JP2000097991A - Ｌｓｉ測定用導電シート - Google Patents
Ｌｓｉ測定用導電シートInfo
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- JP2000097991A JP2000097991A JP10270033A JP27003398A JP2000097991A JP 2000097991 A JP2000097991 A JP 2000097991A JP 10270033 A JP10270033 A JP 10270033A JP 27003398 A JP27003398 A JP 27003398A JP 2000097991 A JP2000097991 A JP 2000097991A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＳＩの入出力信号や、電源及びＧＮＤ電極
が非常に多いＬＳＩをテストするに際し、特にパッケー
ジの状態でテストする場合において、高周波でテストす
る場合に起こるパッケージの近傍での電源及びＧＮＤの
電位変動を緩和する。 【解決手段】 ＬＳＩを組み込んだパッケージとソケッ
トの間に導電シートを挟んでＬＳＩのテストをする場
合、特に高周波で動作させる場合にパッケージに印加し
ている電源、ＧＮＤの電位が変動するの防止する。導電
シートのパッケージ側の電源電極９を導電シートに密着
させた導電材料からなる導電層１２に接続する。一方、
裏面のソケット側は導電シートのＧＮＤ電極をシート面
に密着させた導電性の材料による導電層で接続し、導電
シートを容量として利用し、テスト時の電源、ＧＮＤの
電位変動を押さえる。
が非常に多いＬＳＩをテストするに際し、特にパッケー
ジの状態でテストする場合において、高周波でテストす
る場合に起こるパッケージの近傍での電源及びＧＮＤの
電位変動を緩和する。 【解決手段】 ＬＳＩを組み込んだパッケージとソケッ
トの間に導電シートを挟んでＬＳＩのテストをする場
合、特に高周波で動作させる場合にパッケージに印加し
ている電源、ＧＮＤの電位が変動するの防止する。導電
シートのパッケージ側の電源電極９を導電シートに密着
させた導電材料からなる導電層１２に接続する。一方、
裏面のソケット側は導電シートのＧＮＤ電極をシート面
に密着させた導電性の材料による導電層で接続し、導電
シートを容量として利用し、テスト時の電源、ＧＮＤの
電位変動を押さえる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージに組み
込んだＬＳＩの特性のテストに用いるＬＳＩ測定用導電
シート、特にパッケージとソケット間に挟み、このパッ
ケージの電極とソケットの電極とを電気的に接続するＬ
ＳＩ測定用導電シートに関する。
込んだＬＳＩの特性のテストに用いるＬＳＩ測定用導電
シート、特にパッケージとソケット間に挟み、このパッ
ケージの電極とソケットの電極とを電気的に接続するＬ
ＳＩ測定用導電シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】上記目的に使用されるＬＳＩ試験装置を
図４に示す。図４において、ＬＳＩが組み込まれたパッ
ケージ１は、その表面に電極２を有し、ＬＳＩ試験装置
は、ソケット３を有している。ＬＳＩ測定用導電シート
１７は、パッケージ１とソケット３との間に挟み、この
導電シート１７をもって、パッケージ１の電極２とソケ
ット３の電極４間を接続する。
図４に示す。図４において、ＬＳＩが組み込まれたパッ
ケージ１は、その表面に電極２を有し、ＬＳＩ試験装置
は、ソケット３を有している。ＬＳＩ測定用導電シート
１７は、パッケージ１とソケット３との間に挟み、この
導電シート１７をもって、パッケージ１の電極２とソケ
ット３の電極４間を接続する。
【０００３】この導電シート１７には、その両面にパッ
ケージ１の電極２と同じ配列で設けられた電極６を有し
ている。図５は、ソケット３を取り付けたテストボード
７に、コンデンサ８を取り付けた図である。上記装置を
用いた従来のテスト方法によれば、ＬＳＩを高周波で動
作させることで発生する電源及びＧＮＤの電位変動を緩
和するため、図５のようにソケットの近傍にコンデンサ
８を取り付けていた。
ケージ１の電極２と同じ配列で設けられた電極６を有し
ている。図５は、ソケット３を取り付けたテストボード
７に、コンデンサ８を取り付けた図である。上記装置を
用いた従来のテスト方法によれば、ＬＳＩを高周波で動
作させることで発生する電源及びＧＮＤの電位変動を緩
和するため、図５のようにソケットの近傍にコンデンサ
８を取り付けていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】テストをするパッケー
