JP2010123614A - セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の電極端子17と第2の電極端子18とのそれぞれは、基板側接合部17d、18dと、第1または第2の外部電極15,16の第1の方向の一方側の端部に接合されている第1の電極側接合部17a、18aと、第1または第2の外部電極15,16の第1の方向の他方側の端部に接合されており、第1の方向において、第1の電極側接合部17a、18aと間隔をおいて配置されている第2の電極側接合部17b、18bと、第1及び第2の電極側接合部17a、18a、17b、18bと、基板側接合部17d、18dとを接続する接続部17c、17dとを有しており、W1/W0が0.3以上であり、h/Lが0.1以上である。
【選択図】図1
Description
図1は、第1の実施形態に係る電子部品3の斜視図である。図2は、図1における切り出し線II−II部分の略図的断面図である。図3は、図2における切り出し線III−III部分の略図的断面図である。
上記第1の実施形態で説明したセラミックコンデンサを、種々のW1/W0で複数作製し、厚さ:1.6mm、縦:40mm×横:100mmのガラスエポキシ(FR−4)製の基板に接合したときの基板鳴きの音圧レベルを測定した。なお、各セラミックコンデンサにおいて、W1/W0以外の設計パラメータは同じとした。また、各セラミックコンデンサにおいて、コンデンサ本体の第1の方向xに沿った幅寸法を3.2mmとし、第2の方向yに沿った長さ寸法を2.5mmとし、高さ寸法を2.0mmとした。第1及び第2の外部電極は、Cuにより形成し、表面に、Niめっき層とSnめっき層とを順に形成した。第1及び第2の電極端子は、Fe系合金により形成し、表面に、Niめっき層とSnめっき層とを順に形成した。コンデンサ要部の第2の方向yに沿った長さ(L)は、3.2mmとし、コンデンサ本体と基板との間の上下方向zに沿った距離(h)は、0.6mmとした。第1及び第2の外部電極と第1及び第2の電極端子との接合は、Sn−Sb系の高温半田を用いて行った。
上記第1の実験例と同様の構成のセラミックコンデンサを、h/Lのみを変化させて種々作製し、上記第1の実験例と同様に基板鳴きの音圧レベルを測定した。なお、本実験例においては、W1/W0は、0.3で固定した。
図12は、第2の実施形態に係る電子部品の略図的斜視図である。図13は、図12におけるXIII−XIII矢視図である。図14は、図13におけるXIV−XIV矢視図である。図12〜図14に示すように、本実施形態の電子部品では、第1及び第2の電極側接合部17a、18a、17b、18bのそれぞれには、第1または第2の外部電極15,16に向かって突出する第1及び第2の突出部40,41が形成されている。本実施形態では、この突出部40,41及びその周辺部と、第1または第2の外部電極15,16とが接合層19によって接合されている。このため、第1及び第2の電極側接合部17a、18a、17b、18bと第1または第2の外部電極15,16とが直接的には点接触となる。また、接合層19をより一層、第1の方向xの端部に形成することができる。このため、図15に示すように、第1及び第2の電極側接合部17a、18a、17b、18bを、コンデンサ要部1aのうちの変形がより少ない部分に対して接合させることができる。従って、基板鳴きをより一層抑制することができる。
図16は、第3の実施形態に係る電子部品の略図的斜視図である。図17は、第3の実施形態に係る電子部品の第2の方向yに沿った断面図である。第3の実施形態は、第2の実施形態のさらなる変形例に該当する。図16及び図17に示すように、本実施形態では、第1及び第2の電極端子17,18の接続部17c、18cに第2の方向yの一方側に向かって突出するように湾曲している湾曲部50が形成されている。このため、第1及び第2の電極側接合部17a、18aの振動は、この湾曲部50で吸収される。従って、コンデンサ要部1aの振動が基板2に対してさらに伝わりにくい。従って、基板鳴きをさらに効果的に抑制することができる。
1a…コンデンサ要部
2…基板
3…電子部品
10…コンデンサ本体
10a…第1の主面
10b…第2の主面
10c…第1の側面
10d…第2の側面
10e…第1の端面
10f…第2の端面
10g…コンデンサ部
11…誘電体層
12…第1の内部電極
13…第2の内部電極
15…第1の外部電極
16…第2の外部電極
17…第1の電極端子
17a…第1の電極側接合部
17b…第2の電極側接合部
17c…接続部
17d…基板側接合部
18…第2の電極端子
18a…第1の電極側接合部
18b…第2の電極側接合部
18c…接続部
18d…基板側接合部
19…接合層
30…無響箱
31…集音マイク
32…騒音計
40…第1の突出部
41…第2の突出部
50…湾曲部
Claims (9)
- 基板上に実装されるセラミックコンデンサであって、
実質的に誘電体からなり、上下方向と、上下方向と直交する第1の方向とに沿う第1及び第2の端面と、前記第1の方向及び上下方向と直交する第2の方向と上下方向とに沿う第1及び第2の側面と、前記第1の方向と前記第2の方向とに沿う第1の主面及び第2の主面とを有する略直方体状のコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体内に間隔をおいて配置されている第1及び第2の内部電極と、
前記コンデンサ本体の前記第1の端面に形成されており、前記第1の内部電極に電気的に接続されている第1の外部電極と、
前記コンデンサ本体の前記第2の端面に形成されており、前記第2の内部電極に電気的に接続されている第2の外部電極と、
一方側の部分が前記第1の外部電極と電気的に接続されるように前記第1の外部電極に接合されていると共に、他方側の部分が前記基板に接合される第1の電極端子と、
一方側の部分が前記第2の外部電極と電気的に接続されるように前記第2の外部電極に接合されていると共に、他方側の部分が前記基板に接合される第2の電極端子とを備え、
前記コンデンサ本体は、前記第1の電極端子と前記第2の電極端子とによって前記基板から間隔をおいて支持され、
前記第1の電極端子と前記第2の電極端子とのそれぞれは、
前記基板に接合される基板側接合部と、
前記第1または第2の外部電極の前記第1の方向の一方側の端部に接合されている第1の電極側接合部と、
前記第1または第2の外部電極の前記第1の方向の他方側の端部に接合されており、前記第1の方向において、前記第1の電極側接合部と間隔をおいて配置されている第2の電極側接合部と、
前記第1及び第2の電極側接合部と、前記基板側接合部とを接続する接続部とを有し、
前記セラミックコンデンサの前記第1及び第2の電極端子を除く部分の前記第1の方向に沿った幅(W0)に対する、前記第1の電極側接合部と前記第2の電極側接合部との間の第1の方向に沿った間隔(W1)の比(W1/W0)が0.3以上であり、
前記セラミックコンデンサの前記第1及び第2の電極端子を除く部分の前記第2の方向に沿った長さ(L)に対する前記コンデンサ本体と前記基板との間の上下方向に沿った距離(h)の比(h/L)が0.1以上である、セラミックコンデンサ。 - 前記セラミックコンデンサの前記第1及び第2の電極端子を除く部分の前記第1の方向に沿った幅(W0)に対する、前記第1の電極側接合部と前記第2の電極側接合部との間の第1の方向に沿った間隔(W1)の比(W1/W0)が0.5以下である、請求項1に記載のセラミックコンデンサ。
- 前記セラミックコンデンサの前記第1及び第2の電極端子を除く部分の前記第2の方向に沿った長さ(L)に対する前記セラミックコンデンサの前記第1及び第2の電極端子を除く部分と前記基板との間の上下方向に沿った距離(h)の比(h/L)が0.35以下である、請求項1または2に記載のセラミックコンデンサ。
- 前記第1の内部電極と前記第2の内部電極とは、上下方向に対向している、請求項1〜3のいずれか一項に記載のセラミックコンデンサ。
- 前記第1及び第2の電極側接合部のそれぞれは、前記第1または第2の外部電極の上部と下部とのそれぞれにおいて接合されており、前記第1または第2の外部電極の上下方向における中央部には接合されていない、請求項1〜4のいずれか一項に記載のセラミックコンデンサ。
- 前記第1及び第2の電極側接合部のそれぞれの前記第1または第2の外部電極と接合されている部分には、前記第1または第2の外部電極側に向かって突出する突出部が形成されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載のセラミックコンデンサ。
- 前記接続部には、前記第2の方向の一方側または他方側に向かって突出するように湾曲している湾曲部が形成されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載のセラミックコンデンサ。
- 前記第1及び第2の電極側接合部は、前記第1または第2の外部電極の前記第1の方向に沿った中央部には接合されておらず、前記第1または第2の外部電極の前記第1の方向における中央から、前記第1または第2の外部電極の前記第1の方向の一方側の端部との間の距離と、前記第1または第2の外部電極の前記第1の方向における中央から前記第1の方向の他方側の端部との間の距離とのうちの小さい方の距離が、前記セラミックコンデンサの前記第1及び第2の電極端子を除く部分の前記第1の方向に沿った幅(W0)の0.15倍以上である、請求項1〜7のいずれか一項に記載のセラミックコンデンサ。
- 請求項1に記載のセラミックコンデンサと、前記基板とを備える、電子部品。
