KR20040082995A

KR20040082995A - 전자 부품

Info

Publication number: KR20040082995A
Application number: KR1020040018848A
Authority: KR
Inventors: 도가시마사아키; 아히코다이스케; 요시이아키토시; 다케다아츠시
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤
Priority date: 2003-03-20
Filing date: 2004-03-19
Publication date: 2004-09-30
Also published as: CN100440393C; TW200426863A; HK1069008A1; US6958899B2; CN1532860A; KR100586863B1; US20040183147A1; TWI229879B

Abstract

적층 콘덴서(1)의 소자 본체(2)의 단자 전극(11, 12)에, 금속재에 의해 형성된 한 쌍의 외부 단자(21, 22)의 전극 접속부(21A, 22A)가 각각 접속된다. 전극 접속부(21A)의 하측 부분에, 전극 접속부(21A)에 연결되는 외부 접속부(21B)가 형성되며, 전극 접속부(22A)의 하측 부분에, 전극 접속부(22A)에 연결되는 외부 접속부(22B)가 형성된다. 단자 전극(11, 12)의 폭과 외부 접속부(21B, 22B)의 폭은 서로 대략 동일해져 있지만, 전극 접속부(21A, 22A)의 폭은 이들보다 좁게 형성되어 있다. 이에 의해, 진동의 전파를 억제하여 잡음의 발생을 저감한다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 압전 및 전왜에 의해 발생하는 진동의 전파를 억제하여, 잡음을 감소시킬 수 있는 전자 부품에 관한 것으로, 특히 오디오 회로 등의 잡음에 민감한 회로에 이용되거나, 스위칭 전원용의 평활용 콘덴서 등으로서 이용되는 세라믹 콘덴서에 관한 것이다.

최근의 적층 세라믹 콘덴서의 박층화 기술 및 다층화 기술의 진전은 현저하고, 알루미늄 전해 콘덴서에 필적하는 고정전(高靜電) 용량을 갖는 것이 상품화되어 있다. 이러한 적층 세라믹 콘덴서의 적층체를 형성하는 세라믹스 재료로서, 유전율이 비교적 높은 티탄산바륨 등의 강유전체 재료가 일반적으로 이용되고 있다.

그런데, 이 강유전체 재료는 압전성 및 전왜성을 갖기 때문에, 이 강유전체 재료에 전계가 가해질 때에, 응력 및 기계적 변형이 발생한다. 그리고, 이러한 강유전체 재료를 이용한 적층 세라믹 콘덴서에 교류 전압이 가해지는 경우, 교류 전압의 주파수에 동기하여 발생하는 응력 및 기계적 변형이 진동으로서 나타나고, 적층 세라믹 콘덴서의 단자 전극으로부터 기판측에 이 진동이 전달된다.

예를 들면, 종래의 적층 세라믹 콘덴서에서는, 적층체 내에 2종류의 내부 전극이 교대로 배치되어 있다. 적층체의 단부에는, 이들 내부 전극에 각각 연결되는 한 쌍의 단자 전극이 배치되어 있다. 이들 단자 전극은 기판 상의 배선 패턴에, 예를 들면, 땝납에 의해 접속되어, 이 적층 세라믹 콘덴서는 기판에 실장되게 된다.

그리고, 이 적층 세라믹 콘덴서에 교류 전압이 가해진 경우에는, 적층 세라믹 콘덴서의 소자 본체에, XYZ의 각 방향을 따라 응력(Fx, Fy, Fz)이 발생하고, 그것에 의해 진동이 발생하게 된다. 이 진동이 단자 전극으로부터 기판에 전달되어, 이 기판 전체가 음향 방사면(放射面)이 되고, 잡음이 되는 진동음을 발생시킬 우려를 갖고 있다. 이러한 진동음은 때때로 가청 진동수(20∼20000㎐)의 진동음이며, 이 진동음은 사람에게 불쾌한 음역의 경우도 있어, 대책을 필요로 한다.

또, 이러한 진동음은 오디오 회로 등의 잡음에 민감한 회로를 갖는 기기 등의 성능이나 품질에 악영향을 부여하게 된다. 이 때문에, 강유전체 재료가 이용된 적층 세라믹 콘덴서를, 이들 기기에 사용하는 것은 일반적으로 회피되고 있었다.

한편, 예를 들면 일본국 특개 2000-306764호 공보, 일본국 특개평 11-74147호 공보, 일본국 특개평 11-74147호 공보, 일본국 특개 2002-231569호 공보, 일본국 특개 2001-185446호 공보 및 일본국 특개 2000-235931호 공보에 나타내는 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서의 외부 단자의 탄성적 변형에 의해, 진동을 방지하는 기술이 개시되어 있다.

그렇지만, 이러한 적층 세라믹 콘덴서에서는, 외부 단자의 강성이 높고, 충분한 진동 방지 효과가 얻어지지 않고 있는 것이 실정이다.

본 발명은 이러한 실정에 비추어 보아서 행하여지고, 본 발명의 목적은 압전 및 전왜에 의해 발생하는 진동의 전파를 억제하여, 잡음의 발생을 저감할 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 간단한 구조로, 회로 기판 등으로의 진동의 전달을 억지할 수 있는 세라믹 콘덴서 등의 전자 부품을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 적층 콘덴서의 기판에 실장된 상태를 도시하는 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시하는 적층 콘덴서의 측면도이다.

도 3은 도 1에 도시하는 적층 콘덴서의 분해 사시도이다.

도 4는 도 1에 도시하는 콘덴서 소자 본체의 분해 사시도이다.

도 5는 도 1에 도시하는 콘덴서 소자 본체의 단면도이다.

도 6은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 적층 콘덴서를 도시하는 사시도이다.

도 7은 도 6에 도시하는 적층 콘덴서에 이용되는 외부 단자의 사시도이다.

도 8은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 적층 콘덴서를 도시하는 사시도이다.

도 9는 도 8에 도시하는 적층 콘덴서에 이용되는 외부 단자의 사시도이다.

도 10은 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 적층 콘덴서에 이용되는 외부 단자의 사시도이다.

도 11은 본 발명의 제5 실시 형태에 관한 적층 콘덴서에 이용되는 외부 단자의 사시도이다.

도 12는 본 발명의 제6 실시 형태에 관한 적층 콘덴서에 이용되는 외부 단자의 사시도이다.

도 13은 본 발명의 제7 실시 형태에 관한 적층 콘덴서에 이용되는 외부 단자의 사시도이다.

도 14는 본 발명의 제8 실시 형태에 관한 적층 콘덴서에 이용되는 외부 단자의 사시도이다.

도 15는 각 시료를 측정하는 상태를 설명하는 설명도이다.

도 16(a)는 오실로스코프의 파형을 도시하는 도면으로서, 비교예의 시험 기판의 진동 파형을 도시하는 도면이다.

도 16(b)는 실시예의 시험 기판의 진동 파형을 도시하는 도면이다.

도 17은 치수비와 진동량의 관계를 설명하는 그래프를 나타내는 도면이다.

도 18(a)는 실시예 및 비교예의 진동량의 측정을 설명하는 도면이고, 소자 본체 진동량의 측정을 설명하는 도면이다.

도 18(b)는 기판 진동량의 측정을 설명하는 도면이다.

도 19는 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 세라믹 콘덴서의 사시도이다.

도 20은 도 19의 XX-XX에 따른 단면도이다.

도 21은 세라믹 콘덴서의 특성을 검사하는 방법을 도시하는 도면이다.

도 22는 세라믹 콘덴서의 특성을 검사하는 방법을 도시하는 도면이다.

도 23은 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 세라믹 콘덴서의 사시도이다.

도 24∼도 30은 본 발명의 추가로 다른 실시 형태에 관한 세라믹 콘덴서의사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 적층 콘덴서 2 : 소자 본체

11, 12 : 단자 전극 21, 22 : 외부 단자

21A, 22A : 전극 접속부 21B, 22B : 외부 접속부

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1 관점에 관한 전자 부품은 세라믹층과 내부 도체층이 내장되어 있는 소자 본체와, 상기 소자 본체의 단면에 형성되며, 상기 내부 도체층에 접속된 단자 전극과, 상기 단자 전극의 외단면에 접속된 전극 접속부와, 외부 회로에 접속될 수 있는 외부 접속부가 형성되어 있는 도전성 판재로 구성되어 있는 외부 단자를 구비한 전자 부품으로서, 상기 전극 접속부의 폭이 상기 외부 접속부의 폭보다 좁고, 또한 상기 단자 전극의 폭보다 좁고, 상기 외부 접속부가 상기 소자 본체와의 사이에 소정의 이격 거리로 상기 소자 본체의 저면과 대향하도록 배치되고, 상기 소자 본체의 폭 치수를 W0로 함과 더불어 상기 소자 본체의 높이 치수를 T로 한 경우에, W0/T의 값이 0.8∼1.2의 범위 내가 되도록, 상기 소자 본체가 설계되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1 관점에 관한 전자 부품에서는, 외부 접속부가 기판의 배선 패턴(외부 회로)에 접속됨으로써, 이 전자 부품이 외부 기판 등에 실장된다.

본 발명의 전자 부품에서는, 교류 전압이 전자 부품에 가해짐에 따라, 소자 본체의 압전 및 전왜에 의해 진동이 발생하게 된다. 그렇지만, 본 발명의 전자 부품에서는, 소자 본체의 단자 전극에 접속된 전극 접속부의 폭이 외부의 기판 등에 접속되는 외부 접속부의 폭보다 좁고, 또한, 단자 전극의 폭보다 좁게 되어 있다. 이 때문에, 이 폭 좁게 형성되어 스프링성이 높아진 전극 접속부의 휘어짐 등에 의해, 진동이 흡수되게 된다. 이에 의해, 음향 반사면이 되는 외부의 기판으로의 진동의 전파가 억제되어, 이 기판으로부터의 잡음의 발생이 감소한다.