ジの最近傍にコンデンサ８を配置することができない
と、高周波動作によるＬＳＩ内の電流変動が生じ、電
源、ＧＮＤがＬＳＩ動作により大きく変動し、このた
め、パッケージに組み込まれたＬＳＩのテストをする事
が難しくなる。
ジの最近傍にコンデンサ８を配置することができない
と、高周波動作によるＬＳＩ内の電流変動が生じ、電
源、ＧＮＤがＬＳＩ動作により大きく変動し、このた
め、パッケージに組み込まれたＬＳＩのテストをする事
が難しくなる。
【０００５】上記のような問題が生ずる第１の原因は、
パッケージに組み込まれたＬＳＩのテストにおいて、印
加されている電源、ＧＮＤがテスト条件として設定され
ている電源、ＧＮＤの電位に対し、この電源及びＧＮＤ
の電位を印加するテスタから離れた位置で測定するた
め、ＬＳＩが動作する事でパッケージの近傍の電源及び
ＧＮＤ電位が揺れているからである。
パッケージに組み込まれたＬＳＩのテストにおいて、印
加されている電源、ＧＮＤがテスト条件として設定され
ている電源、ＧＮＤの電位に対し、この電源及びＧＮＤ
の電位を印加するテスタから離れた位置で測定するた
め、ＬＳＩが動作する事でパッケージの近傍の電源及び
ＧＮＤ電位が揺れているからである。
【０００６】電源及びＧＮＤ電位に揺れが生ずるのは、
ＬＳＩの性能向上に伴い、動作周波数が高く、パッケー
ジに組み込まれたＬＳＩのテスト条件が高周波数で行わ
れることから、ＬＳＩの電流変動により電源及びＧＮＤ
の電位変動が起こり、特にパッケージでのテストに使用
する治工具は、テスタから離れて電位を印加しているた
め、パッケージ近傍では電源及びＧＮＤが大きく変動す
るからである。
ＬＳＩの性能向上に伴い、動作周波数が高く、パッケー
ジに組み込まれたＬＳＩのテスト条件が高周波数で行わ
れることから、ＬＳＩの電流変動により電源及びＧＮＤ
の電位変動が起こり、特にパッケージでのテストに使用
する治工具は、テスタから離れて電位を印加しているた
め、パッケージ近傍では電源及びＧＮＤが大きく変動す
るからである。
【０００７】また、これとは別に、パッケージの近傍で
電源及びＧＮＤの電位変動の揺れを緩和するためのチッ
プコンコンデンサの取りつけができなくなっているとい
う問題がある。その理由は、ＬＳＩの入出力信号、電源
およびＧＮＤの電極が集積度の向上により従来に比べて
増加し、またパッケージの小型化により、パッケージで
の電極間の間隔が狭くなり、電極が密集することとな
り、電源及びＧＮＤの電位変動を押さえられる近傍にチ
ップコンデンサを配置することができなくなっているか
らである。
電源及びＧＮＤの電位変動の揺れを緩和するためのチッ
プコンコンデンサの取りつけができなくなっているとい
う問題がある。その理由は、ＬＳＩの入出力信号、電源
およびＧＮＤの電極が集積度の向上により従来に比べて
増加し、またパッケージの小型化により、パッケージで
の電極間の間隔が狭くなり、電極が密集することとな
り、電源及びＧＮＤの電位変動を押さえられる近傍にチ
ップコンデンサを配置することができなくなっているか
らである。
【０００８】本発明の目的は、ＬＳＩの入出力信号や、
電源及びＧＮＤ電極が非常に多いＬＳＩをテストするに
際し、特にパッケージの状態でテストする場合におい
て、高周波でテストする場合に起こるパッケージの近傍
での電源及びＧＮＤの電位変動を緩和するＬＳＩ測定用
導電シートを提供することにある。
電源及びＧＮＤ電極が非常に多いＬＳＩをテストするに
際し、特にパッケージの状態でテストする場合におい
て、高周波でテストする場合に起こるパッケージの近傍
での電源及びＧＮＤの電位変動を緩和するＬＳＩ測定用
導電シートを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるＬＳＩ測定用導電シートにおいては、
シート面に導電層を有し、両面に形成された複数の電極
がそれぞれ両面で同じ位置に配置され、両面より圧力を
加えることで導電性を示すＬＳＩ測定用導電シートであ
って、導電層は、シートの片面と他面とにそれぞれ形成
され、シート面に配置された同種類の電極のみを導電性
を有する材料で接続して導電シートのシート面に密着し
ているものである。
め、本発明によるＬＳＩ測定用導電シートにおいては、
シート面に導電層を有し、両面に形成された複数の電極
がそれぞれ両面で同じ位置に配置され、両面より圧力を
加えることで導電性を示すＬＳＩ測定用導電シートであ
って、導電層は、シートの片面と他面とにそれぞれ形成
され、シート面に配置された同種類の電極のみを導電性
を有する材料で接続して導電シートのシート面に密着し
ているものである。
【００１０】また、シートは、ＬＳＩを組み込んだパッ
