JP2000235931A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ本体の外部電極に金属板からなる
端子部材が取付けられた積層セラミックコンデンサにお
いて、特に高電圧や高周波電流を印加したとき、電歪現
象が生じやすく、そのため、端子部材の接合部分に電歪
による応力が加わり、この接合部分に疲労破壊やコンデ
ンサ本体にクラックが生じることがある。 【解決手段】 端子部材６において、外部電極２に向か
って突出する突起７を形成し、それによって、外部電極
２に対する半田５による接合部分８を、外部電極２の一
部において実質的に線状に延びるようにする。好ましく
は、接合部分８の線状に延びる方向は、内部電極の延び
る方向と平行にされ、また、接合部分８の幅はできるだ
け小さくされ、さらに、接合部分８の幅方向の中心は、
コンデンサ本体４の端面の中心にできるだけ近づけられ
る。
端子部材が取付けられた積層セラミックコンデンサにお
いて、特に高電圧や高周波電流を印加したとき、電歪現
象が生じやすく、そのため、端子部材の接合部分に電歪
による応力が加わり、この接合部分に疲労破壊やコンデ
ンサ本体にクラックが生じることがある。 【解決手段】 端子部材６において、外部電極２に向か
って突出する突起７を形成し、それによって、外部電極
２に対する半田５による接合部分８を、外部電極２の一
部において実質的に線状に延びるようにする。好ましく
は、接合部分８の線状に延びる方向は、内部電極の延び
る方向と平行にされ、また、接合部分８の幅はできるだ
け小さくされ、さらに、接合部分８の幅方向の中心は、
コンデンサ本体４の端面の中心にできるだけ近づけられ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
コンデンサに関するもので、特に、金属板からなる端子
部材が外部電極に接合された構造を有する積層セラミッ
クコンデンサに関するものである。
コンデンサに関するもので、特に、金属板からなる端子
部材が外部電極に接合された構造を有する積層セラミッ
クコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層セラミックコンデンサは、
矩形状の形態をなしていて、相対向する端部には、それ
ぞれ、外部電極が形成されている。このような積層セラ
ミックコンデンサを適宜の配線基板上に実装しようとす
る場合、通常、上述の外部電極を、直接、配線基板上の
所定の導電ランドに半田付けすることによって表面実装
するようにされる。
矩形状の形態をなしていて、相対向する端部には、それ
ぞれ、外部電極が形成されている。このような積層セラ
ミックコンデンサを適宜の配線基板上に実装しようとす
る場合、通常、上述の外部電極を、直接、配線基板上の
所定の導電ランドに半田付けすることによって表面実装
するようにされる。
【０００３】しかしながら、上述のように、外部電極
を、直接、配線基板に半田付けするような実装状態とし
たときには、セラミックをもって構成されるコンデンサ
本体にクラックが生じたり、外部電極がコンデンサ本体
から剥離されたりするといった機械的損傷が、積層セラ
ミックコンデンサにもたらされることがある。
を、直接、配線基板に半田付けするような実装状態とし
たときには、セラミックをもって構成されるコンデンサ
本体にクラックが生じたり、外部電極がコンデンサ本体
から剥離されたりするといった機械的損傷が、積層セラ
ミックコンデンサにもたらされることがある。
【０００４】このような機械的損傷は、たとえば、半田
付けのための半田の凝固による収縮に基づいて生じる応
力が原因となったり、配線基板と積層セラミックコンデ
ンサとの熱膨張係数の差によって生じる応力が原因とな
ったり、配線基板の撓みによって生じる応力が原因とな
ったりして、もたらされることが多い。
付けのための半田の凝固による収縮に基づいて生じる応
力が原因となったり、配線基板と積層セラミックコンデ
ンサとの熱膨張係数の差によって生じる応力が原因とな
ったり、配線基板の撓みによって生じる応力が原因とな
ったりして、もたらされることが多い。
【０００５】この問題を解決するため、積層セラミック
コンデンサの各外部電極に金属板からなる端子部材を取
付けたものも実用に供されている。このような構造の積
層セラミックコンデンサによれば、上述した機械的損傷
の原因となる応力の多くは、端子部材を構成する金属板
の撓みを伴う変形により有利に吸収されるので、積層セ
ラミックコンデンサにおいて機械的損傷を生じにくくす
ることができる。
コンデンサの各外部電極に金属板からなる端子部材を取
付けたものも実用に供されている。このような構造の積
層セラミックコンデンサによれば、上述した機械的損傷
の原因となる応力の多くは、端子部材を構成する金属板
の撓みを伴う変形により有利に吸収されるので、積層セ
ラミックコンデンサにおいて機械的損傷を生じにくくす
ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した端子部材は、
その特定の面を外部電極に対向させた状態で、たとえば
半田のような導電性接合材によって接合されるのが通常
である。
その特定の面を外部電極に対向させた状態で、たとえば
半田のような導電性接合材によって接合されるのが通常
である。
【０００７】しかしながら、上述のように接合された端
子部材を備える積層セラミックコンデンサは、新たに、
次のような問題に遭遇することがある。
子部材を備える積層セラミックコンデンサは、新たに、
次のような問題に遭遇することがある。
【０００８】すなわち、誘電体としてチタン酸バリウム
系セラミックを用いるような積層セラミックコンデンサ
を特に高電圧や高周波領域で使用した場合、コンデンサ
本体に備える誘電体の圧電現象により、電歪が発生しや
すい。この電歪による応力は、特に大容量の積層セラミ
ックコンデンサにおいて大きく生じる。
系セラミックを用いるような積層セラミックコンデンサ
を特に高電圧や高周波領域で使用した場合、コンデンサ
本体に備える誘電体の圧電現象により、電歪が発生しや
すい。この電歪による応力は、特に大容量の積層セラミ
ックコンデンサにおいて大きく生じる。
