JP3105444B2 - 電子部品評価用治具及び電子部品評価方法 - Google Patents
電子部品評価用治具及び電子部品評価方法Info
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- JP3105444B2 JP3105444B2 JP08028344A JP2834496A JP3105444B2 JP 3105444 B2 JP3105444 B2 JP 3105444B2 JP 08028344 A JP08028344 A JP 08028344A JP 2834496 A JP2834496 A JP 2834496A JP 3105444 B2 JP3105444 B2 JP 3105444B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基体の表面に複数
の面状端子導体を有する電子部品の特性を評価するため
に用いられる治具及びこの治具を用いた電子部品評価方
法に関する。
の面状端子導体を有する電子部品の特性を評価するため
に用いられる治具及びこの治具を用いた電子部品評価方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】基体の表面に複数の面状端子導体を有す
る電子部品は、一般には、面実装タイプの電子部品と称
されている。面実装タイプの電子部品は、電子機器の小
型化、薄型化、高信頼度化、高品質化及び長寿命化等に
寄与するものであり、殆ど全ての電子部品が含まれる。
代表的な例は、内部電極を有するキャパシタ、内部導体
を有するインダクタ、抵抗、これらの複合部品またはこ
れらと能動部部品とを組み合わせた複合部品、更には、
各種圧電部品、サーミスタまたはバリスタ等である。
る電子部品は、一般には、面実装タイプの電子部品と称
されている。面実装タイプの電子部品は、電子機器の小
型化、薄型化、高信頼度化、高品質化及び長寿命化等に
寄与するものであり、殆ど全ての電子部品が含まれる。
代表的な例は、内部電極を有するキャパシタ、内部導体
を有するインダクタ、抵抗、これらの複合部品またはこ
れらと能動部部品とを組み合わせた複合部品、更には、
各種圧電部品、サーミスタまたはバリスタ等である。
【０００３】これらの面実装タイプの電子部品は、製造
者から使用者に向けて出荷される前、所定の特性を有す
るか否かの検査に付される。特性検査に当たっては、実
装時の条件にできるだけ一致する状態で検査することが
理想である。電子部品それ自体の特性が同一であって
も、当該電子部品の実装されるパターンの違いに起因し
て、特性が大きく変化してしまうからである。特に、高
周波部品として使用される電子部品の場合、実装される
パターンの違いに起因して、特性が大きく変化する。
者から使用者に向けて出荷される前、所定の特性を有す
るか否かの検査に付される。特性検査に当たっては、実
装時の条件にできるだけ一致する状態で検査することが
理想である。電子部品それ自体の特性が同一であって
も、当該電子部品の実装されるパターンの違いに起因し
て、特性が大きく変化してしまうからである。特に、高
周波部品として使用される電子部品の場合、実装される
パターンの違いに起因して、特性が大きく変化する。
【０００４】しかし、従来より、実際の作業現場で用い
られている電子部品評価手段は、検査装置のプローブピ
ンを電子部品の電極に接触させる方法、導電性を有する
板バネに電子部品の電極を接触させる方法等である。こ
のような手段は、作業に適した手段ではあるが、当該電
子部品の実装されるパターンを考慮していない。従っ
て、電子部品が実装されたとき、検査によって得られる
特性を保証することができなかった。
られている電子部品評価手段は、検査装置のプローブピ
ンを電子部品の電極に接触させる方法、導電性を有する
板バネに電子部品の電極を接触させる方法等である。こ
のような手段は、作業に適した手段ではあるが、当該電
子部品の実装されるパターンを考慮していない。従っ
て、電子部品が実装されたとき、検査によって得られる
特性を保証することができなかった。
【０００５】この問題を解決する手段として、従来は、
検査によって得られた特性と、実装して得られた特性と
の相関を調べ、この相関関係に基づいて、検査によって
得られた特性データを修正していた。しかしこのような
手段を講じたとしても、実装時において、予測された通
りの特性が得られることを保証することはできない。
検査によって得られた特性と、実装して得られた特性と
の相関を調べ、この相関関係に基づいて、検査によって