ケージが有する電極と、このパッケージをテストするた
めのソケットが有する電極とに対応して片面と他面との
同じ位置に電極を有し、片面の導電層は、シートの片面
に配置された複数の電源用電極のみを接続し、他面の導
電層は、シートの他面に配置された複数のＧＮＤ電極の
みを接続するものである。
ケージが有する電極と、このパッケージをテストするた
めのソケットが有する電極とに対応して片面と他面との
同じ位置に電極を有し、片面の導電層は、シートの片面
に配置された複数の電源用電極のみを接続し、他面の導
電層は、シートの他面に配置された複数のＧＮＤ電極の
みを接続するものである。
【００１１】また、シートの片面の導電層は、複数種類
の電源電極を有するＬＳＩを測定する場合に、同種類電
源の複数電極をそれぞれ接続し、シートの他面の導電層
は、シート面に配置された複数のＧＮＤ電極のみを接続
するものである。
の電源電極を有するＬＳＩを測定する場合に、同種類電
源の複数電極をそれぞれ接続し、シートの他面の導電層
は、シート面に配置された複数のＧＮＤ電極のみを接続
するものである。
【００１２】また、シートの両面に形成された複数の電
極をそれぞれシート面に対して同じ位置に有し、パケー
ジに組み込んだＬＳＩのテストにおいて、このパッケー
ジをテストする場合に、パッケージとソケットの間に挟
んで配置され、両面より圧力を加えることで導電性を示
すＬＳＩ測定用導電シートであって、導電層を有し、導
電層は、シートの片面の電源電極と、平行する裏面のＧ
ＮＤ電極を導電性材で接続するものであり、容量を構成
し、ＬＳＩテスト時に起こる電源、ＧＮＤの揺れを押さ
えるものである。
極をそれぞれシート面に対して同じ位置に有し、パケー
ジに組み込んだＬＳＩのテストにおいて、このパッケー
ジをテストする場合に、パッケージとソケットの間に挟
んで配置され、両面より圧力を加えることで導電性を示
すＬＳＩ測定用導電シートであって、導電層を有し、導
電層は、シートの片面の電源電極と、平行する裏面のＧ
ＮＤ電極を導電性材で接続するものであり、容量を構成
し、ＬＳＩテスト時に起こる電源、ＧＮＤの揺れを押さ
えるものである。
【００１３】本発明によるＬＳＩ測定用導電シートは、
ＬＳＩを組み込んだパッケージが有する電極と、テスト
に使用するソケットの電極とを接続するために使用され
るものであり、導電層を有し、両面に形成された複数の
電極がそれぞれ両面で同じ位置に配置され、両面より圧
力を加えることで導電性を示すＬＳＩ測定用導電シート
である。
ＬＳＩを組み込んだパッケージが有する電極と、テスト
に使用するソケットの電極とを接続するために使用され
るものであり、導電層を有し、両面に形成された複数の
電極がそれぞれ両面で同じ位置に配置され、両面より圧
力を加えることで導電性を示すＬＳＩ測定用導電シート
である。
【００１４】本発明においては、特にパッケージの電極
の配置と同じ配置の電極を有する導電シートにおいて、
その片面に設けられた複数の電源電極を導電層で接続
し、この導電層をシートに密着させ、同様にシート他面
に設けられた複数のＧＮＤ電極を導電層で接続し、この
導電層をシートに密着させている。
の配置と同じ配置の電極を有する導電シートにおいて、
その片面に設けられた複数の電源電極を導電層で接続
し、この導電層をシートに密着させ、同様にシート他面
に設けられた複数のＧＮＤ電極を導電層で接続し、この
導電層をシートに密着させている。
【００１５】導電シートの片面に複数の電源電極を接続
して平面電極を構成し、他面に複数のＧＮＤ電極を接続
して平面電極を構成する。導電シートは、パッケージと
ソケットの間に挟むことで容量が構成される。
して平面電極を構成し、他面に複数のＧＮＤ電極を接続
して平面電極を構成する。導電シートは、パッケージと
ソケットの間に挟むことで容量が構成される。
【００１６】したがって、この導電シートをパッケージ
の最近傍の直下に挿入し、パッケージとソケットの間に
容量を配置する。ＬＳＩを高周波で動作させてテストを
行うことによって発生する電源、ＧＮＤの電位変動、揺
れは、導電シートの電源層、ＧＮＤ層間の容量で緩和さ
れる。また、ＧＮＤに対する電源電位を確保すること
で、安定したテストを行うことが可能となる。
の最近傍の直下に挿入し、パッケージとソケットの間に
容量を配置する。ＬＳＩを高周波で動作させてテストを
行うことによって発生する電源、ＧＮＤの電位変動、揺
れは、導電シートの電源層、ＧＮＤ層間の容量で緩和さ
れる。また、ＧＮＤに対する電源電位を確保すること
で、安定したテストを行うことが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の導電シートを用
いたＬＳＩ試験装置の一実施形態を示す図であり、その
