JP3255122B2 - Lsi試験装置 - Google Patents
Lsi試験装置Info
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- JP3255122B2 JP3255122B2 JP27003398A JP27003398A JP3255122B2 JP 3255122 B2 JP3255122 B2 JP 3255122B2 JP 27003398 A JP27003398 A JP 27003398A JP 27003398 A JP27003398 A JP 27003398A JP 3255122 B2 JP3255122 B2 JP 3255122B2
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- Japan
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- lsi
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- conductive sheet
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- electrode
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージに組み
込んだLSIの特性のテストに用いるLSI測定用導電
シート、特にパッケージとソケット間に挟み、このパッ
ケージの電極とソケットの電極とを電気的に接続するL
SI測定用導電シートに関する。
込んだLSIの特性のテストに用いるLSI測定用導電
シート、特にパッケージとソケット間に挟み、このパッ
ケージの電極とソケットの電極とを電気的に接続するL
SI測定用導電シートに関する。
【0002】
【従来の技術】上記目的に使用されるLSI試験装置を
図4に示す。図4において、LSIが組み込まれたパッ
ケージ1は、その表面に電極2を有し、LSI試験装置
は、ソケット3を有している。LSI測定用導電シート
17は、パッケージ1とソケット3との間に挟み、この
導電シート17をもって、パッケージ1の電極2とソケ
ット3の電極4間を接続する。
図4に示す。図4において、LSIが組み込まれたパッ
ケージ1は、その表面に電極2を有し、LSI試験装置
は、ソケット3を有している。LSI測定用導電シート
17は、パッケージ1とソケット3との間に挟み、この
導電シート17をもって、パッケージ1の電極2とソケ
ット3の電極4間を接続する。
【0003】この導電シート17には、その両面にパッ
ケージ1の電極2と同じ配列で設けられた電極6を有し
ている。図5は、ソケット3を取り付けたテストボード
7に、コンデンサ8を取り付けた図である。上記装置を
用いた従来のテスト方法によれば、LSIを高周波で動
作させることで発生する電源及びGNDの電位変動を緩
和するため、図5のようにソケットの近傍にコンデンサ
8を取り付けていた。
ケージ1の電極2と同じ配列で設けられた電極6を有し
ている。図5は、ソケット3を取り付けたテストボード
7に、コンデンサ8を取り付けた図である。上記装置を
用いた従来のテスト方法によれば、LSIを高周波で動
作させることで発生する電源及びGNDの電位変動を緩
和するため、図5のようにソケットの近傍にコンデンサ
8を取り付けていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】テストをするパッケー
ジの最近傍にコンデンサ8を配置することができない
と、高周波動作によるLSI内の電流変動が生じ、電
源、GNDがLSI動作により大きく変動し、このた
め、パッケージに組み込まれたLSIのテストをする事
が難しくなる。
ジの最近傍にコンデンサ8を配置することができない
と、高周波動作によるLSI内の電流変動が生じ、電
源、GNDがLSI動作により大きく変動し、このた
め、パッケージに組み込まれたLSIのテストをする事
が難しくなる。
【0005】上記のような問題が生ずる第1の原因は、
パッケージに組み込まれたLSIのテストにおいて、印
加されている電源、GNDがテスト条件として設定され
ている電源、GNDの電位に対し、この電源及びGND
の電位を印加するテスタから離れた位置で測定するた
め、LSIが動作する事でパッケージの近傍の電源及び
GND電位が揺れているからである。
パッケージに組み込まれたLSIのテストにおいて、印
加されている電源、GNDがテスト条件として設定され
ている電源、GNDの電位に対し、この電源及びGND
の電位を印加するテスタから離れた位置で測定するた
め、LSIが動作する事でパッケージの近傍の電源及び
GND電位が揺れているからである。
【0006】電源及びGND電位に揺れが生ずるのは、
LSIの性能向上に伴い、動作周波数が高く、パッケー
ジに組み込まれたLSIのテスト条件が高周波数で行わ
れることから、LSIの電流変動により電源及びGND
の電位変動が起こり、特にパッケージでのテストに使用
する治工具は、テスタから離れて電位を印加しているた
め、パッケージ近傍では電源及びGNDが大きく変動す
るからである。
LSIの性能向上に伴い、動作周波数が高く、パッケー
ジに組み込まれたLSIのテスト条件が高周波数で行わ
れることから、LSIの電流変動により電源及びGND
の電位変動が起こり、特にパッケージでのテストに使用
する治工具は、テスタから離れて電位を印加しているた
め、パッケージ近傍では電源及びGNDが大きく変動す