【０００９】このように電歪が発生する状況において、
前述したように、面と面とを対向させて端子部材が外部
電極に接合されていると、コンデンサ本体の電歪による
変位が端子部材によって比較的大きく拘束されるため、
電歪による応力の逃げ道が大きく制限されてしまう。
前述したように、面と面とを対向させて端子部材が外部
電極に接合されていると、コンデンサ本体の電歪による
変位が端子部材によって比較的大きく拘束されるため、
電歪による応力の逃げ道が大きく制限されてしまう。
【００１０】その結果、この電歪による応力は、端子部
材と外部電極との接合部分に集中的に繰り返し加わり、
この接合部分に疲労破壊がもたらされることがある。ま
た、最悪の場合には、コンデンサ本体の誘電体セラミッ
ク部分においてクラックを生じさせることもある。ま
た、このような破壊等には至らなくても、電歪が配線基
板等へ伝わって共鳴し、「鳴き」と呼ばれる現象が時折
引き起こされている。
材と外部電極との接合部分に集中的に繰り返し加わり、
この接合部分に疲労破壊がもたらされることがある。ま
た、最悪の場合には、コンデンサ本体の誘電体セラミッ
ク部分においてクラックを生じさせることもある。ま
た、このような破壊等には至らなくても、電歪が配線基
板等へ伝わって共鳴し、「鳴き」と呼ばれる現象が時折
引き起こされている。
【００１１】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る積層セラミックコンデンサを提供し
ようとすることである。
な問題を解決し得る積層セラミックコンデンサを提供し
ようとすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は、相対向する
端部にそれぞれ外部電極が形成され、かつ外部電極の特
定のものに電気的に接続されるように複数の内部電極が
積層状に形成されている、チップ状のコンデンサ本体
と、外部電極に対して導電性接合材によって接合され
る、金属板からなる端子部材とを備える、積層セラミッ
クコンデンサに向けられるものであって、上述した技術
的課題を解決するため、端子部材が、外部電極に対する
導電性接合材による接合部分を外部電極の一部において
実質的に線状に延びるようにするため、外部電極に向か
って突出する突起を形成していることを特徴としてい
る。
端部にそれぞれ外部電極が形成され、かつ外部電極の特
定のものに電気的に接続されるように複数の内部電極が
積層状に形成されている、チップ状のコンデンサ本体
と、外部電極に対して導電性接合材によって接合され
る、金属板からなる端子部材とを備える、積層セラミッ
クコンデンサに向けられるものであって、上述した技術
的課題を解決するため、端子部材が、外部電極に対する
導電性接合材による接合部分を外部電極の一部において
実質的に線状に延びるようにするため、外部電極に向か
って突出する突起を形成していることを特徴としてい
る。
【００１３】この発明において、好ましくは、上述の接
合部分が実質的に線状に延びる方向は、内部電極の延び
る方向と略平行になるように選ばれる。
合部分が実質的に線状に延びる方向は、内部電極の延び
る方向と略平行になるように選ばれる。
【００１４】上述の好ましい実施態様において、接合部
分の幅は、内部電極の積層方向に測定した、コンデンサ
本体の端面の寸法の２／３以下に選ばれることが好まし
く、より好ましくは４／９以下、さらに好ましくは１／
３以下に選ばれる。
分の幅は、内部電極の積層方向に測定した、コンデンサ
本体の端面の寸法の２／３以下に選ばれることが好まし
く、より好ましくは４／９以下、さらに好ましくは１／
３以下に選ばれる。
【００１５】また、上述の好ましい実施態様において、
好ましくは、接合部分の幅方向の中心は、コンデンサ本
体の端面の内部電極の積層方向における一方端から、内
部電極の積層方向に測定した、端面の寸法の１／５〜４
／５の範囲内に位置するようにされ、より好ましくは２
／８〜６／８の範囲内、さらに好ましくは３／８〜５／
８の範囲内に位置するようにされる。
好ましくは、接合部分の幅方向の中心は、コンデンサ本
体の端面の内部電極の積層方向における一方端から、内
部電極の積層方向に測定した、端面の寸法の１／５〜４
／５の範囲内に位置するようにされ、より好ましくは２
／８〜６／８の範囲内、さらに好ましくは３／８〜５／
８の範囲内に位置するようにされる。
【００１６】また、この発明において、ある特定的な実
施態様では、突起は、連続的に線状に延びるように形成
される。この場合、突起は、端子部材を構成する金属板
の折り曲げ線によって与えられることができる。
施態様では、突起は、連続的に線状に延びるように形成
される。この場合、突起は、端子部材を構成する金属板
の折り曲げ線によって与えられることができる。
【００１７】また、この発明の他の特定的な実施態様で
は、突起を、実質的に線状に分布する複数の突起によっ
て与えることができる。
は、突起を、実質的に線状に分布する複数の突起によっ
て与えることができる。
【００１８】また、この発明は、複数のコンデンサ本体
を備える積層セラミックコンデンサにも適用される。こ
の場合、複数のコンデンサ本体の各々の外部電極に端子
部材が共通に取付けられる。
を備える積層セラミックコンデンサにも適用される。こ
の場合、複数のコンデンサ本体の各々の外部電極に端子
部材が共通に取付けられる。
【００１９】また、この発明に係る積層セラミックコン
デンサは、端子部材の一部を突出させた状態でコンデン
サ本体を収容するためのケースをさらに備えていてもよ
い。
デンサは、端子部材の一部を突出させた状態でコンデン
サ本体を収容するためのケースをさらに備えていてもよ
い。
【００２０】上述の場合、端子部材には、コンデンサ本
体をケース内で位置決めするための位置決め片が一体に
形成されていることが好ましい。
体をケース内で位置決めするための位置決め片が一体に
形成されていることが好ましい。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１および図２は、この発明の第
１の実施形態による積層セラミックコンデンサ１を示す
もので、図１は正面図、図２は斜視図である。
