JPWO2016080350A1 - 積層型コンデンサ - Google Patents

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Abstract

積層型コンデンサは、第1の外部端子4aが第1の外部電極3aに接続され、第1の外部電極3aに接続された第1の電極接続部4a1と基板に接続される第1の基板側接続部4a2とを有しており、第2の外部端子4bが第2の外部電極3bに接続され、第2の外部電極3bに接続された第2の電極接続部4b1と基板に接続される第2の基板側接続部4b2とを有しており、第1および第2の電極側接続部4a1、4b1が第1および第2の外部電極3a、3b側に向かって突出する第1および第2の突出部4a3、4b3を有し、一対の外部端子4は、第1および第2の突出部4a3、4b3で一対の外部電極3に接合されている。

Description

本発明は、積層型コンデンサに関し、特に、一対の外部電極に設けられた一対の外部端子によって基板に実装される積層型コンデンサに関するものである。
積層型コンデンサは、誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、誘電体層を構成するセラミック材料としては、誘電率が比較的高いチタン酸バリウム等の強誘電体材料が一般的に用いられている。このような積層型コンデンサに交流電圧を印加すると、電歪効果から誘電体層に歪みが発生して積層型コンデンサ自体に振動が生じる。積層型コンデンサの振動は、積層型コンデンサがはんだ等を介して実装された基板に伝播し、基板に伝播した振動によって基板が共鳴して振動が増幅され、基板において振動音が発生する。そして、基板の振動周波数が可聴周波数帯域になると、基板から可聴音が発生する。すなわち、いわゆる、「音鳴き」という現象が生じる。具体的には、積層型コンデンサは、一対の外部電極と基板電極とをはんだを介して実装する場合には、一対の外部電極に付着するはんだを介して積層型コンデンサの振動が基板を変形させるので、基板において振動音が発生することになる。
基板における振動音を低減するために、対向する一対の端面に一対の外部電極を有する積層型コンデンサ本体と、一対の外部電極に接合された一対の外部端子とを備えた積層型コンデンサが用いられている。このような積層型コンデンサは、一対の外部端子が一対の外部電極に接合されており、一対の外部端子を用いて積層型コンデンサ本体を基板から離して基板に実装している。このような構成にすることによって積層型コンデンサ本体で発生した振動を基板に伝播しにくくし、積層型コンデンサ本体に起因して振動音が基板に発生するのを抑制している。このような積層型コンデンサは、例えば、特許文献1に開示されているものがある。
特開2012−212861号公報
しかしながら、上述の積層型コンデンサは、一対の外部端子を用いて積層型コンデンサ本体を基板から離して設けることによって、積層型コンデンサ本体の振動を基板に伝播しにくくして、音鳴きを抑制しているものの、一対の外部端子が一対の外部電極との対向部の全面にわたってはんだを介して外部電極に接合されており、積層型コンデンサ本体の振動を基板にさらに伝播しにくくすることが困難であるという問題点があった。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、積層型コンデンサ本体で発生する振動を基板に対して伝播しにくくして、音鳴きを抑制することができる積層型コンデンサを提供することにある。
本発明の一実施形態に係る積層型コンデンサは、複数の誘電体層が積層されており、互いに対向する第1の端面および第2の端面を有する直方体状の積層体と、該積層体内の前記複数の誘電体層の積層方向に間隔をおいて配置された複数の内部電極と、前記第1の端面および前記第2の端面にそれぞれ配置されており、互いに異なる前記内部電極に電気的に接続されている第1の外部電極および第2の外部電極と、前記第1の外部電極および前記第2の外部電極にそれぞれ接合された一対の外部端子とを備えており、該一対の外部端子は、前記第1の外部電極に対向して配置されて該第1の外部電極に接合されているとともに該第1の外部電極の下方に延びている第1の電極側接続部および該第1の電極側接続部の延びている部分の端部に前記第1の電極側接続部に対して直交するように配置されている第1の基板側接続部を有する第1の外部端子と、前記第2の外部電極に対向して配置されて該第2の外部電極に接合されているとともに該第2の外部電極の下方に延びている第2の電極側接続部および該第2の電極側接続部の延びている部分の端部に前記第2の電極側接続部に対して直交するように配置されている第2の基板側接続部を有する第2の外部端子とを含んでおり、前記第1の外部端子は、前記第1の電極側接続部が前記第1の外部電極に隙間を有して対向して前記第1の外部電極側に向かって突出する第1の突出部を有しているとともに、該第1の突出部と前記第1の外部電極とが接合されており、前記第2の外部端子は、前記第2の電極側接続部が前記第2の外部電極に隙間を有して対向して前記第2の外部電極側に向かって突出する第2の突出部を有しているとともに、該第2の突出部と前記第2の外部電極とが接合されていることを特徴とするものである。
本発明の積層型コンデンサによれば、一対の外部端子に外部電極側に向かって突出する突出部を設けて、突出部で外部電極と接合することによって、積層型コンデンサ本体で発生する振動を基板に伝播しにくくすることができる。
実施の形態1に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図である。 図1に示す積層型コンデンサの積層型コンデンサ本体であって、(a)は積層型コンデンサ本体を示す概略の斜視図であり、(b)は図1に示す積層型コンデンサ本体をA−A線で切断した断面図であり、(c)は(b)に示す積層型コンデンサ本体の他の例の断面図である。 (a)は図1に示す積層型コンデンサのA−A線で切断した断面図であり、(b)は(a)に示す積層型コンデンサのB−B線で切断した断面図である。 実施の形態1に係る積層型コンデンサの他の例を示す概略の斜視図である。 (a)は図1に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す概略の斜視図であり、(b)は(a)に示す積層型コンデンサのC−C線で切断した断面図である。 (a)および(b)は、図1に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。 (a)および(b)は、図1に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。 実施の形態2に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図である。 (a)は図8に示す積層型コンデンサのD−D線で切断した断面図であり、(b)は(a)に示す積層型コンデンサのE−E線で切断した断面図である。 (a)は図8に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す概略の斜視図であり、(b)は(a)に示す積層型コンデンサのF−F線で切断した断面図である。 (a)および(b)は、図8に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。 (a)および(b)は、図8に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。
<実施の形態1>
以下、本発明の実施の形態1に係る積層型コンデンサ10Aについて図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の実施の形態1に係る積層型コンデンサ10Aを示す概略の斜視図であり、積層型コンデンサ10Aは、積層型コンデンサ本体10と、積層型コンデンサ本体10の一対の外部電極3(第1の外部電極3aおよび第2の外部電極3b)に接合された一対の外部端子4(第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4b)とを備えている。一対の外部端子4は、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3で一対の外部電極3と接合されている。
また、積層型コンデンサ本体10は、セラミック材料の誘電体層と内部電極2(第1の内部電極2aと第2の内部電極2b)とを有し、誘電体層と内部電極2とが交互に積層されており、一対の外部電極3(第1の外部電極3aと第2の外部電極3b)が第1の端面1cまたは第2の端面1dに引き出された内部電極2に電気的に接続されている。すなわち、内部電極2は、第1の内部電極2aが第1の外部電極3aに電気的に接続されており、第2の内部電極2bが第2の外部電極3bに電気的に接続されている。また、積層型コンデンサ10Aは、便宜的に、直交座標系XYZを定義するとともに、Z方向の正側を上方としている。なお、各図面において、同じ部材および同じ部分に関しては、共通の符号を用いて、重複する説明は省略する。
積層型コンデンサ10Aは、回路基板(以下、基板9という)上にはんだ6を介して実装されるものである。基板9は、例えば、ノートパソコン、スマートフォンまたは携帯電話等に用いられており、例えば、表面に積層型コンデンサ10Aが電気的に接続される電気回路が形成されているものである。
また、基板9は、図5に示すように、例えば、積層型コンデンサ10Aが実装される表面には、基板電極9aおよび基板電極9bが設けられており、基板電極9aからは配線9cが延びており、また、基板電極9bからは配線9dが延びている。積層型コンデンサ10Aは、例えば、第1の外部端子4aと基板電極9aとがはんだ付けによりはんだ接合され、また、第2の外部端子4bと基板電極9bとがはんだ付けによりはんだ接合される。
まず、積層型コンデンサ本体10について、図面を参照しながら以下に説明する。
積層型コンデンサ本体10は、図2に示すように、積層体1と、積層体1内に形成されている内部電極2(第1の内部電極2aおよび第2の内部電極2b)と、一対の外部電極3(第1の外部電極3aおよび第2の外部電極3b)とを備えている。第1の外部電極3aおよび第2の外部電極3bは、積層体1の第1の端面1cおよび第2の端面1dにそれぞれ配置されており、第1の端面1cまたは第2の端面1dに引き出された内部電極2に電気的に接続されている。
