JP2013225679A - 積層型セラミックコンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 積層型コンデンサ30の外部電極14に、はんだ非付着部17B、37Bと、はんだ付着部18B、38Bとがある。はんだ非付着部17B、37Bは、外部電極14の表面に、帯状のはんだレジスト膜19B、39Bが付与されることにより形成されたものであり、はんだ付着部18B、38Bは、はんだ非付着部17B、37Bを間に挟むように、はんだ非付着部17B、37Bの上下方向の両側にある。積層型コンデンサ30を回路基板へ実装したときに、はんだ非付着部17B、37Bに、はんだが付着しなくなり、交流電圧を印加したときの伸縮が回路基板に伝わりにくくなり、回路基板の振動が抑制される。
【選択図】 図14
Description
図1に示すように、積層セラミックコンデンサ10は、誘電体セラミック層11と内部電極12とが交互に複数重ねられたセラミック積層体13と、セラミック積層体13の両端に形成される1対の外部電極14と、を備える。セラミック積層体13の外形は、上面8、下面9、両側面16、ならびに上面8、下面9および両側面16に直交する両端面15で規定される。内部電極12は誘電体セラミック層11を間に挟むように対向して配置される。対向した内部電極12の一方は1対の外部電極14のうちの一方に接続され、対向した内部電極12の他方は1対の外部電極14のうちの他方に接続される。外部電極14は、基本的にセラミック積層体13の両端面15を覆うように形成されるが、一方の端面15に形成された外部電極14と繋がるように上面8、下面9のそれぞれの一部および両側面16のそれぞれの一部にも延びて形成される。他方の端面15に形成された外部電極14についても同様である。
第2参考形態は、外部電極が端面15の全領域でなく一部の領域に形成される参考形態である。なお、第1参考形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
第3参考形態は、はんだ非付着部を、外部電極14の側面16に位置する箇所にも設けた実施形態である。なお、第1参考形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
第4参考形態は、外部電極14自身に溶融はんだの付着しない処理をした参考形態である。なお、第1参考形態と共通する構成については詳しい説明を省略する。
2:はんだ
3:フィレット
8:上面
9:下面
10、20、30、40:積層セラミックコンデンサ
11:誘電体セラミック層
12:内部電極
13:セラミック積層体
14、24:外部電極
15:端面
16:側面
17、27、37、47:はんだ非付着部
18、28、38、48:はんだ付着部
19、29、39:はんだレジスト膜
Claims (2)
- 強誘電体材料で構成された誘電体セラミック層と内部電極とが上下方向に交互に重ねられることにより直方体形状に形成され、外形が上下面、両側面、ならびに前記上下面および前記両側面に直交する両端面で規定されるセラミック積層体と、前記内部電極と電気的に接続されるように、前記端面ならびに前記端面から前記上下面のそれぞれの一部および前記両側面のそれぞれの一部にも延びて形成される外部電極と、を備える積層型セラミックコンデンサであって、
前記外部電極は、溶融はんだの付着しないはんだ非付着部と、前記溶融はんだの付着可能なはんだ付着部とを有し、
前記はんだ非付着部は、前記両端面および前記両側面にある前記外部電極の表面に、帯状のはんだレジスト膜が付与されることにより形成されたものであり、
前記はんだ付着部は、前記はんだ非付着部を間に挟むように前記はんだ非付着部の前記上下方向の両側にある、積層型セラミックコンデンサ。 - 前記はんだ非付着部は、前記セラミック積層体の前記両側面の前記誘電体セラミック層に掛るように形成される、請求項1に記載された積層型セラミックコンデンサ。
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