또, 이 전자 부품에서는, 외부 접속부가 소자 본체와의 사이에 소정의 이격 거리로 상기 소자 본체의 저면과 대향하도록 배치되어 있다. 소자 본체의 저면은 소자 본체의 내부 도체층의 층과 대략 평행하다. 이 때문에, 내부 도체층과 평행한 방향으로 발생하는 소자 본체의 진동은 외부 접속부가 휘어짐으로써 용이하게 흡수될 수 있다. 따라서, 소자 본체의 진동이 기판에 전달되는 것을 보다 확실하게 억지할 수 있다.

즉, 이 전자 부품에서는, 소자 본체의 단자 전극으로부터 진동이 외부 단자로 전달되지만, 외부 단자의 외부 접속부로부터 외부의 기판에 전달되는 진동이 감소하여, 이 기판으로부터의 잡음의 발생이 저감된다.

또, 이 전자 부품에서는, W0/T의 값이 0.8∼1.2의 범위 내가 되어 있기 때문에, 소자 본체의 폭과 높이가 대략 동일해지고, 소자 본체의 양단면이 대략 정방형에 가까운 형태로 되어 있다. 그 때문에, 외부 단자에 있어서의 폭 좁은 전극 접속부에서도 충분한 접촉 면적으로 단자 전극과 접속할 수 있어, 접촉 불량을 방지할 수 있다. 또, 외부 단자에 있어서의 폭 좁은 전극 접속부가 충분한 길이로, 단자 전극과 접촉하기 때문에, 진동 방지 효과도 향상한다.

바람직하게는, 상기 단자 전극의 폭 치수(W)에 대한 상기 전극 접속부의 폭 치수(W1)의 비율(W1/W)이 0.5 이하이다. W1/W이 지나치게 크면, 본 발명의 효과가 작아지는 경향이 있다. 단, 이 W1/W가 지나치게 작으면, 소자 본체에 대한 유지가 불안정해지는 경향이 있기 때문에, W1/W은 최소로 0.1 이상이다.

바람직하게는, 상기 전극 접속부가 상기 단자 전극의 폭 방향의 대략 중앙부에, 상기 단자 전극의 높이 방향을 따라 접속되어 있다. 단자 전극의 폭 방향의 중앙부에 외부 단자의 전극 접속부가 접속됨으로써, 외부 단자에 의한 소자 본체의 유지가 안정된다.

바람직하게는, 상기 외부 접속부의 폭이 상기 단자 전극의 폭과 실질적으로 동일하다. 외부 접속부의 폭이 지나치게 크면, 컴팩트화의 요청에 반하고, 지나치게 작으면, 기판 등의 외부 회로에 대한 접속 지지가 불안정해지는 경향이 있다.

바람직하게는, 상기 전자 부품의 전체의 길이 치수를 L1으로 하고, 상기 외부 접속부와 상기 소자 본체의 저면과의 상기 이격 거리를 D로 한 경우에, D/L1의 값이 0.025∼0.600의 범위 내가 되어 있다.

D/L1의 값을 상기 범위로 함으로써, 전자 부품 전체의 길이에 대한 이격 거리의 크기가 적절한 관계가 된다. 즉, 외부 접속부와 소자 본체의 대향면 사이의 이격 거리가 전자 부품 전체의 길이에 대하여, 지나치게 크면 진동의 진폭이 전극접속부에서 반대로 확대될 우려가 있다. 또, 이 이격 거리가 지나치게 작으면, 진동의 진폭을 전극 접속부에서 축소하는 기능이 충분히 작용하지 않을 우려가 있다.

바람직하게는, 상기 소자 본체의 길이 방향의 양단면에 상기 단자 전극이 각각 설치되고, 각 단자 전극에 각각 접속되도록, 상기 외부 단자가 각각 배치된다. 즉, 단자 전극이 한 쌍 존재하는 적층 콘덴서 등의 일반적인 전자 부품에, 본 발명을 적용할 수 있어, 적층 콘덴서 등의 각종 전자 부품이 실장된 기판에서도 잡음의 발생이 저감된다.

바람직하게는, 상기 소자 본체의 단자 전극과 상기 외부 단자의 전극 접속부가 고온 땝납 혹은 도전성 접착제에 의해 접속되어 있다. 즉, 이들 고온 땝납 혹은 도전성 접착제에 의해, 소자 본체의 단자 전극과 외부 단자가 접속된다. 그 결과, 이들이 도전성을 확보하면서 기계적으로 접속된다.

바람직하게는, 상기 전극 접속부의 근원부에는, 굴곡부가 구비되어 있다. 혹은, 상기 전극 접속부는 대략 U자 형상으로 절곡되어 형성되어 있다. 이들 경우에는, 외부 단자를 포함시킨 전자 부품의 크기를 필요 이상으로 크게 하지 않고 전극 접속부를 보다 길게 할 수 있다. 이 길어진 전극 접속부가 보다 크게 탄성 변형하여, 보다 확실하게 진동을 완화할 수 있다.

바람직하게는, 상기 외부 접속부에는, 상기 소자 본체 및/또는 단자 전극의 저면을 지지하는 소자 지지부가 구비되어 있다. 소자 지지부로 소자 본체를 지지함으로써, 전극 접속부와 단자 전극과의 접속을 보조하여, 외부 단자에 소자 본체를 확실하게 고정하는 것이 가능해진다.

또, 소자 지지부를 구비시킴으로써, 소자 본체와 외부 단자의 위치 맞춤이 용이해진다. 그 때문에, 전자 부품의 조립시에 소자 본체로의 외부 단자의 장착이 용이해지고, 이 결과로서 전자 부품의 제조 비용도 저감되게 된다.

바람직하게는, 상기 소자 지지부는 상기 전극 접속부의 양쪽에 각각 형성되어 있고, 상기 외부 단자를 구성하는 상기 도전성 판재를 상기 전극 접속부에 대하여 대략 직각으로 절곡하여 형성되어 있다. 양쪽에 형성된 소자 지지부에 의해, 소자 본체를 확실하게 위치 맞추어 유지하는 것이 가능해진다.

혹은, 상기 소자 지지부는 상기 외부 접속부가 계단 형상으로 절곡되어 형성되어 있다. 이렇게 계단 형상으로 절곡되어 형성된 지지부에 의해서도, 소자 본체를 확실하게 위치 맞추어 유지하는 것이 가능해진다.

혹은, 상기 소자 지지부는 상기 전극 접속부의 일부가 잘라 내어져 절곡됨으로써 형성되어 있다. 이러한 지지부에 의해서도, 소자 본체를 확실하게 위치 맞추어 유지하는 것이 가능해진다.

바람직하게는, 상기 전극 접속부의 상단부에는, 상기 소자 본체와의 위치 결정을 하기 쉽게 하기 위한 안내편이 상기 소자 본체의 상면을 따라 절곡되어 형성되어 있다. 안내편을 형성함으로써, 소자 본체와 외부 단자의 위치 맞춤이 용이해진다. 그 때문에, 전자 부품의 조립시에 소자 본체로의 외부 단자의 장착이 용이해지고, 이 결과로서 전자 부품의 제조 비용도 저감되게 된다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제2 관점에 관한 전자 부품은 복수의 내부 도체층이 세라믹층 사이에 적층되어 있는 소자 본체와, 상기 소자 본체의길이 방향의 양단부에 각각 형성되고, 상기 내부 도체층 중의 어느 것에 선택적으로 접속된 한 쌍의 단자 전극과, 상기 단자 전극에 각각 접속되는 한 쌍의 외부 단자를 구비한 전자 부품으로서, 상기 단자 전극은 상기 소자 본체의 길이 방향의 단면에 위치하는 전극 단면과, 상기 전극 단면에 연속하도록 상기 소자 본체의 폭 방향의 측면에 형성되는 전극 측면을 적어도 가지며, 상기 외부 단자는 상기 단자 전극의 전극 측면에 적어도 접속된 전극 접속부와, 외부 회로에 접속될 수 있는 외부 접속부가 형성되어 있는 도전성 판재로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

소자 본체의 내부 도체층에 교류 전압 등을 인가하면, 전왜 현상에 의해 진동이 발생한다. 그렇지만, 본 발명에서는, 소자 본체가 전왜 현상에 의해 진동했다고 하여도, 외부 단자를 통하여 기판에 전달되는 진동을 저감할 수 있다. 게다가, 외부 단자는 전극 접속부와 외부 접속부를 갖는 단순한 절곡 구조이면 되므로, 간단한 구조로, 회로 기판 등으로의 진동의 전달을 억지할 수 있다.

바람직하게는, 상기 외부 접속부는 상기 전극 접속부에 대하여 대략 수직으로 절곡되고, 상기 소자 본체의 저면에 대하여 소정의 이격 거리로 이격되어 있다. 바람직하게는, 상기 전자 부품의 전체의 길이 치수를 L1으로 하고, 상기 외부 접속부와 상기 소자 본체의 저면과의 상기 이격 거리를 D로 한 경우에, D/L1의 값이 0.025∼0.600의 범위 내가 되어 있다. D/L1의 값을 상기 범위로 하는 이유는, 본 발명의 제1 관점의 경우와 같은 이유이다.