積層体1は、複数の誘電体層が積層されて直方体状に形成されており、互いに対向する第1の端面1cおよび第2の端面1dは、第1の主面1aおよび第2の主面1b間を連結しており、また、互いに対向する第1の側面1eおよび第2の側面1fは、第1の主面1aおよび第2の主面1b間および第1の端面1cおよび第2の端面1d間を連結している。なお、直方体状とは、立方体形状または直方体形状のみならず、例えば、立方体または直方体の稜線部分に面取りが施されて稜線部分がR形状となるものを含んでいる。
積層体1は、複数の誘電体層が積層されて直方体状に形成されており、誘電体層となるセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。このように、積層体1は、直方体状に形成されており、互いに対向する第1の主面1aおよび第2の主面1bと、第1の主面1aおよび第2の主面1bに直交しており、互いに対向する第1の端面1cおよび第2の端面1dと、第1の端面1cおよび第2の端面1dに直交しており、互いに対向する第1の側面1eおよび第2の側面1fとを有している。また、積層体1は、誘電体層の積層方向(Z方向)に対して、直交する断面(XY面)となる平面が長方形状となっている。また、積層型コンデンサ本体10は、積層体1の各稜線部が丸みを有していてもよい。
このような構成の積層型コンデンサ本体10の寸法は、長手方向(X方向)の長さが、例えば0.6(mm)〜2.2(mm)、短手方向(Y方向)の長さが、例えば0.3(mm)〜1.5(mm)、高さ方向(Z方向)の長さが、例えば0.3(mm)〜1.2(mm)である。
誘電体層は、積層方向からの平面視において長方形状であり、1層当たりの厚みが、例えば0.5(μm)〜3(μm)である。積層体1は、例えば10(層)〜1000(層)からなる複数の誘電体層と内部電極2とがZ方向に積層されている。また、積層体1内の内部電極2の積層数は、積層型コンデンサ本体10の特性等に応じて適宜に設計される。
誘電体層は、例えばチタン酸バリウム(BaTiO)、チタン酸カルシウム(CaTiO)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO)またはジルコン酸カルシウム(CaZrO)等である。また、誘電体層は、高い誘電率の点から、特に、誘電率の高い強誘電体材料としてチタン酸バリウムを用いることが好ましい。
複数の内部電極2は、第1の内部電極2aと第2の内部電極2bとを含んでおり、第1の内部電極2aおよび第2の内部電極2bは、誘電体層の積層方向に所定間隔を介して互いに対向しており、図2(b)および図2(c)に示すように、積層体1内の複数の誘電体層の積層方向に所定間隔をおいて交互に配置されており、積層体1の第1の主面1aおよび第2の主面1bに略平行となるようにそれぞれ設けられている。なお、第1の内部電極2aと第2の内部電極2bとが一対の内部電極2となって、積層体1内に交互に配置されている。
このように、第1の内部電極2aおよび第2の内部電極2bは、積層体1内の複数の誘電体層の積層方向に所定間隔をおいて配置されており、誘電体層で隔てられ、かつ互いに対向して配置されており、第1の内部電極2aと第2の内部電極2bとの間には少なくとも1層の誘電体層がそれぞれ挟まれている。これらの内部電極2が形成された誘電体層が複数枚積層されて積層型コンデンサ本体10の積層体1が形成される。
複数の内部電極2は、積層体1内に形成されており、積層方向からの平面視において長方形状であり、また、積層体1内の複数の誘電体層の積層方向に間隔をおいて配置されている。積層型コンデンサ本体10において、図2(b)および図2(c)に示すように、第1の内部電極2aは、一方の端部が第1の端面1cに引き出され、第2の内部電極2bは、一方の端部が第1の端面1cに対向する第2の端面1dに引き出されている。
また、内部電極2は、第1の端面1cおよび第2の端面1dのうちの一方の端面に露出するとともに、第1の側面1eおよび第2の側面1fに露出しないように設けられている。
第1の内部電極2aおよび第2の内部電極2bの導電材料は、例えばニッケル(Ni)、銅(Cu)、銀(Ag)、パラジウム(Pd)または金(Au)等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えばAg−Pd合金等の合金材料である。また、第1の内部電極2aおよび第2の内部電極2bは、電極の厚みが、例えば0.5(μm)〜2(μm)であり、用途に応じて厚みを適宜に設定すればよい。また、第1の内部電極2aおよび第2の内部電極2bは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
また、積層型コンデンサ10Aは、図3に示すように、内部電極2がXY面に平行になるように積層型コンデンサ本体10が一対の外部端子4の間に配置されているが、これに限らない。積層型コンデンサ10Aは、内部電極2がXZ面に平行になるように積層型コンデンサ本体10が一対の外部端子4の間に配置されていてもよい。この場合には、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3は、Y方向の端部にそれぞれ位置していてもよい。
一対の外部電極3は、第1の端面1cおよび第2の端面1dにそれぞれ配置されており、第1の端面1cまたは第2の端面1dに引き出された内部電極2に電気的に接続されている。具体的には、第1の外部電極3aは、第1の端面1cに配置されており、第1の端面1cに引き出された第1の内部電極2aに電気的に接続されている。また、第2の外部電極3bは、第2の端面1dに配置されており、第2の端面1dに引き出された第2の内部電極2bに電気的に接続されている。
このように、一対の外部電極3は、第1の外部電極3aと第2の外部電極3bとからなり、第1の端面1cおよび第2の端面1dを覆うように形成されており、第1の外部電極3aと第2の外部電極3bとが互いに対向するように配置されている。また、一対の外部電極3は、図2に示すように、第1の端面1cおよび第2の端面1dを覆うように形成されており、積層体1において、第1の端面1cおよび第2の端面1dから第1の主面1aおよび第2の主面1bの表面にそれぞれ延設して形成され、また、第1の端面1cおよび第2の端面1dから第1の側面1eおよび第2の側面1fの表面にそれぞれ延設して形成されている。
また、一対の外部電極3は、図2(b)に示すように、下地電極3cとめっき層3dとを含んでいる。下地電極3cは、第1の端面1cまたは第2の端面1dに引き出された内部電極2に電気的に接続されており、めっき層3dは、下地電極3cを覆うように下地電極3cの表面上に形成されている。めっき層3dは、下地電極3cを保護するために形成されており、また、溶融接合においては一対の外部電極3と一対の外部端子4との接合性を向上させるために形成されている。なお、一対の外部電極3は、めっき層3dに限らず、下地電極3cを覆うように一対の外部端子4に対して接合可能な金属層が設けられていればよい。特に、一対の外部電極3は、下地電極3cを覆うように一対の外部端子4に対して溶融接合可能な金属層が設けられていることが好ましい。
下地電極3cの導電材料は、例えばニッケル(Ni)、銅(Cu)、銀(Ag)、パラジウム(Pd)または金(Au)等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えばAg−Pd合金等の合金材料である。また、一対の下地電極3cは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
下地電極3cは、第1の主面1aおよび第2の主面1bにおける厚みが、例えば4(μm)〜10(μm)であり、第1の端面1cおよび第2の端面1dにおける厚みが、例えば10(μm)〜25(μm)であり、第1の側面1eおよび第2の側面1fにおける厚みが、例えば4(μm)〜10(μm)である。
また、下地電極3cは、第1の端面1cおよび第2の端面1dから第1の主面1aおよび第2の主面1bに延在するように形成され、また、第1の端面1cおよび第2の端面1dから第1の側面1eおよび第2の側面1fに延在するように形成されている。めっき層3dは、積層体1の表面に形成された下地電極3cを覆うように下地電極3cの表面上に形成されている。
このように、第1の外部電極3aおよび第2の外部電極3bは、図2(b)に示すように、めっき層3dが下地電極3cの表面に形成されており、めっき層3dは、例えばニッケル(Ni)めっき層、銅(Cu)めっき層、金(Au)めっき層またはスズ(Sn)めっき層等である。また、めっき層3dは、例えば、電解めっき法を用いて形成される。
また、第1の外部電極3aおよび第2の外部電極3bは、図2(b)に示すように、単一のめっき層3dが形成されているが、図2(c)に示すように、下地電極3cの保護を確実にするために、複数層のめっき層で構成されていてもよい。例えば、一対の外部電極3は、図2(c)に示すように、第1のめっき層3d1と第1のめっき層3d1の表面に形成された第2のめっき層3d2とからなる積層体が表面に形成されていてもよい。なお、本実施の形態では、一対の外部電極3は、めっき層3dが第1のめっき層3d1と第2のめっき層3d2とからなる積層体を有している。なお、めっき層3dの構成は、これに限らない。
例えば、一対の外部電極3は、下地電極3cの表面にNiめっき層(第1のめっき層3d1)を形成し、Niめっき層の表面にSnめっき層(第2のめっき層3d2)を形成して、めっき層3dがNiめっき層とSnめっき層との積層体で形成されていてもよい。第1のめっき層3d1は、厚みが、例えば5(μm)〜10(μm)であり、第2のめっき層3d2は、厚みが、例えば3(μm)〜5(μm)である。
ここで、一対の外部端子4(第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4b)について図面を参照しながら以下に説明する。
一対の外部端子4は、図1に示すように、第1の外部端子4aと第2の外部端子4bとを含んでおり、第1の外部電極3aおよび第2の外部電極3bにそれぞれ接合されている。一対の外部端子4は、図5に示すように、積層型コンデンサ10Aが実装される基板9の表面から積層型コンデンサ本体10を離れて配置させるものである。具体的には、第1の外部端子4aは、積層型コンデンサ本体10が基板9の表面から離れて配置するように第1の外部電極3aに接合されており、第2の外部端子4bは、積層型コンデンサ本体10が基板9の表面から離れて配置するように第2の外部電極3bに接合されている。