１の実施形態による積層セラミックコンデンサ１を示す
もので、図１は正面図、図２は斜視図である。
【００２２】積層セラミックコンデンサ１は、たとえ
ば、チタン酸バリウム系セラミックのような誘電体を含
み、相対向する端部にそれぞれ外部電極２が形成され、
かつ外部電極２の特定のものに電気的に接続されるよう
に複数の内部電極３（図３参照）が積層状に形成されて
いる、チップ状のコンデンサ本体４を備えるとともに、
外部電極２に対して導電性接合材としての半田５によっ
て接合される、金属板からなる端子部材６を備えてい
る。
ば、チタン酸バリウム系セラミックのような誘電体を含
み、相対向する端部にそれぞれ外部電極２が形成され、
かつ外部電極２の特定のものに電気的に接続されるよう
に複数の内部電極３（図３参照）が積層状に形成されて
いる、チップ状のコンデンサ本体４を備えるとともに、
外部電極２に対して導電性接合材としての半田５によっ
て接合される、金属板からなる端子部材６を備えてい
る。
【００２３】このような積層セラミックコンデンサ１に
おいて、この実施形態では、端子部材６が、外部電極２
に向かって突出する突起７を形成していて、外部電極２
に対する半田５による接合部分８を外部電極２の一部に
おいて実質的に線状に延びるようにしていることが特徴
となっている。
おいて、この実施形態では、端子部材６が、外部電極２
に向かって突出する突起７を形成していて、外部電極２
に対する半田５による接合部分８を外部電極２の一部に
おいて実質的に線状に延びるようにしていることが特徴
となっている。
【００２４】より詳細には、上述の接合部分８は、内部
電極３（図３）の延びる方向と略平行に実質的に線状に
延びている。また、実質的に線状に延びる接合部分８を
与えるための突起７も、連続的に線状に延びるように形
成され、より具体的には、端子部材６を構成する金属板
の折り曲げ線によって与えられる。なお、上述の接合部
分８は、たとえば、外部電極２に予め半田膜を形成して
おき、これに端子部材６を当接させた状態で半田膜を溶
融させ、半田の表面張力による収縮によってフィレット
付きで形成される。また、接合部分８の長手方向寸法
（図１において紙面に垂直な方向の寸法）は、コンデン
サ本体４の端面の幅方向寸法（図１において紙面に垂直
な方向の寸法）より短くなるようにされる。これは、半
田５による半田付けの際に及ぼされる熱衝撃をできるだ
け緩和するための対策となる。
電極３（図３）の延びる方向と略平行に実質的に線状に
延びている。また、実質的に線状に延びる接合部分８を
与えるための突起７も、連続的に線状に延びるように形
成され、より具体的には、端子部材６を構成する金属板
の折り曲げ線によって与えられる。なお、上述の接合部
分８は、たとえば、外部電極２に予め半田膜を形成して
おき、これに端子部材６を当接させた状態で半田膜を溶
融させ、半田の表面張力による収縮によってフィレット
付きで形成される。また、接合部分８の長手方向寸法
（図１において紙面に垂直な方向の寸法）は、コンデン
サ本体４の端面の幅方向寸法（図１において紙面に垂直
な方向の寸法）より短くなるようにされる。これは、半
田５による半田付けの際に及ぼされる熱衝撃をできるだ
け緩和するための対策となる。
【００２５】図３には、対をなす内部電極３間における
電歪による変位分布が図解的に示されている。また、図
４には、図１に示した積層セラミックコンデンサ１の一
部が拡大されて示されている。
電歪による変位分布が図解的に示されている。また、図
４には、図１に示した積層セラミックコンデンサ１の一
部が拡大されて示されている。
【００２６】図３に示すように、電歪による変位は、対
をなす内部電極３間の中心線Ｃ１から離れるほど、より
大きな変位量となるような分布を有している。そのた
め、このような内部電極３を複数層に積層したコンデン
サ本体４全体しては、図４において矢印９で示すよう
に、厚みモードの電歪による変位が最も生じやすい。
をなす内部電極３間の中心線Ｃ１から離れるほど、より
大きな変位量となるような分布を有している。そのた
め、このような内部電極３を複数層に積層したコンデン
サ本体４全体しては、図４において矢印９で示すよう
に、厚みモードの電歪による変位が最も生じやすい。
【００２７】この実施形態によれば、端子部材６と外部
電極２との接合部分８が、外部電極２の一部といった限
られた領域にあり、しかも内部電極３の延びる方向と略
平行に実質的に線状に延びているので、上述したような
厚みモードの電歪による変位は、端子部材６によっては
実質的に拘束されず、コンデンサ本体４の両主面１０に
まで伝達され、このような変位エネルギーは、矢印１１
で示すように、コンデンサ本体４の自由端である両主面
１０から効果的に放出される。
電極２との接合部分８が、外部電極２の一部といった限
られた領域にあり、しかも内部電極３の延びる方向と略
平行に実質的に線状に延びているので、上述したような
厚みモードの電歪による変位は、端子部材６によっては
実質的に拘束されず、コンデンサ本体４の両主面１０に
まで伝達され、このような変位エネルギーは、矢印１１
で示すように、コンデンサ本体４の自由端である両主面
１０から効果的に放出される。
【００２８】したがって、このような電歪による応力
は、接合部分８、コンデンサ本体４、さらには端子部材
６が半田付けされる配線基板（図示せず。）のいずれに
も実質的に及ぼされないようにすることができる。
は、接合部分８、コンデンサ本体４、さらには端子部材
６が半田付けされる配線基板（図示せず。）のいずれに
も実質的に及ぼされないようにすることができる。
【００２９】上述のような原理に従って電歪による応力
の緩和を図るためには、図４に示すように、コンデンサ
本体４の厚み方向の中心線Ｃにできるだけ近接させて端
子部材６の突起７を配置し、半田５による接合部分８の
幅方向の中心を、この中心線Ｃのできるだけ近傍に位置
させることが好ましい。これに関して、接合部分８の幅
方向の中心とコンデンサ本体４の端面の内部電極３の積
層方向（コンデンサ本体４の厚み方向）における一方端
との間の寸法ａは、内部電極３の積層方向に測定した、
コンデンサ本体４の端面の寸法（コンデンサ本体４の厚
