JP2012088115A - 電子部品の電気的特性の測定方法及びそれに用いる電子部品の電気的特性測定装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の電気的特性を正確に測定できる方法を提供する。
【解決手段】測定用基板２２を、配線基板１１の第２の主面１１ｂ側に、端子電極１４と電気的に接続するように配置する一方、配線基板１１の第１の主面１１ａ側に圧接部材２１ａ〜２１ｄを配置する。圧接部材２１ａ〜２１ｄにより、電子部品１０のチップ部品１２ａ、１２ｂが設けられていない部分を測定用基板２２側に相対的に押圧することにより電子部品１０を測定用基板２２に圧接させた状態で電子部品１０の電気的特性の測定を行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品の電気的特性の測定方法及びそれに用いる電子部品の電気的特性測定装置に関する。

例えば圧電部品などの電子部品の製造に際しては、作製された電子部品の特性を測定し、良否等の判定を行う必要がある。例えば、下記の特許文献１には、電子部品の特性の測定に用いられる測定用治具の一例が記載されている。具体的には、特許文献１には、測定用基板の上に、異方性導電シートを介して電子部品を配置し、その電子部品を測定用基板とは反対側に設けた部材により測定用基板側に押圧した状態で電子部品の電気的特性を測定する方法が記載されている。

特開２００５−３２１３０５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の測定方法では、電子部品の測定用基板とは反対側の主面の中央部が押圧されるため、例えば電子部品の配線基板とその上に実装されているチップ部品とが相互に近づく方向に押圧される。その押圧力により、チップ部品の実装状態が不良である場合も一時的にチップ部品の実装状態が良好になり、実装不良を確実に判定できない場合があるという問題がある。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の電気的特性を正確に測定できる方法を提供することにある。

本発明に係る電子部品の電気的特性の測定方法は、第１及び第２の主面を有する配線基板と、第１の主面の上に実装されているチップ部品とを有し、第２の主面の上に端子電極が形成されている電子部品の電気的特性の測定方法に関する。

本発明に係る電子部品の電気的特性の測定方法では、測定用基板を、配線基板の第２の主面側に、端子電極と電気的に接続するように配置する一方、配線基板の第１の主面側に圧接部材を配置する。圧接部材により、電子部品のチップ部品が設けられていない部分を測定用基板側に相対的に押圧することにより電子部品を測定用基板に圧接させた状態で電子部品の電気的特性の測定を行う。

なお、本発明において、「電子部品を測定用基板に圧接させる」には、他の部材を介して電子部品を測定用基板に圧接させることが含まれるものとする。

本発明に係る電子部品の電気的特性の測定方法のある特定の局面では、測定用基板を圧接部材側に押圧することにより電子部品を測定用基板に圧接させる。

本発明に係る電子部品の電気的特性の測定方法の他の特定の局面では、チップ部品が圧電基板を有する。この場合であっても、測定時に圧電基板に応力が加わらないため、電子部品の電気的特性を正確に測定することができる。

本発明に係る電子部品の電気的特性の測定方法の別の特定の局面では、電子部品は直方体状であり、圧接部材により電子部品の四隅を押圧することにより電子部品を測定用基板に圧接させる。

なお、本発明において、「直方体」には、「立方体」が含まれるものとする。

本発明に係る電子部品の電気的特性の測定方法のさらに他の特定の局面では、電子部品のチップ部品が設けられている部分の測定用基板とは反対側に空間が位置する状態で電子部品を測定用基板に圧接させる。

本発明に係る電子部品の電気的特性測定装置は、第１及び第２の主面を有する配線基板と、第１の主面の上に実装されているチップ部品とを有し、第２の主面の上に端子電極が形成されている電子部品の電気的特性の測定を行うための装置である。本発明に係る電子部品の電気的特性測定装置は、測定用基板と、圧接部材と、押圧機構とを備えている。測定用基板には、端子電極が電気的に接続されるように電子部品が配置される。圧接部材は、測定用基板と対向するように配置されている。圧接部材は、測定用基板の上に配置された電子部品のチップ部品が設けられていない部分と当接する。押圧機構は、圧接部材と測定用基板とのうちの少なくとも一方を圧接部材と測定用基板とが近づく方向に押圧する。

本発明では、圧接部材により、電子部品のチップ部品が設けられていない部分を測定用基板側に相対的に押圧することにより電子部品を測定用基板に圧接させた状態で電子部品の電気的特性の測定を行う。このため、電子部品の電気的特性を正確に測定することができる。