第1の外部端子4aは、図3に示すように、第1の電極側接続部4a1および第1の基板側接続部4a2を有している。第1の電極側接続部4a1は、第1の外部電極3aに対向して配置されて第1の外部電極3aに接合されているとともに第1の外部電極3aの下方に延びている。第1の基板側接続部4a2は、第1の電極側接続部4a1の延びている部分の端部に第1の電極側接続部4a1に対して直交するように配置されている。このように、第1の基板側接続部4a2は、第1の電極側接続部4a1の一方の端部に接続しており、第1の電極側接続部4a1から積層型コンデンサ本体10の長手方向に延在している。
また、第2の外部端子4bは、第2の電極側接続部4b1および第2の基板側接続部4b2を有している。第2の電極側接続部4b1は、第2の外部電極3bに対向して配置されて第2の外部電極3bに接合されているとともに第2の外部電極3bの下方に延びている。第2の基板側接続部4b2は、第2の電極側接続部4b1の延びている部分の端部に第2の電極側接続部4b1に対して直交するように配置されている。このように、第2の基板側接続部4b2は、第2の電極側接続部4b1の一方の端部に接続しており、第2の電極側接続部4b1から積層型コンデンサ本体10の長手方向に延在している。
第1の基板側接続部4a2が第1の電極側接続部4a1に対して直交しているとは、第1の基板側接続部4a2が第1の電極側接続部4a1から積層体1の反対側に向かって配置されるものおよび積層体1の側に向かって配置されるものを含んでいる。すなわち、第1の基板側接続部4a2が積層型コンデンサ本体10の外側に向かって延びているものおよび内側に向かって延びているものを含んでいる。
また、第2の基板側接続部4b2が第2の電極側接続部4b1に対して直交しているとは、第2の基板側接続部4b2が第2の電極側接続部4b1から積層体1の反対側に向かって配置されるものおよび積層体1の側に向かって配置されるものを含んでいる。すなわち、第2の基板側接続部4b2が積層型コンデンサ本体10の外側に向かって延びているものおよび内側に向かって延びているものを含んでいる。実施の形態1は、第1の基板側接続部4a2が第1の電極側接続部4a1に対して直交するとともに積層体1の反対側に向かって配置されており、第2の基板側接続部4b2が第2の電極側接続部4b1に対して直交するとともに積層体1の反対側に向かって配置されている。
第1の外部端子4aは、図3に示すように、第1の基板側接続部4a2が第1の電極側接続部4a1を基準にして積層体1の反対側に向かって略垂直方向に延在している。すなわち、第1の外部端子4aは、第1の基板側接続部4a2が第1の電極側接続部4a1に対して積層型コンデンサ本体10の外側に向かって略直角に折り曲げられている。第1の外部端子4aは、第1の側面1eまたは第2の側面1fに直交する方向(Y方向)から側面視して、側面がL字形状を有しており、1枚の板状体を略直角に折り曲げたものである。なお、略直角とは、第1の電極側接続部4a1と第1の基板側接続部4a2との成す角度が、85(°)〜95(°)の範囲内にあることをいう。
また、第2の外部端子4bは、図3に示すように、第1の外部端子4aと対称に形成されており、第2の基板側接続部4b2が第2の電極側接続部4b1を基準にして積層体1の反対側に向かって略垂直方向に延在している。すなわち、第2の外部端子4bは、第2の基板側接続部4b2が第2の電極側接続部4b1に対して積層型コンデンサ本体10の外側に向かって略直角に折り曲げられている。第2の外部端子4bは、第1の側面1eまたは第2の側面1fに直交する方向(Y方向)から側面視して、側面がL字形状を有しており、1枚の板状体を略直角に折り曲げたものである。なお、略直角とは、第2の電極側接続部4b1と第2の基板側接続部4b2との成す角度が、85(°)〜95(°)の範囲内にあることをいう。
積層型コンデンサ10Aでは、一対の外部端子4は、第1の基板側接続部4a2および第2の基板側接続部4b2が積層体1の反対側に向かって互いに逆方向に延在するように設けられており、第1の電極側接続部4a1と第1の基板側接続部4a2とが略直角になっており、また、第2の電極側接続部4b1と第2の基板側接続部4b2とが略直角になっている。
このように、第1の外部端子4aは、図3に示すように、第1の電極側接続部4a1が第1の外部電極3aに対向して配置され、第1の外部電極3aに接合されている。また、第1の外部端子4aは、第1の基板側接続部4a2が基板9に対向するように第1の電極側接続部4a1に対して略直角となるように設けられており、第1の基板側接続部4a2が基板電極9aに電気的に接続される。
また、第1の外部端子4aは、図3に示すように、第1の電極側接続部4a1が第1の外部電極3aに隙間を有して対向し、また、第1の突出部4a3を有しており、第1の突出部4a3が第1の外部電極3a側に向かって突出している。第1の突出部4a3と第1の外部電極3aとが、例えば、はんだ接合または溶接等を用いて接合される。
第1の外部端子4aは、第1の突出部4a3で第1の外部電極3aと、例えば、スポット溶接等を用いて接合される。具体的には、第1の外部端子4aは、図3に示すように、第1の外部電極3aと第1の突出部4a3とを溶接することによって第1の突出部4a3に溶接部5が形成されて、第1の外部電極3aと第1の突出部4a3とが接合されることになる。また、第1の外部端子4aは、第1の突出部4a3のみで第1の外部電極3aに接合されており、第1の突出部4a3以外の部分は隙間を介して第1の外部電極3aに対向している。また、第1の外部端子4aは、第1の外部電極3aとの接合強度を確保するために、第1の突出部4a3が第1の外部電極3aに接触して接合されていることが好ましい。
第1の外部端子4bは、図3に示すように、第2の基板側接続部4b1が第2の外部電極3bに対向して配置され、第2の外部電極3bに接合されている。また、第2の外部端子4bは、第2の基板側接続部4b2が基板9に対向するように第2の電極側接続部4b1に対して略直角となるように設けられており、第2の基板側接続部4b2が基板電極9bに電気的に接続される。
また、第2の外部端子4bは、図3に示すように、第2の電極側接続部4b1が第2の外部電極3bに隙間を有して対向し、また、第2の突出部4b3を有しており、第2の突出部4b3が第2の外部電極3b側に向かって突出している。第2の突出部4b3と第2の外部電極3bとが、例えば、はんだ接合または溶接等を用いて接合される。
第2の外部端子4bは、第2の突出部4b3で第2の外部電極3bと、例えば、スポット溶接等を用いて接合される。具体的には、第2の外部端子4bは、図3に示すように、第2の外部電極3bと第2の突出部4b3とを溶接することによって第2の突出部4b3に溶接部5が形成されて、第2の外部電極3bと第2の突出部4b3とが接合されることになる。また、第2の外部端子4bは、第2の突出部4b3のみで第2の外部電極3bに接合されており、第2の突出部4b3以外の部分は隙間を介して第2の外部電極3bに対向している。また、第2の外部端子4bは、第2の外部電極3bとの接合強度を確保するために、第2の突出部4b3が第2の外部電極3bに接触して接合されていることが好ましい。
第1の突出部4a3および第2の突出部4b3は、突出量が、例えば0.05(mm)〜0.15(mm)である。第1の突出部4a3は、第1の電極側接続部4a1に垂直な方向(X方向)から視て、また、第2の突出部4b3は、第2の電極側接続部4b1に垂直な方向(X方向)から視て、例えば、円形状であり、例えば、長径が0.15(mm)〜0.45(mm)であり、短径が0.1(mm)〜0.3(mm)である。例えば、プレス加工法を用いて、第1の突出部4a3は第1の電極側接続部4a1に設けられ、第2の突出部4b3は第2の電極側接続部4b1に設けられる。
また、積層型コンデンサ10Aは、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3が第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1にそれぞれ2個ずつ設けられているが、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3の個数は、これに限らず、積層型コンデンサ本体10の大きさまたは一対の外部電極3との接合強度等に応じて1個または3個以上であってもよい。
第1の突出部4a3は、第1の端面1cの第1の対角線方向D1に複数個が位置し、また、第2の突出部4b3は、第2の端面1dの第1の対角線方向D1に交差する第2の対角線方向D2(図示せず)に複数個が位置していてもよい。
例えば、図4に示すように、第1の突出部4a3は、第1の端面1cの第1の対角線方向D1に2個が位置しており、また、第2の突出部4b3は、第2の端面1dの第1の対角線方向D1に交差する第2の対角線方向D2に2個が位置している。なお、第1の対角線方向D1は、第1の電極側接続部4a1に垂直な方向(X方向)から透視して第2の対角線方向D2と互いに交差している。
このような構成にすることによって、例えば、積層型コンデンサ10Aが実装された基板9が上方に向かって撓んだ場合には、下方側(基板9側)に位置する第1の突出部4a3(第2の突出部4b3)の接合部が剥がれやすくなる虞があるが、上方側の第1の突出部4a3(第2の突出部4b3)で接合を保持することができる。また、基板9が下方に向かって撓んだ場合には、上方側の第1の突出部(第2の突出部)の接合部が剥がれやすくなる虞があるが、下方側(基板9側)に位置する第1の突出部(第2の突出部)で接合を保持することができる。また、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3は、図4に示すように、それぞれ2個ずつ設けられているが、これに限らず、3個以上設けられていてもよい。
上述のように、積層型コンデンサ10Aは、一対の外部端子4が基板9の表面から積層型コンデンサ本体10が離れて配置されるように、一対の外部電極3に接合されている。また、基板9の表面と積層型コンデンサ本体10の第2の主面1bとの間の距離は、積層型コンデンサ本体10の大きさ、積層型コンデンサ10Aと基板9との実装安定性または基板9に実装される積層型コンデンサ10Aの個数等に応じて第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1の長さで調整することができる。
一対の外部端子4は、図1に示すように、第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1が矩形板状体であり、第1の外部電極3aおよび第2の外部電極3bと略平行となっており、第1の突出部4a3で第1の外部電極3aに接合され、第2の突出部4b3で第2の外部電極3bに接合されている。また、一対の外部端子4は、第1の基板側接続部4a2および第2の基板側接続部4b2が矩形板状体であり、積層型コンデンサ10Aが実装される基板9の基板電極9aおよび基板電極9bと略平行となっており、図5に示すように、はんだ6を介して基板電極9aおよび基板電極9bに接続される。第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1の形状、第1の基板側接続部4a2および第2の基板側接続部4b2の形状は、矩形板状体に限らず、一対の外部電極3の形状、基板電極9aおよび基板電極9bの形状に応じて適宜に設定される。