바람직하게는, 상기 단자 전극의 상기 전극 측면의 폭(L2)은 상기 소자 본체의 길이(L0)에 대하여, 5∼20%의 길이이다. 이 폭(L2)이 지나치게 좁으면, 전극단자를 단자 전극의 전극 측면에 접속하는 것이 곤란해지는 경향이 있고, 지나치게 넓으면, 전극의 도포 형성이 곤란해짐과 더불어, 재료가 허비되는 경향이 있다.

바람직하게는, 상기 외부 단자의 폭은 상기 전극 측면의 폭(L2)과 동등 이하이다. 이러한 관계의 경우에, 외부 단자의 전극 접속부와 단자 전극의 전극 측면과의 접속이 용이해진다.

바람직하게는, 상기 한 쌍의 외부 단자는 상기 유전체 소체에 있어서의 폭 방향의 한 쪽의 동일 측면에 형성되는 한 쌍의 전극 측면에 각각 접속되어 있다. 이와 같은 경우에는, 외부 단자에 의해 소자 본체를 한 쪽의 일측 측면만에서 지지하고, 다른 측면은 진동의 자유단 측면이 되기 때문에, 소자 본체에 발생하는 진동을 외부 단자에 의해 유효하게 저감할 수 있다. 한편, 본 발명에서는, 소자 본체의 폭 방향의 양쪽으로부터, 한 쌍의 외부 단자에 의해 유지해도 된다.

바람직하게는, 상기 외부 단자의 전극 접속부는 상기 단자 전극의 전극 단면에 접속되는 단면 접속편을 추가로 갖는다. 단면 접속편을 설치함으로써, 외부 단자와 단자 전극과의 접속이 확실한 것이 된다. 또, 외부 단자에 의한 진동 흡수 효과도 향상한다.

바람직하게는, 상기 단자 전극은 상기 소자 본체의 높이 방향의 상면에 위치하는 전극 상면을 추가로 가지며, 상기 외부 단자의 전극 접속부는 상기 단자 전극의 전극 상면에 접속되는 상면 접속편을 추가로 갖는다. 상면 접속편을 설치함으로써, 외부 단자와 단자 전극과의 접속이 확실한 것이 된다. 또, 외부 단자에 의한 진동 흡수 효과도 향상한다.

바람직하게는, 상기 단자 전극은 상기 소자 본체의 높이 방향의 저면에 위치하는 전극 저면을 추가로 갖는다. 또, 바람직하게는, 상기 전극 상면 및 전극 저면의 폭은 상기 전극 측면의 폭과 실질적으로 동등하다. 이렇게 같은 폭의 상면, 저면 및 측면을 갖는 단자 전극은 제조가 용이하다.

바람직하게는, 상기 소자 본체의 폭 치수를 W0로 함과 더불어 상기 소자 본체의 높이 치수를 T로 한 경우에, W0/T의 값이 0.8∼1.2의 범위 내가 되도록, 상기 소자 본체가 설계된다. 그 이유는, 본 발명의 제1 관점과 마찬가지이다.

본 발명에서는, 상기 외부 단자의 전극 접속부에는, 높이 방향을 따라 적층된 복수의 상기 소자 본체의 단자 전극의 상기 전극 측면이 접속되어도 된다.

그 경우에는, 상기 소자 본체의 폭 치수를 W0으로 함과 더불어 복수의 상기 소자 본체의 총계에서의 높이 치수를 T로 한 경우에, W0/T의 값이 0.8∼1.2의 범위 내가 되도록, 상기 소자 본체가 설계된다.

본 발명의 제2 관점에서는, 상기 외부 단자의 외부 접속부가 상기 단면 접속편에 대하여 동일 평면 상에 형성되어도 된다.

(제1 실시 형태)

이하, 본 발명을 도면에 도시하는 실시 형태에 기초하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 제1 실시 형태에 관한 전자 부품인 적층 콘덴서(1)를 도 1 내지 도 5에 도시한다. 이 콘덴서(1)는 콘덴서 소자(이하, 단지, 소자라고도 칭한다)(2)를 갖는다. 이 소자(2)는 세라믹 그린 시트를 복수매 적층한 적층체를 소성함으로써 얻어지는 직방체 형상의 소결체인 유전체 소체(소자 본체)(3)를 주요부로서 갖는다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 소자(2)의 유전체 소체(3)에는, 세라믹층(3A)과 내부 도체층(4, 5)이 내장되어 있다. 내부 도체층(4, 5)은 세라믹층(3A)을 통하여 적층 방향(「높이 방향」이라고도 칭한다)(Z)으로 교대로 배치되어 있다. 내부 도체층(4, 5)의 적층수는 특별히 한정하지 않지만, 예를 들면, 100층 정도이다.

이들 내부 도체층(4) 및 내부 도체층(5)의 중심은 각 세라믹층(3A)의 중심과 대략 동일 위치에 배치되어 있고, 또, 내부 도체층(4) 및 내부 도체층(5)의 종횡 치수는 대응하는 세라믹층(3A)의 변 길이보다 각각 작게 되어 있다.

각 내부 도체층(4, 5)은 각각 인출부(4A, 5A)를 갖는다. 각 인출부(4A, 5A)의 폭은 각 도체층(4, 5)의 폭과 대략 같다. 내부 도체층(4)의 인출부(4A)는 유전체 소체(3)의 길이 방향(X)의 한 쪽 단면(3B)에 형성되어 있는 단자 전극(11)에 접속되어 있다. 또, 내부 도체층(5)의 인출부(5A)는 유전체 소체(3)의 길이 방향(X)의 다른 쪽 단면(3B)에 형성되어 있는 단자 전극(12)에 접속되어 있다.

한편, 각각 대략 직사각형으로 형성된 내부 도체층(4, 5)의 재질로서는, 비금속 재료인 니켈, 니켈 합금, 구리 혹은, 구리 합금이 추정될 뿐만 아니라, 이들 금속을 주성분으로 하는 재료가 추정된다.

도 1∼도 3에 도시하는 바와 같이, 유전체 소체(3)의 길이 방향(X)의 양단면(3B)에는, 외부 단자(21, 22)가 접속되어 있다. 각 외부 단자(21, 22)는 각 단자 전극(11, 12)의 외단면에 접속된 전극 접속부(21A, 22B)와, 외부 회로로서의 기판(31)의 랜드 패턴(32)에 접속될 수 있는 외부 접속부(21B, 22B)가 형성되어 있는 도전성 판재로 구성되어 있다.

한편, 전극 접속부(21A, 22A)와 단자 전극(11, 12)과의 접속을 위해, 도 1 및 도 3에 도시하는 접합재(30)가 이용된다. 이 접합재(30)로서는, 고온 땝납이 예를 들면 채용되고 있다. 단, 이 고온 땝납을 이용하는 대신에 수지를 함유하는 도전성 접착제를 이용하여, 한 쌍의 단자 전극(11, 12)과 한 쌍의 전극 접속부(21A, 22A) 사이를 접속하도록 해도 된다.

도 1 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 외부 단자(21)는 단자 전극(11)에 접합재(30)를 통하여 접속된 평판상 전극 접속부(21A)를 갖고 있고, 또, 외부 단자(22)는 좌측의 단자 전극(12)에 마찬가지로 접합재(30)를 통하여 접속된 평판상 전극 접속부(22A)를 갖고 있다. 전극 접속부(21A)의 하측 부분에는, 이 전극 접속부(21A)에 연결되는 외부 접속부(21B)가 배치되어 있고, 마찬가지로 전극 접속부(22A)의 하측 부분에는, 이 전극 접속부(22A)에 연결되는 외부 접속부(22B)가 배치되어 있다.

이들 외부 접속부(21B, 22B)의 하부 가까이의 부분은 외부 접속부(21B, 22B)의 상부에 대하여 콘덴서 소자(2)의 저면측을 향하여 직각으로 절곡되어 있다. 이들 외부 접속부(21B, 22B)의 상부 가까이의 면이 각각 상하 방향으로 연장하는 직립면(24)이 되고, 외부 접속부(21B, 22B)의 하부 가까이의 면이 각각 기판(31)과 접촉할 수 있는 접촉면(23)이 되고 있다. 즉, 이들 한 쌍의 외부 단자(21, 22)는 각각 L자형 구조로 형성되어 있다. 외부 접속부(21B, 22B)의 접촉면(23)은 유전체 소체(3)의 저면과의 사이에 소정 틈새(D)를 가지면서, 그 저면과 대향하여 배치되어 있다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 단자 전극(11, 12)의 폭과 외부 접속부(21B, 22B)의 폭은 서로 대략 동일해져 있다. 이들 외부 접속부(21B, 22B)의 상부에 위치하는 전극 접속부(21A, 22A)의 폭은 이들보다 좁게 형성되어 있어, 외부 단자(21, 22)를 옆에서 보면, 각각 역 T자 형상이 되어 있다. 본 실시 형태에서는, 전극 접속부(21A, 22A)의 폭 치수(W1)가 1.25㎜가 되고, 단자 전극(11, 12)의 폭 치수(W)가 2.5㎜가 되어 있어서, 폭 치수(W1)의 폭 치수(W)에 대한 비율(W1/W)이 각각, 0.5 이하가 되어 있다. 한편, 단자 전극(11, 12)의 폭 치수(W)는 유전체 소체(3)의 폭(W0)과 대략 동등하다. 전극 접속부(21A, 22A)는 단자 전극(11, 12)의 폭 방향의 대략 중앙을 상하 방향(Z)을 따라 연장하고 있다.