るからである。
【0007】また、これとは別に、パッケージの近傍で
電源及びGNDの電位変動の揺れを緩和するためのチッ
プコンコンデンサの取りつけができなくなっているとい
う問題がある。その理由は、LSIの入出力信号、電源
およびGNDの電極が集積度の向上により従来に比べて
増加し、またパッケージの小型化により、パッケージで
の電極間の間隔が狭くなり、電極が密集することとな
り、電源及びGNDの電位変動を押さえられる近傍にチ
ップコンデンサを配置することができなくなっているか
らである。
電源及びGNDの電位変動の揺れを緩和するためのチッ
プコンコンデンサの取りつけができなくなっているとい
う問題がある。その理由は、LSIの入出力信号、電源
およびGNDの電極が集積度の向上により従来に比べて
増加し、またパッケージの小型化により、パッケージで
の電極間の間隔が狭くなり、電極が密集することとな
り、電源及びGNDの電位変動を押さえられる近傍にチ
ップコンデンサを配置することができなくなっているか
らである。
【0008】本発明の目的は、LSIの入出力信号や、
電源及びGND電極が非常に多いLSIをテストするに
際し、特にパッケージの状態でテストする場合におい
て、高周波でテストする場合に起こるパッケージの近傍
での電源及びGNDの電位変動を緩和するLSI試験装
置を提供することにある。
電源及びGND電極が非常に多いLSIをテストするに
際し、特にパッケージの状態でテストする場合におい
て、高周波でテストする場合に起こるパッケージの近傍
での電源及びGNDの電位変動を緩和するLSI試験装
置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るLSI試験装置は、LSIを組み込ん
だパッケージの電極とソケットの電極とを接続して前記
LSIを試験するLSI試験装置において、両面より圧
力を加えることによって導電性を示す導電シートの一方
の面に前記パッケージの電極の配置と同じ配置の複数電
極を有し、該導電シートの他方の面に前記ソケットの電
極の配置と同じ配置の複数電極を有し、前記導電シート
の一方の面の前記複数電極のうち電源電極を導電層で接
続して電源層を形成し、かつ前記導電シートの他方の面
の前記複数電極のうちGND電極を導電層で接続してG
ND層を形成し、前記導電シートは、前記パッケージと
前記ソケットとの間に挟み込まれ、 前記電源層と前記G
ND層とは、導電シートを誘電体とした静電容量を形成
し、 該静電容量は、前記パッケージの最近傍の直下に挿
入されているものである。
め、本発明に係るLSI試験装置は、LSIを組み込ん
だパッケージの電極とソケットの電極とを接続して前記
LSIを試験するLSI試験装置において、両面より圧
力を加えることによって導電性を示す導電シートの一方
の面に前記パッケージの電極の配置と同じ配置の複数電
極を有し、該導電シートの他方の面に前記ソケットの電
極の配置と同じ配置の複数電極を有し、前記導電シート
の一方の面の前記複数電極のうち電源電極を導電層で接
続して電源層を形成し、かつ前記導電シートの他方の面
の前記複数電極のうちGND電極を導電層で接続してG
ND層を形成し、前記導電シートは、前記パッケージと
前記ソケットとの間に挟み込まれ、 前記電源層と前記G
ND層とは、導電シートを誘電体とした静電容量を形成
し、 該静電容量は、前記パッケージの最近傍の直下に挿
入されているものである。
【0010】
【0011】
【0012】
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】したがって、この導電シートをパッケージ
の最近傍の直下に挿入し、パッケージとソケットの間に
容量を配置する。LSIを高周波で動作させてテストを
行うことによって発生する電源、GNDの電位変動、揺
れは、導電シートの電源層、GND層間の容量で緩和さ
れる。また、GNDに対する電源電位を確保すること
で、安定したテストを行うことが可能となる。
の最近傍の直下に挿入し、パッケージとソケットの間に
容量を配置する。LSIを高周波で動作させてテストを
行うことによって発生する電源、GNDの電位変動、揺
れは、導電シートの電源層、GND層間の容量で緩和さ
れる。また、GNDに対する電源電位を確保すること
で、安定したテストを行うことが可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の導電シートを用
いたLSI試験装置の一実施形態を示す図であり、その
構成は、図4に示した構成と同じである。すなわち、図
1において、LSIが組み込まれたパッケージ1は、そ
の表面に電極2を有している。
いたLSI試験装置の一実施形態を示す図であり、その
構成は、図4に示した構成と同じである。すなわち、図
1において、LSIが組み込まれたパッケージ1は、そ
の表面に電極2を有している。
【0018】LSI試験装置は、パッケージ1をテスト
するためのソケット3を有し、本発明によるLSI測定
用導電シート5は、パッケージ1とソケット3との間に
挟まれて配置される。導電シート5は、その両面にパッ
ケージ1の電極2と同じ配列で設けられた電極6を有
し、パッケージ1の電極2とソケット3の電極4間は、
電極6を通じ、導電シート5によって接続される。
するためのソケット3を有し、本発明によるLSI測定
用導電シート5は、パッケージ1とソケット3との間に
挟まれて配置される。導電シート5は、その両面にパッ
ケージ1の電極2と同じ配列で設けられた電極6を有