一対の外部端子4は、例えば鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、銅(Cu)、銀(Ag)またはコバルト(Co)等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、ステンレス合金または銅合金等の合金材料である。また、第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bは、第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1の厚みが、例えば0.1(mm)〜0.15(mm)であり、積層型コンデンサ本体10の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように厚みを適宜に設定すればよい。
また、第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1は、スポット溶接での接合性を高めるために、例えば、厚みが0.05(mm)〜0.08(mm)であることが好ましい。第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1は、厚みが厚くなると、スポット溶接の際に、例えば、レーザ光の出力を大きくする必要がある。出力を大きくすると、レーザ光が一対の外部電極3の下地電極3cまで到達して下地電極3cを溶融し、溶接部5と内部電極2とが短絡しやすくなり、信頼性が低下する。
第1の基板側接続部4a2および第2の基板側接続部4b2の厚みは、第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1の厚みよりも厚くすることが好ましい。すなわち、第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1は、厚みを薄くすることによってスポット溶接の接合性が向上し、また、第1の基板側接続部4a2および第2の基板側接続部4b2は、厚みを厚くすることによって基板9との接合性が向上する。
例えば、第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bは、第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1の厚みが0.1(mm)よりも薄くなると、剛性が小さくなる。これによって、積層型コンデンサ10Aは、積層型コンデンサ本体10で発生した歪みによる振動が第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bで吸収されやすくなる。積層型コンデンサ10Aは、積層型コンデンサ本体10の変形が基板9に伝わりにくく、基板9の振動音が小さくなりやすくなるが、一方、基板9に実装した場合には実装安定性が悪くなる。なお、第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1は、一対の外部電極3に接合されていない部分が歪みによる振動を吸収することになる。
逆に、第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bは、第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1の厚みが0.15(mm)よりも厚くなると、剛性が大きくなる。これによって、積層型コンデンサ10Aは、積層型コンデンサ本体10で発生した歪みによる振動が第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bで吸収されにくくなる。積層型コンデンサ10Aは、積層型コンデンサ本体10の変形が基板9に伝わりやすく、基板9の振動音が大きくなりやすくなる。したがって、積層型コンデンサ10Aは、基板9において発生する振動音の抑制効果と実装安定性とを考慮して第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bの厚みが設定される。
また、第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bは、第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1の長さを積層型コンデンサ本体10の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように適宜に設定すればよい。
例えば、第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bは、第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1の長さが長くなると、剛性が小さくなる。これによって、積層型コンデンサ10Aは、積層型コンデンサ本体10で発生した歪みによる振動が第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bで吸収されやすく、積層型コンデンサ本体10の変形が基板9に伝わりにくくなり、基板9の振動音が小さくなりやすくなるが、一方、基板9に実装した場合には実装安定性が悪くなる。
逆に、第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bは、第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1の長さが短くなると、剛性が大きくなる。これによって、積層型コンデンサ10Aは、積層型コンデンサ本体10で発生した歪みによる振動が第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bで吸収されにくく、積層型コンデンサ本体10の変形が基板9に伝わりやすく、基板9の振動音が大きくなりやすくなる。積層型コンデンサ10Aは、基板9において発生する振動音の抑制効果と実装安定性とを考慮して第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bの長さが設定される。
一対の外部端子4は、図6および図7に示すように、基板電極9aおよび基板電極9bとはんだ接合するために、表面にめっき層7が形成されており、表面に形成されためっき層7を含むものである。また、めっき層7は、一対の外部端子4のうちめっき層7を形成しない領域にマスキング処理等を行ない、例えば、電解めっき法等を用いて、第1の基板側接続部4a2および第2の基板側接続部4b2を含む領域に形成されており、また、第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1の下端部の領域にも形成されている。なお、めっき層7は、一対の外部端子4の両主面だけでなく、両主面間に位置する側面に形成されていてもよい。
また、めっき層7は、第1のめっき層と第1のめっき層の表面に形成される第2のめっき層とから構成されており、第1のめっき層は、第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bの表面を覆うものであり、第2のめっき層は、第1のめっき層の表面に形成されて第1のめっき層の表面を覆うものである。なお、第1のめっき層および第2のめっき層は、それぞれ複数のめっき層で構成されていてもよい。
第1のめっき層は、例えばニッケル(Ni)、銀(Ag)またはスズ(Sn)等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Sn−Ag合金等の合金材料である。例えば、第1のめっき層は、ニッケル(Ni)の金属材料またはニッケル(Ni)を主成分として含む合金材料からなり、厚みが、例えば1(μm)〜2(μm)である。
また、第2のめっき層は、例えばニッケル(Ni)、銀(Ag)またはスズ(Sn)等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Sn−Ag合金の合金材料である。例えば、第2のめっき層は、スズ(Sn)の金属材料またはスズ(Sn)を主成分として含む合金材料からなり、厚みが、例えば1(μm)〜2(μm)である。
また、第1の外部端子4aは、めっき層7が第1の電極側接続部4a1および第1の基板側接続部4a2に形成されており、図5に示すように、はんだ6を介して積層型コンデンサ10Aが実装される基板9上に実装されることになり、同様に、第2の外部端子4bは、めっき層7が第2の電極側接続部4b1および第2の基板側接続部4b2に形成されており、積層型コンデンサ10Aが実装される基板9上にはんだ6を介して実装されることになる。
このように、第1の外部端子4aは、図5に示すように、はんだ6を介して基板9上の基板電極9aに接続されており、はんだ6は、第1の電極側接続部4a1の下端部から第1の基板側接続部4a2および基板電極9aにかけてはんだフィレットを形成することになる。また、第2の外部端子4bは、図5に示すように、はんだ6を介して基板9上の基板電極9bに接続されており、はんだ6は、第2の電極側接続部4b1の下端部から第2の基板側接続部4b2および基板電極9bにかけてはんだフィレットを形成することになる。また、はんだは、例えば、Sn−Sb系またはSn−Ag−Cu系のはんだ材料等を用いることができる。
積層型コンデンサは、例えば、積層型コンデンサ本体が誘電体層としてチタン酸バリウム(BaTiO)、等を主成分として構成されている場合には、積層型コンデンサ本体に交流電圧が印加されると、電歪効果によって交流電圧の大きさに応じて誘電体層に歪みが発生する。積層型コンデンサは、この歪みによって積層型コンデンサ本体自体に振動が生じ、基板に振動が伝播して基板を振動させる。この振動が可聴周波数帯域である場合には、基板の振動が振動音となって現れることになる。
このような積層型コンデンサは、振動音の抑制効果を向上させるために、一対の外部端子を用いて振動音の抑制効果を向上させているものの、一対の外部端子がはんだを介して一対の外部電極との対向部の全面にわたって外部電極に接合されており、積層型コンデンサ本体の振動を基板9に対してさらに伝播しにくくすることが困難となる。
