JP2016086063A - 積層型コンデンサおよび実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 積層型コンデンサであって、一対の外部電極3は、金属層4gと導電性樹脂層4hとを含む下地電極4とめっき層5とを有しており、下地電極4は、端面を覆う端面部4c、4dと、端面部4c、4dから第1の主面1aに延在する第1の主面延在部4aと、端面部4c、4dから第1の側面1eに延在する第1の側面延在部4eおよび第2の側面1fに延在する第2の側面延在部4fとを有しており、めっき層5は、端面部4c、4dと第1の主面延在部4aとの間に位置する稜線部6aと第1および第2の側面延在部と第1の主面延在部との間に位置する各稜線部6cとにおいて導電性樹脂層4hが露出するように形成されている。
【選択図】 図1
Description
記一対の外部電極は、前記積層体表面に形成されており、金属層と該金属層を覆う導電性樹脂層とを含む下地電極と前記導電性樹脂層上に形成されためっき層とを有しており、前記下地電極は、前記第1および第2の端面を覆う端面部と、前記端面部から前記第1の主面に延在する第1の主面延在部および前記第2の主面に延在する第2の主面延在部と、前記端面部から前記第1の側面に延在する第1の側面延在部および前記第2の側面に延在する第2の側面延在部とを有しており、前記めっき層は、前記端面部と前記第1の主面延在部との間に位置する稜線部と前記第1および第2の側面延在部と前記第1の主面延在部との間に位置する各稜線部とにおいて前記導電性樹脂層が露出するように形成されていることを特徴とするものである。
以下、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ10について図面を参照しながら説明する。
接合される。
部電極2bとの間には少なくとも1層の誘電体層がそれぞれ挟まれている。これらの内部電極2が形成された誘電体層が複数枚積層されて積層型コンデンサ10の積層体1が形成される。
hは、第1の端面1cおよび第2の端面1dから第1および第2の主面1a、1bに延在するように形成されており、また、第1の端面1cおよび第2の端面1dから第1および第2の側面1e、1fに延在するように形成されている。また、導電性樹脂層4hは、金属層4gを覆うように金属層4gの表面上に形成されている。
に示すように、稜線部6aおよび稜線部6bにおいて導電性樹脂層4hが露出するように形成されている。
と第1の側面延在部4e側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有しており、また、第2の主面延在部4b側と第2の側面延在部4f側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有している。なお、曲線状とは、稜線部6c、6dが湾曲しているもの、または、稜線部6c、6dが丸みを帯びているものを含んでいる。
との間に位置しており、この稜線部6aにおいて、めっき層5が形成されておらず、下地電極4の導電性樹脂層4hが露出しており、この導電性樹脂層4hの露出部がはんだ非付着部となる。したがって、第1の外部電極3aは、第1の主面延在部4aのめっき層5から第1の端面部4cのめっき層5にかけてはんだ7のフィレットが形成されるのが防止される。すなわち、第1の外部電極3aは、稜線部6aにおいて導電性樹脂層4hが露出した領域がはんだ7の非付着部となり、はんだ7は、溶融状態において第1の主面延在部4aのめっき層5から第1の端面部4cのめっき層5に向かって流動することが抑制されて、第1の端面部4cでフィレットを形成しないようになる。
ダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。なお、金属層4gの導電材料は、例えば、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、銀(Ag)、パラジウム(Pd)または金(Au)等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ag−Pd合金等の合金材料である。また、金属層4gの形成は、導体ペーストを焼き付ける方法を用いる以外に、蒸着法、めっき法またはスパッタリング法等の薄膜形成法を用いて行なってもよい。
1a 第1の主面
1b 第2の主面
1c 第1の端面
1d 第2の端面
1e 第1の側面
1f 第2の側面
2 内部電極
2a 第1の内部電極
2b 第2の内部電極
3 外部電極
3a 第1の外部電極
3b 第2の外部電極
4 下地電極
4a 第1の主面延在部
4b 第2の主面延在部
4c 第1の端面部
4d 第2の端面部
4e 第1の側面延在部
4f 第2の側面延在部
4g 金属層
4h 導電性樹脂層
5 めっき層
5a 第1のめっき層
5b 第2のめっき層
6 稜線部
7 はんだ
9 基板
9a、9b 基板電極
10 積層型コンデンサ
Claims (2)
- 複数の誘電体層が積層されて、互いに対向する第1および第2の主面と前記第1および第2の主面間を連結する、互いに対向する第1および第2の端面と前記第1および第2の端面間を連結する、互いに対向する第1および第2の側面とを有する略直方体状に形成された積層体と、
前記積層体内の前記複数の誘電体層の積層方向に間隔をおいて配置されている複数の内部電極と、
前記第1および第2の端面に形成されており、前記内部電極に電気的に接続されている一対の外部電極とを備えており、
前記一対の外部電極は、前記積層体表面に形成されており、金属層と該金属層を覆う導電性樹脂層とを含む下地電極と前記導電性樹脂層上に形成されためっき層とを有しており、
前記下地電極は、前記第1および第2の端面を覆う端面部と、前記端面部から前記第1の主面に延在する第1の主面延在部および前記第2の主面に延在する第2の主面延在部と、前記端面部から前記第1の側面に延在する第1の側面延在部および前記第2の側面に延在する第2の側面延在部とを有しており、
前記めっき層は、前記端面部と前記第1の主面延在部との間に位置する稜線部と前記第1および第2の側面延在部と前記第1の主面延在部との間に位置する各稜線部とにおいて前記導電性樹脂層が露出するように形成されていることを特徴とする積層型コンデンサ。 - 請求項1に記載の積層型コンデンサを基板に実装してある実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014217419A JP6483400B2 (ja) | 2014-10-24 | 2014-10-24 | 積層型コンデンサおよび実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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JP2016086063A true JP2016086063A (ja) | 2016-05-19 |
JP6483400B2 JP6483400B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
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---|---|---|---|
JP2014217419A Active JP6483400B2 (ja) | 2014-10-24 | 2014-10-24 | 積層型コンデンサおよび実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6483400B2 (ja) |
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