構成は、図４に示した構成と同じである。すなわち、図
１において、ＬＳＩが組み込まれたパッケージ１は、そ
の表面に電極２を有している。
いたＬＳＩ試験装置の一実施形態を示す図であり、その
構成は、図４に示した構成と同じである。すなわち、図
１において、ＬＳＩが組み込まれたパッケージ１は、そ
の表面に電極２を有している。
【００１８】ＬＳＩ試験装置は、パッケージ１をテスト
するためのソケット３を有し、本発明によるＬＳＩ測定
用導電シート５は、パッケージ１とソケット３との間に
挟まれて配置される。導電シート５は、その両面にパッ
ケージ１の電極２と同じ配列で設けられた電極６を有
し、パッケージ１の電極２とソケット３の電極４間は、
電極６を通じ、導電シート５によって接続される。
するためのソケット３を有し、本発明によるＬＳＩ測定
用導電シート５は、パッケージ１とソケット３との間に
挟まれて配置される。導電シート５は、その両面にパッ
ケージ１の電極２と同じ配列で設けられた電極６を有
し、パッケージ１の電極２とソケット３の電極４間は、
電極６を通じ、導電シート５によって接続される。
【００１９】図２は、図１に示した導電シート５の片面
である表面側の平面図である。図２において、導電シー
ト５は、その表面側にパッケージ１の電極２と接続でき
るように配置された電源電極９と、ＧＮＤ電極１０と、
信号電極１１と、導電性の材料であって、導電シート５
のシート面に密着し、表面側の電源電極６に接続する導
電層１２とを有している。
である表面側の平面図である。図２において、導電シー
ト５は、その表面側にパッケージ１の電極２と接続でき
るように配置された電源電極９と、ＧＮＤ電極１０と、
信号電極１１と、導電性の材料であって、導電シート５
のシート面に密着し、表面側の電源電極６に接続する導
電層１２とを有している。
【００２０】図３は、図２に示した導電シート５の他面
である裏面側の平面図である。図３において、導電シー
ト５は、その裏面にそれぞれソケット３の電極４に接続
する様に配置された導電シート５の電源電極１３と、Ｇ
ＮＤ電極１４と、信号電極１５と、導電性の材料であっ
て、導電シート５のシート面に密着し、裏面側のＧＮＤ
電極１４をつないでいる導電層１６とを有している。導
電層１２，１６は、例えば箔である。また、表面、裏面
の区別は、説明の都合のものである。
である裏面側の平面図である。図３において、導電シー
ト５は、その裏面にそれぞれソケット３の電極４に接続
する様に配置された導電シート５の電源電極１３と、Ｇ
ＮＤ電極１４と、信号電極１５と、導電性の材料であっ
て、導電シート５のシート面に密着し、裏面側のＧＮＤ
電極１４をつないでいる導電層１６とを有している。導
電層１２，１６は、例えば箔である。また、表面、裏面
の区別は、説明の都合のものである。
【００２１】本発明によるＬＳＩ測定用導電シート５
は、複数の電極を両面に有し、複数の電極が両面で同じ
位置に配置され、片面に配置された同種類の電極のみを
導電性を有する材料で接続して導電シート面に密着され
た導電層１２と、このシートの他面の同種類の電極のみ
を導電性を有する材料で接続し、導電シート面に密着し
た導電層１６を有し、両面より圧力を加えることで導電
性を示すものである。また、ＬＳＩを組み込んだパッケ
ージ１の有する電極２と、このパッケージ１をテストす
るためのソケット３が有する電極４とは、導電シート５
の表裏の同じ位置に設けられている。
は、複数の電極を両面に有し、複数の電極が両面で同じ
位置に配置され、片面に配置された同種類の電極のみを
導電性を有する材料で接続して導電シート面に密着され
た導電層１２と、このシートの他面の同種類の電極のみ
を導電性を有する材料で接続し、導電シート面に密着し
た導電層１６を有し、両面より圧力を加えることで導電
性を示すものである。また、ＬＳＩを組み込んだパッケ
ージ１の有する電極２と、このパッケージ１をテストす
るためのソケット３が有する電極４とは、導電シート５
の表裏の同じ位置に設けられている。
【００２２】また、導電シートの片面に複数の電源用電
極９が配置されているときには、導電層１２は、複数の
電源用電極のみを導電性を有する材料で接続し、裏面に
複数のＧＮＤ電極１４が配置されているときには、導電
層１６は、シート面に密着し、複数のＧＮＤ電極のみを
接続する。
極９が配置されているときには、導電層１２は、複数の
電源用電極のみを導電性を有する材料で接続し、裏面に
複数のＧＮＤ電極１４が配置されているときには、導電
層１６は、シート面に密着し、複数のＧＮＤ電極のみを
接続する。
【００２３】本発明において、ＬＳＩのテストは、ソケ
ット３を通じ、ＬＳＩテスタから信号、電源、ＧＮＤを
ＬＳＩに伝え、これを駆動することによって行われる。