得られた特性データを修正していた。しかしこのような
手段を講じたとしても、実装時において、予測された通
りの特性が得られることを保証することはできない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、実装
された時の特性をほぼ保証し得る電子部品評価用治具及
び電子部品評価方法を提供することである。
された時の特性をほぼ保証し得る電子部品評価用治具及
び電子部品評価方法を提供することである。
【０００７】本発明のもう一つの課題は、電子部品に備
えられる面状端子導体と確実に接触し、高信頼度で特性
を測定できる電子部品評価用治具及び電子部品評価方法
を提供することである。
えられる面状端子導体と確実に接触し、高信頼度で特性
を測定できる電子部品評価用治具及び電子部品評価方法
を提供することである。
【０００８】本発明の更に別の目的は、グランドレベル
を一定化し、グランドレベル変動に起因する特性変動を
回避した電子部品評価用治具及び電子部品評価方法を提
供することである。
を一定化し、グランドレベル変動に起因する特性変動を
回避した電子部品評価用治具及び電子部品評価方法を提
供することである。
【０００９】本発明の更にもう一つの課題は、被検査品
である電子部品のセット及び交換の容易な電子部品評価
用治具及び電子部品評価方法を提供することである。
である電子部品のセット及び交換の容易な電子部品評価
用治具及び電子部品評価方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る電子部品評価用治具は、支持部材
と、導体板と、弾性部材と、基板とを含む。前記支持部
材は、一面に凹部を有している。前記導体板及び前記弾
性部材は、前記導体板が前記弾性部材の上に乗るように
して、前記凹部内に収納されている。前記基板は、絶縁
基体と、複数の導電性接触片と、裏導体とを含む。前記
複数の導電性接触片のそれぞれは、前記絶縁基体の表面
に設けられ、前記絶縁基体に設けられた切り抜き窓によ
って隔てられている。前記裏導体は、前記絶縁基体の裏
面に設けられ、前記絶縁基体を貫通する導体によって、
前記複数の導電性接触片の一つに導通している。前記基
板は、前記接触片を設けた領域が前記凹部上に位置し、
前記裏導体が前記導体板に接触するようにして、前記支
持部材の前記一面上に配置されている。
ため、本発明に係る電子部品評価用治具は、支持部材
と、導体板と、弾性部材と、基板とを含む。前記支持部
材は、一面に凹部を有している。前記導体板及び前記弾
性部材は、前記導体板が前記弾性部材の上に乗るように
して、前記凹部内に収納されている。前記基板は、絶縁
基体と、複数の導電性接触片と、裏導体とを含む。前記
複数の導電性接触片のそれぞれは、前記絶縁基体の表面
に設けられ、前記絶縁基体に設けられた切り抜き窓によ
って隔てられている。前記裏導体は、前記絶縁基体の裏
面に設けられ、前記絶縁基体を貫通する導体によって、
前記複数の導電性接触片の一つに導通している。前記基
板は、前記接触片を設けた領域が前記凹部上に位置し、
前記裏導体が前記導体板に接触するようにして、前記支
持部材の前記一面上に配置されている。
【００１１】本発明に係る電子部品評価方法は、上述し
た治具を用い、表面に複数の面状端子導体を有する電子
部品の特性を評価する。まず、第１のステップでは、前
記治具の前記接触片を設けた領域に前記電子部品を載せ
る。第２のステップでは、前記電子部品を押圧手段によ
って押圧し、それに対応して生じる前記弾性部材の弾性
を利用して、前記電子部品の前記電極を前記導電性接触
片に圧接させ、この状態で前記電子部品の特性を測定す
る。
た治具を用い、表面に複数の面状端子導体を有する電子
部品の特性を評価する。まず、第１のステップでは、前
記治具の前記接触片を設けた領域に前記電子部品を載せ
る。第２のステップでは、前記電子部品を押圧手段によ
って押圧し、それに対応して生じる前記弾性部材の弾性
を利用して、前記電子部品の前記電極を前記導電性接触
片に圧接させ、この状態で前記電子部品の特性を測定す
る。
【００１２】ここで、治具を構成する基板は、絶縁基体
と、複数の導電性接触片とを含む。複数の導電性接触片
のそれぞれは、絶縁基体の表面に設けられ、絶縁基体に
設けられた切り抜き窓によって隔てられている。この構
造は、絶縁基板の点及び導電性接触片の点で、実装パタ
ーンとほぼ一致する。このような構造を持つ治具に対
し、第１のステップでは、治具の接触片を設けた領域に
電子部品を載せ、第２のステップでは、電子部品の電極
を導電性接触片に圧接させ、この状態で電子部品の特性
