KR101849623B1 - 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓 - Google Patents

반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트용 소켓에 장착되는 연성재질의 접지 구조체의 스턱(stuck) 현상을 방지하고, 구조적 안정성을 갖도록 하여 클리닝이나 테스트 도중 피수용체로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있으며, 증대된 접지 기능을 제공하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 반도체 칩 테스트용 소켓에 구비되어 접지를 제공하기 위한 접지 구조체에 있어서, 복수의 결합공이 형성되는 도전성 금속층; 상기 도전성 금속층의 일면에 결합되되 상기 결합공에 결합되는 결합부를 갖고 형성되는 연성재질의 바디층; 및 상기 바디층에 구비되는 도전성 파우더;를 포함하는 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓이 제공된다.

Description

반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓{GROUND STRUCTURE OF SOCKET FOR SEMI-CONDUCTOR CHIP TEST AND SOCKET FOR SEMI-CONDUCTOR CHIP TEST}
본 발명은 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩 테스트용 소켓에 장착되는 연성재질의 접지 구조체의 스턱(stuck) 현상을 방지하고, 구조적 안정성을 갖도록 하여 클리닝이나 테스트 도중 피수용체로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있으며, 증대된 접지 기능을 제공하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 칩 제조 공정에 의해 제조된 반도체 칩은 제조된 이후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 테스트를 실시한다.
도 1은 종래기술에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓을 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 칩 테스트용 소켓은 반도체 칩의 단자에 접속되는 반도체 칩 테스트 핀(10)과, 반도체 칩의 접지 단자에 접속되는 접지 핀(20)으로 구성된다.
상기 칩 테스트 핀(10)과 접지 핀(20)의 삽입 부위는 가공을 통해 슬롯(slot)을 구성한 후, 접지 핀(20)을 삽입한다.
그러나 이러한 종래 기술은 칩 테스트 핀(110)과 접지 핀(120)의 삽입 부위를 형성하기 위하여 톨론(Torlon) 등과 같은 고가의 엔지니어링 플라스틱(Engineering Plastic)을 사용해야 하며 핀의 삽입부가 마치 시소의 한 방향을 누르면 그 반대편에 힘이 전달되어 접촉이 되는 원리를 이용하므로 슬롯의 가공면이 사선으로 사각형의 관통홀을 만들어야 하며 이 사선의 사각 홀이 4방향에서 형성되어야 하므로 그 큰 가공 비용이 소요되었다. 또한, 접지 핀(20)의 접지 면적이 작으므로 RF(Radio Frequency) 반도체 테스트시에 주파수 특성이 떨어져 생산 수율 감소하는 문제점이 있었으며, 접지 핀(20)의 발열이나 주파수 특성을 좋게 하기 위해서는 다수의 접지 핀(20)을 사용하여야 하는 문제점이 있었다. 그뿐만 아니라, 종래에는 접지 핀(20)이 금속 블록으로 구성되어 탄성이 없으므로 접촉 성능이 떨어져 접촉 안정성이 떨어지는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 대한민국 등록특허 제10-1410866호에는 접지 핀이 장착되는 수용체를 적층된 필름층으로 하는 구성이 제안된 바 있다.
그러나 이러한 등록특허 제10-1410866호의 경우, 필름층은 접착성질이 있는 연성의 실리콘으로 이루어지기 때문에, 필름층이 디바이스(device)와 접촉했을 때 디바디스가 핸들러(handler)에 픽업되지 못하고 남아있는 스턱(stuck) 현상이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 필름층은 연성의 실리콘으로만 이루어지기 때문에, 소켓 클리닝 진행 중 필름층이 외부 하우징으로부터 쉽게 이탈되거나, 테스트 도중 필름층이 가열 연화되어 휘면서 외부 하우징으로부터 이탈되는 문제점이 있다.
(문헌 1) 대한민국 등록특허공보 제10-1108481호(2012.01.16.) (문헌 2) 대한민국 등록특허공보 제10-1410866호(2014.06.17.)
따라서, 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 반도체 칩 테스트용 소켓에 장착되는 특정 구성의 접지 구조체에 접촉하는 디바이스가 핸들러에 픽업되지 못하는 스턱 현상을 방지할 수 있는 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 구조적 안정성을 갖는 접지 구조체를 제공하여 클리닝이나 테스트 도중 피수용체인 단자 수용체로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있고, 증대된 접지 기능을 제공하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓을 제공하는데 다른 목적이 있다.