또, 본 실시 형태에서는, 도 1에 도시하는 콘덴서 소자(2)의 높이 치수를 T로 하고, 적층 콘덴서(1) 전체의 길이 치수를 L1으로 하고, 외부 접속부(21B, 22B)와 이 외부 접속부(21B, 22B)에 대향하는 콘덴서 소자(2)의 대향면 사이의 이격 거리를 D로 했을 때에, W0/T의 값이 0.8∼1.2의 범위 내가 되고, D/L1의 값이 0.025∼0.600의 범위 내가 되어 있다. 한편, 적층 콘덴서(1) 전체의 길이 치수(L1)는 유전체 소체(3)의 길이(L0)와 대략 동등하다.

외부 접속부(21B, 22B)가 외부의 회로에 각각 접속될 수 있도록 되어 있어서, 본 실시 형태에서는, 도 5에 도시하는 적층 콘덴서(1)의 각 내부 도체층(4, 5)이 콘덴서의 전극이 되도록, 이들 외부 접속부(21B, 22B)가 기판(31) 상의 회로를 형성하는 랜드 패턴(32)에, 예를 들면 땝납(33)에 의해 접속되어 있다.

금속제 외부 단자(21, 22)를 제조할 때에는, 우선 금속 판재로부터 외부 단자(21, 22)를 펀칭함과 더불어 절곡하여, 도 3에 도시하는 바와 같은 구조의 외부 단자(21, 22)를 제작한다. 그리고, 이후에 콘덴서 소자(2)의 주위에 접합재(30)에 의해 이들 한 쌍의 외부 단자(21, 22)를 접합하여, 도 1 및 도 2에 도시하는 적층 콘덴서(1)가 완성된다.

한편, 상기 실시 형태에 관한 적층 콘덴서(1)를 구성하는 한 쌍의 외부 단자(21, 22)의 재질로서, 도전성 및 탄성을 갖는 예를 들면 강재나 구리재 등의 금속 또는 합금을 금속재로서 채용하는 것이 추정되지만, 도전성 및 탄성을 갖고 있으면 다른 금속을 이용해도 된다. 또, 외부 단자에는, 도금 가공을 실시해도 된다.

다음에, 본 실시 형태에 관한 적층 콘덴서(1)의 작용을 설명한다. 본 실시 형태에 관한 적층 콘덴서(1)에서는, 외부 접속부(21B, 22B)의 폭 및 단자 전극(11, 12)의 폭보다, 전극 접속부(21A, 22A)의 폭이 좁게 형성된 구조로 되어 있다. 그리고, 이들 외부 접속부(21B, 22B)가 외부의 기판(31)의 배선 패턴인 랜드 패턴(32)에, 각각 땝납(33)에 의해 접속되어, 도 1에 도시하는 바와 같이, 적층 콘덴서(1)가 외부의 기판(31)에 실장되어 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 외부 접속부(21B, 22B)의 접촉면(23)이 콘덴서 소자(2)와의 사이에 틈새를 가지면서 내부 도체층(4, 5)과 대향한 형태가 되도록 배치되어 있다. 이 콘덴서 소자(2)의 폭 치수(W)와 콘덴서 소자(2)의 높이 치수(T)와의 비율인 W/T의 값이 0.8∼1.2의 범위 내가 되어 있다. 즉, 콘덴서 소자(2)의 폭과 높이가 대략 동일해져서, 콘덴서 소자(2)의 단면이 대략 정방형에 가까운 형태가 되고 있다.

교류 전압이 적층 콘덴서(1)에 가해지면, 콘덴서 소자(2)의 압전 및 전왜에 의해 응력이 발생하고, 이에 맞추어 진동이 발생하게 된다. 단 본 실시 형태에서는, 콘덴서 소자(2)의 단자 전극(11, 12)에 각각 접속되는 전극 접속부(21A, 22A)의 폭이 외부 접속부(21B, 22B)의 폭보다 좁고, 단자 전극(11, 12)의 폭보다 좁게 되어 있다. 이에 의해, 이 좁게 형성된 전극 접속부(21A, 22A)의 휨 등의 탄성 변형에 의해 진동이 흡수되어서, 음향 반사면이 되는 외부의 기판(31)으로의 진동의 전파가 억제되어, 이 기판(31)으로부터의 잡음의 발생이 감소한다.

또한, 본 실시 형태에 관한 외부 단자(21, 22)의 외부 접속부(21B, 22B)의 접촉면(23)은 내부 도체층(4, 5)의 면에 대하여 평행해지도록 내부 도체층(4, 5)과 대향한 형태로 배치되어 있다. 그 때문에, 내부 도체층(4, 5)과 평행한 방향(도 1의 X, Y 방향)으로 발생하는 콘덴서 소자(2)의 진동은 외부 접속부(21A, 22A)가 휘어짐으로써 용이하게 흡수될 수 있다. 따라서, 소자 본체의 진동이 기판에 전달되는 것을 보다 확실하게 억지할 수 있다.

즉, 본 실시 형태에서는, 콘덴서 소자(2)의 단자 전극(11, 12)으로부터 진동이 한 쌍의 외부 단자(21, 22)에 전달되지만, 이들 한 쌍의 외부 단자(21, 22)의 외부 접속부(21B, 22B)로부터 외부의 기판(31)에 전달되는 진동이 저감하여, 이 기판(31)으로부터의 잡음의 발생이 저감되게 된다. 한편, 이때, 본 실시 형태와 같이 전극 접속부(21A, 22A)의 폭을 좁게 함으로써, 도 1에 도시하는 XYZ의 각 방향중의 Y 방향의 응력(Fy)이 특히 저감되게 된다.

또, 본 실시 형태에서는, 외부 접속부(21B, 22B)를 서로 직각인 접촉면(23)과 직립면(24)으로 구성되어 있다. 이 때문에, 한 쪽의 면인 접촉면(23)에서 외부의 기판(31)에 맞닿아, 이 적층 콘덴서(1)가 지지되고, 다른 쪽의 면인 직립면(24)에서 이 기판(31)에 땝납(33)에 의해 접속하는 구조로 할 수 있다. 이 결과로서 본 실시 형태에 따르면, 외부의 기판(31)에 확실하고 안정적으로 적층 콘덴서(1)를 부착할 수 있게 된다.

또한, 전극 접속부(21A, 22A)의 폭을 보다 좁게 하여, 전극 접속부(21A, 22A)의 폭 치수(W1)를 단자 전극(11, 12)의 폭 치수(W)의 0.5 이하의 비율로 함으로써, 전극 접속부(21A, 22A)가 보다 휘어지기 쉬워진다. 그리고 이에 따라, 외부의 기판(31)으로의 진동의 전파가 한층 확실하게 억제되어, 이 기판(31)으로부터의 잡음 발생이 한층 감소한다.

또, 본 실시 형태에 관한 적층 콘덴서(1)에서는, 콘덴서 소자(2)의 한 쌍의 단자 전극(11, 12)과 한 쌍의 외부 단자(21, 22) 사이가 고온 땝납 혹은 도전성 접착제 등으로 이루어지는 접합재(30)에 의해 접속되어 있으므로, 이들 사이가 도전성을 확보하면서 기계적으로 접속되도록 되었다. 한편, 본 실시 형태에 있어서 고온 땝납으로서는, 예를 들면 250℃의 온도에서 용융하는 공정(共晶) 땝납 등이 추정되고, 또, 도전성 접착제로서는 예를 들면 열 경화성 접착제 등이 추정된다.

(제2 실시 형태)

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 전자 부품인 적층 콘덴서(1a)를,도 6 및 도 7에 도시한다. 한편, 제1 실시 형태에서 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 부호를 첨부하여, 중복 설명을 생략한다.

본 실시 형태의 콘덴서(1a)도 제1 실시 형태의 콘덴서(1)와 대략 마찬가지 구조가 되어 있다. 단, 도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 외부 단자(21, 22)가 각각, 한 쌍의 소자 지지부(25A, 25A)를 갖는다. 한 쌍의 소자 지지부는 각 단자 접속부(21A, 22A)의 양쪽에 위치하고, 각 단자 접속부(21A, 22A)에 대하여, 대략 직각으로 절곡되어 형성되어 있다.

이들 소자 지지부(25A)는 외부 접속부(21B, 22B)에 대하여 평행하게 절곡되고, 외부 접속부(21B, 22B)에 대하여 소정 간격(D)을 유지하도록 되어 있다. 이들 소자 지지부(25A)는 외부 접속부(21B, 22B) 및 단자 접속부(21A, 22A)와 함께, 1매의 판재로부터 프레스 절단 및 절곡 가공하여 일체로 형성된다.

또한, 본 실시 형태에서는, 전극 접속부(21A, 22A)의 근원부(외부 접속부(21B, 22B)와의 연결부)에, 외측으로 부풀도록 구부려진 굴곡부(26A)가 각각 형성되어 있다. 이 굴곡부(26A)보다 상방의 부분에서, 전극 접속부(21A, 22A)가 단자 전극(11, 12)에 접합재(30)를 통하여 접속되어 있다.

본 실시 형태에서도, 제1 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 달성할 수 있지만, 추가로 소자 지지부(25A) 및 굴곡부(26A)를 가짐으로써, 이하와 같은 작용 효과도 발휘하게 된다.

즉, 본 실시 형태와 같이, 한 쌍의 소자 지지부(25A)를 외부 단자(21, 22)에 각각 설치함으로써, 콘덴서 소자(2)와 외부 단자(21, 22)와의 위치 맞춤이 용이해진다. 이에 따라, 적층 콘덴서(1)의 조립시의 콘덴서 소자(2)로의 외부 단자(21, 22)의 장착이 용이해지고, 이 결과로서, 적층 콘덴서(1)의 제조 비용도 저감된다.