を測定する。このため、検査によって得られた特性が実
装された時の特性にほぼ一致し、実装時の特性をほぼ保
証することができる。
と、複数の導電性接触片とを含む。複数の導電性接触片
のそれぞれは、絶縁基体の表面に設けられ、絶縁基体に
設けられた切り抜き窓によって隔てられている。この構
造は、絶縁基板の点及び導電性接触片の点で、実装パタ
ーンとほぼ一致する。このような構造を持つ治具に対
し、第１のステップでは、治具の接触片を設けた領域に
電子部品を載せ、第２のステップでは、電子部品の電極
を導電性接触片に圧接させ、この状態で電子部品の特性
を測定する。このため、検査によって得られた特性が実
装された時の特性にほぼ一致し、実装時の特性をほぼ保
証することができる。
【００１３】支持部材は、一面に凹部を有している。導
体板及び弾性部材は、導体板が弾性部材の上に乗るよう
にして、凹部内に収納されている。基板は、接触片を設
けた領域が凹部上に位置するようにして、支持部材の一
面上に配置される。このような構造を持つ治具に対し、
第１のステップでは、治具の接触片を設けた領域に電子
部品を載せる。第２のステップでは、電子部品を押圧手
段によって押圧し、それに対応して生じる弾性部材の弾
性を利用して、電子部品の電極を導電性接触片に圧接さ
せる。このため、電子部品の面状端子導体を、治具に設
けられた導電性接触片に電気的に確実に接触させ、接触
抵抗の変動等を生じることなく、高信頼度で特性を測定
できる。
体板及び弾性部材は、導体板が弾性部材の上に乗るよう
にして、凹部内に収納されている。基板は、接触片を設
けた領域が凹部上に位置するようにして、支持部材の一
面上に配置される。このような構造を持つ治具に対し、
第１のステップでは、治具の接触片を設けた領域に電子
部品を載せる。第２のステップでは、電子部品を押圧手
段によって押圧し、それに対応して生じる弾性部材の弾
性を利用して、電子部品の電極を導電性接触片に圧接さ
せる。このため、電子部品の面状端子導体を、治具に設
けられた導電性接触片に電気的に確実に接触させ、接触
抵抗の変動等を生じることなく、高信頼度で特性を測定
できる。
【００１４】また、基板は裏導体を含む。裏導体は、絶
縁基体の裏面に設けられ、絶縁基体を貫通する導体によ
って、複数の導電性接触片の一つに導通している。裏導
体は、弾性部材上の導体板に接触する。このため、複数
の導電性接触片の一つを、裏導体に接続されたアース導
体として機能させるととも、絶縁基体に設けられた切り
抜き窓の部分においても、導体板によるアース領域を形
成できる。これにより、グランドレベルが一定化され、
グランドレベル変動に起因する特性変動が回避される。
縁基体の裏面に設けられ、絶縁基体を貫通する導体によ
って、複数の導電性接触片の一つに導通している。裏導
体は、弾性部材上の導体板に接触する。このため、複数
の導電性接触片の一つを、裏導体に接続されたアース導
体として機能させるととも、絶縁基体に設けられた切り
抜き窓の部分においても、導体板によるアース領域を形
成できる。これにより、グランドレベルが一定化され、
グランドレベル変動に起因する特性変動が回避される。
【００１５】更に、電子部品の特性評価にあたり、第１
のステップで、治具の接触片を設けた領域に電子部品を
載せ、次に、第２のステップで、電子部品を押圧手段に
よって押圧し、この状態で電子部品の特性を測定するの
で、被検査品である電子部品のセット及び交換が容易で
ある。
のステップで、治具の接触片を設けた領域に電子部品を
載せ、次に、第２のステップで、電子部品を押圧手段に
よって押圧し、この状態で電子部品の特性を測定するの
で、被検査品である電子部品のセット及び交換が容易で
ある。
【００１６】本発明の更に具体的な特徴及び利点は、図
面を参照して更に具体的に説明する。
面を参照して更に具体的に説明する。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る電子部品評価
用治具の分解斜視図、図２は図１に示した電子部品評価
用治具の組立状態を示す斜視図、図３は図２のＡ３ーＡ
３線に沿った拡大断面図、図４は図２のＡ４ーＡ４線に
沿った拡大断面図、図５は図２のＡ５ーＡ５線に沿った
拡大断面図である。これらの図に示すように、本発明に
係る電子部品評価用治具は、支持部材１と、導体板２
と、弾性部材３と、基板４とを含む。
用治具の分解斜視図、図２は図１に示した電子部品評価
用治具の組立状態を示す斜視図、図３は図２のＡ３ーＡ
３線に沿った拡大断面図、図４は図２のＡ４ーＡ４線に
沿った拡大断面図、図５は図２のＡ５ーＡ５線に沿った
拡大断面図である。これらの図に示すように、本発明に