しかしながら、実施の形態1に係る積層型コンデンサ10Aは、第1の外部端子4aと第1の外部電極3aとが第1の突出部4a3で溶接部5によって接合されており、また、第2の外部端子4bと第2の外部電極3bとが第2の突出部4b3で溶接部5によって接合されている。このように、第1の外部端子4aと第1の外部電極3aとの接合部が点接触となり、また、第2の外部端子4bと第2の外部電極3bとの接合部が点接触となっており、積層型コンデンサ本体10の振動を基板9にさらに伝播しにくくすることができる。なお、ここでは、点接触は、30(μm)〜50(μm)の直径を有する円形状の接合部(溶接部5)を有することを意味する。
このように、積層型コンデンサ10Aは、第1の外部端子4aと第1の外部電極3aとが溶接部5によって点接触で接合されており、第1の外部端子4aが第1の外部電極3aに拘束されにくくなり、また、第2の外部端子4bと第2の外部電極4aとが溶接部5によって点接触で接合されており、第2の外部端子4bが第2の外部電極3bに拘束されにくくなる。
したがって、積層型コンデンサ10Aは、第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bでもって積層型コンデンサ本体10の歪みによる振動が吸収されやすくなり、積層型コンデンサ本体10の振動が第1の外部端子4aおよび第2の外部端子4bを介して基板9に伝播するのを効果的に抑制することができる。このように、積層型コンデンサ10Aは、振動音の発生を抑制するので、音鳴きが起りにくくなり、振動音の抑制効果を向上させることができる。
また、第1の外部端子4aは、第1の突出部4a3が第1の電極側接続部4a1のY方向の端部に設けられており、また、第2の外部端子4bは、第2の突出部4b3が第2の電極側接続部4b1のY方向の端部に設けられている。なお、Y方向の端部であれば、積層方向(Z方向)の位置は特に限定されない。このように、積層型コンデンサ10Aは、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3が第1の外部電極3aおよび第2の外部電極3bの左右方向(Y方向)における中央部、すなわち、一対の外部電極3の積層体1の積層方向に直交する方向における中央部には位置していないので、積層型コンデンサ本体10の電歪効果によって生じる変形がより小さい部分でもって一対の外部端子4と一対の外部電極3とを接合しているので、音鳴きを効果的に抑制することができる。
第1の突出部4a3および前記第2の突出部4b3は、図1に示すように、第1の外部電極3aおよび第2の外部電極3bの左右方向(Y方向)の中央部に位置せず、さらに、積層体1の積層方向(Z方向)における中央部に位置することによって、振動の小さい領域で接合することができる。
また、第1の外部端子4aは、第1の突出部4a3の底部で第1の外部電極3aと接合されており、第1の外部電極3aとの接合部の溶接部5の接合領域を小さくでき、また、第2の外部端子4bは、第2の突出部4b3の底部で第2の外部電極3bと接合されており、第2の外部電極3bとの接合部の溶接部5の接合領域を小さくできる。したがって、積層型コンデンサ10Aは、第1の外部端子4aが第1の外部電極3aに拘束されにくくなり、また、第1の外部端子4bが第2の外部電極3bに拘束されにくくなり、積層型コンデンサ本体10の歪みによる振動が吸収されやすくなる。なお、接合領域の大きさは、例えば、レーザスポット溶接の場合には、照射するレーザ光のビーム径またはレーザ射出出力で調整することができる。
また、一対の外部端子4は、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3のみで接合されており、第1の外部端子4aは第1の突出部4a3以外の部分が隙間を介して第1の外部電極3aに対向しており、第2の外部端子4bは第2の突出部4b3以外の部分が隙間を介して第2の外部電極3bに対向している。したがって、一対の外部端子4は、弾性変形が生じやすく、この弾性変形に伴って積層型コンデンサ本体10の振動を吸収しやすくなる。したがって、積層型コンデンサ10Aは、振動音が基板9に発生するのを抑制することができるので、音鳴きが起りにくくなり、振動音の抑制効果を向上させることができる。
ここで、図1に示す積層型コンデンサ10Aの製造方法の一例について以下に説明する。
まず、積層型コンデンサ本体10の製造方法について以下に説明する。
複数の第1および第2のセラミックグリーンシートを準備する。第1のセラミックグリーンシートは、第1の内部電極2aを形成するものであり、第2のセラミックグリーンシートは、第2の内部電極2bを形成するものである。
複数の第1のセラミックグリーンシートは、第1の内部電極2aを形成するために、セラミックグリーンシート上に、第1の内部電極2aのパターン形状が配列するように、第1の内部電極2aの導体ペースト層が第1の内部電極2a用の導体ペースト用いて形成される。なお、第1のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ本体10を得るために、1枚のセラミックグリーンシート内に複数の第1の内部電極2aが形成される。
また、複数の第2のセラミックグリーンシートは、第2の内部電極2bを形成するために、セラミックグリーンシート上に、第2の内部電極2bのパターン形状が配列するように、第2の内部電極2bの導体ペースト層が第2の内部電極2b用の導体ペースト用いて形成される。なお、第2のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ本体10を得るために、1枚のセラミックグリーンシート内に複数の第2の内部電極2bが形成される。
上述の第1の内部電極2aの導体ペースト層および第2の内部電極2bの導体ペースト層は、例えば、スクリーン印刷法等を用いて、セラミックグリーンシート上に、それぞれの導体ペーストを所定のパターン形状で印刷して形成される。
なお、第1および第2のセラミックグリーンシートは誘電体層となり、第1の内部電極2aの導体ペースト層は第1の内部電極2aとなり、第2の内部電極2bの導体ペースト層は第2の内部電極2bとなる。
誘電体層となるセラミックグリーンシートの材料としては、例えばチタン酸バリウム(BaTiO)、チタン酸カルシウム(CaTiO)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO)またはジルコン酸カルシウム(CaZrO)等の誘電体セラミックスを主成分とするものである。副成分として、例えば、Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物またはNi化合物等が添加されたものであってもよい。
第1および第2のセラミックグリーンシートは、誘電体セラミックスの原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加して混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製し、ドクターブレード法等を用いて成形することによって得られる。
第1の内部電極2aおよび第2の内部電極2b用の導体ペーストは、上述したそれぞれの内部電極の導体材料(金属材料)の粉末に添加剤(誘電体材料)、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。第1および第2の内部電極2a、2bの導電材料は、例えばニッケル(Ni)、銅(Cu)、銀(Ag)、パラジウム(Pd)または金(Au)等の金属材料あるいはこれらの金属材料の一種以上を含む、例えばAg−Pd合金等の合金材料が挙げられる。第1の内部電極2aおよび第2の内部電極2bは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
第1のセラミックグリーンシートは、第1の内部電極2aが形成されており、第2のセラミックグリーンシートは、第2の内部電極2bが形成されており、これらの第1のセラミックグリーンシートと第2のセラミックグリーンシートとを交互に複数積層して、内部電極を形成していないセラミックグリーンシートを積層方向の最外層にそれぞれ積層することによって、セラミック材料からなる積層体を作製する。
このように、複数の第1および第2のセラミックグリーンシートからなる積層体は、プレスして一体化することで、多数個の生積層体を含む大型の生積層体となる。この大型の生積層体を切断することによって、図1に示す積層型コンデンサ10の積層体1となる生積層体を得ることができる。大型の生積層体の切断は、例えば、ダイシングブレード等を用いて行なうことができる。
そして、積層体1は、生積層体を、例えば800(℃)〜1300(℃)で焼成することによって得ることができる。この工程によって、複数の第1および第2のセラミックグリーンシートが誘電体層となり、第1の内部電極2aの導体ペースト層が第1の内部電極2aとなり、第2の内部電極2bの導体ペースト層が第2の内部電極2bとなる。また、積層体1は、例えば、バレル研磨等の研磨手段を用いて角部または辺部を丸めることができる。積層体1は、角部または辺部を丸めることにより角部または辺部が欠けにくいものとなる。
次に、積層体1の第1の端面1cおよび第2の端面1dに外部電極3の下地電極3cとなる下地電極3c用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることによって外部電極3の下地電極3cを形成する。
また、下地電極3c用の導電ペーストは、下地電極3cを構成する金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。なお、下地電極の導電材料は、例えばニッケル(Ni)、銅(Cu)、銀(Ag)、パラジウム(Pd)または金(Au)等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えばAg−Pd合金等の合金材料である。また、下地電極3cの形成方法としては、導体ペーストを焼き付ける方法以外に、蒸着法、めっき法またはスパッタリング法等の薄膜形成法を用いてもよい。
次に、外部電極3の下地電極3cを覆うように下地電極3cの表面にめっき層3dを形成する。めっき層3dは、例えば、電解めっき法等を用いて、下地電極3cの表面に形成される。めっき層3dは、例えばニッケル(Ni)めっき層、銅(Cu)めっき層、金(Au)めっき層またはスズ(Sn)めっき層等である。めっき層3dは、単一のめっき層から形成されていてもよい。積層型コンデンサ本体10は、めっき層3dが第1のめっき層3d1と第2のめっき層3d2とからなり、これらの積層体を表面に形成している。例えば、積層型コンデンサ本体10は、第1のめっき層3d1がニッケル(Ni)めっき層であり、第2のめっき層3d2が錫(Sn)めっき層であり、第2のめっき層3d2の錫(Sn)めっき層が第1のめっき層3d1のニッケル(Ni)めっき層を覆うように形成されている。