し、パッケージ1の電極2とソケット3の電極4間は、
電極6を通じ、導電シート5によって接続される。
【0019】図2は、図1に示した導電シート5の片面
である表面側の平面図である。図2において、導電シー
ト5は、その表面側にパッケージ1の電極2と接続でき
るように配置された電源電極9と、GND電極10と、
信号電極11と、導電性の材料であって、導電シート5
のシート面に密着し、表面側の電源電極9に接続する導
電層12とを有している。
である表面側の平面図である。図2において、導電シー
ト5は、その表面側にパッケージ1の電極2と接続でき
るように配置された電源電極9と、GND電極10と、
信号電極11と、導電性の材料であって、導電シート5
のシート面に密着し、表面側の電源電極9に接続する導
電層12とを有している。
【0020】図3は、図2に示した導電シート5の他面
である裏面側の平面図である。図3において、導電シー
ト5は、その裏面にそれぞれソケット3の電極4に接続
する様に配置された導電シート5の電源電極13と、G
ND電極14と、信号電極15と、導電性の材料であっ
て、導電シート5のシート面に密着し、裏面側のGND
電極14をつないでいる導電層16とを有している。導
電層12,16は、例えば箔である。また、表面、裏面
の区別は、説明の都合のものである。
である裏面側の平面図である。図3において、導電シー
ト5は、その裏面にそれぞれソケット3の電極4に接続
する様に配置された導電シート5の電源電極13と、G
ND電極14と、信号電極15と、導電性の材料であっ
て、導電シート5のシート面に密着し、裏面側のGND
電極14をつないでいる導電層16とを有している。導
電層12,16は、例えば箔である。また、表面、裏面
の区別は、説明の都合のものである。
【0021】本発明によるLSI測定用導電シート5
は、複数の電極を両面に有し、複数の電極が両面で同じ
位置に配置され、片面に配置された同種類の電極のみを
導電性を有する材料で接続して導電シート面に密着され
た導電層12と、このシートの他面の同種類の電極のみ
を導電性を有する材料で接続し、導電シート面に密着し
た導電層16を有し、両面より圧力を加えることで導電
性を示すものである。また、LSIを組み込んだパッケ
ージ1の有する電極2と、このパッケージ1をテストす
るためのソケット3が有する電極4とは、導電シート5
の表裏の同じ位置に設けられている。
は、複数の電極を両面に有し、複数の電極が両面で同じ
位置に配置され、片面に配置された同種類の電極のみを
導電性を有する材料で接続して導電シート面に密着され
た導電層12と、このシートの他面の同種類の電極のみ
を導電性を有する材料で接続し、導電シート面に密着し
た導電層16を有し、両面より圧力を加えることで導電
性を示すものである。また、LSIを組み込んだパッケ
ージ1の有する電極2と、このパッケージ1をテストす
るためのソケット3が有する電極4とは、導電シート5
の表裏の同じ位置に設けられている。
【0022】また、導電シートの片面に複数の電源用電
極9が配置されているときには、導電層12は、複数の
電源用電極のみを導電性を有する材料で接続し、裏面に
複数のGND電極14が配置されているときには、導電
層16は、シート面に密着し、複数のGND電極のみを
接続する。
極9が配置されているときには、導電層12は、複数の
電源用電極のみを導電性を有する材料で接続し、裏面に
複数のGND電極14が配置されているときには、導電
層16は、シート面に密着し、複数のGND電極のみを
接続する。
【0023】本発明において、LSIのテストは、ソケ
ット3を通じ、LSIテスタから信号、電源、GNDを
LSIに伝え、これを駆動することによって行われる。
パッケージ1の電極2の間隔が1mm程度、または1m
m以下のときには、ソケット3とパッケージ1とを接続
するために本発明の導電シート5が使用される。
ット3を通じ、LSIテスタから信号、電源、GNDを
LSIに伝え、これを駆動することによって行われる。
パッケージ1の電極2の間隔が1mm程度、または1m
m以下のときには、ソケット3とパッケージ1とを接続
するために本発明の導電シート5が使用される。
【0024】この導電シート5の表面の電極6は、電源
電極9につながれ、裏面の電極6は、GND電極14に
つながれ、電源につながった導電層12と、GNDにつ
ながった導電層16とにより平行平板容量を構成してい
る。このような平行平板容量を有する導電シート5を用
い、この容量を構成してある導電シート5をパッケージ
1の直下で使用することでLSIを組み込んだパッケー
ジ1をテストすることにより、テスタで設定した電源、
GNDのレベルの揺れを押さえることができる。
電極9につながれ、裏面の電極6は、GND電極14に
つながれ、電源につながった導電層12と、GNDにつ
ながった導電層16とにより平行平板容量を構成してい
る。このような平行平板容量を有する導電シート5を用
い、この容量を構成してある導電シート5をパッケージ
1の直下で使用することでLSIを組み込んだパッケー
ジ1をテストすることにより、テスタで設定した電源、
GNDのレベルの揺れを押さえることができる。
【0025】
【発明の効果】以上のように、本発明によるときには、
パッケージに組み込んだLSIのテストを行うに際し、
LSIを高周波で動作させることで発生する電源、GN
Dの電位の変動、揺れの影響をパッケージ近傍で押さ
え、パッケージ形態のLSIテストで安定した電源、G
NDを印加することができ、したがって安定したテスト
を行うことができる。