係る電子部品評価用治具は、支持部材１と、導体板２
と、弾性部材３と、基板４とを含む。
【００１８】支持部材１は、一面に凹部１１を有してい
る。導体板２及び弾性部材３は、導体板２が弾性部材３
の上に乗るようにして、凹部１１内に収納されている。
基板４は、絶縁基体４１と、複数の導電性接触片４２〜
４６と、裏導体４７とを含む。複数の導電性接触片４２
〜４６のそれぞれは、絶縁基体４１の表面４１２に設け
られ、絶縁基体４１に設けられた切り抜き窓４１１によ
って隔てられている。裏導体４７は、絶縁基体４１の裏
面に設けられ、絶縁基体４１を貫通する導体４０によっ
て、複数の導電性接触片４２〜４６のうち、導電性接触
片４６に導通している（図４参照）。基板４は、接触片
４２を設けた領域が凹部１１上に位置し、裏導体４７が
導体板２に接触するようにして、支持部材１の一面上に
配置されている。
る。導体板２及び弾性部材３は、導体板２が弾性部材３
の上に乗るようにして、凹部１１内に収納されている。
基板４は、絶縁基体４１と、複数の導電性接触片４２〜
４６と、裏導体４７とを含む。複数の導電性接触片４２
〜４６のそれぞれは、絶縁基体４１の表面４１２に設け
られ、絶縁基体４１に設けられた切り抜き窓４１１によ
って隔てられている。裏導体４７は、絶縁基体４１の裏
面に設けられ、絶縁基体４１を貫通する導体４０によっ
て、複数の導電性接触片４２〜４６のうち、導電性接触
片４６に導通している（図４参照）。基板４は、接触片
４２を設けた領域が凹部１１上に位置し、裏導体４７が
導体板２に接触するようにして、支持部材１の一面上に
配置されている。
【００１９】導電性接触片４２〜４６のそれぞれは、絶
縁基体４１の表面に一体に結合して設けられた導体層で
なる。このような導電性接触片４２〜４６は、回路基板
と同様に、絶縁基体４１の表面に設けた導体膜を、必要
なパターンとなるようにエッチングすることによって得
ることができる。このような手法は、回路基板作成にお
いて多用されている。導体膜は、通常は、銅を主成分と
して構成される。裏導体４７も、銅を主成分とする導体
膜によって構成される。裏導体４７は、絶縁基体４１の
裏面のほぼ全面に設けることができる。絶縁基体４１
は、回路基板に通常用いられる絶縁基板、例えばガラ
ス．エポキシ板等によって構成できる。
縁基体４１の表面に一体に結合して設けられた導体層で
なる。このような導電性接触片４２〜４６は、回路基板
と同様に、絶縁基体４１の表面に設けた導体膜を、必要
なパターンとなるようにエッチングすることによって得
ることができる。このような手法は、回路基板作成にお
いて多用されている。導体膜は、通常は、銅を主成分と
して構成される。裏導体４７も、銅を主成分とする導体
膜によって構成される。裏導体４７は、絶縁基体４１の
裏面のほぼ全面に設けることができる。絶縁基体４１
は、回路基板に通常用いられる絶縁基板、例えばガラ
ス．エポキシ板等によって構成できる。
【００２０】更に具体的には、導電性接触片４２〜４６
の内、裏導体４７に導通する導電性接触片４６を除く導
電性接触片４２〜４５は、絶縁基体４１の表面に形成さ
れたリード導体４２１〜４５１に接続されている。支持
部材１は、外部接続用コネクタ１２〜１５を有してお
り、リード導体４２１〜４５１のそれぞれは、外部接続
用コネクタ１２〜１５に接続されている。
の内、裏導体４７に導通する導電性接触片４６を除く導
電性接触片４２〜４５は、絶縁基体４１の表面に形成さ
れたリード導体４２１〜４５１に接続されている。支持
部材１は、外部接続用コネクタ１２〜１５を有してお
り、リード導体４２１〜４５１のそれぞれは、外部接続
用コネクタ１２〜１５に接続されている。
【００２１】リード導体４２１〜４５１のうち、隣接す
るリード導体（４２１と４３１）、（４３１と４４
１）、（４４１と４５１）及び（４５１と４２１）は不
平行である。実施例において、導電性接触片４２〜４６
の内、裏導体４７に導通する導電性接触片４６を除く導
電性接触片４２〜４５及びリード導体４２１〜４５１は
４つである。隣接するリード導体（４２１と４３１）、
（４３１と４４１）、（４４１と４５１）及び（４５１
と４２１）はほぼ直交する方向に形成されている。この
配置は、隣接するリード導体（４２１と４３１）、（４
３１と４４１）、（４４１と４５１）及び（４５１と４
２１）の相互干渉を緩和するのに有効である。高周波信
号を扱う場合には特に有効である。
るリード導体（４２１と４３１）、（４３１と４４
１）、（４４１と４５１）及び（４５１と４２１）は不
平行である。実施例において、導電性接触片４２〜４６
