JPS6221079A - フラツト形探針のテストヘツド - Google Patents
フラツト形探針のテストヘツドInfo
- Publication number
- JPS6221079A JPS6221079A JP60159630A JP15963085A JPS6221079A JP S6221079 A JPS6221079 A JP S6221079A JP 60159630 A JP60159630 A JP 60159630A JP 15963085 A JP15963085 A JP 15963085A JP S6221079 A JPS6221079 A JP S6221079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test head
- flat
- measured
- conductive layer
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は回路素子の電気的測定に好適な圧接接触形のテ
ストヘッドに関し、特に高密度な電極実装の回路素子の
測定に適し、高周波特性が優れるフラット形探針のテス
トヘッドに関する。
ストヘッドに関し、特に高密度な電極実装の回路素子の
測定に適し、高周波特性が優れるフラット形探針のテス
トヘッドに関する。
半導体チップなどの高密度回路素子の電気的特性測定に
おける測定手段と被測定物である回路素子の電極との従
来の接続手段としては、該電極を引き出し線の先端に設
けたニードル形ないしソケット形の探針等に係合させ、
該引き出し線の他端の接続部を介して測定手段に接続す
るテストヘッドが用いられていた。
おける測定手段と被測定物である回路素子の電極との従
来の接続手段としては、該電極を引き出し線の先端に設
けたニードル形ないしソケット形の探針等に係合させ、
該引き出し線の他端の接続部を介して測定手段に接続す
るテストヘッドが用いられていた。
近年、ニューメディア、ＯＡ、光通信半導体などの急激
な技術進歩が行われており、これに伴いいわゆる「部品
と部品の接点に係る接点技術（コンタクトテクノロジー
）」並びに「接点を接続する接続技術（コネクションテ
クノロジー）」の高精密化、高性能化が各種新技術に共
通の基礎技術として強く要求されている。具体例として
半導体やＬＳＩの検査装置における回路素子の電気特性
。
な技術進歩が行われており、これに伴いいわゆる「部品
と部品の接点に係る接点技術（コンタクトテクノロジー
）」並びに「接点を接続する接続技術（コネクションテ
クノロジー）」の高精密化、高性能化が各種新技術に共
通の基礎技術として強く要求されている。具体例として
半導体やＬＳＩの検査装置における回路素子の電気特性
。
例えば高周波電圧を測定する検査工程において、検査装
置の主要部分を構成する電気的接続用のテストヘッドは
、従来上記電気特性をくずさずに測定するという課題に
対して、前記の接点技術、並びに接続技術に係わるもの
であるが、その要求使用条件２例えば超高周波領域での
使用条件や超低温から高温度まで広範囲にわたる温度条
件や、高密度な電極を有する圧接接続形の回路素子の接
続作業の能率向上などに充分応えることができなかった
。上記従来のテストヘッドにおいては立体配線により組
立てるので、作業能率も悪く、誤配線が起こることもあ
った。このような組立構造のため、その特性インピーダ
ンス等が一様にならなかったり、測定手段側と整合でき
なかったりするので信号の反射やクロストークなど測定
回路内外からノイズが生ずる。このため、その測定の結
果は特に高周波領域において要求される精度と信頼性に
欠けるという問題があった。そのうえテストヘッドへの
探針の取付けが１本づつ行われており、作業工数を多く
していた。
置の主要部分を構成する電気的接続用のテストヘッドは
、従来上記電気特性をくずさずに測定するという課題に
対して、前記の接点技術、並びに接続技術に係わるもの
であるが、その要求使用条件２例えば超高周波領域での
使用条件や超低温から高温度まで広範囲にわたる温度条
件や、高密度な電極を有する圧接接続形の回路素子の接
続作業の能率向上などに充分応えることができなかった
。上記従来のテストヘッドにおいては立体配線により組
立てるので、作業能率も悪く、誤配線が起こることもあ
った。このような組立構造のため、その特性インピーダ
ンス等が一様にならなかったり、測定手段側と整合でき
なかったりするので信号の反射やクロストークなど測定
回路内外からノイズが生ずる。このため、その測定の結
果は特に高周波領域において要求される精度と信頼性に
欠けるという問題があった。そのうえテストヘッドへの
探針の取付けが１本づつ行われており、作業工数を多く
していた。
本発明は以上の従来の接続技術の問題点を解決しようと
するもので、その目的は圧接接続形の回路素子など高精
度で高信頼性が求められる被測定物をその電気特性をく
ずさずに高周波領域においても測定可能とした高精密で
かつ高密度実装可能なフラット形探針のテストヘッドを
提供することにある。
するもので、その目的は圧接接続形の回路素子など高精
度で高信頼性が求められる被測定物をその電気特性をく
ずさずに高周波領域においても測定可能とした高精密で
かつ高密度実装可能なフラット形探針のテストヘッドを
提供することにある。
本発明における上記問題の解決の手段は絶縁体より成る
テストへノドボード上に複数のフラット形探針を略放射