또, 전극 접속부(21A, 22A)의 근원부에 굴곡부(26A)를 각각 형성한 것에 의해, 외부 단자(21, 22)를 포함한 적층 콘덴서(1)의 크기를 필요 이상으로 크게 하지 않고 전극 접속부(21A, 22A)가 보다 길어진다. 이 길어진 전극 접속부(21A, 22A)가 보다 크게 탄성 변형하여, 보다 확실하게 응력 및 진동을 완화할 수 있다.

(제3 실시 형태)

다음에, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 전자 부품인 적층 콘덴서(1)를, 도 8 및 도 9에 도시한다. 한편, 제1 실시 형태에서 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 부호를 첨부하여, 중복 설명을 생략한다.

본 실시 형태도 제1 실시 형태와 대략 마찬가지의 구조가 되어, 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다. 단, 도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이 본 실시 형태에서는, 외부 접속부(21B, 22B)가 계단 형상으로 절곡되어 소자 지지부(25B)가 형성되어 있다. 소자 지지부(25B)의 폭은 외부 접속부(21B, 22B)의 폭과 대략 같다. 소자 지지부(25B) 상에 단자 전극(11, 12)의 저면이 배치된다.

즉, 제2 실시 형태와 구조가 상이하지만, 본 실시 형태에서도 소자 지지부(25B)가 외부 단자(21, 22)에 각각 형성되어 있으므로, 제2 실시 형태와 마찬가지로, 콘덴서 소자(2)와 외부 단자(21, 22)의 위치 맞춤이 용이해져, 적층 콘덴서(1)의 제조 비용이 저감된다.

(제4 실시 형태)

다음에, 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 전자 부품인 적층 콘덴서의 외부 단자를 도 10에 도시한다. 한편, 제1 실시 형태에서 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 부호를 첨부하여, 중복 설명을 생략한다.

본 실시 형태도 제1 실시 형태와 대략 마찬가지의 구조가 되어, 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다. 단, 도 10에 도시하는 바와 같이 본 실시 형태에서는, 전극 접속부(21A, 22A)(도면에서는 전극 접속부(21A)만을 도시한다)의 근원부에, 외측에 삼각 형상으로 구부려진 굴곡부(26A)가 제2 실시 형태와 마찬가지로 형성되어 있다. 이 구부려진 부분보다 상방의 부분에서, 전극 접속부(21A, 22A)가 단자 전극(11, 12)에 접합재(30)를 통하여 각각 접속된다.

전극 접속부(21A, 22A)의 상단부에는, 콘덴서 소자(2)와의 위치 결정을 하기 쉽게 하기 위한 안내편(27)이 내측(콘덴서 소자측)을 향하여 직각으로 절곡되어 형성되어 있다.

본 실시 형태도, 제2 실시 형태와 마찬가지로 굴곡부(26A)의 존재에 의해, 전극 접속부(21A, 22A)가 보다 길어져서, 보다 확실하게 응력 및 진동을 완화할 수 있다.

(제5 실시 형태)

다음에, 본 발명의 제5 실시 형태에 관한 전자 부품인 적층 콘덴서의 외부 단자를 도 11에 도시한다. 한편, 제1 실시 형태에서 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 부호를 첨부하여, 중복 설명을 생략한다.

본 실시 형태도 제1 실시 형태와 대략 마찬가지의 구조가 되어, 마찬가지의작용 효과를 발휘한다. 단, 도 11에 도시하는 바와 같이 본 실시 형태에서는, 전극 접속부(21A, 22A)(도면에서는 전극 접속부(21A)만을 도시한다)의 근원부에 2개소 연속하여 각각 직각으로 구부려진 부분이 형성되어 있고, 이 구부려진 부분이 굴곡부(26B)가 되어 있다. 그리고, 이 굴곡부(26B)보다 상방의 부분에서, 단자 전극(11, 12)에 접합재(30)를 통하여 전극 접속부(21A, 22A)가 각각 접속될 수 있는 구조로 되어 있다.

또, 전극 접속부(21A, 22A)의 상단부에는, 제4 실시 형태와 마찬가지의 안내편(27)이 콘덴서 소자(2)측을 향하여 직각으로 절곡되도록 형성되어 있다.

본 실시 형태에서는, 제2 실시 형태와 구조가 약간 상이하지만, 전극 접속부(21A, 22A)의 근원부에 굴곡부(26B)가 각각 형성되어 있으므로, 제2 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다.

(제6 실시 형태)

다음에, 본 발명의 제6 실시 형태에 관한 전자 부품인 적층 콘덴서의 외부 단자를 도12에 도시한다. 한편, 제1 실시 형태에서 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 부호를 첨부하여, 중복 설명을 생략한다.

본 실시 형태도 제1 실시 형태와 대략 마찬가지의 구조가 되어, 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다. 단, 도 12에 도시하는 바와 같이 본 실시 형태에서는, 외부 단자(21, 22)(도면에서는 전극 접속부(21A)만을 도시한다)가 제2 실시 형태의 소자 지지부(25A)를 갖는 구조가 되어 있다. 또, 본 실시 형태에서는, 상방으로 일단 연장한 전극 접속부(21A, 22A)가 상단에서 U자 형상으로 내측(콘덴서 소자(2)측)으로 절곡되어 있다.

본 실시 형태에서는, 이 U자 형상으로 절곡된 부분이 되는 굴곡부(26C)가 형성되어 있고, 이 절곡된 굴곡부(26C)보다 선단측의 부분에 있어서, 전극 접속부(21A, 22A)가 접합재(30)를 통하여 단자 전극(11, 12)에 접속되어 있다.

본 실시 형태에서는, 대략 U자 형상으로 절곡된 굴곡부(26C)가 있음으로써, 외부 단자(21, 22)를 포함한 적층 콘덴서(1)의 크기를 필요 이상으로 크게 하지 않고 전극 접속부(21A, 22A)가 길어진다. 그 때문에, 보다 확실하게 응력 및 진동을 완화할 수 있다.

(제7 실시 형태)

다음에, 본 발명의 제7 실시 형태에 관한 전자 부품인 적층 콘덴서의 외부 단자를 도 13에 도시한다. 한편, 제1 실시 형태에서 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 부호를 첨부하여, 중복 설명을 생략한다.

본 실시 형태도 제1 실시 형태와 대략 마찬가지의 구조가 되어, 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다. 단, 도 13에 도시하는 바와 같이 본 실시 형태에서는, 전극 접속부(21A, 22A)(도면에서는 전극 접속부(21A)만을 도시한다)의 하부(근본부)가 잘라 내어져 내측으로 절곡되어, 선반 형상의 소자 지지부(25C)가 형성되어 있다.

본 실시 형태에서는, 제2 실시 형태와 마찬가지로, 소자 지지부를 갖기 때문에, 적층 콘덴서(1)의 조립시에 콘덴서 소자(2)로의 외부 단자(21, 22)의 장착이 용이해져서, 적층 콘덴서의 제조 비용이 저감되게 된다.

(제8 실시 형태)

다음에, 본 발명의 제8 실시 형태에 관한 전자 부품인 적층 콘덴서의 외부 단자를 도 14에 도시한다. 한편, 제1 실시 형태에서 설명한 부재와 동일한 부재에는 동일한 부호를 첨부하여, 중복 설명을 생략한다.

본 실시 형태도 제1 실시 형태와 대략 마찬가지의 구조가 되어, 마찬가지의 작용 효과를 발휘한다. 단, 도 14에 도시하는 바와 같이 본 실시 형태에서는, 제2 실시 형태와 마찬가지의 소자 지지부(25A)가 외부 단자(21, 22)(도면에서는 전극 접속부(21A)만을 도시한다)에 형성되어 있다.

따라서, 본 실시 형태도 제2 실시 형태와 마찬가지로, 적층 콘덴서(1)의 조립시의 콘덴서 소자(2)로의 외부 단자(21, 22)의 ?? 콘덴서(1)의 제조 비용이 저감되게 된다.

(실시예 1)

다음에, 이하의 각 시료를 실장한 시험 기판의 진동량을 레이저 도플러 진동계를 이용하여 측정하고, 잡음의 원인이 되는 각 시료의 진동 특성을 각각 얻었다.

레이저 도플러 진동계(60)는 구체적으로는, 도 15에 도시하는 바와 같이 적외선 레이저(L)를 조사함과 더불어 반사된 적외선 레이저(L)를 검출할 수 있는 센서(61), 적외선 레이저(L)를 전기적인 신호로 변환하는 O/E 유닛(62) 및, 이 O/E 유닛(62)에서 변환된 전기적인 신호를 표시하는 오실로스코프(63) 등으로 구성되어 있다.

시료로부터 약 1㎜ 떨어진 시험 기판(64) 상에, 레이저 도플러 진동계(60)의센서(61)로부터 적외선 레이저(L)를 조사하고, 각 시료의 적층체로부터 시험 기판(64)에 전달되는 진동을 이 센서(61)로 검출하도록 했다.

다음에, 각 시료가 되는 샘플의 내용을 설명한다. 즉, 종래의 외부 단자를 갖는 적층 세라믹 콘덴서를 비교예 1로 하고, 외부 단자 이외는 마찬가지 구조의 도 1에 도시하는 콘덴서 소자(2)에, 한 쌍의 외부 단자(21, 22)를 부착한 제1 실시 형태에 관한 적층 콘덴서(1)를 실시예 1로 했다.

여기서 이용한 각 시료의 치수로서는, 한 쌍의 단자 전극을 갖는 측면 간의 거리를 치수(L1)로 하고, 이들 측면과 직교하는 측면 간의 거리를 치수(W)로 하고, 두께를 치수(T)로 했을 때에, 비교예 및 실시예가 모두 L1=3.2㎜, W=2.5㎜, T=2.5㎜이었다.