또한, 본 발명은 구조적 안정성과 도전성을 동시에 확보할 수 있도록 구현함으로써 접지 단자와의 접지 면적을 충분히 확보하여 RF(Radio Frequency) 반도체 테스트 시의 주파수 특성과 발열 문제를 해결할 수 있는 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 본 발명의 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 반도체 칩 테스트용 소켓에 구비되어 접지를 제공하기 위한 접지 구조체에 있어서, 복수의 결합공이 형성되는 도전성 금속층; 상기 도전성 금속층의 일면에 결합되되 상기 결합공에 결합되는 결합부를 갖고 형성되는 연성재질의 바디층; 및 상기 바디층에 구비되는 도전성 파우더;를 포함하는 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체가 제공된다.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 바디층에 구비되는 구조 보강 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 바디는 실리콘 고무(Silicone Rubber)로 이루어지고, 상기 도전성 파우더는 상기 바디층과의 바디층의 결합부에 분포되도록 이루어지며, 상기 구조 보강 부재는 상기 바디에 매립되는 환형 형태의 도전성 재질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 구조 보강 부재는 소정 형태의 환형으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 구조 보강 부재는 소정 형태의 림부(rim portion), 및 상기 림부 사이를 연결하는 하나 이상의 브릿지부(bridge portion)로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 구조 보강 부재는 상기 바디의 평면적 중심선을 기준으로 일측으로 편향되어 매립 구비되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 상기한 일 관점에 따른 접지 구조체를 포함하는 반도체 칩 테스트용 소켓이 제공된다.
본 발명의 또 다른 관점에 따르면, 반도체 칩의 전기적 특성을 테스트하기 위한 반도체 칩 테스트용 소켓에 있어서, 외부 하우징; 상기 외부 하우징에 구비되고, 중앙부에 접지구조체 결합홀이 형성되며, 상기 접지구조체 결합홀 주변에 단자 결합홀이 형성되는 필름층; 상기 필름층의 단자 결합홀에 구비되는 복수의 반도체 칩 테스트 단자; 및 상기 필름층의 접지구조체 결합홀에 구비되는 청구항 1 내지 청구항 6중 어느 한 항에 따른 접지 구조체를 포함하는 반도체 칩 테스트용 소켓이 제공된다.
본 발명의 또 다른 관점에 있어서, 상기 필름층은 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌(polyethylene, 폴리프로필렌(polypropylene) 및 폴리에스터(polyester) 중에서 어느 하나의 재질로 이루어지고, 상기 필름층의 접지구조체 결합홀와 상기 접지구조체는 서로 상응하는 형태로 형성되되, 결합면이 경사지게 형성되거나 상기 접지구조체 결합홀의 사이즈가 상기 접지구조체의 사이즈 이하로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기한 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓에 의하면, 반도체 칩 테스트용 소켓에 장착되는 접지 구조체를 특정 구조로 구성함으로써 접지 구조체에 접촉하는 디바이스가 핸들러에 픽업되지 못하는 스턱 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 접지 구조체가 구조적 안정성을 갖도록 하여 클리닝이나 테스트 도중 피수용체로부터 탈락되는 것을 방지하여 내구성을 향상시킬 수 있고, 사용 수명을 연장시켜 경제성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 증대된 접지 기능을 제공하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 구조적 안정성과 도전성을 동시에 확보할 수 있도록 구현함으로써 접지 단자와의 접지 면적을 충분히 확보하여 RF(Radio Frequency) 반도체 테스트 시의 주파수 특성과 발열 문제를 효과적으로 대응할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 고가의 엔지니어링 플라스틱(Engineering Plastic)을 가공하는 구성과는 달리, 생산 비용을 대폭 줄이고 보다 효율적으로 생산할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체를 나타내는 단면도로서, 도 2의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체를 구성하는 구조 보강 부재를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 접지 구조체를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓을 나타내는 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 접지 구조체와 피수용체 간의 배치 관계를 나타내는 일 실시 형태의 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 접지 구조체와 피수용체 간의 배치 관계를 나타내는 다른 실시 형태의 단면도이다.
본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않은 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대해 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체를 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체를 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체를 나타내는 단면도로서, 도 2의 A-A선에 따른 단면도이다.
본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체는, 반도체 칩 테스트용 소켓의 피수용체에 구비되어 접지를 제공하기 위한 접지 구조체(100)에 있어서, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 복수의 결합공(111)이 형성되는 도전성 금속층(110); 상기 도전성 금속층(110)의 일면에 결합되되 상기 결합공(111)에 충전된 결합부(121)를 갖고 형성되는 소정 두께의 연성재질의 바디층(120); 및 상기 바디층(120)에 분포되어 구비되는 도전성 파우더(금속 분말)(130)를 포함한다.