の内、裏導体４７に導通する導電性接触片４６を除く導
電性接触片４２〜４５及びリード導体４２１〜４５１は
４つである。隣接するリード導体（４２１と４３１）、
（４３１と４４１）、（４４１と４５１）及び（４５１
と４２１）はほぼ直交する方向に形成されている。この
配置は、隣接するリード導体（４２１と４３１）、（４
３１と４４１）、（４４１と４５１）及び（４５１と４
２１）の相互干渉を緩和するのに有効である。高周波信
号を扱う場合には特に有効である。
【００２２】支持体１は接地導体として用いられる。従
って、少なくとも、裏導体４７と接触する表面に導電性
を付与することが必要である。このような支持体１は、
導電性を有する金属材料を用いることによって実現でき
る。用いる金属材料としては、導電性とともに、機械加
工に優れた黄銅が適している。あるいは、絶縁材料で構
成して、表面に導電膜を付与した構造であってもよい。
って、少なくとも、裏導体４７と接触する表面に導電性
を付与することが必要である。このような支持体１は、
導電性を有する金属材料を用いることによって実現でき
る。用いる金属材料としては、導電性とともに、機械加
工に優れた黄銅が適している。あるいは、絶縁材料で構
成して、表面に導電膜を付与した構造であってもよい。
【００２３】導体板２は、銅板等によって構成できる。
また、弾性部材３は、例えば、シリコンゴム等のような
弾力性のある材料によって構成できる。弾性部材３は導
電性を有していてもよい。
また、弾性部材３は、例えば、シリコンゴム等のような
弾力性のある材料によって構成できる。弾性部材３は導
電性を有していてもよい。
【００２４】図６は本発明に係る電子部品評価治具を用
いた評価方法に適用される電子部品の一例を示す斜視図
である。図７は図６に示した電子部品の電気的接続を示
す図である。但し、図７は本発明の適用できる電子部品
を単なる一例として示すだけであり、何ら限定を伴うも
のではない。図示された電子部品５は、基体５１の表面
に複数の面状端子導体５２〜５７を有する。面状端子導
体５２ー５３間にはインダクタンスＬ１が接続され、面
状端子導体５４ー５５間にはインダクタンスＬ２が接続
されている。これらのインダクタンスＬ１、Ｌ２は基体
５１の内部に埋設された導体（図示しない）によって発
生する。このような内部導体を有する電子部品及びその
製造方法は周知である。
いた評価方法に適用される電子部品の一例を示す斜視図
である。図７は図６に示した電子部品の電気的接続を示
す図である。但し、図７は本発明の適用できる電子部品
を単なる一例として示すだけであり、何ら限定を伴うも
のではない。図示された電子部品５は、基体５１の表面
に複数の面状端子導体５２〜５７を有する。面状端子導
体５２ー５３間にはインダクタンスＬ１が接続され、面
状端子導体５４ー５５間にはインダクタンスＬ２が接続
されている。これらのインダクタンスＬ１、Ｌ２は基体
５１の内部に埋設された導体（図示しない）によって発
生する。このような内部導体を有する電子部品及びその
製造方法は周知である。
【００２５】本発明に係る電子部品評価方法は、上述し
た治具を用い、図６及び図７に示したような電子部品５
の特性を評価する。次に、図８〜図１０を参照して本発
明に係る電子部品評価方法を説明する。図８及び図９は
本発明に係る電子部品評価方法を示す図、図１０は電子
部品の特性測定回路図である。
た治具を用い、図６及び図７に示したような電子部品５
の特性を評価する。次に、図８〜図１０を参照して本発
明に係る電子部品評価方法を説明する。図８及び図９は
本発明に係る電子部品評価方法を示す図、図１０は電子
部品の特性測定回路図である。
【００２６】まず、第１のステップでは、治具の接触片
４２を設けた領域に、電子部品５を載せる（図８及び図
９参照）。第２のステップでは、電子部品５を押圧手段
６によって矢印Ｆの方向に押圧し、それに対応して生じ
る弾性部材３の弾性を利用して、電子部品５の面状端子
導体５２〜５７を導電性接触片４２〜４６に圧接させ、
この状態で電子部品５の特性を測定する。
４２を設けた領域に、電子部品５を載せる（図８及び図
９参照）。第２のステップでは、電子部品５を押圧手段
６によって矢印Ｆの方向に押圧し、それに対応して生じ
る弾性部材３の弾性を利用して、電子部品５の面状端子
導体５２〜５７を導電性接触片４２〜４６に圧接させ、
この状態で電子部品５の特性を測定する。
【００２７】特性測定に当たっては、図１０に示すよう
に、電子部品５の面状端子導体５２及び５３を、外部接
続用コネクタ１２及び１３を介して、信号源７に接続
し、面状端子導体５５を外部接続用コネクタ１５を介し