み方向寸法）ｂの１／５〜４／５の範囲内になるように
されることが好ましく、より好ましくは、２／８〜６／
８の範囲内になるように、さらに好ましくは３／８〜５
／８の範囲内になるようにされる。
の緩和を図るためには、図４に示すように、コンデンサ
本体４の厚み方向の中心線Ｃにできるだけ近接させて端
子部材６の突起７を配置し、半田５による接合部分８の
幅方向の中心を、この中心線Ｃのできるだけ近傍に位置
させることが好ましい。これに関して、接合部分８の幅
方向の中心とコンデンサ本体４の端面の内部電極３の積
層方向（コンデンサ本体４の厚み方向）における一方端
との間の寸法ａは、内部電極３の積層方向に測定した、
コンデンサ本体４の端面の寸法（コンデンサ本体４の厚
み方向寸法）ｂの１／５〜４／５の範囲内になるように
されることが好ましく、より好ましくは、２／８〜６／
８の範囲内になるように、さらに好ましくは３／８〜５
／８の範囲内になるようにされる。
【００３０】また、同様に、電歪による応力の緩和を図
るためには、接合部分８の幅ｃは、できるだけ小さい方
が好ましい。これに関連して、接合部分８の幅ｃは、内
部電極３の積層方向に測定した、コンデンサ本体４の端
面の寸法ｂの２／３以下に選ばれることが好ましく、よ
り好ましくは４／９以下、さらに好ましくは１／３以下
に選ばれる。
るためには、接合部分８の幅ｃは、できるだけ小さい方
が好ましい。これに関連して、接合部分８の幅ｃは、内
部電極３の積層方向に測定した、コンデンサ本体４の端
面の寸法ｂの２／３以下に選ばれることが好ましく、よ
り好ましくは４／９以下、さらに好ましくは１／３以下
に選ばれる。
【００３１】図５、図６、図７および図８は、この発明
の第２、第３、第４および第５の各実施形態による積層
セラミックコンデンサ１ａ、１ｂ、１ｃおよび１ｄの各
一部をそれぞれ示す正面図である。図５ないし図８にお
いて、図１に示す要素に相当する要素には同様の参照符
号を付し、重複する説明は省略する。
の第２、第３、第４および第５の各実施形態による積層
セラミックコンデンサ１ａ、１ｂ、１ｃおよび１ｄの各
一部をそれぞれ示す正面図である。図５ないし図８にお
いて、図１に示す要素に相当する要素には同様の参照符
号を付し、重複する説明は省略する。
【００３２】図５に示した積層セラミックコンデンサ１
ａでは、端子部材６ａの屈曲した部分の先端において突
起７を形成している。
ａでは、端子部材６ａの屈曲した部分の先端において突
起７を形成している。
【００３３】図６に示した積層セラミックコンデンサ１
ｂにおいては、端子部材６ｂをＣ字状に曲成した部分に
おいて突起７を形成している。
ｂにおいては、端子部材６ｂをＣ字状に曲成した部分に
おいて突起７を形成している。
【００３４】図７に示した積層セラミックコンデンサ１
ｃにおいては、端子部材６ｃの曲成された端部において
突起７を形成している。
ｃにおいては、端子部材６ｃの曲成された端部において
突起７を形成している。
【００３５】図８に示した積層セラミックコンデンサ１
ｄにおいては、端子部材６ｄの突起７は、図１に示した
突起７のように鋭利ではなく、所定の幅を有している。
ｄにおいては、端子部材６ｄの突起７は、図１に示した
突起７のように鋭利ではなく、所定の幅を有している。
【００３６】図９、図１０および図１１は、この発明の
第６、第７および第８の各実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１ｅ、１ｆおよび１ｇをそれぞれ示すもの
で、図９および図１０は正面図であり、図１１は斜視図
である。図９ないし図１１において、図１に示す要素に
相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明
は省略する。
第６、第７および第８の各実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１ｅ、１ｆおよび１ｇをそれぞれ示すもの
で、図９および図１０は正面図であり、図１１は斜視図
である。図９ないし図１１において、図１に示す要素に
相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明
は省略する。
【００３７】図９に示した積層セラミックコンデンサ１
ｅは、複数、たとえば２つのコンデンサ本体４を積み重
ねて一体化したスタック部品の形態を有している。２つ
のコンデンサ本体４の各々の外部電極２には、端子部材
６ｅが共通に取付けられていて、これら端子部材６ｅに
よって、２つのコンデンサ本体４は電気的に並列に接続
されている。端子部材６ｅは、各外部電極２に対応し
て、突起７を形成している。
ｅは、複数、たとえば２つのコンデンサ本体４を積み重
ねて一体化したスタック部品の形態を有している。２つ
のコンデンサ本体４の各々の外部電極２には、端子部材
６ｅが共通に取付けられていて、これら端子部材６ｅに
よって、２つのコンデンサ本体４は電気的に並列に接続
されている。端子部材６ｅは、各外部電極２に対応し
て、突起７を形成している。
【００３８】２つのコンデンサ本体４の間には、各々に
おいて生じる電歪現象が互いに干渉することを防止する
ため、ギャップ１２が設けられる。なお、ギャップ１２
に代えて、ショアＡ硬度９０以下の電歪現象を吸収でき
るような接着剤によって、２つのコンデンサ本体４を互
いに接合してもよい。
おいて生じる電歪現象が互いに干渉することを防止する
ため、ギャップ１２が設けられる。なお、ギャップ１２
に代えて、ショアＡ硬度９０以下の電歪現象を吸収でき
るような接着剤によって、２つのコンデンサ本体４を互
いに接合してもよい。
【００３９】図１０に示した積層セラミックコンデンサ
１ｆは、複数、たとえば２つのコンデンサ本体４を備え
ていて、これらコンデンサ本体４は、直列に平面的に配
列されている。これら２つのコンデンサ本体４のそれぞ
れの互いに接続される外部電極２は、半田または導電性
接着剤のような導電性接合材によって互いに接合され
る。なお、これら導電性接合材によって互いに接合され
る外部電極２間に、必要に応じて、図示しないが、好ま
しくは何らかの突起を有する適当な端子部材を挿入する
ようにしてもよい。