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US13/534,000 US8797712B2 (en) | 2008-11-17 | 2012-06-27 | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
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Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012227472A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の実装構造体 |
JP2013149675A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックコンデンサ |
JP2013222913A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
JP2014049474A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Murata Mfg Co Ltd | 品質評価装置、品質評価方法及び評価用基板 |
US8878339B2 (en) | 2011-08-10 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-component structure and method of producing same |
JP2015062214A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 端子板付き電子部品の製造方法及び端子板付き電子部品 |
US9082549B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
US9089054B2 (en) | 2012-06-12 | 2015-07-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-component structure |
JP2015216185A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 日本ケミコン株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
US9241408B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
KR20160035494A (ko) | 2014-09-23 | 2016-03-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
JP2016105453A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-06-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵基板 |
JP2016525787A (ja) * | 2013-04-25 | 2016-08-25 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 電気的に導通した機械的結合部の生成のための固定構造および方法 |
US9466427B2 (en) | 2015-01-08 | 2016-10-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic component and board having the same |
JP2016219814A (ja) * | 2011-12-13 | 2016-12-22 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 高アスペクト比の積層mlccの設計 |
US9620288B2 (en) | 2011-08-05 | 2017-04-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-component structure |
US9646769B2 (en) | 2014-11-03 | 2017-05-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic component and board having the same |
US9659710B2 (en) | 2015-01-20 | 2017-05-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic component and board having the same |
WO2017110738A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびその実装構造体 |
US9697953B2 (en) | 2014-10-23 | 2017-07-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same |
US9775244B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-09-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic component having metal frames connected to external electrodes thereof and board having the same |
US9842699B2 (en) | 2014-08-05 | 2017-12-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor having terminal electrodes and board having the same |
JP2018511937A (ja) * | 2015-02-27 | 2018-04-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 電気素子および電気素子の製造方法 |
WO2018194153A1 (ja) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュール、電子部品および電力用半導体モジュールの製造方法 |
JP2019096695A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2019102610A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
US10398030B2 (en) | 2017-10-24 | 2019-08-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same |
JP2019149570A (ja) * | 2019-05-10 | 2019-09-05 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2021515417A (ja) * | 2018-02-27 | 2021-06-17 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | 外部コンタクトを有する多層素子 |
US11302473B2 (en) | 2016-11-22 | 2022-04-12 | Tdk Corporation | Electronic device |
JP2023080022A (ja) * | 2021-11-29 | 2023-06-08 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型電子部品 |
US11749462B2 (en) | 2021-01-05 | 2023-09-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5045649B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2012-10-10 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品 |
JP5246347B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2013-07-24 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品 |
US10366836B2 (en) * | 2010-05-26 | 2019-07-30 | Kemet Electronics Corporation | Electronic component structures with reduced microphonic noise |
TW201143286A (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-01 | Raydium Semiconductor Corp | Digital logic circuit and manufacture method thereof |