第１の実施形態に係る測定装置の模式的側面図である。 第１の実施形態に係る測定装置の模式的裏面図である。但し、基盤の描画は省略している。 比較例に係る測定装置の模式的側面図である。 第２の実施形態に係る測定装置の模式的側面図である。

以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、以下の実施形態は、単なる例示である。本発明は、以下の実施形態に何ら限定されない。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る測定装置の模式的側面図である。図２は、第１の実施形態に係る測定装置の模式的裏面図である。但し、図２においては、クランプ、測定用基板及び異方性導電シートの描画を省略している。

測定装置１は、電子部品１０の電気的特性を測定するための装置である。電子部品１０は、配線基板１１を備えている。配線基板１１の第１の主面１１ａの上には、複数のチップ部品１２ａ、１２ｂがフリップチップボンディングされている。また、第１の主面１１ａの上には、封止樹脂層１７が設けられている。この封止樹脂層１７によりチップ部品１２ａ、１２ｂが封止されている。本実施形態では、チップ部品１２ａ、１２ｂは、圧電基板１３を有する圧電チップである。具体的には、チップ部品１２ａ、１２ｂは、弾性波フィルタチップである。但し、本発明において、チップ部品は、弾性波フィルタチップに限定されない。チップ部品は、弾性波共振子であってもよいし、コンデンサ、インダクタ、キャパシタなどの圧電チップ以外のチップ部品であってもよい。配線基板１１の第２の主面１１ｂの上には、少なくともひとつの端子電極１４が形成されている。

なお、配線基板１１は、例えば樹脂製のプリント配線基板であってもよいし、セラミック製の基板であってもよい。

本実施形態の測定装置１は、基盤２０の上に配置された圧接部材２１ａ〜２１ｄと、圧接部材２１ａ〜２１ｄと対向するように配置された測定用基板２２とを有する。測定用基板２２の基盤２０とは反対側の表面には、押圧機構としてのクランプ２３が接続されている。クランプ２３は、ｘ方向に変位可能である。

次に、測定装置１を用いた電子部品１０の電気的特性の測定方法について説明する。

まず、圧接部材２１ａ〜２１ｄの上に、第１の主面１１ａ側が圧接部材２１ａ〜２１ｄ側を向くように電子部品１０を配置する。配置された電子部品１０は、チップ部品１２ａ、１２ｂが設けられていない部分において、圧接部材２１ａ〜２１ｄと当接する。具体的には、チップ部品１２ａ、１２ｂは、直方体状の電子部品１０の中央部に設けられており、電子部品１０の四隅が圧接部材２１ａ〜２１ｄと当接する。電子部品１０のチップ部品１２ａ、１２ｂが設けられている部分の測定用基板２２とは反対側には、空間２９が位置している。また、測定用基板２２が圧接部材２１ａ〜２１ｄと対向するように配置されているため、電子部品１０の第１の主面１１ａ側が測定用基板２２と対向することとなる。測定用基板２２と電子部品１０との間に、異方性導電シート２５を配置し、異方性導電シート２５を介して端子電極１４が測定用基板２２と電気的に接続されるようにする。

次に、クランプ２３により、測定用基板２２を圧接部材２１ａ〜２１ｄ側に移動させる。これにより、電子部品１０が測定用基板２２に圧接した状態となる。その状態で測定用基板２２を用いて電子部品１０の電気的特性の測定を行う。

以上説明したように、本実施形態では、電子部品１０の電気的特性の測定時に、電子部品１０のチップ部品１２ａ、１２ｂが設けられていない部分が圧接部材２１ａ〜２１ｄにより相対的に押圧されることで電子部品１０を測定用基板２２に圧接させる。このため、電子部品１０の電気的特性の測定時に、電子部品１０のチップ部品１２ａ、１２ｂが設けられている部分には、圧接応力が付与されない。従って、電子部品１０におけるチップ部品１２ａ、１２ｂの実装不良を確実に検出することができる。

一方、例えば、図３に示すように、電子部品１１０のチップ部品１１２ａ、１１２ｂが設けられている中央部をクランプ１２３によって押圧することにより電子部品１１０を測定用基板１２２に圧接させた場合は、測定時において、電子部品１１０のチップ部品１１２ａ、１１２ｂが設けられている中央部に圧接応力が付与される。このため、チップ部品１１２ａ、１１２ｂと配線基板１１１との接触不良が生じている場合であっても、上記圧接応力によりチップ部品１１２ａ、１１２ｂと配線基板１１１との接触不良が一時的に解消されてしまう場合がある。従って、実装不良を確実に検出できない場合がある。