한편, 시험에서 이용된 시험 기판(64)의 도 15에 도시하는 외형 치수는 L2=100㎜, W2=40㎜, T2=1.6㎜이며, 이 시험 기판(64)의 주요 재질은 유리 에폭시계 수지이며, 배선 패턴(65)을 구성하는 구리박의 두께는 35㎛이었다. 또, 도 15에 도시하는 시험 기판(64) 상의 시료(67)에 연결되는 전원(66)으로부터, 각 시료에 각각 인가되는 전압으로서는, 19V의 직류 전압 이외, 5㎑의 사인파가 되는 1.0Vrms의 교류 전압이었다.

상기 시험 결과로서, 오실로스코프의 파형으로부터 비교예 1에서는, 도 16(a)에 도시하는 시험 기판(64)의 최대 진동 폭인 변형량(S1)이 약 4.1㎚가 된 것에 대해서, 실시예 1에서는, 도 16(b)에 도시하는 시험 기판(64)의 최대 진동 폭인 변형량(S2)이 약 1.6㎚로 작아졌다.

즉, 실시예 1은 비교예 1과 비교하여, 기판의 진동량이 대폭으로 저감되어 잡음이 작아지는 것이, 이 측정 결과에 의해 확인되었다. 여기서, 각각 콘덴서가 되는 비교예 및 실시예의 공칭 정전 용량은 10㎌이지만, 실제로는, 비교예의 정전 용량이 10.05㎌이며, 실시예의 정전 용량이 10.12㎌이었다.

한편, 단자 전극(11, 12)의 폭 치수(W)와 외부 단자(21, 22)의 전극 접속부(21A, 22A)의 폭 치수(W1) 사이의 치수비와, 최대 진동 폭인 진동량과의 관계를 도 17의 그래프에 나타낸다. 이 그래프로부터, 치수비가 0.5 이하일 때가 2㎚ 이하의 진동량이 되어서 효과적인 것을 이해할 수 있고, 또한 이 치수비가 0.4 이하이면, 보다 한층 효과적인 것도 이해할 수 있다. 단, 단자 전극(11, 12)과 외부 단자(21, 22) 사이의 고착 강도를 고려하면, 치수비를 0.3∼0.5의 범위로 하는 것이 바람직하다.

또, 치수를 상이하게 한 실시예의 샘플을 4종류 작성함과 더불어, 마찬가지로 치수를 상이하게 한 비교예의 샘플을 4종류 작성하여, 이들을 시험한 결과를 이하에 설명한다. 즉, 상기와 마찬가지로 레이저 도플러 진동계를 이용하고, 도 18(a)에 도시하는 바와 같이 소자 진동량을 측정함과 더불어, 도 18(b)에 도시하는 바와 같이 기판 진동량을 측정했다. 또, 이것과는 달리 소리의 발생 유무를 평가했다.

이때, 각 샘플의 치수는 하기의 표 1에 나타내는 바와 같은 것이지만, 콘덴서 소자(2)의 폭 치수(W)와 콘덴서 소자(2)의 높이 치수(T)와의 비인 W/T의 값이 각 샘플 모두 0.8∼1.2의 범위 내가 되어 있다. 단, 적층 콘덴서(1) 전체의 길이치수(L1)와, 외부 접속부(21B, 22B)와 대향하는 콘덴서 소자(2) 사이의 이격 거리(D)와의 비인 D/L1의 값은 4종류의 실시예에서는 0.025∼0.600의 범위 내가 되어 있는 것에 대해서, 4종류의 비교예에서는 이 범위로부터 벗어나 있다. 한편, 내부 도체층(4, 5)과 외부 접속부(21B, 22B)의 접촉부(23)는 서로 평행하게 배치하도록 했다. 또, 비교예 2는 외부 단자가 없는 샘플이며, D/L1의 값은 측정하고 있지 않다.

이 표 1로부터, 기판 진동량에 관해서, 실시예 2∼5는 모두 비교예 2∼5보다 작고, 또 실시예 2∼5는 소리의 발생도 없어, 결과가 양호했다. 따라서, D/L1의 값을 상기 0.025∼0.600의 범위로 함으로써, 적층 콘덴서(1) 전체의 길이(L1)에 대한 이격 거리(D)의 크기가 적절해지는 것을 이해할 수 있다.

즉, 외부 접속부(21B, 22B)와 콘덴서 소자(2)의 대향면 사이의 이격 거리(D)가 적층 콘덴서(1) 전체의 길이(L1)에 대하여, 지나치게 크면 진동의 진폭이 전극 접속부(21A, 22A)에서 오히려 확대될 우려가 있다고 추정된다. 또, 지나치게 작으면 진동의 진폭을 전극 접속부(21A, 22A)에서 축소하는 기능이 충분히 작용하지 않을 우려가 있는 것으로 추정된다.

이상과 같이, 본 발명에 따르면, 압전 및 전왜에 의해 발생하는 진동의 전파를 억제하여, 잡음의 발생을 저감한 전자 부품을 제공하는 것이 가능해진다.

(제9 실시 형태)

도 19 및 도 20에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 세라믹 콘덴서는 세라믹 콘덴서 소자(310)와, 한 쌍의 외부 단자(322, 323)를 포함한다. 세라믹 콘덴서 소자(310)는 길이 치수(L1), 두께 치수(높이 치수)(T), 및, 폭 치수(W)의 외형 치수를 가지며, 유전체 기체(소자 본체)(100)와, 단자 전극(312, 313)과, 복수의 내부 전극(314)을 갖는다. 세라믹 콘덴서는 1개의 세라믹 콘덴서 소자(310)에 의해 구성되어 있지만, 예시에 지나지 않는다. 세라믹 콘덴서 소자(310)는 예를 들면, 2개 이상을 조합시켜서 이용할 수도 있다. 한편, 소자(310)의 길이(L1)는 기체(100)의 길이(L0)와 대략 동등하다.

유전체 기체(100)는 세라믹 유전체로 구성되어 있다. 단자 전극(312, 313)은 유전체 기체(100)의 길이 방향(X)의 양쪽에 구비되어 있다.

도 20에 도시하는 바와 같이, 소자(310)의 유전체 기체(100)에는, 세라믹층과 내부 도체층(314)이 내장되어 있다. 내부 도체층(314)은 세라믹층을 통하여 적층 방향(「높이 방향」이라고도 칭한다)(Z)으로 교대로 배치되어 있다. 내부 도체층(314)의 적층수는 특별히 한정하지 않지만, 예를 들면, 100층 정도이다.

이들 내부 도체층(314)의 중심은 각 세라믹층의 중심과 대략 동일 위치에 배치되어 있고, 또, 내부 도체층(314)의 종횡 치수는 대응하는 세라믹층의 변 길이보다 각각 작게 되어 있다.

각 내부 도체층(314)은 각각 인출부를 갖는다. 각 인출부의 폭은 각 도체층(314)의 폭과 대략 같다. 교대로 적층되는 한 쪽의 내부 도체층(314)의 인출부는 유전체 기체(100)의 길이 방향(X)의 한 쪽 단면(102)에 형성되어 있는 단자 전극(312)에 접속되어 있다. 또, 다른 쪽 내부 도체층(5)의 인출부(5A)는 유전체 기체(100)의 길이 방향(X)의 다른 쪽 단면(101)에 형성되어 있는 단자 전극(313)에 접속되어 있다.

한편, 내부 도체층(314)의 재질로서는, 비금속 재료인 니켈, 니켈 합금, 구리 혹은, 구리 합금이 추정될 뿐만 아니라, 이들 금속을 주성분으로 하는 재료가 추정된다.

각 단자 전극(312, 313)은 유전체 기체(100)의 길이 방향의 단면(102, 101)에 위치하는 전극 단면(312A, 313A)와, 전극 단면에 연속하도록 기체(100)의 폭 방향(Y)의 측면에 형성되는 전극 측면(312B, 313B)을 갖는다. 또, 각 단자 전극(312, 313)은 전극 단면에 연속하도록 기체(100)의 상면에 형성되는 전극 상면(312C, 313C)과, 전극 단면에 연속하도록 기체(100)의 저면에 형성되는 전극 저면(312D, 313D)을 갖는다.

이들 전극 측면(312B, 313B), 전극 상면(312C, 313C), 및 전극 저면(312D, 313D)의 폭(L2)은 본 실시 형태에서는, 대략 동일하고, 기체(100)의 길이(L0)에 대하여, 5∼20%의 길이이다.

상술한 유전체 기체(100), 단자 전극(312, 313), 및, 내부 전극(314)의 구성 재료, 제조 방법 등은 주지이다. 전형적인 예에서는, 세라믹 콘덴서 소자(310)의 유전체 기체(100)는 티탄산바륨(BaTiO₃)을 주성분으로 하고, 내부 전극(314)은 Ni를 주성분으로 하고, 단자 전극(312, 313)은 유전체 기체(100)가 상대하는 양쪽 단부에 유리 불릿(glass bullet)을 함유한 Cu 페이스트의 소성 전극으로 구성된다.

세라믹 콘덴서는 한 쌍의 외부 단자(322, 323)를 갖는다. 외부 단자(322, 323)의 각각은 금속판 부재로 구성되며, 전극 접속부(221, 231)와, 외부 접속부(222, 232)를 갖는다. 전극 접속부(221, 231)는 유전체 기체(100)의 폭 방향의 한 쪽의 동일 측면(104)에 있어서, 단자 전극(312, 313)의 한 쪽의 동일 전극 측면(312B, 313B)에 접속된다. 외부 접속부(222, 232)는 유전체 기체(100)의 저면(106)과 이격 거리(D)를 이격하도록 구부러져 있다. 각 외부 단자(322, 323)의 폭은 전극 측면의 폭(L2)과 동등 이하이다.