JP5857847B2 (ja) * | 2011-06-22 | 2016-02-10 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
US20130107419A1 (en) * | 2011-10-28 | 2013-05-02 | Kemet Electronics Corporation | Multilayered ceramic capacitor with improved lead frame attachment |
DE102013102278A1 (de) * | 2013-03-07 | 2014-09-11 | Epcos Ag | Kondensatoranordnung |
US9445532B2 (en) * | 2013-05-09 | 2016-09-13 | Ford Global Technologies, Llc | Integrated electrical and thermal solution for inverter DC-link capacitor packaging |
JP2015008270A (ja) * | 2013-05-27 | 2015-01-15 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP5949681B2 (ja) * | 2013-06-25 | 2016-07-13 | 株式会社豊田自動織機 | 電動圧縮機 |
JP2016535445A (ja) * | 2013-10-29 | 2016-11-10 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 改良されたリード設計を有するセラミックコンデンサー |
KR101525689B1 (ko) * | 2013-11-05 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판 |
JP2015099815A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP6295662B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2018-03-20 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR101499726B1 (ko) * | 2014-01-24 | 2015-03-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101548879B1 (ko) * | 2014-09-18 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩 부품 및 이의 실장 기판 |
KR102122931B1 (ko) * | 2014-09-23 | 2020-06-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR102029493B1 (ko) * | 2014-09-29 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6555875B2 (ja) * | 2014-11-26 | 2019-08-07 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサ |
KR102149789B1 (ko) * | 2015-01-20 | 2020-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
KR102139760B1 (ko) * | 2015-01-22 | 2020-07-31 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 실장 기판 |
JP6443104B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2018-12-26 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP6620404B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2019-12-18 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR101659216B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
JP6776582B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-10-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2017188545A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 太陽誘電株式会社 | インターポーザ付き電子部品 |
DE102016110742A1 (de) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | Epcos Ag | Filterbauelement zur Filterung eines Störsignals |
US10256178B2 (en) | 2016-09-06 | 2019-04-09 | Fairchild Semiconductor Corporation | Vertical and horizontal circuit assemblies |
JP6634990B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2020-01-22 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその実装構造 |
US10347425B2 (en) * | 2017-05-04 | 2019-07-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same |
JP2018206813A (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP7034613B2 (ja) * | 2017-06-29 | 2022-03-14 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びその製造方法、並びに電子部品実装基板 |
KR101983193B1 (ko) * | 2017-09-22 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP2019062042A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板 |
DE102018124695A1 (de) * | 2017-11-15 | 2019-05-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Integrieren von Passivvorrichtungen in Package-Strukturen |
KR102538898B1 (ko) * | 2018-06-08 | 2023-06-01 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
US10559568B1 (en) * | 2018-09-10 | 2020-02-11 | Nanya Technology Corporation | Method for preparing semiconductor capacitor structure |
KR102097032B1 (ko) * | 2018-09-13 | 2020-04-03 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 실장 기판 |
KR102118494B1 (ko) * | 2018-10-08 | 2020-06-03 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR102351179B1 (ko) * | 2019-11-25 | 2022-01-14 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 |
JP7363691B2 (ja) * | 2020-07-16 | 2023-10-18 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2023048283A (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-07 | Tdk株式会社 | 金属端子付き電子部品 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6240818U (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-11 | ||
JPS62135426U (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-26 | ||