て測定器８に接続し、更に、面状端子導体５４を、整合
用抵抗９（５０Ω）を介して接地する。
に、電子部品５の面状端子導体５２及び５３を、外部接
続用コネクタ１２及び１３を介して、信号源７に接続
し、面状端子導体５５を外部接続用コネクタ１５を介し
て測定器８に接続し、更に、面状端子導体５４を、整合
用抵抗９（５０Ω）を介して接地する。
【００２８】ここで、治具を構成する基板４は、絶縁基
体４１と、複数の導電性接触片４２〜４６とを含む。複
数の導電性接触片４２〜４６のそれぞれは、絶縁基体４
１の表面に設けられ、絶縁基体４１に設けられた切り抜
き窓４１１によって隔てられている。この構造は、絶縁
基体４１の点及び導電性接触片４２〜４６の点で、実装
パターンとほぼ一致する。このような構造を持つ治具に
対し、第１のステップでは、治具の接触片４２〜４６を
設けた領域に電子部品５を載せ、第２のステップでは、
電子部品５の面状端子電極５２〜５７を導電性接触片４
２〜４６に圧接させ、この状態で電子部品５の特性を測
定する。このため、検査によって得られた特性が実装さ
れた時の特性にほぼ一致し、実装時の特性をほぼ保証す
ることができる。
体４１と、複数の導電性接触片４２〜４６とを含む。複
数の導電性接触片４２〜４６のそれぞれは、絶縁基体４
１の表面に設けられ、絶縁基体４１に設けられた切り抜
き窓４１１によって隔てられている。この構造は、絶縁
基体４１の点及び導電性接触片４２〜４６の点で、実装
パターンとほぼ一致する。このような構造を持つ治具に
対し、第１のステップでは、治具の接触片４２〜４６を
設けた領域に電子部品５を載せ、第２のステップでは、
電子部品５の面状端子電極５２〜５７を導電性接触片４
２〜４６に圧接させ、この状態で電子部品５の特性を測
定する。このため、検査によって得られた特性が実装さ
れた時の特性にほぼ一致し、実装時の特性をほぼ保証す
ることができる。
【００２９】支持部材１は、一面に凹部１１を有してい
る。導体板２及び弾性部材３は、導体板２が弾性部材３
の上に乗るようにして、凹部１１内に収納されている。
基板４は、導電性接触片４２〜４６を設けた領域が凹部
１１上に位置するようにして、支持部材１の一面上に配
置されている。このような構造を持つ治具に対し、第１
のステップでは、治具の導電性接触片４２〜４６を設け
た領域に電子部品５を載せる。第２のステップでは、電
子部品５を押圧手段によって押圧し、それに対応して生
じる弾性部材３の弾性を利用して、電子部品５の面状端
子導体５２〜５７を導電性接触片４２〜４６に圧接させ
る。このため、電子部品５の面状端子導体５２〜５７を
治具に設けられた導電性接触片４２〜４６に電気的に確
実に接触させ、接触抵抗の変動等を生じることなく、高
信頼度で特性を測定できる。
る。導体板２及び弾性部材３は、導体板２が弾性部材３
の上に乗るようにして、凹部１１内に収納されている。
基板４は、導電性接触片４２〜４６を設けた領域が凹部
１１上に位置するようにして、支持部材１の一面上に配
置されている。このような構造を持つ治具に対し、第１
のステップでは、治具の導電性接触片４２〜４６を設け
た領域に電子部品５を載せる。第２のステップでは、電
子部品５を押圧手段によって押圧し、それに対応して生
じる弾性部材３の弾性を利用して、電子部品５の面状端
子導体５２〜５７を導電性接触片４２〜４６に圧接させ
る。このため、電子部品５の面状端子導体５２〜５７を
治具に設けられた導電性接触片４２〜４６に電気的に確
実に接触させ、接触抵抗の変動等を生じることなく、高
信頼度で特性を測定できる。
【００３０】また、基板４は裏導体４７を含む。裏導体
４７は、絶縁基体４１の裏面に設けられ、絶縁基体４１
を貫通する導体４０によって、導電性接触片４６に導通
している。裏導体４７は、弾性部材３上の導体板２に接
触する。このため、導電性接触片４６を、裏導体４７に
接続されたアース導体として使用するととも、絶縁基体
４１に設けられた切り抜き窓４１１の部分においても、
導体板２によるアース領域を形成できる。これにより、
グランドレベルが一定化され、グランドレベル変動に起
因する特性変動が回避される。支持体１の表面が導電性
を有する場合は、支持体１の表面がグランドレベルとな
る。
４７は、絶縁基体４１の裏面に設けられ、絶縁基体４１
を貫通する導体４０によって、導電性接触片４６に導通
している。裏導体４７は、弾性部材３上の導体板２に接
触する。このため、導電性接触片４６を、裏導体４７に
接続されたアース導体として使用するととも、絶縁基体
４１に設けられた切り抜き窓４１１の部分においても、
導体板２によるアース領域を形成できる。これにより、