次に、積層型コンデンサ10Aの製造方法の一例について図6および図7を参照しながら以下に説明する。
まず、一対の外部端子4の製造方法の一例について説明する。1枚の帯状金属板を準備する。帯状金属板は、厚みが、例えば0.1(mm)〜0.15(mm)であり、長さが、例えば100(mm)〜250(mm)であり、例えばステンレス合金からなる。
例えば、図6(a)に示すように、第1の外部端子4aとなる第1の外部端子4aaと第2の外部端子4bとなる第2の外部端子4bbとが互いに対向するように配置して、第1の外部端子4aaおよび第1の外部端子4bbのそれぞれのパターン形状に合わせて、例えば、プレス打ち抜き加工法を用いて帯状金属板に対して打ち抜き加工を行なう。このようにして、帯状金属板に対して打ち抜き加工を行なって、図6(a)に示すように、帯状金属板に第1の外部端子4aaと第2の外部端子4bbとからなる外部端子対8aを複数個設ける。なお、以下の説明において、帯状金属板に複数の外部端子体8aが形成されたものをリードフレーム8として用いる。このように、複数の積層型コンデンサ10Aは、リードフレーム8を用いることによって効率よく作製することができる。
また、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3は、例えば、プレス加工を用いて、深絞りすることによって第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1に形成することができる。
リードフレーム8は、複数の外部端子対8aに対してめっき加工を行なうことによってめっき層7が形成される。リードフレーム8は、長手方向の中央部のめっき層7の非形成領域にマスキングをして、めっき加工を行なう。そして、図6(a)に示すように、外部端子対8aは、第1の外部端子4aaの第1の電極側接続部4a1と第1の基板側接続部4a2とを含む領域および第2の外部端子4bbの第2の電極側接続部4b1と第2の基板側接続部4b2とを含む領域に、例えば、電解メッキ法を用いて、めっき層7が形成される。また、めっき層7は、外部端子対8aの表面、裏面および側面を含む領域に形成される。なお、マスキングは、例えば、低硬度ゴムシート等を用いて行なうことができる。
また、上述の加工では、リードフレーム8に対して、打ち抜き加工を行なった後にめっき加工を行なっているが、リードフレーム8に対して、めっき加工を行なった後に打ち抜き加工を行なってもよく、第1の外部端子4aaおよび第2の外部端子4bbの形状等を考慮して加工の順番は適宜に設定される。
第1の外部端子4aaおよび第2の外部端子4bbは、図1に示すように、第1の電極側接続部4a1と第1の基板側接続部4a2との境界部および第2の電極側接続部4b1と第2の基板側接続部4b2との境界部に屈曲部を有する構造にするために、リードフレーム8は、図6(a)に示すように、第1の折り曲げ線L1および第2の折り曲げ線L2が設定され、第1の折り曲げ線L1および第2の折り曲げ線L2に沿って折り曲げ加工が施される。具体的には、リードフレーム8は、第1の折り曲げ線L1および第2の折り曲げ線L2が設定される。第1の折り曲げ線L1が第1の電極側接続部4a1と第1の基板側接続部4a2との境界部に設定され、第2の折り曲げ線L2が第2の電極側接続部4b1と第2の基板側接続部4b2との境界部に設定される。なお、第1の折り曲げ線L1および第2の折り曲げ線L2は、図6(a)において点線によって示している。
折り曲げ加工は、図6(b)に示すように、第1の折り曲げ線L1に対して、第1の電極側接続部4a1を上方に起こすように折り曲げて、第1の電極側接続部4a1と第1の基板側接続部4a2との境界部を略直角に折り曲げ、さらに、第2の折り曲げ線L2に対して、第2の電極側接続部4b1を上方に起こすように折り曲げて、第2の電極側接続部4b1と第2の基板側接続部4b2との境界部を略直角に折り曲げる。
このように、リードフレーム8に対して、折り曲げ加工を用いることによって、図6(b)に示すように、第1の外部端子4aaは、第1の電極側接続部4a1と第1の基板側接続部4a2との間に屈曲部(折り曲げ部)を有する構造となり、また、第2の外部端子4bbは、第2の電極側接続部4b1と第2の基板側接続部4b2との間に屈曲部(折り曲げ部)を有する構造となる。第1の外部端子4aaおよび第2の外部端子4bbは、折り曲げ加工されて略直角の折り曲げ部を有するものとなる。なお、折り曲げ加工は、第1の折り曲げ線L1および第2の折り曲げ線L2に対して、例えば、折り曲げ部の形状に合わせた折り曲げ金型を用いて行なう。
次に、図7(a)に示すように、例えば、吸引ノズルを備えた自動実装機を用いて、この折り曲げ加工された第1の外部端子4aaと第2の外部端子4bbとの間に積層型コンデンサ本体10を搭載する。そして、積層型コンデンサ本体10を搭載後、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3に対して、例えば、レーザスポット溶接を用いて、第1の外部端子4aaと第1の外部電極3aとを溶接部5でもって接合し、第2の外部端子4bbと第2の外部電極3bとを溶接部5でもって接合する。
この場合には、第1の外部端子4aaは、第1の突出部4a3が第1の外部電極3aに接触して溶接部5で接合され、また、第2の外部端子4bbは、第1の突出部4b3が第2の外部電極3bに接触して溶接部5で接合されていることが好ましい。このように、一対の外部電極3と一対の外部端子4とを溶接部5で接合することによって、接合工程が非常に簡略化されて、量産性に優れた工程となる。
また、一対の外部電極3と一対の外部端子4とが溶接されるので、はんだ接合が不要となり、積層型コンデンサ10Aは、一対の外部電極3と一対の外部端子4との接合部(溶接部5)が基板9に実装する際のはんだ付け温度の影響を受けにくくなるので、信頼性の劣化が抑制される。
また、積層型コンデンサは、例えば、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3の周辺部と一対の外部電極3とをはんだを介して接合する場合には、はんだが下方に流動しやすくなり、接合性を十分確保することができない。一方、積層型コンデンサ10Aは、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3と一対の外部電極3とを溶接で接合をすることによって、一対の外部電極3と第1の突出部4a3および第2の突出部4a3とを確実に接合することができる。
また、溶接接合は、例えば、アークスポット溶接またはレーザスポット溶接等のスポット溶接である。レーザスポット溶接は、例えば、YAGレーザ等のエネルギービームを第1の突出部4a3および第2の突出部4b3に対してスポット的に照射して、第1の突出部4a3と第1の外部電極3aとを接合するものであり、第2の突出部4b3と第2の外部電極3bとを接合するものである。第1の突出部4a3および第2の突出部4b3に対してエネルギービームをスポット的に照射することにより、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3が局所的に昇温して、例えば、一対の外部端子4のステンレス合金の溶融温度の1400(℃)〜1450(℃)になると、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3と一対の外部電極3とが溶融して、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3が一対の外部電極3に接合することになる。
積層型コンデンサ10Aは、一対の外部電極3のめっき層3dにニッケル(Ni)めっき層を用い、また、一対の外部端子4にステンレス合金を用いると、ニッケル(Ni)めっき層とステンレス合金の溶融温度が類似しており、一対の外部端子4と一対の外部電極3との接合性を向上させることができる。このように、積層型コンデンサ10Aは、一対の外部電極3と一対の外部端子4との接合において、一対の外部電極3のめっき層3dおよび一対の外部端子4に対して互いに溶融温度が類似した材料を用いることによって、溶接部5の接合領域を制御しやすくなる。
このようにして、積層型コンデンサ本体10は、スポット溶接を用いることによって、第1の外部端子4aaが溶接部5によって第1の外部電極3aに接合され、また、第2の外部端子4bbが第2の外部電極3bに溶接部5によって接合されることになる。
次に、図7(a)に示すように、リードフレーム8は、第1の切断線S1および第2の切断線S2が設定され、第1の切断線S1および第2の切断線S2に対して切断加工が施される。例えば、切断金型を用いて、積層型コンデンサ本体10が搭載された外部端子対8aがリードフレーム8から切り離される。これによって、図7(b)に示すように、リードフレーム8から複数の積層型コンデンサ10Aが得られる。なお、第1の切断線S1および第2の切断線S2は、図7(a)において点線によって示している。
上述のように、リードフレーム8を用いることによって、図1に示す積層型コンデンサ10Aを効率よく作製することができる。また、積層型コンデンサ10Aは、一対の外部端子4が溶接を用いて一対の外部電極3に接合されており、積層型コンデンサ10Aを基板9上にはんだ付けする際の加熱によって一対の外部端子4が一対の外部電極3から離脱するのを防止することができる。
本発明は、上述の実施の形態1の積層型コンデンサ10Aに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。以下、他の実施の形態について説明する。なお、他の実施の形態に係る積層型コンデンサのうち、実施の形態1に係る積層型コンデンサ10Aと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
<実施の形態2>
以下、本発明の実施の形態2に係る積層型コンデンサ10Bについて図面を参照しながら説明する。