외부 단자(322)의 전극 접속부(221)와, 단자 전극(312) 사이에는, 주지의 접합재가 개재하여, 양자를 접착하고 있다. 마찬가지로, 외부 단자(323)의 전극 접속부(231)와, 단자 전극(313) 사이에는, 주지의 접합재가 개재하여, 양자를 접착하고 있다. 접합재는 땝납 성분과, 플럭스 성분을 함유하는 구성이 바람직하다. 접합재는 인쇄, 디스펜서 도포, 스프레이, 브러시 칠하기 등의 수단에 의해, 세라믹 콘덴서 소자(310)의 단자 전극(312, 313)에 용이하게 도포된다.

본 실시 형태에서는, 세라믹 콘덴서 소자(310)에 있어서, 전왜 현상에 의해 불가피하게 발생하는 진동이 기판에 전달되는 것을 방지하는 외부 단자(322, 323)의 부착 구조에 있다.

도 19, 도 20에 도시하는 샘플에서는, 외부 단자(322, 323)의 각각은 금속 부재로 구성되며, 전극 접속부(221, 231)와, 외부 접속부(222, 232)를 갖는다. 전극 접속부(221, 231)는 유전체 기체(100)의 폭 방향의 한 쪽 측면(104)에 있어서, 단자 전극(312, 313)의 전극 측면(312B, 313B)에 접속되어 있다. 외부 접속부(222, 232)는 전극 접속부(221, 231)의 하단측에 있어서, 유전체 기체(100)의 하면(106)과 이격 거리(D)를 이격하도록 구부러져 있다. 도시되고 있지 않지만, 예를 들면, 외부 단자(322, 323)의 이격 거리(D)를 발생시키는 부분에 절곡부(킹크(kink)부)를 형성할 수도 있다.

상술한 부착 구조에 의하면, 소리의 발생이 억제된다. 이것은 외부 단자(322, 323)의 부착 위치 및 구조에 의해, 세라믹 콘덴서의 전왜 현상이 억제됨과 더불어, 전왜 현상에 의한 진동의 기판에 대한 전달이 외부 단자(322, 323)의 스프링성에 의해 흡수되기 때문이라고 추측된다. 다음에 실험 데이터를 거론하여, 상기 실시예가 발휘하는 효과를 설명한다.

도 21 및 도 22는 세라믹 콘덴서 특성 측정 방법을 도시한다. 도 21은 소자 진동량 측정 방법을 도시하고, 도 22는 기판 진동량 측정 방법을 도시하고 있다.도 21 및 도 22에 도시하는 측정 방법에 있어서, 세라믹 콘덴서 소자(310)는 도체 패턴(331), 및, 회로 기판(332) 상에 탑재되어 있다. 도체 패턴(331)은 회로 기판(332) 상에 형성되어 있다. 세라믹 콘덴서 소자(310)는 접합재(220, 230)에 의해 도체 패턴(331)에 고정되고, 또한, 전기적으로 도통하고 있다.

도 21 및 도 22에 도시하는 측정 장치는 광 센서(341), 광전 교환기(342), 아날로그·디지털 변환기(356), 진동 측정기(336)를 포함한다. 진동 측정기(306)는 전형적으로는, 오실로스코프 등이다.

다음에, 상술한 세라믹 콘덴서 특성 측정 방법에 의한 측정 결과에 대해서, 표 2를 참조하여 설명한다.

표 2에 있어서, (W/T)비는 세라믹 콘덴서 소자(310)의 폭 치수(W)와 세로 치수(T)와의 길이 치수비를 나타낸다. 실험에서는, (W/T)비는 0.8∼1.2의 범위 내가 되도록 설정했다.

비(D/L1)는 세라믹 콘덴서에 있어서, 유전체 기체(100)의 하면(106)과 부착면(200) 사이의 이격 거리(D)와, 세라믹 콘덴서의 길이 치수(L1)와의 비를 나타낸다. 통상, 세라믹 콘덴서의 길이 치수(L1)는 일정하기 때문에, 비(D/L)의 변동은 이격 거리(D)의 증감을 나타낸다.

소자 진동량은 전왜 현상에 의해 세라믹 콘덴서 소자(310)의 표면에 발생하는 진동값을 나타내고, 기판 진동량은 기판 표면에서 감지되는 진동량을 나타낸다. 소리의 발생이란 인간의 청각에 의해 확인한 진동음의 발생 유무를 나타낸다. 이 진동음의 발생 유무는 일반 보통인에 있어서도 지각할 수 있는 보편적인 측정 결과라고 추정된다.

표 2에 있어서, 샘플 1은 유전체 기체(100)의 길이 방향의 양단면(101, 102)에 외부 단자(322, 323)를 접속한 것(비교예)이다. 샘플 1의 외부 단자(322, 323)는 도 19, 도 20에 도시한 구조로서, 부착 위치만이 상이하다. 샘플 2∼7은 모두, 도 19, 도 20에 도시한 구조의 세라믹 콘덴서로서, 비(D/L)를 상이하게 한 것이다.

표 2로부터 명백한 바와 같이, 유전체 기체(100)의 길이 방향의 양단면(101, 102)에 외부 단자(322, 323)를 접속한 샘플 1의 경우, 기판 진동량이 1.9㎚의 높은 값을 나타내고 있고, 소리의 발생이 확인되고 있다.

이것에 대하여, 전극 접속부(221, 231)를, 유전체 기체(100)의 폭 방향의 측면(104)에 있어서, 단자 전극(312, 313)에 접속한 샘플 2∼5의 경우, 기판 진동량이 0.6㎚∼1.0㎚ 범위의 낮은 값을 나타내고, 소리의 발생이 확인되지 않았다.

비(D/L)를 어떤 범위로 설정할지는, 소리의 발생을 방지하는 관점으로부터 중요하다. 표 2의 데이터를 보는 한, (W/T)비를 0.8∼1.2의 범위 내가 되도록 설정한 경우, 비(D/L)를 0.025∼0.600의 범위로 설정하면, 소리의 발생을 방지할 수있다. 비(D/L)가 0.600을 초과하면, 샘플 6, 7이 나타내는 바와 같이 소리가 발생한다. 또, 비(D/L)가 0.025보다도 작아지면, 샘플 1이 시사하는 바와 같이 소리가 발생한다. 상술한 관점으로부터, 세라믹 콘덴서에 있어서의 비(d/L)의 바람직한 범위는 0.025∼0.600의 범위이다.

(제10 실시 형태)

다음에, 도 23∼도 30을 참조하여, 다른 실시 형태를 설명한다. 도시에 있어서, 도 19, 도 20에 도시한 구성 부분과 동일한 구성 부분에는, 동일한 참조 부호를 첨부하여, 중복 설명을 생략한다.

우선, 도 23에 도시하는 실시 형태에서는, 외부 단자(322, 323)는 유전체 기체(100)의 폭 방향의 한 쪽의 동일 측면(104)에 있어서, 단자 전극(312, 313)에 접속하는 전극 접속부(221, 231) 이외, 유전체 기체(100)의 길이 방향의 양단면(101, 102)에 있어서, 단자 전극(312, 313)에 접속되는 단면 접속편(223, 233)도 갖고 있다. 이 실시 형태의 경우도, 도 19, 도 20에 도시한 실시 형태와 동등의 작용 효과를 발휘한다.

도 24에 도시하는 실시 형태에서는, 외부 단자(322, 323)는 유전체 기체(100)의 폭 방향의 측면(104)에 있어서, 단자 전극(312, 313)에 접속하는 전극 접속부(221, 231) 이외, 유전체 기체(100)의 두께 방향의 상면(103)에 있어서, 단자 전극(312, 313)에 접속되는 상면 접속편(224, 234)도 갖고 있다. 이 실시 형태의 경우도,도 19, 도 20에 도시한 실시 형태와 동등의 작용 효과를 발휘한다.

도 25에 도시하는 실시 형태에서는, 외부 단자(322, 323)는 유전체기체(100)의 폭 방향의 측면(104)에 있어서, 단자 전극(312, 313)에 접속하는 전극 접속부(221, 231)를 갖는다. 또, 각 외부 단자는 유전체 기체(100)의 길이 방향의 단면(101, 102)에 있어서, 단자 전극(312, 313)에 접속되는 단면 접속편(223, 233)을 갖는다. 또, 각 외부 단자는 유전체 기체(100)의 두께 방향의 상면(103)에 있어서, 단자 전극(312, 313)에 접속되는 상면 접속편(224, 234)을 갖고 있다. 이 실시 형태의 경우도, 도 19, 도 20에 도시한 실시 형태와 동등의 작용 효과를 발휘한다.

도 26에 도시하는 실시 형태에서는, 복수의 세라믹 콘덴서(310)을 포함하고 있다. 세라믹 콘덴서(310)는 실시 형태에서는, 2개이지만, 그 이상의 개수이어도 무방한 것은 명백하다. 세라믹 콘덴서(310)의 각각은 두께 방향(적층 방향(Z))으로 적층되어, 땝납 등에 의해, 단자 전극(312-312, 313-313)이 서로 접합된다.

도 26의 실시 형태의 경우, 표 2에 나타낸 두께 치수(T)는 세라믹 콘덴서(10)의 개수를 n로 한 경우에, 1개의 세라믹 콘덴서(10)의 두께의 n배가 두께 치수(T)가 된다. 전극 접속부(221, 231)는 2개의 세라믹 콘덴서(310, 310)의 각각의 단자 전극(312, 313)에 공통적으로 접속되어 있다.