グランドレベルが一定化され、グランドレベル変動に起
因する特性変動が回避される。支持体１の表面が導電性
を有する場合は、支持体１の表面がグランドレベルとな
る。
【００３１】更に、電子部品５の特性評価にあたり、第
１のステップで、治具の導電性接触片４２〜４６を設け
た領域に電子部品５を載せ、次に、第２のステップで、
電子部品５を押圧手段によって押圧し、それに対応して
生じる弾性部材３の弾性を利用して、電子部品５の面状
端子導体５２〜５７を導電性接触片４２〜４６に圧接さ
せ、この状態で電子部品５の特性を測定するので、被検
査品である電子部品５のセット及び交換が容易である。
１のステップで、治具の導電性接触片４２〜４６を設け
た領域に電子部品５を載せ、次に、第２のステップで、
電子部品５を押圧手段によって押圧し、それに対応して
生じる弾性部材３の弾性を利用して、電子部品５の面状
端子導体５２〜５７を導電性接触片４２〜４６に圧接さ
せ、この状態で電子部品５の特性を測定するので、被検
査品である電子部品５のセット及び交換が容易である。
【００３２】以上、好ましい実施例を参照して本発明を
具体的に説明したが、当業者であれば、本発明の基本的
技術思想、教示及び範囲に基づき、種々の変形例を想到
し得ることは自明である。
具体的に説明したが、当業者であれば、本発明の基本的
技術思想、教示及び範囲に基づき、種々の変形例を想到
し得ることは自明である。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば次の
ような効果が得られる。 （ａ）実装された時の特性をほぼ保証し得る電子部品評
価用治具及び電子部品評価方法を提供できる。 （ｂ）電子部品に備えられる面状端子導体と確実に接触
し、高信頼度で特性を測定できる電子部品評価用治具及
び電子部品評価方法を提供できる。 （ｃ）グランドレベルを一定化し、グランドレベル変動
に起因する特性変動を回避した電子部品評価用治具及び
電子部品評価方法を提供できる。 （ｄ）被検査品である電子部品のセット及び交換の容易
な電子部品評価用治具及び電子部品評価方法を提供でき
る。
ような効果が得られる。 （ａ）実装された時の特性をほぼ保証し得る電子部品評
価用治具及び電子部品評価方法を提供できる。 （ｂ）電子部品に備えられる面状端子導体と確実に接触
し、高信頼度で特性を測定できる電子部品評価用治具及
び電子部品評価方法を提供できる。 （ｃ）グランドレベルを一定化し、グランドレベル変動
に起因する特性変動を回避した電子部品評価用治具及び
電子部品評価方法を提供できる。 （ｄ）被検査品である電子部品のセット及び交換の容易
な電子部品評価用治具及び電子部品評価方法を提供でき
る。
【図１】本発明に係る電子部品評価用治具の分解斜視図
である。
である。
【図２】図１に示された電子部品評価用治具の外観斜視
図である。
図である。
【図３】図２のＡ３−Ａ３線上における拡大断面図であ
る。
る。
【図４】図２のＡ４−Ａ４線上における拡大断面図であ
る。
る。
【図５】図２のＡ５−Ａ５線上における拡大断面図であ
る。
る。
【図６】本発明の適用可能な電子部品の外観斜視図であ
る。
る。
【図７】図６に示された電子部品の回路図である。
【図８】本発明に係る電子部品評価方法を示す図であ
る。
る。
【図９】本発明に係る電子部品評価方法を示す図であ
る。
る。
【図１０】電子部品の特性測定回路図である。
１ 支持部材 ２ 導体板 ３ 弾性部材 ４ 基板 １１ 凹部 ４１ 絶縁基体 ４２〜４６ 導電性接触片 ４７ 裏導体 ４１１ 切り抜き窓 ４１２ 表面 ４２１〜４５１ リード導体 ４０ 導体 ５ 電子部品 ５１ 基体 ５２〜５７ 面状端子導体 ６ 押圧手段 ７ 信号源 ８ 測定器 ９ 整合用抵抗
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/00 G01R 31/26 G01R 1/06 - 1/073
Claims (7)
- 【請求項１】 支持部材と、導体板と、弾性部材と、基
板とを含み、表面に複数の面状端子導体を有する電子部
品の特性を評価するために用いられる治具であって、 前記支持部材は、一面に凹部を有しており、 前記導体板及び前記弾性部材は、前記導体板が前記弾性
部材の上に乗るようにして、前記凹部内に収納されてお
り、 前記基板は、絶縁基体と、複数の導電性接触片と、裏導
体とを含み、 前記複数の導電性接触片のそれぞれは、前記絶縁基体の
表面に設けられ、前記絶縁基体に設けられた切り抜き窓
によって隔てられており、 前記裏導体は、前記絶縁基体の裏面に設けられ、前記絶