JPH10275739A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Marcon Electron Co Ltd | 電子部品 |
JPH11162780A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-18 | Tokin Ceramics Kk | 積層セラミックコンデンサー結合体とその製造方法 |
JP2000223358A (ja) * | 1999-02-04 | 2000-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 面実装型セラミック電子部品 |
JP2000235931A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2000235932A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2004172562A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Maruwa Co Ltd | 複合電子部品 |
JP2008130954A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Maruwa Co Ltd | 導電脚体付きチップ形積層コンデンサ及びその製造方法並びにチップ形積層コンデンサの導電脚体形成用前駆体 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6124921U (ja) | 1984-07-19 | 1986-02-14 | 三洋電機株式会社 | 電子機器の静電破壊防止装置 |
JPS62135426A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Otsuka Pharmaceut Co Ltd | 低酸素症改善剤 |
JP2900596B2 (ja) | 1990-11-22 | 1999-06-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 複合セラミックコンデンサ |
JPH10241989A (ja) | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Hitachi Aic Inc | コンデンサ |
US6191933B1 (en) * | 1998-01-07 | 2001-02-20 | Tdk Corporation | Ceramic capacitor |
JP3206735B2 (ja) | 1998-01-29 | 2001-09-10 | ティーディーケイ株式会社 | セラミックコンデンサ |
JPH1145821A (ja) | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Tdk Corp | 金属端子付き複合積層セラミックコンデンサ |
US6574089B1 (en) * | 1998-12-15 | 2003-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
US6958899B2 (en) * | 2003-03-20 | 2005-10-25 | Tdk Corporation | Electronic device |
JP3847265B2 (ja) | 2003-03-20 | 2006-11-22 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP5045649B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2012-10-10 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品 |
-
2008
- 2008-11-17 JP JP2008293379A patent/JP5045649B2/ja active Active
-
2009
- 2009-11-13 US US12/617,823 patent/US8233265B2/en active Active
-
2012
- 2012-06-27 US US13/534,000 patent/US8797712B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6240818U (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-11 | ||
JPS62135426U (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-26 | ||
JPH10275739A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Marcon Electron Co Ltd | 電子部品 |
JPH11162780A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-18 | Tokin Ceramics Kk | 積層セラミックコンデンサー結合体とその製造方法 |
JP2000235931A (ja) * | 1998-12-15 | 2000-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2000223358A (ja) * | 1999-02-04 | 2000-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 面実装型セラミック電子部品 |
JP2000235932A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2004172562A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Maruwa Co Ltd | 複合電子部品 |
JP2008130954A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Maruwa Co Ltd | 導電脚体付きチップ形積層コンデンサ及びその製造方法並びにチップ形積層コンデンサの導電脚体形成用前駆体 |
Cited By (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9241408B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
US9082549B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
JP2012227472A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の実装構造体 |
US9620288B2 (en) | 2011-08-05 | 2017-04-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-component structure |
US8878339B2 (en) | 2011-08-10 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-component structure and method of producing same |
JP2016219814A (ja) * | 2011-12-13 | 2016-12-22 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 高アスペクト比の積層mlccの設計 |
JP2013149675A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックコンデンサ |
JP2013222913A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
US9269494B2 (en) | 2012-04-19 | 2016-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
US9460858B2 (en) * | 2012-04-19 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
US9089054B2 (en) | 2012-06-12 | 2015-07-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-component structure |
JP2014049474A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Murata Mfg Co Ltd | 品質評価装置、品質評価方法及び評価用基板 |
US9448207B2 (en) | 2012-08-29 | 2016-09-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Quality evaluation apparatus, quality evaluation method, and evaluation substrate |