１ｆは、複数、たとえば２つのコンデンサ本体４を備え
ていて、これらコンデンサ本体４は、直列に平面的に配
列されている。これら２つのコンデンサ本体４のそれぞ
れの互いに接続される外部電極２は、半田または導電性
接着剤のような導電性接合材によって互いに接合され
る。なお、これら導電性接合材によって互いに接合され
る外部電極２間に、必要に応じて、図示しないが、好ま
しくは何らかの突起を有する適当な端子部材を挿入する
ようにしてもよい。
【００４０】このようにして電気的に直列に接続された
２つのコンデンサ本体４の両端に位置する外部電極２に
は、端子部材６ｆがそれぞれ取付けられる。端子部材６
ｆは、図１に示した端子部材６と実質的に同様の形状を
有している。
２つのコンデンサ本体４の両端に位置する外部電極２に
は、端子部材６ｆがそれぞれ取付けられる。端子部材６
ｆは、図１に示した端子部材６と実質的に同様の形状を
有している。
【００４１】図１１に示した積層セラミックコンデンサ
１ｇは、複数、たとえば２つのコンデンサ本体４を備
え、これらコンデンサ本体４は、平面的に並列に配列さ
れている。これら２つのコンデンサ本体４は、たとえば
両面粘着テープまたは接着剤によって互いに接合され
る。
１ｇは、複数、たとえば２つのコンデンサ本体４を備
え、これらコンデンサ本体４は、平面的に並列に配列さ
れている。これら２つのコンデンサ本体４は、たとえば
両面粘着テープまたは接着剤によって互いに接合され
る。
【００４２】端子部材６ｇは、２つのコンデンサ本体４
の各々の外部電極２を共通に接続する長さを有してい
る。
の各々の外部電極２を共通に接続する長さを有してい
る。
【００４３】図１２は、この発明の第９の実施形態によ
る積層セラミックコンデンサ１ｈを示す正面図であり、
一部を断面で示している。図１２において、図１に示し
た要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複
する説明は省略する。
る積層セラミックコンデンサ１ｈを示す正面図であり、
一部を断面で示している。図１２において、図１に示し
た要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複
する説明は省略する。
【００４４】図１２に示した積層セラミックコンデンサ
１ｈは、端子部材６ｈの一部を突出させた状態でコンデ
ンサ本体４を収容するためのケース１３を備えることを
特徴としている。図１３には、積層セラミックコンデン
サ１ｈにおけるケース１３内に収容されている要素が斜
視図で示されている。
１ｈは、端子部材６ｈの一部を突出させた状態でコンデ
ンサ本体４を収容するためのケース１３を備えることを
特徴としている。図１３には、積層セラミックコンデン
サ１ｈにおけるケース１３内に収容されている要素が斜
視図で示されている。
【００４５】端子部材６ｈは、複数、たとえば３つの櫛
歯状片１４を備え、各櫛歯状片１４に突起７が形成され
ている。したがって、この実施形態では、各端子部材６
ｈは、実質的に線状に分布する複数の突起７を形成して
いることになる。
歯状片１４を備え、各櫛歯状片１４に突起７が形成され
ている。したがって、この実施形態では、各端子部材６
ｈは、実質的に線状に分布する複数の突起７を形成して
いることになる。
【００４６】また、端子部材６ｈは、その両側において
位置決め片１５を一体に形成している。位置決め片１５
は、図１２によく示されているように、コンデンサ本体
４をケース１３内で位置決めするためのものである。
位置決め片１５を一体に形成している。位置決め片１５
は、図１２によく示されているように、コンデンサ本体
４をケース１３内で位置決めするためのものである。
【００４７】この実施形態によれば、ケース１３によっ
てコンデンサ本体４を覆うことになるので、実装時の衝
撃がコンデンサ本体４に伝わることを低減でき、また、
外部からの衝突物によってコンデンサ本体４が破損され
ることを防止でき、さらに、端子部材６ｈに加わる不所
望な応力を接合部分８にまで伝播させないようにするこ
とができる。
てコンデンサ本体４を覆うことになるので、実装時の衝
撃がコンデンサ本体４に伝わることを低減でき、また、
外部からの衝突物によってコンデンサ本体４が破損され
ることを防止でき、さらに、端子部材６ｈに加わる不所
望な応力を接合部分８にまで伝播させないようにするこ
とができる。
【００４８】また、この実施形態において、図示しない
が、ケース１３内の空間を適当な樹脂で充填（ポッティ
ング）するようにしてもよい。このようにすれば、ケー
ス１３内が湿気やガス等から遮断され、さらなる信頼性
の向上を期待することができる。また、高周波電流をこ
の積層セラミックコンデンサ１ｈに印加するとき、コン
デンサ本体４のインピーダンスにより発熱を生じるが、
ポッティング樹脂として高熱伝導性のものを用いれば、
ケース１３内に空間を残す場合に比べて、放熱効率を向
上させることができる。
が、ケース１３内の空間を適当な樹脂で充填（ポッティ
ング）するようにしてもよい。このようにすれば、ケー
ス１３内が湿気やガス等から遮断され、さらなる信頼性
の向上を期待することができる。また、高周波電流をこ
の積層セラミックコンデンサ１ｈに印加するとき、コン
デンサ本体４のインピーダンスにより発熱を生じるが、
ポッティング樹脂として高熱伝導性のものを用いれば、
ケース１３内に空間を残す場合に比べて、放熱効率を向
上させることができる。
【００４９】図１４は、この発明の第１０の実施形態に
よる積層セラミックコンデンサ１ｉを示す正面図であ
る。図１４において、図１に示した要素に相当する要素
には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
よる積層セラミックコンデンサ１ｉを示す正面図であ
る。図１４において、図１に示した要素に相当する要素
には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５０】図１４に示した積層セラミックコンデンサ
１ｉは、図１５に単独で示すような端子部材６ｉを備え
ている。図１５は、端子部材６ｉの、外部電極２側に向
く面を示している。端子部材６ｉは、実質的に線状に分