상기 도전성 금속층(110)은 소정 두께를 가지며, 결합공(111)은 규칙적으로 또는 랜덤하게 형성된다.
또한, 상기 도전성 금속층(110)의 결합공(111)은 도 3에 나타낸 바와 같이 바디층(120)이 구비되는 측에서 반대 측으로 갈수록 그 구멍의 크기가 커지도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 도전성 금속층(110)은 바디층(120)과의 결합 면적을 증대시켜 결합력을 확장시키기 위한 결합력 증대부(112)를 더 포함한다.
상기 결합력 증대부(112)는 예를 들면 도전성 금속층(110)의 일면에 형성되는 격자 형태의 홈부나 돌기부 또는 요철부로 이루어질 수 있다. 도 3에서 결합력 증대부는 홈부로 형성되는 경우를 나타내고 있다.
상기 도전성 금속층(110)은 후술하는 바디층(120)의 상면에 형성되는데, 반도체 칩의 접지 단자에 대응되도록 형성되는 도전 영역을 구성한다.
상기 바디층(120)은 실리콘 고무(Silicone Rubber)로 이루어지는 것이 바람직하며, 이에 한정되는 것은 아니다.
계속해서. 상기 도전성 파우더(130)는 상기 도전성 금속층(110)의 결합공(111)에 충전되는 결합부(121)를 포함하여 바디층(120)에 랜덤하게 분산 분포되어 이루어진다. 상기 도전성 파우더(130)는 도전성을 갖는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니다.
상기 바디층(130)는 접지 구조체가 수용 장착되는 피수용체(예를 들면, 반도체 칩 테스트 단자가 배치되는 단자 수용체(또는 필름층))에 형성되는 접지구조체 결합홀에 상응하는 크기로 형성되며, 그 접지구조체 결합홀에 배치된다.
다음으로, 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체의 다른 실시 예를 상세히 설명한다. 도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체를 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체를 구성하는 구조 보강 부재를 나타내는 도면이다.
아래 다른 실시 예의 설명에서 앞서 설명한 실시 예와 동일 구성 요소에 대해서는 동일 부호를 부여하며, 설명의 명확화 및 간략화를 위하여 그에 대한 상세한 설명은 간략히 하거나 생략한다. 아래 다른 실시 예의 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체는 구조 보강 부재를 더 포함하는 것이 상기한 일 실시 예와 차이점이다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체는, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 복수의 결합공(111)이 형성되는 도전성 금속층(110); 상기 도전성 금속층(110)의 일면에 결합되되 상기 결합공(111)에 충전된 결합부(121)를 갖고 형성되는 소정 두께의 연성재질의 바디층(120); 상기 바디층(120)에 분포되어 구비되는 도전성 파우더(금속 분말)(130); 및 상기 바디층(120)에 구비되는 구조 보강 부재(140)를 포함한다.
상기 도전성 금속층(110), 바디층(120) 및 도전성 파우더(130)는 앞서 설명하였으므로 이에 대한 설명은 생략한다.
상기 구조 보강 부재(140)는 상기 바디층(120)에 매립 구비되고, 환형 형태의 도전성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
예를 들면, 상기 구조 보강 부재(140)는 소정 형태의 림부(rim portion)(141)와, 상기 림부(141) 사이를 연결하는 하나 이상의 브릿지부(bridge portion)(142)로 이루어진다.
여기에서, 상기 구조 보강 부재(140)는 브릿지부(142)가 생략된 림부로만 이루어질 수 있으며, 도면에 나타낸 선형의 브릿지부(142) 대신에 격자 구조의 브릿지부로 형성될 수 있다.
상기 림부(141)는 바디층(120)의 단면 형태에 상응하는 형태의 환형으로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 구조 보강 부재(140)는 도 4에 나타낸 바와 같이, 구조 보강 부재(140)가 바디층(120)에 매립 구비됨에 있어, 바디층(120)의 평면적 중심선을 기준으로 일측(바람직하게는 하부 측)으로 편향되어 매립 구비되는 것이 바람직하다.