US10319493B2 (en) | 2013-04-25 | 2019-06-11 | Epcos Ag | Apparatus and method for establishing an electrically conductive and mechanical connection |
JP2016525787A (ja) * | 2013-04-25 | 2016-08-25 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 電気的に導通した機械的結合部の生成のための固定構造および方法 |
JP2015062214A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 端子板付き電子部品の製造方法及び端子板付き電子部品 |
JP2015216185A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 日本ケミコン株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
US9842699B2 (en) | 2014-08-05 | 2017-12-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor having terminal electrodes and board having the same |
JP2016105453A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-06-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵基板 |
US9818541B2 (en) | 2014-09-23 | 2017-11-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same |
KR20160035494A (ko) | 2014-09-23 | 2016-03-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
US9697953B2 (en) | 2014-10-23 | 2017-07-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same |
US9646769B2 (en) | 2014-11-03 | 2017-05-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic component and board having the same |
US9466427B2 (en) | 2015-01-08 | 2016-10-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic component and board having the same |
US9659710B2 (en) | 2015-01-20 | 2017-05-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic component and board having the same |
US9775244B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-09-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic component having metal frames connected to external electrodes thereof and board having the same |
US10395843B2 (en) | 2015-02-27 | 2019-08-27 | Epcos Ag | Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement |
JP2018511937A (ja) * | 2015-02-27 | 2018-04-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 電気素子および電気素子の製造方法 |
US11342126B2 (en) | 2015-02-27 | 2022-05-24 | Epcos Ag | Electrical component and a method for producing an electrical component |
US10943740B2 (en) | 2015-02-27 | 2021-03-09 | Epcos Ag | Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement |
WO2017110738A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびその実装構造体 |
JPWO2017110738A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2018-09-20 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびその実装構造体 |
US11302473B2 (en) | 2016-11-22 | 2022-04-12 | Tdk Corporation | Electronic device |
WO2018194153A1 (ja) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュール、電子部品および電力用半導体モジュールの製造方法 |
JPWO2018194153A1 (ja) * | 2017-04-21 | 2019-11-14 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュールおよび電力用半導体モジュールの製造方法 |
CN110494977A (zh) * | 2017-04-21 | 2019-11-22 | 三菱电机株式会社 | 电力用半导体模块、电子部件以及电力用半导体模块的制造方法 |
CN110494977B (zh) * | 2017-04-21 | 2023-04-18 | 三菱电机株式会社 | 电力用半导体模块、电子部件以及电力用半导体模块的制造方法 |
US10398030B2 (en) | 2017-10-24 | 2019-08-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same |
US10980124B2 (en) | 2017-10-24 | 2021-04-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and board having the same |
JP7039955B2 (ja) | 2017-11-21 | 2022-03-23 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2019096695A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2019102610A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
JP2021515417A (ja) * | 2018-02-27 | 2021-06-17 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | 外部コンタクトを有する多層素子 |
JP7090747B2 (ja) | 2018-02-27 | 2022-06-24 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | 外部コンタクトを有する多層素子 |
US11387045B2 (en) | 2018-02-27 | 2022-07-12 | Tdk Electronics Ag | Multilayer component with external contact |
JP2019149570A (ja) * | 2019-05-10 | 2019-09-05 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
US11749462B2 (en) | 2021-01-05 | 2023-09-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon |
JP2023080022A (ja) * | 2021-11-29 | 2023-06-08 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8797712B2 (en) | 2014-08-05 |
US20120262838A1 (en) | 2012-10-18 |
US8233265B2 (en) | 2012-07-31 |
JP5045649B2 (ja) | 2012-10-10 |
US20100123995A1 (en) | 2010-05-20 |
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