布する複数の突起７を備えている。これら突起７は、た
とえば、端子部材６ｉを成形するとき、プレスによって
深絞りすることによって形成することができる。
１ｉは、図１５に単独で示すような端子部材６ｉを備え
ている。図１５は、端子部材６ｉの、外部電極２側に向
く面を示している。端子部材６ｉは、実質的に線状に分
布する複数の突起７を備えている。これら突起７は、た
とえば、端子部材６ｉを成形するとき、プレスによって
深絞りすることによって形成することができる。
【００５１】この実施形態のように、実質的に線状に分
布する複数の突起７を備えている場合にも、外部電極２
に対する半田５による接合部分８を外部電極２の一部に
おいて実質的に線状に延びるようにすることができる。
布する複数の突起７を備えている場合にも、外部電極２
に対する半田５による接合部分８を外部電極２の一部に
おいて実質的に線状に延びるようにすることができる。
【００５２】以上、この発明を図示したいくつかの実施
形態に関連して説明したが、この発明の範囲内におい
て、その他、種々の変形例が可能である。
形態に関連して説明したが、この発明の範囲内におい
て、その他、種々の変形例が可能である。
【００５３】たとえば、上述した各実施形態では、端子
部材６等を外部電極２に接合するための導電性接合材と
して、半田５を用いたが、これに代えて、導電性接着剤
を用いてもよい。また、半田５を用いる場合、鉛フリー
半田のような、比較的硬度が高いものを用いれば、この
発明の効果がより顕著に得られる。
部材６等を外部電極２に接合するための導電性接合材と
して、半田５を用いたが、これに代えて、導電性接着剤
を用いてもよい。また、半田５を用いる場合、鉛フリー
半田のような、比較的硬度が高いものを用いれば、この
発明の効果がより顕著に得られる。
【００５４】また、上述した各実施形態では、接合部分
８は、１つの直線に沿って線状に延びるように形成され
たが、２つ以上の直線に沿って、あるいは曲線に沿って
延びるように形成されてもよい。
８は、１つの直線に沿って線状に延びるように形成され
たが、２つ以上の直線に沿って、あるいは曲線に沿って
延びるように形成されてもよい。
【００５５】また、接合部分８は、上述の各実施形態で
は、半田５によって与えられたが、このような半田は、
接合部分８を実質的に構成しない態様で、端子部材６等
または外部電極２の他の領域に付与されていてもよい。
たとえば、半田は、外部電極２の全面または端子部材６
の全面にコートされていてもよい。
は、半田５によって与えられたが、このような半田は、
接合部分８を実質的に構成しない態様で、端子部材６等
または外部電極２の他の領域に付与されていてもよい。
たとえば、半田は、外部電極２の全面または端子部材６
の全面にコートされていてもよい。
【００５６】また、上述した各実施形態のそれぞれの特
徴を組み合わせた実施形態も可能である。たとえば、図
１２に示したケース１３を備える構成は、図１、図５な
いし図１１および図１４にそれぞれ示した実施形態にも
採用することができる。また、図９ないし図１１に示し
た複数のコンデンサ本体４を備える各実施形態におい
て、端子部材の形状として、図５ないし図８、図１２お
よび図１４に示したものを採用することもできる。ま
た、図１２に示した端子部材６ｈは、ケース１３を備え
ない積層セラミックコンデンサにも適用することができ
る。
徴を組み合わせた実施形態も可能である。たとえば、図
１２に示したケース１３を備える構成は、図１、図５な
いし図１１および図１４にそれぞれ示した実施形態にも
採用することができる。また、図９ないし図１１に示し
た複数のコンデンサ本体４を備える各実施形態におい
て、端子部材の形状として、図５ないし図８、図１２お
よび図１４に示したものを採用することもできる。ま
た、図１２に示した端子部材６ｈは、ケース１３を備え
ない積層セラミックコンデンサにも適用することができ
る。
【００５７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、コン
デンサ本体の外部電極に対して導電性接合材によって接
合される端子部材には、外部電極に向かって突出する突
起が形成されていて、それによって、外部電極に対する
導電性接合材による接合部分を外部電極の一部において
実質的に線状に延びるようにしているので、コンデンサ
本体の電歪現象をほとんど拘束することがなく、電歪に
よって生じる応力を緩和することができる。したがっ
て、このような応力によってもたらされる接合部分の破
損およびコンデンサ本体のクラック等を有利に防止する
ことができ、また、「鳴き」も大幅に低減することがで
きる。
デンサ本体の外部電極に対して導電性接合材によって接
合される端子部材には、外部電極に向かって突出する突
起が形成されていて、それによって、外部電極に対する
導電性接合材による接合部分を外部電極の一部において
実質的に線状に延びるようにしているので、コンデンサ
本体の電歪現象をほとんど拘束することがなく、電歪に
よって生じる応力を緩和することができる。したがっ
て、このような応力によってもたらされる接合部分の破
損およびコンデンサ本体のクラック等を有利に防止する
ことができ、また、「鳴き」も大幅に低減することがで
きる。
【００５８】複数の内部電極を積層状に形成しているコ
ンデンサ本体においては、厚みモードの電歪、すなわち
内部電極と直交する方向の電歪が最も発生しやすいた
め、接合部分の上述した実質的に線状に延びる方向が、
内部電極の延びる方向と略平行にされると、電歪による
振動は接合部分ないしは端子部材によってほとんど受け
止めることをせず、コンデンサ本体の自由端において効
果的に放出されるようになる。したがって、電歪による
応力の緩和という作用をより効果的に発揮させることが
できる。
ンデンサ本体においては、厚みモードの電歪、すなわち
内部電極と直交する方向の電歪が最も発生しやすいた
め、接合部分の上述した実質的に線状に延びる方向が、
内部電極の延びる方向と略平行にされると、電歪による
振動は接合部分ないしは端子部材によってほとんど受け
止めることをせず、コンデンサ本体の自由端において効
果的に放出されるようになる。したがって、電歪による