積層型コンデンサ10Bは、図8に示すように、一対の外部端子40が第1の外部端子4Aおよび第2の外部端子4Bからなり、第1の外部端子4Aは、第1の基板側接続部4a2が第1の電極側接続部4a1から積層体1の側に向かって配置されており、また、第2の外部端子4Bは、第2の基板側接続部4b2が第2の電極側接続部4b1から積層体1の側に向かって配置されている。このように、一対の外部端子40は、積層型コンデンサ本体10の下方で第1の基板側接続部4a2の端部と第2の基板側接続部4b2の端部とが互いに向かい合っており、また、第1の基板側接続部4a2および第2の基板側接続部4b2は、積層型コンデンサ本体10の第2の主面1bにそれぞれ対向している。積層型コンデンサ10Bは、実施の形態1に係る積層型コンデンサ10Aとは、第1の外部端子4Aの第1の基板側接続部4a2および第2の外部端子4Bの第2の基板側接続部4b2の折り曲げ方向が異なっており、第1の基板側接続部4a2が第1の電極側接続部4a1から積層体1の側に向かって配置され、第2の基板側接続部4b2が第2の電極側接続部4b1から積層体1の側に向かって配置されている。
また、図8に示すように、第1の外部端子4Aは、第1の延在部4a4が第1の電極側接続部4a1の第1の基板側接続部4a2とは反対側の端部に設けられており、第2の外部端子4Bは、第2の延在部4b4が第2の電極側接続部4b1の第2の基板側接続部4b2とは反対側の端部に設けられている。なお、第1の外部端子4Aおよび第2の外部端子4Bは、後述するリードフレーム8Aを用いて作製する場合には、第1の電極側接続部4a1に第1の延在部4a4が形成され、第2の電極側接続部4a1に第2の延在部4b4が形成されることがある。また、第1の延在部4a4および第2の延在部4b4は形成されていなくてもよい。
第1の外部端子4Aは、図8に示すように、第1の電極側接続部4a1および第1の基板側接続部4a2を有している。第1の外部端子4aと同様に、第1の電極側接続部4a1は、第1の外部電極3aに対向して配置されて第1の外部電極3aに接合されているとともに第1の外部電極3aの下方に延びている。第1の基板側接続部4a2は、第1の電極側接続部4a1の延びている部分の端部に第1の電極側接続部4a1に対して直交するように配置されている。第1の基板側接続部4a2が第1の電極側接続部4a1を基準にして積層体1の側に向かって略垂直方向に配置されている。第1の電極側接続部4a1が、第1の外部電極3aに対向して配置され、第1の端面1c側に配設されており、第1の外部電極3aに接合されている。また、第1の基板側接続部4a2は、積層型コンデンサ10Bが実装される基板9に対向するように設けられており、基板電極9aに電気的に接続される。
また、第1の外部端子4Aは、第1の電極側接続部4a1が第1の外部電極3aに隙間を有して対向し、また、第1の突出部4a3を有しており、第1の突出部4a3が第1の外部電極3a側に向かって突出している。第1の突出部4a3と第1の外部電極3aとが、例えばはんだ接合または溶接等を用いて接合される。第1の突出部4a3は、例えば、プレス加工法用いて、第1の電極側接続部4a1に設けられる。
第1の外部端子4Aは、第1の突出部4a3で第1の外部電極3aと、例えば、スポット溶接等を用いて接合される。すなわち、第1の外部電極3aと第1の突出部4a3とが溶接されることによって、図9に示すように、溶接部5が形成されて、第1の外部電極3aと第1の突出部4a3とが接合されることになる。また、第1の外部端子4Aは、第1の突出部4a3のみで第1の外部電極3aに接合されており、第1の突出部4a3以外の部分は隙間を介して第1の外部電極3aに対向している。また、第1の外部端子Aは、第1の外部電極3aとの接合強度を確保するために、第1の突出部4a3が第1の外部電極3aに接触して溶融接合されていることが好ましい。
第1の外部端子4Bは、図8に示すように、第2の電極側接続部4b1および第2の基板側接続部4b2を有している。第1の外部端子4bと同様に、第2の電極側接続部4b1は、第2の外部電極3bに対向して配置されて第2の外部電極3bに接合されているとともに第2の外部電極3bの下方に延びている。第2の基板側接続部4b2は、第2の電極側接続部4b1の延びている部分の端部に第2の電極側接続部4b1に対して直交するように配置されている。第2の基板側接続部4b2が第2の電極側接続部4b1を基準にして積層体1の側に向かって略垂直方向に配置されている。第2の電極側接続部4b1が、第2の外部電極3bに対向して配置され、第2の端面1d側に配設されており、第2の外部電極3bに接合されている。また、第2の基板側接続部4b2は、積層型コンデンサ10Bが実装される基板9に対向するように設けられており、基板電極9bに電気的に接続される。
また、第2の外部端子4Bは、第2の電極側接続部4b1が第2の外部電極3bに隙間を有して対向し、また、第1の突出部4a3を有しており、第2の突出部4b3が第2の外部電極3b側に向かって突出している。第1の突出部4a3と第1の外部電極3aとが、例えばはんだ接合または溶接等を用いて接合される。第2の突出部4b3は、例えば、プレス加工法を用いて、第2の電極側接続部4b1に設けられる。
第2の外部端子4Bは、第2の突出部4b3で第2の外部電極3bと、例えば、スポット溶接等を用いて接合される。すなわち、第2の外部電極3bと第2の突出部4b3とが溶接されることによって、図9に示すように、溶接部5が形成されて、第2の外部電極3bと第2の突出部4b3とが接合されることになる。また、第2の外部端子4Bは、第1の突出部4b3のみで第2の外部電極3bに接合されており、第2の突出部4b3以外の部分では隙間を介して第2の外部電極3bに対向している。また、第1の外部端子Aは、第2の外部電極3bとの接合強度を確保するために、第1の突出部4a3が第1の外部電極3aに接触して接合されていることが好ましい。
図10に示すように、第1の外部端子4Aは、第1の基板側接続部4a2が基板9の基板電極9aに接続され、第1の電極側接続部4a1が第1の外部電極3aに接続されており、また、第2の外部端子4Bは、第1の外部端子4Aと対称に形成されており、第2の基板側接続部4b2が基板9の基板電極9bに接続され、第2の電極側接続部4b1が第2の外部電極3bに接続されている。積層型コンデンサ10Bは、第1の外部端子4Aが基板9の表面から積層型コンデンサ本体10が離れるように第1の外部電極3aに設けられ、第2の外部端子4Bが基板9の表面から積層型コンデンサ本体10が離れるように第2の外部電極3bに設けられている。
第1の基板側接続部4a2は、積層型コンデンサ本体10に対向しており、基板9と略平行となるように設けられており、第1の電極側接続部4a1との境界部で積層型コンデンサ本体10の中央部に向かって内側に折り曲げられている。また、第1の基板側接続部4b2は、積層型コンデンサ本体10に対向しており、基板9と略平行となるように設けられており、第1の電極側接続部4b1との境界部で積層型コンデンサ本体10の中央部に向かって内側に折り曲げられている。
このように、積層型コンデンサ10Bは、第1の基板側外部接続部4a2が第1の電極側接続部4a1に対して積層型コンデンサ本体10の内側に略直角に折り曲げられて第1の電極側接続部4a1から積層型コンデンサ本体10の中央部に向かって延びるように設けられており、また、第2の基板側接続部4b2が第2の電極側接続部4b1に対して積層型コンデンサ本体10の内側に略直角に折り曲げられて第2の電極側接続部4b1から積層型コンデンサ本体10の中央部に向かって延びるように設けられている。
したがって、積層型コンデンサ10Bは、X方向において、第1の基板側接続部4a2と第2の基板側接続部4b2との間の距離を短くすることができる。なお、略直角とは、第1の電極側接続部4a1と第1の基板側接続部4a2との成す角度および第2の電極側接続部4b1と第2の基板側接続部4b2との成す角度が、85(°)〜95(°)の範囲内にあることをいう。このように、第1の外部端子4Aおよび第2の外部端子4Bは、第1の側面1eまたは第2の側面1fに直交する方向(Y方向)から側面視して、側面がL字形状を有しており、1枚の板状体を略直角に折り曲げたものである。
このように、積層型コンデンサ10Bは、図10に示すように、第1の基板側接続部4a2および第2の基板側接続部4b2が積層型コンデンサ本体10の下方に位置するように積層型コンデンサ本体10の内側(中央部側)に曲がるように設けられており、基板9の振動が抑制されて、音鳴きが起りにくくなり、振動音の抑制効果を向上させることができるとともに、X方向の長さを短くすることができるので、実装領域が小さくなり、高密度実装が可能となる。また、積層型コンデンサ10Bは、実施の形態1の積層型コンデンサ10Aと比べると、第1の基板側接続部4a2および第2の基板側接続部4b2が積層型コンデンサ本体10の内側(中央部側)に屈曲した分だけX方向の長さが短くなっている。
ここで、積層型コンデンサ10Bの製造方法の一例について図11および図12を参照しながら以下に説明する。
まず、一対の外部端子40の製造方法の一例について説明する。1枚の帯状金属板を準備する。帯状金属板は、厚みが、例えば0.1(mm)〜0.15(mm)であり、長さが、例えば100(mm)〜250(mm)であり、例えば、ステンレス合金からなる。
例えば、図11(a)に示すように、第1の外部端子4Aとなる第1の外部端子4Aaと第2の外部端子4Bとなる第2の外部端子4Bbとが互いに対向するように配置して、第1の外部端子4Aおよび第1の外部端子4Bのそれぞれのパターン形状に合わせて、例えば、プレス打ち抜き加工法を用いて帯状金属板に対して打ち抜き加工を行なう。このようにして、帯状金属板に対して打ち抜き加工を行なって、図10(a)に示すように、帯状金属板に対して第1の外部端子4Aaと第2の外部端子4Bbとからなる外部端子対8aを複数個設ける。なお、以下の説明において、帯状金属板に複数の外部端子体8aが形成されたものをリードフレーム8Aとして用いる。このように、複数の積層型コンデンサ10Bは、リードフレーム8Aを用いることによって効率よく作製することができる。
また、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3は、例えば、プレス加工を用いて、深絞りすることによって第1の電極側接続部4a1および第2の電極側接続部4b1に形成することができる。
リードフレーム8Aは、複数の外部端子対8aに対してめっき加工を行なうことによってめっき層7が形成される。リードフレーム8Aは、長手方向の中央部のめっき層7の非形成領域にマスキングをして、めっき加工を行なう。そして、図11(a)に示すように、外部端子対8a(第1の外部端子4Aaおよび第2の外部端子4Bb)は、第1の外部端子4Aaの第1の基板側接続部4a2と第1の電極側接続部4a1とを含む領域および第2の外部端子4Bbの第2の基板側接続部4b2と第2の電極側接続部4b1とを含む領域に、例えば、電解メッキ法を用いて、めっき層7が形成される。また、めっき層7は、外部端子対8aの表面、裏面および側面を含む領域に形成される。なお、マスキングは、例えば、低硬度ゴムシート等を用いて行なうことができる。