パッケージ１の電極２の間隔が１ｍｍ程度、または１ｍ
ｍ以下のときには、ソケット３とパッケージ１とを接続
するために本発明の導電シート５が使用される。
ット３を通じ、ＬＳＩテスタから信号、電源、ＧＮＤを
ＬＳＩに伝え、これを駆動することによって行われる。
パッケージ１の電極２の間隔が１ｍｍ程度、または１ｍ
ｍ以下のときには、ソケット３とパッケージ１とを接続
するために本発明の導電シート５が使用される。
【００２４】この導電シート５の表面の電極６は、電源
電極９につながれ、裏面の電極６は、ＧＮＤ電極１４に
つながれ、、電源につながった導電層１２と、ＧＮＤに
つながった導電層１６とにより平行平板容量を構成して
いる。このような平行平板容量を有する導電シート５を
用い、この容量を構成してある導電シート５をパッケー
ジ１の直下で使用することでＬＳＩを組み込んだパッケ
ージ１をテストすることにより、テスタで設定した電
源、ＧＮＤのレベルの揺れを押さえることができる。
電極９につながれ、裏面の電極６は、ＧＮＤ電極１４に
つながれ、、電源につながった導電層１２と、ＧＮＤに
つながった導電層１６とにより平行平板容量を構成して
いる。このような平行平板容量を有する導電シート５を
用い、この容量を構成してある導電シート５をパッケー
ジ１の直下で使用することでＬＳＩを組み込んだパッケ
ージ１をテストすることにより、テスタで設定した電
源、ＧＮＤのレベルの揺れを押さえることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明によるときには、
パッケージに組み込んだＬＳＩのテストを行うに際し、
ＬＳＩを高周波で動作させることで発生する電源、ＧＮ
Ｄの電位の変動、揺れの影響をパッケージ近傍で押さ
え、パッケージ形態のＬＳＩテストで安定した電源、Ｇ
ＮＤを印加することができ、したがって安定したテスト
を行うことができる。
パッケージに組み込んだＬＳＩのテストを行うに際し、
ＬＳＩを高周波で動作させることで発生する電源、ＧＮ
Ｄの電位の変動、揺れの影響をパッケージ近傍で押さ
え、パッケージ形態のＬＳＩテストで安定した電源、Ｇ
ＮＤを印加することができ、したがって安定したテスト
を行うことができる。
【００２６】すなわち、導電シートの片側の複数電極
を、導電層で接続して密着させる事で電源層を形成し、
裏面の複数電極を導電層で接続して密着させる事でＧＮ
Ｄ層を形成し、導電シートを容量として使用するため、
ＬＳＩを組み込んパッケージの直下にパッケージサイス
の容量を配置でき、ＬＳＩ動作で電源、ＧＮＤに発生す
るノイズの影響をＬＳＩ近傍で緩和するため、ＬＳＩに
安定した電源、ＧＮＤを印加することができ、ひいては
テストの測定精度を高めることができる効果を有するも
のである。
を、導電層で接続して密着させる事で電源層を形成し、
裏面の複数電極を導電層で接続して密着させる事でＧＮ
Ｄ層を形成し、導電シートを容量として使用するため、
ＬＳＩを組み込んパッケージの直下にパッケージサイス
の容量を配置でき、ＬＳＩ動作で電源、ＧＮＤに発生す
るノイズの影響をＬＳＩ近傍で緩和するため、ＬＳＩに
安定した電源、ＧＮＤを印加することができ、ひいては
テストの測定精度を高めることができる効果を有するも
のである。
【図１】本発明の一実施形態を示す図である。
【図２】本発明によるＬＳＩ測定用導電シート表面側の
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明によるＬＳＩ測定用導電シート裏面側の
平面図である。
平面図である。
【図４】従来のＬＳＩ測定装置を示す図である。
【図５】ＬＳＩ測定に用いられる従来のテストボードを
示す図である。
示す図である。
１ ＬＳＩを組み込んだパッケージ ２ パッケージの電極 ３ ソケット ４ ソケットの電極 ５ 導電シート ６ 導電シートの電極 ９ 導電シートのパッケージ側の電源電極 １０ 導電シートのパッケージ側のＧＮＤ電極 １１ 導電シートのパッケージ側の信号電極 １２，１６ 導電層 １３ 導電シートのソケット側の電源電極 １４ 導電シートのソケット側のＧＮＤ電極 １５ 導電シートのソケット側の信号電極
Claims (4)
- 【請求項１】 シート面に導電層を有し、両面に形成さ
れた複数の電極がそれぞれ両面で同じ位置に配置され、
両面より圧力を加えることで導電性を示すＬＳＩ測定用
導電シートであって、 導電層は、シートの片面と他面とにそれぞれ形成され、
シート面に配置された同種類の電極のみを導電性を有す
る材料で接続して導電シートのシート面に密着している
ものであることを特徴とするＬＳＩ測定用導電シート。 - 【請求項２】 シートは、ＬＳＩを組み込んだパッケー