応力の緩和という作用をより効果的に発揮させることが
できる。
【００５９】また、接合部分の幅が、内部電極の積層方
向に測定した、コンデンサ本体の端面の寸法の２／３以
下、より好ましくは４／９以下、さらに好ましくは１／
３以下に選ばれると、上述したような電歪による応力の
緩和という効果をより確実に達成することができる。
向に測定した、コンデンサ本体の端面の寸法の２／３以
下、より好ましくは４／９以下、さらに好ましくは１／
３以下に選ばれると、上述したような電歪による応力の
緩和という効果をより確実に達成することができる。
【００６０】また、接合部分の幅方向の中心が、コンデ
ンサ本体の端面の内部電極の積層方向における一方端か
ら、内部電極の積層方向に測定した、端面の寸法の１／
５〜４／５、より好ましくは２／８〜６／８、さらに好
ましくは３／８〜５／８の範囲内に位置するようにされ
ると、上述した場合と同様、電歪による応力の緩和とい
う効果をより確実に達成することができる。
ンサ本体の端面の内部電極の積層方向における一方端か
ら、内部電極の積層方向に測定した、端面の寸法の１／
５〜４／５、より好ましくは２／８〜６／８、さらに好
ましくは３／８〜５／８の範囲内に位置するようにされ
ると、上述した場合と同様、電歪による応力の緩和とい
う効果をより確実に達成することができる。
【００６１】また、この発明において、複数のコンデン
サ本体を備え、これらコンデンサ本体の各々の外部電極
に端子部材が共通に取付けられている構造を採用すれ
ば、端子部材を、たとえば複数のコンデンサ本体を並列
接続するための導電部材としても機能させることができ
るとともに、たとえばスタック部品を容易に得ることが
できる。
サ本体を備え、これらコンデンサ本体の各々の外部電極
に端子部材が共通に取付けられている構造を採用すれ
ば、端子部材を、たとえば複数のコンデンサ本体を並列
接続するための導電部材としても機能させることができ
るとともに、たとえばスタック部品を容易に得ることが
できる。
【００６２】また、この発明において、コンデンサ本体
がケースに収容される構造が採用されると、実装時の衝
撃がコンデンサ本体に伝わりにくくなり、また、外部か
らの衝突物によるコンデンサ本体の破損の防止が可能に
なり、さらには、端子部材に加わる不所望な応力を接合
部分にまで伝播させないようにすることができる。
がケースに収容される構造が採用されると、実装時の衝
撃がコンデンサ本体に伝わりにくくなり、また、外部か
らの衝突物によるコンデンサ本体の破損の防止が可能に
なり、さらには、端子部材に加わる不所望な応力を接合
部分にまで伝播させないようにすることができる。
【００６３】また、上述したようにケースを備える場
合、端子部材に、コンデンサ本体をケース内で位置決め
するための位置決め片を一体に形成すれば、特別な位置
決め用の部品を追加することなく、コンデンサ本体をケ
ース内で位置決めすることが容易となり、積層セラミッ
クコンデンサの組立作業が容易になるとともに、実装状
態における積層セラミックコンデンサの破損も有利に防
止することができる。
合、端子部材に、コンデンサ本体をケース内で位置決め
するための位置決め片を一体に形成すれば、特別な位置
決め用の部品を追加することなく、コンデンサ本体をケ
ース内で位置決めすることが容易となり、積層セラミッ
クコンデンサの組立作業が容易になるとともに、実装状
態における積層セラミックコンデンサの破損も有利に防
止することができる。
【図１】この発明の第１の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１を示す正面図である。
クコンデンサ１を示す正面図である。
【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサ１の斜
視図である。
視図である。
【図３】図１に示したコンデンサ本体４内の対をなす内
部電極３間における電歪による変位分布を図解的に示す
拡大断面図である。
部電極３間における電歪による変位分布を図解的に示す
拡大断面図である。
【図４】図１に示した積層セラミックコンデンサ１の一
部を拡大して示す正面図であり、電歪モードおよび電歪
によるエネルギーの放出状態を図解的に示す。
部を拡大して示す正面図であり、電歪モードおよび電歪
によるエネルギーの放出状態を図解的に示す。
【図５】この発明の第２の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１ａの一部を示す正面図である。
クコンデンサ１ａの一部を示す正面図である。
【図６】この発明の第３の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１ｂの一部を示す正面図である。
クコンデンサ１ｂの一部を示す正面図である。
【図７】この発明の第４の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１ｃの一部を示す正面図である。
クコンデンサ１ｃの一部を示す正面図である。
【図８】この発明の第５の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１ｄの一部を示す正面図である。
クコンデンサ１ｄの一部を示す正面図である。
【図９】この発明の第６の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１ｅを示す正面図である。
クコンデンサ１ｅを示す正面図である。
【図１０】この発明の第７の実施形態による積層セラミ
ックコンデンサ１ｆを示す正面図である。
ックコンデンサ１ｆを示す正面図である。
【図１１】この発明の第８の実施形態による積層セラミ
ックコンデンサ１ｇを示す斜視図である。
ックコンデンサ１ｇを示す斜視図である。
【図１２】この発明の第９の実施形態による積層セラミ
ックコンデンサ１ｈを示す正面図であり、その一部を断
面で示している。
ックコンデンサ１ｈを示す正面図であり、その一部を断
面で示している。
【図１３】図１２に示した積層セラミックコンデンサ１
ｈに備えるコンデンサ本体４および端子部材６ｈを示す
斜視図である。