また、上記では、リードフレーム8Aに対して、打ち抜き加工を行なった後にめっき加工を行なっているが、リードフレーム8Aに対して、めっき加工を行なった後に打ち抜き加工を行なってもよく、一対の外部端子40の形状等を考慮して加工の順番は適宜に設定される。
第1の外部端子4Aaおよび第2の外部端子4Bbが、図8に示すように、第1の電極側接続部4a1と第1の基板側接続部4a2との境界部および第2の電極側接続部4b1と第2の基板側接続部4b2との境界部に屈曲部を有する構造になるように、リードフレーム8Aは、図11(a)に示すように、第1〜第4の折り曲げ線L3〜L6が設定され、第1〜第4の折り曲げ線L3〜L6に沿って折り曲げ加工が施される。具体的には、リードフレーム8Aは、第1の折り曲げ線L3〜第4の折り曲げ線L4が設定されている。第1の折り曲げ線L3が第1の電極側接続部4a1と第1の基板側接続部4a2との境界部に設定され、第2の折り曲げ線L4が第2の電極側接続部4b1と第2の基板側接続部4b2との境界部に設定されている。また、第3の折り曲げ線L5が第1の電極側接続部4a1と第1の延在部4a4との境界部に設定され、第4の折り曲げ線L6が第2の電極側接続部4b1と第2の延在部4b4との境界部に設定されている。なお、第1の折り曲げ線L3〜第4の折り曲げ線L6は、図11(a)において点線によって示している。
折り曲げ加工は、図11(b)に示すように第1の折り曲げ線L3に対して、第1の基板側接続部4a2を上方に起こすように折り曲げて、第1の電極側接続部4a1と第1の基板側接続部4a2との境界部を略直角に折り曲げ、第2の折り曲げ線L3に対して、第2の基板側接続部4b2を上方に起こすように折り曲げて、第2の電極側接続部4b1と第2の基板側接続部4b2との境界部を略直角に折り曲げる。
そして、第3の折り曲げ線L5に対して、第1の電極側接続部4a1を下方に折り曲げて、第1の電極側接続部4a1と第1の延在部4a4との境界部を略直角に折り曲げ、第4の折り曲げ線L6に対して、第2の電極側接続部4b1を下方に折り曲げて、第2の電極側接続部4b1と第2の延在部4b4との境界部を略直角に折り曲げる。
このように、リードフレーム8Aに対して、折り曲げ加工を用いることによって、図7に示すように、第1の外部端子4Aaは、第1の電極側接続部4a1と第1の基板側接続部4a2との間および第1の電極側接続部4a1と第1の延在部4a4との間に屈曲部(折り曲げ部)を有する構造となり、また、第2の外部端子4Bbは、第2の電極側接続部4b1と第1の基板側接続部4b2との間および第2の電極側接続部4b1と第2の延在部4b4との間に屈曲部(折り曲げ部)を有する構造となる。第1の外部端子4Aaおよび第2の外部端子4Bbは略直角の折り曲げ部を有するものとなる。なお、折り曲げ加工は、第1の折り曲げ線L3および第2の折り曲げ線L4に対して、また、折り曲げ加工は、第3の折り曲げ線L5および第4の折り曲げ線L6に対して、例えば、折り曲げ部の形状に合わせた折り曲げ金型を用いて行なう。
次に、図12(a)に示すように、リードフレーム8Aは、外部端子対8a(第1の外部端子4Aaおよび第2の外部端子4Bb)が折り曲げ加工されており、例えば、吸引ノズルを備えた自動実装機を用いて、この折り曲げ加工された第1の外部端子4Aaと第2の外部端子4Bbとの間に積層型コンデンサ本体10を搭載する。そして、積層型コンデンサ本体10を搭載後、第1の突出部4a3および第2の突出部4b3に対して、例えば、レーザスポット溶接を用いて、第1の外部端子4Aaと第1の外部電極3aとを溶接部5でもって接合し、第2の外部端子4Bbと第2の外部電極3bとを溶接部5でもって接合する。この場合には、第1の外部端子4Aaは、第1の突出部4a3が第1の外部電極3aに接触して溶接部5で接合され、また、第2の外部端子4Bbは、第1の突出部4b3が第2の外部電極3bに接触して溶接部5で接合されていることが好ましい。このように、一対の外部電極3と一対の外部端子40とを溶接部5で接合することによって、接合工程が非常に簡略化されて、量産性に優れた工程となる。
また、一対の外部電極3と一対の外部端子40とが溶接されるので、はんだ接合が不要となり、積層型コンデンサ10Bは、一対の外部電極3と一対の外部端子40との接合部(溶接部5)が基板9に実装する際のはんだ付け温度の影響を受けにくくなるので、信頼性の劣化が抑制される。
このようにして、積層型コンデンサ本体10Bは、スポット溶接を用いることによって、第1の外部端子4Aaが溶接部5によって第1の外部電極3aに接合され、また、第2の外部端子4Bbが溶接部5によって第2の外部電極3bに接合されることになる。
次に、図12(a)に示すように、リードフレーム8Aは、第1の切断線S3および第2の切断線S4が設定され、第1の切断線S3および第2の切断線S4に対して切断加工が施される。例えば、切断金型を用いて、リードフレーム8Aは、積層型コンデンサ本体10が搭載された外部端子対8aがリードフレーム8Aから切り離される。これによって、図12(b)に示すように、リードフレーム8Aから複数の積層型コンデンサ10Bが得られる。なお、第1の切断線S3および第2の切断線S4は、図12(a)において点線によって示している。
上述のように、リードフレーム8Aを用いることによって、図8に示す積層型コンデンサ10Bを効率よく作製することができる。また、積層型コンデンサ10Bは、一対の外部端子40が溶接を用いて一対の外部電極3に接合されており、積層型コンデンサ10Bを基板9上にはんだ付けする際の加熱によって一対の外部端子40が一対の外部電極3から離脱するのを防止することができる。
本発明は、上述した実施の形態1および実施の形態2に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
1 積層体
1a 第1の主面
1b 第2の主面
1c 第1の端面
1d 第2の端面
1e 第1の側面
1f 第2の側面
2 内部電極
2a 第1の内部電極
2b 第2の内部電極
3 外部電極
3a 第1の外部電極
3b 第2の外部電極
3c 下地電極
3d めっき層
3d1 第1のめっき層
3d2 第2のめっき層
4 外部端子
4a、4A 第1の外部端子
4a1 第1の基板側接続部
4a2 第1の電極側接続部
4a3 第1の突出部
4b、4B 第2の外部端子
4b1 第2の基板側接続部
4b2 第2の電極側接続部
4b3 第2の突出部
5 溶接部
6 はんだ
7 めっき層
8、8A リードフレーム
8a 外部端子対
9 基板
9a、9b 基板電極
9c、9d 配線
10 積層型コンデンサ本体
10A、10B 積層型コンデンサ
L1〜L6 折り曲げ線
S1〜S4 切断線

Claims (7)

  1. 複数の誘電体層が積層されており、互いに対向する第1の端面および第2の端面を有する直方体状の積層体と、該積層体内の前記複数の誘電体層の積層方向に間隔をおいて配置された複数の内部電極と、前記第1の端面および前記第2の端面にそれぞれ配置されており、互いに異なる前記内部電極に電気的に接続されている第1の外部電極および第2の外部電極と、前記第1の外部電極および前記第2の外部電極にそれぞれ接合された一対の外部端子とを備えており、
    該一対の外部端子は、前記第1の外部電極に対向して配置されて該第1の外部電極に接合されているとともに該第1の外部電極の下方に延びている第1の電極側接続部および該第1の電極側接続部の延びている部分の端部に前記第1の電極側接続部に対して直交するように配置されている第1の基板側接続部を有する第1の外部端子と、前記第2の外部電極に対向して配置されて該第2の外部電極に接合されているとともに該第2の外部電極の下方に延びている第2の電極側接続部および該第2の電極側接続部の延びている部分の端部に前記第2の電極側接続部に対して直交するように配置されている第2の基板側接続部を有する第2の外部端子とを含んでおり、
    前記第1の外部端子は、前記第1の電極側接続部が前記第1の外部電極に隙間を有して対向して前記第1の外部電極側に向かって突出する第1の突出部を有しているとともに、該第1の突出部と前記第1の外部電極とが接合されており、前記第2の外部端子は、前記第2の電極側接続部が前記第2の外部電極に隙間を有して対向して前記第2の外部電極側に向かって突出する第2の突出部を有しているとともに、該第2の突出部と前記第2の外部電極とが接合されていることを特徴とする積層型コンデンサ。
  2. 前記第1の外部端子は、前記第1の突出部と前記第1の外部電極とが溶接部によって接合されており、前記第2の外部端子は、前記第1の突出部と前記第2の外部電極とが溶接部によって接合されていることを特徴とする請求項1に記載の積層型コンデンサ。
  3. 前記第1の基板側接続部は、前記第1の電極側接続部から前記積層体の反対側に向かって配置されており、前記第2の基板側接続部は、前記第2の電極側接続部から前記積層体の反対側に向かって配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層型コンデンサ。
  4. 前記第1の基板側接続部は、前記第1の電極側接続部から前記積層体の側に向かって配置されており、前記第2の基板側接続部は、前記第2の電極側接続部から前記積層体の側に向かって配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層型コンデンサ。
  5. 前記第1の突出部および前記第2の突出部は、前記第1の外部電極および前記第2の外部電極の前記積層体の積層方向に直交する方向における中央部には位置していないことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の積層型コンデンサ。
  6. 前記第1の突出部および前記第2の突出部は、前記第1の外部電極および前記第2の外部電極の前記積層体の積層方向における中央部に位置していることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の積層型コンデンサ。
  7. 前記第1の突出部は、前記第1の端面の第1の対角線方向に複数個が位置しており、前記第2の突出部は、前記第2の端面の前記第1の対角線方向に交差する第2の対角線方向に複数個が位置していることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の積層型コンデンサ。
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