JP2021515417A - 外部コンタクトを有する多層素子 - Google Patents
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Abstract
Description
多層素子のコンタクトは、基体の圧電セラミックと外側コンタクトとの間で起きる熱膨張の差(thermischen Dehnungsunterschiede)、及び圧電セラミックの圧電膨張が、多層素子の長期耐久限度にわずかしか影響を与えないように調製されなければならない。
第2導体路は、基体の第2表面上で互いに離間して配置されている。多層構成要素の相対向するの表面上の第1導体路及び第2導体路のかかる帯状の配置は、外側コンタクトの二次元レリーフ(Entlastung)となり、その結果、基体の圧電機械的動作は、外側コンタクトの安定性にわずかしか影響しない。
100 基体(Grundkoerper)
110 第1内部電極(erste Innenelektroden)
120 第2内部電極(zweite Innenelektroden)
130 圧電材料(piezoelektrisches Material)
200 外側コンタクト(Aussenkontaktierung)
210 第1導体路(erste Leiterbahnen)
220 第2導体路(zweite Leiterbahnen)
211,221 第1面区画(erste Flaechenabschnitte)
212,222 第2面区画(zweite Flaechenabschnitte)
213,223 凹所(Einpraegungen)
214,224 コンタクト部分(Kontaktierungsabschnitte)
215,225 コンタクト孔(Kontaktierungsloecher)
300 接続層(Verbindungsschicht)
Claims (15)
- 外部コンタクトを有する多層素子であって、
第1内部電極及び第2内部電極を有する基体であって、前記第1内部電極及び前記第2内部電極は、前記基体内において、電気的に互いに絶縁されて、交互に配置されている、基体と、
前記第1内部電極及び前記第2内部電極の外部コンタクトのための外側コンタクトと、
を備え、
前記外側コンタクトは、前記基体の第1表面上に配置された、少なくとも2つの帯状の第1導体路を有し、
前記第1導体路は、それぞれ1つの第1内部電極と電気的に接続されており、
前記外側コンタクトは、前記基体の第2表面上に配置された、少なくとも2つの帯状の第2導体路を有し、
前記第2導体路は、それぞれ1つの前記第2内部電極に電気的に接続されており、
前記第1導体路又は前記第2導体路の隣り合うものにおける凹所は、互いにシフトして配置されている、
多層素子。 - 前記第1導体路は前記第2内部電極から機械的に分離されており、
前記第2導体路は前記第1内部電極から機械的に分離されている、
請求項1記載の多層素子。 - 前記第1導体路は、前記基体の前記第1表面上で互いに離間して配置されており、
前記第2導体路は、前記基体の前記第2表面上で互いに離間して配置されている、
請求項1又は2記載の多層素子。 - 前記第1導体路はそれぞれ、前記基体の前記第1表面に固定されている第1面区画を有し、
前記第1導体路はそれぞれ、前記基体の前記第1表面から離間して配置されている第2面区画を有し、
前記第2導体路は、前記基体の前記第2表面に固定されているそれぞれ第1面区画を有し、
前記第2導体路は、前記基体の前記第2表面から離間して配置されているそれぞれ第2面区画を有する、
請求項1乃至3いずれか1項記載の多層素子。 - 前記第1導体路の前記第1面区画はそれぞれ、前記基体の前記第1表面に対して平行に配置されており、
前記第2導体路の前記第1面区画はそれぞれ、前記基体の前記第2表面に対して平行に配置されており、
前記第1導体路の前記第2面区画は、前記基体の前記第1表面から離れる方に向いているそれぞれ1つの凹所を有し、
前記第2導体路の前記第2面区画は、前記基体の前記第2表面から離れる方に向いているそれぞれ1つの凹所を有する、
請求項4記載の多層素子。 - 前記第1導体路の前記第2面区画は、前記第1導体路の前記第1面区画のうちの2つの間に配置されており、
前記第2導体路の前記第2面区画は、前記第2導体路の前記第1面区画のうちの2つの間に配置されている、
請求項4又は5記載の多層素子。 - 前記第1導体路及び前記第2導体路のうちの、前記第1面区画のうちの1つ及び前記第2面区画のうちの1つを含む領域は、
前記第1面区画のうちの1つが、前記第1導体路及び前記第2導体路のうちの前記領域の長さの3分の2を含み、
前記第2面区画のうちの1つが、前記第1導体路及び前記第2導体路の前記領域の長さの3分の1を含むように、構成されている、
請求項4乃至6いずれか1項記載の多層素子。 - 前記第1導体路のうちの隣り合うものにおける前記凹所は、互いにシフトされて配置されており、
前記第2導体路のうちの隣り合うものにおけり前記凹所は、互いにシフトされて配置されている、
請求項5乃至7いずれか1項記載の多層素子。 - 前記基体は圧電材料を含み、
前記第1内部電極及び前記第2内部電極は、前記圧電材料内で、積層方向において交互に配置されており、
前記圧電材料はそれぞれ、前記第1内部電極のうちの1つと、前記第2内部電極のうちの1つとの間に配置されている、
請求項1乃至8いずれか1項記載の多層素子。 - 前記第1導体路は、前記基体の前記第1表面上で、前記第1導体路のそれぞれの長手方向が前記積層方向に配置されるように配置されており、
前記第2導体路は、前記基体の前記第2表面上で、前記第2導体路のそれぞれの長手方向が前記積層方向に配置されるように、配置されている、
請求項9記載の多層素子。 - 各前記第1導体路は、それぞれの前記第1導体路のコンタクトのためのコンタクト部分を有し、
各前記第2導体路は、それぞれの前記第2導体路のコンタクトのためのコンタクト部分を有し、
前記第1導体路の前記コンタクト部分及び前記第2導体路の前記コンタクト部分は、前記第1導体路及び前記第2導体路の前記コンタクト部分が1つの平面内にあるように、湾曲している、
請求項1乃至10いずれか1項記載の多層素子。 - 前記第1導体路及び前記第2導体路はそれぞれ複合板として構成されており、前記複合板は銅製の第1レイヤー及び第2レイヤーを有し、その間にインバー製の第3レイヤーが配置されている、
請求項1乃至11いずれか1項記載の多層素子。 - 前記複合板は、20%の前記銅製の第1レイヤー及び前記第2レイヤーと、60%の前記インバー製の第3レイヤーと、の厚さ比を有する、
請求項12記載の多層素子。 - 前記基体と前記第1導体路及び前記第2導体路との間に、銀製の多孔質層が接続層として配置されている、
請求項1乃至13いずれか1項記載の多層素子。 - 前記多層素子はコンデンサとして構成されている、
請求項1乃至14いずれか1項記載の多層素子。
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