また、例えば、図３に示す測定装置では、クランプ１２３により電子部品１１０を直接押圧する。このため、クランプ１２３が導電性を有する場合、クランプ１２３とチップ部品１１２ａ、１１２ｂとの間に寄生容量が発生する場合がある。特に、電子部品１１０のサイズが小さい場合は、チップ部品１１２ａ、１１２ｂとクランプ１２３との間の感覚が小さくなり、発生する寄生容量が大きくなる傾向にある。寄生容量が発生すると、電子部品１１０の電気的特性を正確に測定できなくなる。

一方、本実施形態では、クランプ２３により測定用基板２２を押圧する。このため、クランプ２３と電子部品１０との間には、測定用基板２２が介在している。従って、クランプ２３と電子部品１０との間で寄生容量が生じにくい。従って、電子部品１０の電気的特性を正確に測定することができる。

また、図３に示す測定装置では、チップ部品１１２ａ、１１２ｂの圧電基板にも応力が加わるため、測定時において電子部品１１０の電気的特性が変化してしまい、応力が付与されていない状態の電子部品１１０の電気的特性を正確に測定することが困難となる。

一方、本実施形態では、測定時に圧電基板１３に応力が付与されない。従って、応力が付与されていない状態の電子部品１０の電気的特性を正確に測定することができる。

以下、本発明を実施した好ましい形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。

（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係る測定装置の模式的側面図である。

上記第１の実施形態では、クランプ２３によって測定用基板２２を圧接部材２１ａ〜２１ｄ側に押圧する例について説明した。但し、本発明は、これに限定されない。例えば図４に示すように、クランプ２３によって圧接部材２１ａ〜２１ｄを測定用基板２２側に押圧するようにしてもよい。また、測定用基板２２を圧接部材２１ａ〜２１ｄ側に押圧すると共に、圧接部材２１ａ〜２１ｄを測定用基板２２側に押圧するようにしてもよい。

１…測定装置
１０…電子部品
１１…配線基板
１１ａ…第１の主面
１１ｂ…第２の主面
１２ａ、１２ｂ…チップ部品
１３…圧電基板
１４…端子電極
１７…封止樹脂層
２０…基盤
２１ａ〜２１ｄ…圧接部材
２２…測定用基板
２３…クランプ
２５…異方性導電シート
２９…空間

Claims (6)

1. 第１及び第２の主面を有する配線基板と、前記第１の主面の上に実装されているチップ部品とを有し、前記第２の主面の上に端子電極が形成されている電子部品の電気的特性の測定方法であって、
   測定用基板を、前記配線基板の前記第２の主面側に、前記端子電極と電気的に接続するように配置する一方、前記配線基板の前記第１の主面側に圧接部材を配置し、
   前記圧接部材により、前記電子部品の前記チップ部品が設けられていない部分を前記測定用基板側に相対的に押圧することにより前記電子部品を前記測定用基板に圧接させた状態で前記電子部品の電気的特性の測定を行う、電子部品の電気的特性の測定方法。
2. 前記測定用基板を前記圧接部材側に押圧することにより前記電子部品を前記測定用基板に圧接させる、請求項１に記載の電子部品の電気的特性の測定方法。
3. 前記チップ部品が圧電基板を有する、請求項１または２に記載の電子部品の電気的特性の測定方法。
4. 前記電子部品は直方体状であり、前記圧接部材により前記電子部品の四隅を押圧することにより前記電子部品を前記測定用基板に圧接させる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品の電気的特性の測定方法。
5. 前記電子部品の前記チップ部品が設けられている部分の前記測定用基板とは反対側に空間が位置する状態で前記電子部品を前記測定用基板に圧接させる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品の電気的特性の測定方法。
6. 第１及び第２の主面を有する配線基板と、前記第１の主面の上に実装されているチップ部品とを有し、前記第２の主面の上に端子電極が形成されている電子部品の電気的特性の測定を行うための装置であって、
   前記端子電極が電気的に接続されるように前記電子部品が配置される測定用基板と、
   前記測定用基板と対向するように配置されており、前記測定用基板の上に配置された電子部品の前記チップ部品が設けられていない部分と当接する圧接部材と、
   前記圧接部材と前記測定用基板とのうちの少なくとも一方を前記圧接部材と前記測定用基板とが近づく方向に押圧する押圧機構と、
   を備える、電子部品の電気的特性測定装置。

Images