도 27에 도시하는 실시 형태에서는, 외부 단자(322, 323), 세라믹 콘덴서(310, 310)의 각각의 단자 전극(312, 313)에 접속하는 전극 접속부(221, 231) 이외, 유전체 기체(100)의 길이 방향의 단면(101, 102)에 있어서, 단자 전극(12, 13)에 접속되는 단면 접속편(223, 233)을 갖고 있다.

도 28에 도시하는 실시 형태에서는, 외부 단자(322, 323)는 유전체기체(100)의 폭 방향의 측면(104)에 있어서, 단자 전극(312, 313)에 접속하는 전극 접속부(221, 231) 이외, 상측에 위치하는 세라믹 콘덴서(310)의 유전체 기체(100)의 두께 방향의 상면(103)에 있어서, 단자 전극(312, 313)에 접속되는 상면 접속편(224, 234)도 갖고 있다.

도 29에 도시하는 실시 형태에서는, 외부 단자(322, 323)는 유전체 기체(100)의 폭 방향의 측면(104)에 있어서, 2개의 세라믹 콘덴서(310, 310)의 단자 전극(312, 313)에 공통적으로 접속하는 전극 접속부(221, 231)를 갖는다. 또, 각 외부 단자(322, 323)는 유전체 기체(100)의 길이 방향의 단면(101, 102)에 있어서, 2개의 세라믹 콘덴서(310, 310)의 단자 전극(312, 313)에 공통적으로 접속되는 단면 접속편(223, 233)을 갖는다. 또, 각 외부 단자(322, 323)는 최상층에 위치하는 세라믹 콘덴서(310)의 두께 방향의 상면(103)에 있어서, 단자 전극(312, 313)에 접속되는 상면 접속편(224, 234)을 갖고 있다.

도 30은 다른 실시 형태를 도시하는 사시도이다. 외부 단자(322, 323)는 유전체 기체(100)의 폭 방향의 양측면(103, 104)에 있어서, 2개의 세라믹 콘덴서(310, 310)의 단자 전극(312, 313)에 공통적으로 접속하는 전극 접속부(221, 231)를 갖는다. 또, 각 외부 단자(322, 323)는 유전체 기체(100)의 길이 방향의 단면(101, 102)에 있어서, 2개의 세라믹 콘덴서(310, 310)의 단자 전극(312, 313)에 공통적으로 접속되는 단면 접속편(223, 233)을 갖고 있다. 또, 외부 접속부(222, 232)는 단면 접속편(223, 233)에 대하여 동일 평면 상에 형성되어 있고, 각 단면 접속편(223, 233)의 하단측을 연장하여 구비되고, 2방향으로 분기되어있다.

이상, 바람직한 실시 형태를 참조하여 본 발명의 내용을 구체적으로 설명했지만, 본 발명의 기본적 기술 사상 및 교시에 기초하여, 당업자이면, 여러 가지의 변형 형태를 취할 수 있는 것은 자명하다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 간단한 구조로, 회로 기판 등으로의 진동의 전달을 억지하는 구조를 구비하는 세라믹 콘덴서를 제공할 수 있다.

Claims

세라믹층과 내부 도체층이 내장되어 있는 소자 본체와,

상기 소자 본체의 단면에 형성되며, 상기 내부 도체층에 접속된 단자 전극과,

상기 단자 전극의 외단면에 접속된 전극 접속부와, 외부 회로에 접속될 수 있는 외부 접속부가 형성되어 있는 도전성 판재로 구성되어 있는 외부 단자

를 구비한 전자 부품으로서,

상기 전극 접속부의 폭이 상기 외부 접속부의 폭보다 좁고, 또한 상기 단자 전극의 폭보다 좁고,

상기 외부 접속부가 상기 소자 본체와의 사이에 소정의 이격 거리로 상기 소자 본체의 저면과 대향하도록 배치되고,

상기 소자 본체의 폭 치수를 W0로 함과 더불어 상기 소자 본체의 높이 치수를 T로 한 경우에, W0/T의 값이 0.8∼1.2의 범위 내가 되도록, 상기 소자 본체가 설계되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항에 있어서, 상기 단자 전극의 폭 치수(W)에 대한 상기 전극 접속부의 폭 치수(W1)의 비율(W1/W)이 0.5 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제2항에 있어서, 상기 전극 접속부가 상기 단자 전극의 폭 방향의 대략 중앙부에, 상기 단자 전극의 높이 방향을 따라 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제3항에 있어서, 상기 외부 접속부의 폭이 상기 단자 전극의 폭과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항에 있어서, 상기 전자 부품의 전체의 길이 치수를 L1으로 하고, 상기 외부 접속부와 상기 소자 본체의 저면과의 상기 이격 거리를 D로 한 경우에,

D/L1의 값이 0.025∼0.600의 범위 내가 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항에 있어서, 상기 소자 본체의 길이 방향의 양단면에 상기 단자 전극이 각각 설치되고,

각 단자 전극에 각각 접속되도록, 상기 외부 단자가 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항에 있어서, 상기 소자 본체의 단자 전극과 상기 외부 단자의 전극 접속부가 고온 땝납 혹은 도전성 접착제에 의해 접속되어 있는 특징으로 하는 전자 부품.
제1항에 있어서, 상기 전극 접속부의 근원부에는, 굴곡부가 구비되어 있는것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항에 있어서, 상기 외부 접속부에는, 상기 소자 본체 및/또는 단자 전극의 저면을 지지하는 소자 지지부가 구비되어 있는전자 부품.
제3항에 있어서, 상기 소자 지지부는 상기 전극 접속부의 양쪽에 각각 형성되어 있고, 상기 외부 단자를 구성하는 상기 도전성 판재를 상기 전극 접속부에 대하여 대략 직각으로 절곡하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제4항에 있어서, 상기 소자 지지부는 상기 외부 접속부가 계단 형상으로 절곡되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항에 있어서, 상기 소자 지지부는 상기 전극 접속부의 일부가 잘라 내어져 절곡됨으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항에 있어서, 상기 전극 접속부는 대략 U자 형상으로 절곡되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제2항에 있어서, 상기 전극 접속부의 상단부에는, 상기 소자 본체와의 위치결정을 하기 쉽게 하기 위한 안내편이 상기 소자 본체의 상면을 따라 절곡되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
복수의 내부 도체층이 세라믹층 사이에 적층되어 있는 소자 본체와, 상기 소자 본체의 길이 방향의 양단부에 각각 형성되고, 상기 내부 도체층 중의 어느 것에 선택적으로 접속된 한 쌍의 단자 전극과,

상기 단자 전극에 각각 접속되는 한 쌍의 외부 단자

를 구비한 전자 부품으로서,

상기 단자 전극은 상기 소자 본체의 길이 방향의 단면에 위치하는 전극 단면과, 상기 전극 단면에 연속하도록 상기 소자 본체의 폭 방향의 측면에 형성되는 전극 측면을 적어도 가지며,

상기 외부 단자는 상기 단자 전극의 전극 측면에 적어도 접속된 전극 접속부와, 외부 회로에 접속될 수 있는 외부 접속부가 형성되어 있는 도전성 판재로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제15항에 있어서, 상기 외부 접속부는 상기 전극 접속부에 대하여 대략 수직으로 절곡되고, 상기 소자 본체의 저면에 대하여 소정의 이격 거리로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제15항에 있어서, 상기 단자 전극의 상기 전극 측면의 폭(L2)은 상기 소자본체의 길이(L0)에 대하여, 5∼20%의 길이인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제17항에 있어서, 상기 외부 단자의 폭은 상기 전극 측면의 폭(L2)과 동등 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제15항에 있어서, 상기 전자 부품의 전체의 길이 치수를 L1으로 하고, 상기 외부 접속부와 상기 소자 본체의 저면과의 상기 이격 거리를 D로 한 경우에,

D/L1의 값이 0.025∼0.600의 범위 내가 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제15항에 있어서, 상기 외부 단자의 전극 접속부는 상기 단자 전극의 전극 단면에 접속되는 단면 접속편을 추가로 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제17항에 있어서, 상기 단자 전극은 상기 소자 본체의 높이 방향의 상면에 위치하는 전극 상면을 추가로 갖고,

상기 외부 단자의 전극 접속부는 상기 단자 전극의 전극 상면에 접속되는 상면 접속편을 추가로 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제21항에 있어서, 상기 단자 전극은 상기 소자 본체의 높이 방향의 저면에 위치하는 전극 저면을 추가로 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제22항에 있어서, 상기 전극 상면 및 전극 저면의 폭은 상기 전극 측면의 폭과 실질적으로 동등한 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제15항에 있어서, 상기 소자 본체의 폭 치수를 W0로 함과 더불어 상기 소자 본체의 높이 치수를 T로 한 경우에, W0/T의 값이 0.8∼1.2의 범위 내가 되도록, 상기 소자 본체가 설계되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제15항에 있어서, 상기 외부 단자의 전극 접속부에는, 높이 방향을 따라 적층된 복수의 상기 소자 본체의 단자 전극의 상기 전극 측면이 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제25항에 있어서, 상기 소자 본체의 폭 치수를 W0로 함과 더불어 복수의 상기 소자 본체의 총계에서의 높이 치수를 T로 한 경우에, W0/T의 값이 0.8∼1.2의 범위 내가 되도록, 상기 소자 본체가 설계되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제20항에 있어서, 상기 외부 단자의 외부 접속부가 상기 단면 접속편에 대하여 동일 평면 상에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제15항에 있어서, 상기 한 쌍의 외부 단자는 상기 유전체 소체에 있어서의폭 방향의 한 쪽의 동일 측면에 형성되는 한 쌍의 전극 측면에 각각 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.