다시 말해서, 상기 구조 보강 부재(140)는 바디층(120) 내에 매립됨에 있어 하부 측으로 치우쳐 매립되도록 함으로써 접지 구조체가 상방향으로 이탈되게 되는 상황에서 하중을 하부 측에 편중 또는 집중시킴으로써 상방향으로 이탈되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
상기 구조 보강 부재(140)는 예를 들면 인서트 몰딩(insert molding) 방식을 통해 바디층(120)에 매립 구성될 수 있다.
다음으로, 도 6 내지 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓에 대하여 설명한다. 도 6은 본 발명에 따른 접지 구조체를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓을 나타내는 분해 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 접지 구조체와 피수용체 간의 배치 관계를 나타내는 일 실시 형태의 단면도이며, 도 8은 본 발명에 따른 접지 구조체와 피수용체 간의 배치 관계를 나타내는 다른 실시 형태의 단면도이다.
본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓은 도 6 내지 도 8에 나타낸 바와 같이, 외부 하우징(101); 상기 외부 하우징(101)의 일면에 구비되고, 중앙부에 접지구조체 결합홀(102a)이 형성된 필름층(102); 상기 필름층(102)에 구비되는 복수의 반도체 칩 테스트 단자(103); 및 상기 필름층(102)의 접지구조체 결합홀(102a)에 구비되는 접지 구조체(100)를 포함한다. 도 6에서 상기 하우징(101)과 필름층(102) 사이에 개재 구비되어 상기 반도체 칩 테스트 단자(103)의 일측을 지지 고정하는 고정핀은 생략하여 나타내었다.
상기 외부 하우징(101)은 반도체 칩 테스트용 소켓의 설계적 사항을 고려하여 다양한 형태와 사이즈로 형성될 수 있다.
상기 필름층(102)은 접지 구조체(100)가 설치되는 피수용체로서, 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌(polyethylene, 폴리프로필렌(polypropylene) 및 폴리에스터(polyester) 중에서 어느 하나의 재료로 이루어지며, 레이저 가공 또는 프레스 가공에 의해 상기 접지 구조체(100)가 배치되기 위한 접지구조체 결합홀(102a)과 반도체 칩 테스트 단자(103)가 배치되기 위한 단자 홀(hole: 102b)이 형성된다.
상기 접지구조체 결합홀(102a)과 단자 홀(102b)은 레이저 또는 프레스 가공 시에 상기 필름층(102)의 넓이 면에 대하여 수직으로 형성된다.
상기 접지구조체 결합홀(102a)은 수직 형태로 형성되거나(도 7 참조) 일측(하우징 측)으로 갈수록 될 수 있는 확장되게 형성되거나(도 8 참조), 또는 접지 구조체(100)의 사이즈보다 약간 작게 형성되어 억지끼움 방식으로 결합될 수 있도록 이루어질 수 있다.
상기 필름층(102)은 복수의 필름을 적층하여 구성되며, 보다 바람직하게는 두 장의 필름을 적층하여 구성될 수 있다. 이와 같이 필름을 적층하여 필름층(102)을 구성하고, 접지 구조체(100)를 배치하기 위한 접지구조체 배치홀(102a)과 반도체 칩 테스트 단자(103)를 배치하기 위한 단자 홀(102b)을 형성하면, 종래에 칩 테스트 단자를 배치하기 위하여 고가의 엔지니어링 플라스틱(Engineering Plastic)을 가공하는 구성에 비하여, 생산 비용을 대폭 줄이고 보다 효율적으로 생산할 수 있다.
상기 접지 구조체(100)에 대해서는 앞서 설명한 일 실시 예 및 다른 실시 예의 접지 구조체를 포함하며, 설명의 간략화를 위하여 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이와 같이 구성된 반도체 칩 테스트용 소켓 상에 테스트하고자 하는 반도체 칩을 위치시키면, 반도체 칩의 단자가 반도체 칩 테스트 단자(103)에 접촉되고, 반도체 칩(103)의 접지 단자가 접지 구조체(100)에 접촉된다.
상기와 같은 본 발명은 반도체 칩 테스트용 소켓에 장착되는 접지 구조체가 일면에 도전성의 금속층으로 쉴딩됨으로써 그에 접촉하는 디바이스가 핸들러에 픽업되지 못하는 스턱 현상을 방지할 수 있고, 금속층으로 보호됨으로써 손상을 방지하여 수명이 증진될 수 있다.