ジが有する電極と、このパッケージをテストするための
ソケットが有する電極とに対応して片面と他面との同じ
位置に電極を有し、 片面の導電層は、シートの片面に配置された複数の電源
用電極のみを接続し、 他面の導電層は、シートの他面に配置された複数のＧＮ
Ｄ電極のみを接続するものであることを特徴とする請求
項１に記載のＬＳＩ測定用導電シート。 - 【請求項３】 シートの片面の導電層は、複数種類の電
源電極を有するＬＳＩを測定する場合に、同種類電源の
複数電極をそれぞれ接続し、 シートの他面の導電層は、シート面に配置された複数の
ＧＮＤ電極のみを接続するものであることを特徴とする
請求項２に記載のＬＳＩ測定用導電シート。 - 【請求項４】 シートの両面に形成された複数の電極を
それぞれシート面に対して同じ位置に有し、パケージに
組み込んだＬＳＩのテストにおいて、このパッケージを
テストする場合に、パッケージとソケットの間に挟んで
配置され、両面より圧力を加えることで導電性を示すＬ
ＳＩ測定用導電シートであって、導電層を有し、 導電層は、シートの片面の電源電極と、平行する裏面の
ＧＮＤ電極を導電性材で接続するものであり、容量を構
成し、ＬＳＩテスト時に起こる電源、ＧＮＤの揺れを押
さえるものであることを特徴とするＬＳＩ測定用導電シ
ート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27003398A JP3255122B2 (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Ｌｓｉ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27003398A JP3255122B2 (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Ｌｓｉ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000097991A true JP2000097991A (ja) | 2000-04-07 |
| JP3255122B2 JP3255122B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=17480606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27003398A Expired - Fee Related JP3255122B2 (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Ｌｓｉ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3255122B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002107416A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Kamotekku Kk | 半導体検査治具 |
| WO2018034500A1 (ko) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | 오재숙 | 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓 |
-
1998
- 1998-09-24 JP JP27003398A patent/JP3255122B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002107416A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Kamotekku Kk | 半導体検査治具 |
| WO2018034500A1 (ko) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | 오재숙 | 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓 |
| KR101849623B1 (ko) * | 2016-08-18 | 2018-04-17 | 오재숙 | 반도체 칩 테스트용 소켓의 접지 구조체 및 이를 구비한 반도체 칩 테스트용 소켓 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3255122B2 (ja) | 2002-02-12 |
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