ｈに備えるコンデンサ本体４および端子部材６ｈを示す
斜視図である。
【図１４】この発明の第１０の実施形態による積層セラ
ミックコンデンサ１ｉを示す正面図である。
ミックコンデンサ１ｉを示す正面図である。
【図１５】図１４に示した積層セラミックコンデンサ１
ｉに備える端子部材６ｉの、外部電極２側に向く面を示
す図である。
ｉに備える端子部材６ｉの、外部電極２側に向く面を示
す図である。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１
ｈ，１ｉ 積層セラミックコンデンサ ２ 外部電極 ３ 内部電極 ４ コンデンサ本体 ５ 半田 ６，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ，６ｇ，６
ｈ，６ｉ 端子部材 ７ 突起 ８ 接合部分 １３ ケース １４ 櫛歯状片 １５ 位置決め片 Ｃ 接合部分の幅方向の中心線 ａ 端面の内部電極の積層方向における一方端から、内
部電極の積層方向に測定した、端面の寸法 ｂ 内部電極の積層方向に測定した、端面の寸法 ｃ 接合部分の幅
ｈ，１ｉ 積層セラミックコンデンサ ２ 外部電極 ３ 内部電極 ４ コンデンサ本体 ５ 半田 ６，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ，６ｇ，６
ｈ，６ｉ 端子部材 ７ 突起 ８ 接合部分 １３ ケース １４ 櫛歯状片 １５ 位置決め片 Ｃ 接合部分の幅方向の中心線 ａ 端面の内部電極の積層方向における一方端から、内
部電極の積層方向に測定した、端面の寸法 ｂ 内部電極の積層方向に測定した、端面の寸法 ｃ 接合部分の幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 和宏 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 渡辺 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 西山 茂紀 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E082 AA02 AB03 BC33 FG26 GG08 GG23 HH01 JJ03 JJ26 JJ27
Claims (14)
- 【請求項１】 相対向する端部にそれぞれ外部電極が形
成され、かつ前記外部電極の特定のものに電気的に接続
されるように複数の内部電極が積層状に形成されてい
る、チップ状のコンデンサ本体と、 前記外部電極に対して導電性接合材によって接合され
る、金属板からなる端子部材とを備え、 前記端子部材は、前記外部電極に対する前記導電性接合
材による接合部分を前記外部電極の一部において実質的
に線状に延びるようにするため、前記外部電極に向かっ
て突出する突起を形成している、積層セラミックコンデ
ンサ。 - 【請求項２】 前記接合部分は、前記内部電極の延びる
方向と略平行に実質的に線状に延びている、請求項１に
記載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項３】 前記接合部分の幅は、前記内部電極の積
層方向に測定した、前記端面の寸法の２／３以下に選ば
れる、請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項４】 前記接合部分の幅は、前記内部電極の積
層方向に測定した、前記端面の寸法の４／９以下に選ば
れる、請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項５】 前記接合部分の幅は、前記内部電極の積
層方向に測定した、前記端面の寸法の１／３以下に選ば
れる、請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項６】 前記接合部分の幅方向の中心は、前記端
面の前記内部電極の積層方向における一方端から、前記
内部電極の積層方向に測定した、前記端面の寸法の１／
５〜４／５の範囲内に位置するようにされる、請求項２
ないし５のいずれかに記載の積層セラミックコンデン
サ。 - 【請求項７】 前記接合部分の幅方向の中心は、前記端
面の前記内部電極の積層方向における一方端から、前記
内部電極の積層方向に測定した、前記端面の寸法の２／
８〜６／８の範囲内に位置するようにされる、請求項２
ないし５のいずれかに記載の積層セラミックコンデン
サ。 - 【請求項８】 前記接合部分の幅方向の中心は、前記端
面の前記内部電極の積層方向における一方端から、前記
内部電極の積層方向に測定した、前記端面の寸法の３／
８〜５／８の範囲内に位置するようにされる、請求項２
ないし５のいずれかに記載の積層セラミックコンデン
サ。 - 【請求項９】 前記突起は、連続的に線状に延びるよう
に形成される、請求項１ないし８のいずれかに記載の積
層セラミックコンデンサ。 - 【請求項１０】 前記突起は、前記端子部材を構成する
金属板の折り曲げ線によって与えられる、請求項９に記
載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項１１】 前記突起は、実質的に線状に分布する
複数の突起を含む、請求項１ないし８のいずれかに記載
の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項１２】 複数の前記コンデンサ本体を備え、前
記複数のコンデンサ本体の各々の前記外部電極に前記端
子部材が共通に取り付けられている、請求項１ないし１
１のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項１３】 前記端子部材の一部を突出させた状態
で前記コンデンサ本体を収容するためのケースをさらに
備える、請求項１ないし１２のいずれかに記載の積層セ
ラミックコンデンサ。 - 【請求項１４】 前記端子部材は、前記コンデンサ本体
を前記ケース内で位置決めするための位置決め片を一体
に形成している、請求項１３に記載の積層セラミックコ
ンデンサ。
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