パッケージに組み込んだLSIのテストを行うに際し、
LSIを高周波で動作させることで発生する電源、GN
Dの電位の変動、揺れの影響をパッケージ近傍で押さ
え、パッケージ形態のLSIテストで安定した電源、G
NDを印加することができ、したがって安定したテスト
を行うことができる。
【0026】すなわち、導電シートの片側の複数電極
を、導電層で接続して密着させる事で電源層を形成し、
裏面の複数電極を導電層で接続して密着させる事でGN
D層を形成し、導電シートを容量として使用するため、
LSIを組み込んパッケージの直下にパッケージサイス
の容量を配置でき、LSI動作で電源、GNDに発生す
るノイズの影響をLSI近傍で緩和するため、LSIに
安定した電源、GNDを印加することができ、ひいては
テストの測定精度を高めることができる効果を有するも
のである。
を、導電層で接続して密着させる事で電源層を形成し、
裏面の複数電極を導電層で接続して密着させる事でGN
D層を形成し、導電シートを容量として使用するため、
LSIを組み込んパッケージの直下にパッケージサイス
の容量を配置でき、LSI動作で電源、GNDに発生す
るノイズの影響をLSI近傍で緩和するため、LSIに
安定した電源、GNDを印加することができ、ひいては
テストの測定精度を高めることができる効果を有するも
のである。
【図1】本発明の一実施形態を示す図である。
【図2】本発明によるLSI測定用導電シート表面側の
平面図である。
平面図である。
【図3】本発明によるLSI測定用導電シート裏面側の
平面図である。
平面図である。
【図4】従来のLSI測定装置を示す図である。
【図5】LSI測定に用いられる従来のテストボードを
示す図である。
示す図である。
1 LSIを組み込んだパッケージ 2 パッケージの電極 3 ソケット 4 ソケットの電極 5 導電シート 6 導電シートの電極 9 導電シートのパッケージ側の電源電極 10 導電シートのパッケージ側のGND電極 11 導電シートのパッケージ側の信号電極 12,16 導電層 13 導電シートのソケット側の電源電極 14 導電シートのソケット側のGND電極 15 導電シートのソケット側の信号電極
Claims (1)
- 【請求項1】 LSIを組み込んだパッケージの電極と
ソケットの電極とを接続して前記LSIを試験するLS
I試験装置において、両面より圧力を加えることによって導電性を示す 導電シ
ートの一方の面に前記パッケージの電極の配置と同じ配
置の複数電極を有し、該導電シートの他方の面に前記ソ
ケットの電極の配置と同じ配置の複数電極を有し、 前記導電シートの一方の面の前記複数電極のうち電源電
極を導電層で接続して電源層を形成し、かつ前記導電シ
ートの他方の面の前記複数電極のうちGND電極を導電
層で接続してGND層を形成し、前記導電シートは、前記パッケージと前記ソケットとの
間に挟み込まれ、 前記電源層と前記GND層とは、導電シートを誘電体と
した静電容量を形成し、 該静電容量は、前記パッケージの最近傍の直下に挿入さ
れて いることを特徴とするLSI試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27003398A JP3255122B2 (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Lsi試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27003398A JP3255122B2 (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Lsi試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000097991A JP2000097991A (ja) | 2000-04-07 |
JP3255122B2 true JP3255122B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=17480606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27003398A Expired - Fee Related JP3255122B2 (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Lsi試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3255122B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002107416A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Kamotekku Kk | 半導体検査治具 |
KR101849623B1 (ko) * | 2016-08-18 | 2018-04-17 | 오재숙 | 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓 |
-
1998
- 1998-09-24 JP JP27003398A patent/JP3255122B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000097991A (ja) | 2000-04-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |