JP2014049474A - 品質評価装置、品質評価方法及び評価用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中央部に積層コンデンサ1を実装する実装領域Aが設けられた正方形状の評価用基板100を、実装領域Aからそれぞれ等距離である、各角部に設けられた複数の被固定部110,111,112,113で固定する。評価用基板100の実装領域Aに実装した積層コンデンサ1に電圧を印加する。評価用基板100に実装される積層コンデンサ1の近傍に設けられたマイクロフォンにより集音する。
【選択図】図1
Description
10−積層体
11−内部電極
21,22−外部電極
50−非反響ボックス
51−電力供給装置
52−マイクロフォン(集音手段)
53−FFTアナライザ
90−金属部(突起部)
91−ボルト(接合部品)
92−支持棒(支持部)
100−評価用基板
101,102−実装用電極パターン
110,111,112,113−被固定部
P−中点
Claims (20)
- 内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価装置において、
前記積層コンデンサを実装する基板と、
前記基板を固定する固定手段と、
前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加する手段と、
前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられた集音手段と、
を備え、
前記基板は、中央部に前記積層コンデンサを実装する実装領域が設けられた正多角形状の基板であり、
前記固定手段により固定される被固定部を複数有し、
前記被固定部は、
前記実装領域から等距離で、前記正多角形の各角部となる位置に設けられている、
品質評価装置。 - 前記基板は正方形状である、
請求項1に記載の品質評価装置。 - 前記被固定部は、前記基板の面に設けられ、
前記固定手段は、
前記基板の厚み方向に対して前記被固定部を加圧して、前記基板を固定する、
請求項1又は2に記載の品質評価装置。 - 前記被固定部は、前記基板の面に対して突起している、
請求項3に記載の品質評価装置。 - 前記被固定部は金属である、請求項3又は4に記載の品質評価装置。
- 前記被固定部は、
前記基板を貫通する貫通孔を有し、
前記固定手段は、
前記貫通孔に挿入する軸部及び前記貫通孔より径が大きい頭部を有する接合部品と、
前記接合部品の前記軸部がはめ込まれる支持部と、
を有する、
請求項3から5の何れかに記載の品質評価装置。 - 内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価装置において、
前記積層コンデンサを実装する基板と、
前記基板を固定する固定手段と、
前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加する手段と、
前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられた集音手段と、
を備え、
前記基板は、中央部に前記積層コンデンサを実装する実装領域が設けられた円形状の基板であり、
前記固定手段により固定される被固定部を有し、
前記被固定部は、
前記基板の前記実装領域を中心とする円形状に設けられている、
品質評価装置。 - 前記被固定部は、前記基板側面に設けられ、
前記固定手段は、
前記基板の中心方向に対して前記被固定部を加圧して、前記基板を固定する、
請求項7に記載の品質評価装置。 - 前記被固定部は、前記基板の面に環状に設けられ、
前記固定手段は、
前記基板の厚み方向に対して前記被固定部を加圧して、前記基板を固定する、
請求項7に記載の品質評価装置。 - 前記被固定部は、前記基板の面の法線方向に突起した突起部を有し、
前記固定手段は、
前記基板の厚み方向に対して前記突起部を加圧して、前記基板を固定する、
請求項9に記載の品質評価装置。 - 前記被固定部は金属である、
請求項9又は10に記載の品質評価装置。 - 内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価方法において、
前記積層コンデンサを正多角形状の基板の中央部に設けられた実装領域に実装し、
前記基板の前記実装領域から等距離で、前記正多角形の各角部となる位置に設けられた複数被固定部と固定手段とにより、前記基板を固定し、
前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加し、
前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられた集音手段により集音する、
品質評価方法。 - 前記基板は正方形である、
請求項12に記載の品質評価方法。 - 前記被固定部は前記基板の面に設けられ、
前記固定手段により、前記被固定部を前記基板の厚み方向に対して加圧して、前記基板を固定する、
請求項12又は13に記載の品質評価方法。 - 前記被固定部は、前記基板に形成された貫通孔を有し、前記貫通孔の開口部に沿って前記突起部が形成され、
前記固定手段は、
前記貫通孔に挿入する軸部及び前記貫通孔より径が大きい頭部を有する接合部品と、
前記接合部品の前記軸部がはめ込まれる支持部と、
を有し、
前記貫通孔に挿入した前記軸部を前記支持部にはめ込み、前記頭部と前記支持部とで、前記突起部を前記基板の厚み方向に対して加圧し、前記基板を固定する、
請求項14に記載の品質評価方法。 - 内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価装置において、
前記積層コンデンサを円形状の基板の中央部に設けられた実装領域に実装し、
前記基板の前記実装領域を中心とする円形状に設けられた被固定部と、固定手段とにより前記基板を固定し、
前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加し、
前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられた集音手段により集音する、
品質評価方法。 - 前記被固定部は、前記基板側面に設けられ、
前記基板の中心方向に対して前記固定手段により前記被固定部を加圧して、前記基板を固定する、
請求項16に記載の品質評価方法。 - 実装された積層コンデンサの品質評価に用いられる評価用基板において、
実装面の中央に前記積層コンデンサを実装する実装領域が形成された正多角形の基材と、
前記基材の各角部に設けられた被固定部と、
を備え、
前記被固定部は、
前記基材の実装面に形成された金属部又は突起部である、
評価用基板。 - 前記基材は正方形である、請求項18に記載の評価用基板。
- 前記被固定部は、前記基材に設けられた貫通孔を有する、
請求項18又は19に記載の評価用基板。
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