또한, 본 발명은 접지 구조체(100)에 의해 반도체 칩의 접지 단자와의 접지 면역이 충분히 확보되어, 반도체 칩의 테스트 시의 접지 면적을 넓혀 발열 문제를 해결하고 고주파(RF) 회로의 테스트 안정성을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 이러한 반도체 칩 테스트용 소켓의 테스트 과정에서 발열로 인해 접지 구조체가 연화되는데, 접지구조체에 구성되는 구조 보강 부재(140)에 의해 그 구조는 견고하게 유지되어 필름층(102)으로부터 이탈되거나 하지 않게 된다.
한편, 반도체 칩 테스트용 소켓을 메탈 브러싱 등으로 클리닝하는 경우에도, 접지 구조체는 금속층으로 보호되어 있고 구조 보강 부재가 구비되며, 또한 억지끼움 방식으로 필름층에 구성되므로 접지 구조체의 이탈은 확실하게 방지될 수 있다.
상기한 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓에 의하면, 반도체 칩 테스트용 소켓에 장착되는 접지 구조체를 특정 구조로 구성함으로써 접지 구조체에 접촉하는 디바이스가 핸들러에 픽업되지 못하는 스턱 현상을 방지할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 접지 구조체가 구조적 안정성을 갖도록 하여 클리닝이나 테스트 도중 피수용체인 필름층으로부터 탈락되는 것을 방지하여 내구성을 향상시킬 수 있고, 사용 수명을 연장시켜 경제성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 증대된 접지 기능을 제공하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 구조적 안정성과 도전성을 동시에 확보할 수 있도록 구현함으로써 접지 단자와의 접지 면적을 충분히 확보하여 RF(Radio Frequency) 반도체 테스트 시의 주파수 특성과 발열 문제를 효과적으로 대응할 수 있으며, 고가의 엔지니어링 플라스틱(Engineering Plastic)을 가공하는 구성과는 달리, 생산 비용을 대폭 줄이고 보다 효율적으로 생산할 수 있는 이점이 있다.
본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
101: 외부 하우징
102: 필름층(피수용체)
102a: 접지구조체 결합홀
102b: 단자 결합홀
103: 단자
100: 접지 구조체
110: 도전성 금속층
120: 바디층
130: 도전성 파우더(금속 분말)
140: 구조 보강 부재
141: 림부(rim portion)
142: 브릿지부(bridge portion)

Claims (9)

  1. 반도체 칩 테스트용 소켓에 구비되어 접지를 제공하기 위한 접지 구조체에 있어서,
    복수의 결합공이 형성되는 도전성 금속층;
    상기 도전성 금속층의 일면에 결합되되 상기 결합공에 결합되는 결합부를 갖고 형성되는 연성재질의 바디층;
    상기 바디층에 구비되는 도전성 파우더; 및
    상기 바디층에 구비되는 구조 보강 부재;를 포함하고,
    상기 바디층은 실리콘 고무(Silicone Rubber)로 이루어지고,
    상기 도전성 파우더는 상기 바디층에 분포되도록 이루어지며,
    상기 구조 보강 부재는 상기 바디층에 매립되는 환형 형태의 도전성 재질로 이루어지는
    반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 구조 보강 부재는
    소정 형태의 림부(rim portion), 및
    상기 림부 사이를 연결하는 하나 이상의 브릿지부(bridge portion)로 이루어지는
    반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 구조 보강 부재는 상기 바디층의 평면적 중심선을 기준으로 일측으로 편향되어 매립 구비되는 것을 특징으로 하는
    반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체.
  7. 청구항 1에 따른 접지 구조체를 포함하는 반도체 칩 테스트용 소켓.
  8. 반도체 칩의 전기적 특성을 테스트하기 위한 반도체 칩 테스트용 소켓에 있어서,
    외부 하우징;
    상기 외부 하우징에 구비되고, 중앙부에 접지구조체 결합홀이 형성되며, 상기 접지구조체 결합홀 주변에 단자 결합홀이 형성되는 필름층;
    상기 필름층의 단자 결합홀에 구비되는 복수의 반도체 칩 테스트 단자; 및
    상기 필름층의 접지구조체 결합홀에 구비되는 청구항 1에 따른 접지 구조체를 포함하는
    반도체 칩 테스트용 소켓.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 필름층은 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌(polyethylene, 폴리프로필렌(polypropylene) 및 폴리에스터(polyester) 중에서 어느 하나의 재질로 이루어지고,
    상기 필름층의 접지구조체 결합홀와 상기 접지구조체는 서로 상응하는 형태로 형성되되, 결합면이 경사지게 형성되거나 상기 접지구조체 결합홀의 사이즈가 상기 접지구조체의 사이즈 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는
    반도체 칩 테스트용 소켓.
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