縁基体を貫通する導体によって、前記複数の導電性接触
片の一つに導通しており、 前記基板は、前記接触片を設けた領域が前記凹部上に位
置し、前記裏導体が前記導体板に接触するようにして、
前記支持部材の前記一面上に配置されている治具。 - 【請求項２】 請求項１に記載された治具であって、 前記導電性接触片のそれぞれは、前記絶縁基体の表面に
一体に結合して設けられた導体層でなる治具。 - 【請求項３】 請求項２に記載された治具であって、 前記導電性接触片の内、前記裏導体に導通する導電性接
触片を除く導電性接触片は、前記絶縁基体の前記表面に
形成されたリード導体に接続されている治具。 - 【請求項４】 請求項３に記載された治具であって、 前記支持部材は、外部接続用コネクタを有しており、 前記リード導体のそれぞれは、前記外部接続用コネクタ
に接続されている治具。 - 【請求項５】 請求項３に記載された治具であって、 前記リード導体のうち、隣接するリード導体は不平行で
ある治具。 - 【請求項６】 請求項５に記載された治具であって、 前記導電性接触片の内、前記裏導体に導通する導電性接
触片を除く導電性接触片及び前記リード導体は、少なく
とも２つであり、 前記リード導体のうち、隣接するリード導体はほぼ直交
する方向に形成されている治具。 - 【請求項７】 治具を用い、表面に複数の面状端子導体
を有する電子部品の特性を評価するための方法であっ
て、 前記治具は、支持部材と、導体板と、弾性部材と、基板
とを含んでおり、 前記支持部材は、絶縁材料で構成され、一面に凹部を有
しており、 前記導体板及び前記弾性部材は、前記導体板が前記弾性
部材の上に乗るようにして、前記凹部内に収納されてお
り、 前記基板は、絶縁基体と、複数の導電性接触片と、裏導
体とを含み、 前記複数の導電性接触片のそれぞれは、前記絶縁基体の
表面に設けられ、前記絶縁基体に設けられた切り抜き窓
によって隔てられており、 前記裏導体は、前記絶縁基体の裏面に設けられ、前記絶
縁基体を貫通する導体によって、前記複数の導電性接触
片の一つに導通しており、 前記基板は、前記接触片を設けた領域が前記凹部上に位
置し、前記裏導体が前記導体板に接触するようにして、
前記支持部材の前記一面上に配置されており、 第１のステップでは、前記治具の前記接触片を設けた領
域に前記電子部品を載せ、 第２のステップでは、前記電子部品を押圧手段によって
押圧し、それに対応して生じる前記弾性部材の弾性を利
用して、前記電子部品の前記電極を前記導電性接触片に
圧接させ、この状態で前記電子部品の特性を測定する電
子部品評価方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08028344A JP3105444B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 電子部品評価用治具及び電子部品評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08028344A JP3105444B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 電子部品評価用治具及び電子部品評価方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09222444A JPH09222444A (ja) | 1997-08-26 |
| JP3105444B2 true JP3105444B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=12245994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08028344A Expired - Fee Related JP3105444B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 電子部品評価用治具及び電子部品評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3105444B2 (ja) |
-
1996
- 1996-02-15 JP JP08028344A patent/JP3105444B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09222444A (ja) | 1997-08-26 |
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