ−ＥＤＸ像におけるＸ線強度のグラフである（ＳＥＭ：走査型電子顕微鏡、ＥＤＸ：エネルギー分散型Ｘ線分光法）。横軸は相対的な位置関係を示すための距離（単位μｍ）、縦軸はＸ線強度（相対値）である。

バスバー３の構成材料のＣｕ（銅）の分布は細い破線で示され、すず系めっき６の構成材料のＳｎ（すず）の分布は実線の細線で示され、金属溶射電極２の構成材料であるＺｎ（亜鉛）の分布は太い破線で示されている。Ｐで示されるラインが金属溶射電極２とバスバー３との界面に対応する。そのライン（界面）の右側が金属溶射電極２の存在領域に対応し、その左側がバスバー３の存在領域に対応している。

Ｃｕで示されるバスバー３とＺｎで示される金属溶射電極２との界面の直近で金属溶射電極２の存在領域において、すず系めっき６の構成材料のＳｎが金属溶射電極２の構成材料であるＺｎに良好に溶け込んで渾然一体に接合されている様子が伺える。

〔第２の実施例〕
図６は本発明の第２の実施例における金属化フィルムコンデンサのバスバーを示す斜視図である。

図示されたバスバー３は、バスバー主板部３Ｂに前述のような構造の短冊バー部３Ａが複数本互いに適当間隔を隔てて並列配置され、全体が一体化されている。その短冊バー部３Ａの構造とは、逃がし凹部４と本体凸部５とが長手方向に沿って交互に繰り返し配列されてなるものである。

この実施例の場合、複数の逃がし凹部４を有する短冊バー部３Ａが複数並列状態に一体化されており、溶接電極７，７による強力な圧接箇所が２次元方向に分布するため、非常に強力なバスバー接合を実現できる。

なお、図面中で符号の（６）は、逃がし凹部４の表面および本体凸部５の表面がすず系めっき６で被覆されていることを表現している。

〔第３の実施例〕
図７は本発明の第３の実施例における金属化フィルムコンデンサの要部を示す側面断面図である。金属溶射電極２としては、上記のＳｎ‐Ｚｎ合金の１層構造の場合のほか、Ｚｎの１層構造であってもよいし、あるいは本実施例のように、Ｓｎ‐Ｚｎ合金の層２ａとＺｎの層２ｂとからなる２層構造であってもよい。

〔第４の実施例〕
図８は本発明の第４の実施例におけるバスバーの短冊バー部を示す斜視図である。これは、図６に示す第２の実施例において、分岐された複数の短冊バー部３Ａを一つにまとめて一連一体化したものに相当する。すなわち、短冊バー部３Ａは１つであり、それは図６での個々の短冊バー部３Ａより幅広となっている。短冊バー部自体の機械的強度は図６のものより高いものとなっている。

ただし、一連一体であるので、複数に分かれていて隣接する短冊バー部３Ａ，３Ａどうし間に隙間すなわち溶融体の逃がし空間がある図６の方がより高いバスバー接合強度を期待できる。

なお、バスバー３に施すすず系めっき６の領域については、金属溶射電極２に埋入されることとなるバスバー３の被埋入領域には原則的に全面にすず系めっき６が施されていることが望ましい。その他の領域についてはすず系めっき６を施してもよいし、あるいは施さなくてもよい。

また、逃がし凹部４の形状については、図示したような断面矩形状のほか、下方広がりの断面台形状や矩形状の角部にＲ部（丸み）をつけた形状であってもよい。

本発明は、バスバー接合について、バスバーの表面粗さには依存しなくて済む安定性・信頼性の向上、溶接電極の熱的劣化の抑制、金属溶射電極からの塊状の溶融後固化体の外部漏出の抑制、および金属化フィルムコンデンサの小型化を促進する技術として有用である。

１ コンデンサ素子
２ 金属溶射電極
３ バスバー
３Ａ 短冊バー部
４ 逃がし凹部
５ 本体凸部
６ すず系めっき

Claims (7)

1. 巻回または積層された金属化フィルムの軸方向両端に金属溶射電極を形成してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の前記各金属溶射電極に抵抗溶接をもってダイレクト接合された陰陽両極の板状の外部引き出し端子としてのバスバーとを備えた金属化フィルムコンデンサであって、
   前記バスバーには、前記金属溶射電極に埋入される側の面に板厚方向に凹入する複数の逃がし凹部が適当間隔を隔てて形成され、少なくとも前記埋入側の面および前記複数の逃がし凹部の内表面に施されたすず系めっきと前記金属溶射電極の構成材料とが前記逃がし凹部内で溶融固化されていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
2. 前記バスバーは、構成材料をＣｕとし、その板厚が０．５ｍｍ以上に設定されており、かつ前記すず系めっきは、Ｓｎ、Ｓｎ‐Ａｇ合金またはＳｎ‐Ａｇ‐Ｃｕ合金で構成されており、かつ前記金属溶射電極は、ＺｎもしくはＳｎ‐Ｚｎ合金の１層構造またはＺｎとＳｎ‐Ｚｎ合金との２層構造で構成されている請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
3. 前記金属溶射電極に対する前記バスバーの埋入の割合は、前記バスバーの厚みに対して２０％以上に設定されている請求項１または請求項２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
4. 前記逃がし凹部は、その容積が、隣接する２つの逃がし凹部どうし間の本体凸部の体積と同等に設定されている請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の金属化フィルムコンデンサ。
5. 前記複数の逃がし凹部は、前記バスバーの長手方向に沿って並列配置されている請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の金属化フィルムコンデンサ。
6. 前記バスバーは、前記逃がし凹部と隣接する２つの逃がし凹部どうし間の本体凸部とが長手方向に沿って繰り返し配列されてなる短冊バー部を複数有し、その複数の短冊バー部は互いに適当間隔を隔てて並列配置され、全体が一体化されている請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の金属化フィルムコンデンサ。
7. 金属化フィルムを巻回または積層した上で軸方向両端に金属溶射電極を形成してなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の前記各金属溶射電極に抵抗溶接をもってダイレクト接合された陰陽両極の板状の外部引き出し端子としてのバスバーとを備えた金属化フィルムコンデンサの製造方法であって、
   前記バスバーは、前記金属溶射電極に埋入される側の面に板厚方向に凹入する複数の逃がし凹部が適当間隔を隔てて形成されているとともに、少なくとも前記埋入側の面および前記複数の逃がし凹部の内表面にすず系めっきが施されており、
   抵抗溶接の加熱・押圧によって前記バスバーが埋入側の面から前記金属溶射電極に埋め込まれ、溶け出した溶融体が前記バスバーにおける前記逃がし凹部に流入した状態で固化し、その固化によって前記バスバーが前記金属溶射電極に埋入接合されていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサの製造方法。

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