状に配設し、該フラット形探針の被測定物との接続を行
うコンタクト部を前記放射状の中心部に被測定物である
回路素子の電極配列に合わせて配置して、圧接手段によ
り前記回路素子を前記コンタクト部へ圧接接続するフラ
ット形探針のテストヘッドである。前記のフラット形探
針はプリント配線などにより高密度に形成され、前記コ
ンタクト部と測定手段との接続部と両者を所定距離また
は等距離で接続する電導層とから成る。さらに被測定物
の位置決めのため絶縁凸部が回路素子の電極間に係合す
るようにテストヘッドボードに配設され、またテストヘ
ッドボードの裏面には各フラット形探針に共通の接地用
の共通電導層を設ける。
テストへノドボード上に複数のフラット形探針を略放射
状に配設し、該フラット形探針の被測定物との接続を行
うコンタクト部を前記放射状の中心部に被測定物である
回路素子の電極配列に合わせて配置して、圧接手段によ
り前記回路素子を前記コンタクト部へ圧接接続するフラ
ット形探針のテストヘッドである。前記のフラット形探
針はプリント配線などにより高密度に形成され、前記コ
ンタクト部と測定手段との接続部と両者を所定距離また
は等距離で接続する電導層とから成る。さらに被測定物
の位置決めのため絶縁凸部が回路素子の電極間に係合す
るようにテストヘッドボードに配設され、またテストヘ
ッドボードの裏面には各フラット形探針に共通の接地用
の共通電導層を設ける。
本発明のテストヘッドのフラ・７ト形探針はプリント配
線により精細なピッチで配置が可能となるので、高密度
な集積回路素子などの測定用として最適なものとなる。
線により精細なピッチで配置が可能となるので、高密度
な集積回路素子などの測定用として最適なものとなる。
またプリント配線により製作能率は大幅に向上する。本
テストヘッドは共通電導層を設けることが可能であるか
ら、前記のフラット形探針の特性インピーダンスを絶縁
層や電導層の幅により測定手段側に整合させることがで
きるようになる。それと共に、共通電導層を被測定物と
同一に接地することにより、測定回路の内外に発生する
信号反射、クロストーク、ノイズ等を押さえることがで
きるので、高周波特性が改善され、高周波領域での測定
が可能になる。圧接手段は被測定物と測定手段との接続
作業の能率を向上させると共に、いかなる使用条件下で
も安定確実な電気的接続が得られ、測定精度を向上させ
る。
テストヘッドは共通電導層を設けることが可能であるか
ら、前記のフラット形探針の特性インピーダンスを絶縁
層や電導層の幅により測定手段側に整合させることがで
きるようになる。それと共に、共通電導層を被測定物と
同一に接地することにより、測定回路の内外に発生する
信号反射、クロストーク、ノイズ等を押さえることがで
きるので、高周波特性が改善され、高周波領域での測定
が可能になる。圧接手段は被測定物と測定手段との接続
作業の能率を向上させると共に、いかなる使用条件下で
も安定確実な電気的接続が得られ、測定精度を向上させ
る。
本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明のフラット形探針のテストヘッドの好適
な実施例の斜視図であり、第２図は主要部分の部分拡大
図である。第１図において、本発明のフラット形探針の
テストヘッドはフラット形探針１と、それを略等角度に
放射状に配設したテストへラドボード２と、被測定物で
ある回路素子３の電極３ａをフラット形探針１へ押圧し
て接続させる圧接手段４とから成る。フラット形探針１
は先端部の回路素子３の電極３ａと圧接接続される略フ
ラット形状のコンタクト部１ａと、測定手段側と接続す
るための接続部１ｂと、その両者を所定距離または等距
離で接続する電導層ＩＣとで構成される。コンタクト部
１ａは接続時の接触抵抗が少なくなるよう必要により金
メッキ等が施され、放射状の中心部に回路素子３の電極
３ａの配列形状に合せて配置される。接続部１ｂは図示
しない測定手段の接続線と接続するためにソケットビン
、測定端子、ネジ端子、直付は用配線孔などで構成され
る。以上のフラット形探針１はプリント配線により形成
するのが好適であるが、予め打ち抜き等で形成してテス
トへラドボード２に接着させても良い。テストへラドボ
ード２の裏面にはフラット形探針１の特性インピーダン
スを一様にするため、ないしは測定手段側と整合させる
ための補助的な手段として、共通電導層５を設け、接地
線への接続を可能とするために前記同様の接続部５ａを
設ける。この共通電導層５はフラット形探針１が配設さ
れたチットヘッドボード２の表面に該フラット形探針１
とは一定の間隙を設けて配設してもよいし、裏面と表面
とに重複して設けてもよい。圧接手段４はスプリングピ
ン４ａを回路素子３の電極３ａの配列に合せかつフラッ
ト形探針１のコンタクト部１ａの配置位置に合せて配列
した押え具４ｂと、そのスプリングピン４ａを回路素子
３の電極３ａに当接させてコンタクト部ｌａ側に圧接す
る図示しない押圧機構とで構成される。
な実施例の斜視図であり、第２図は主要部分の部分拡大
図である。第１図において、本発明のフラット形探針の
テストヘッドはフラット形探針１と、それを略等角度に
放射状に配設したテストへラドボード２と、被測定物で
ある回路素子３の電極３ａをフラット形探針１へ押圧し
て接続させる圧接手段４とから成る。フラット形探針１
は先端部の回路素子３の電極３ａと圧接接続される略フ
ラット形状のコンタクト部１ａと、測定手段側と接続す
るための接続部１ｂと、その両者を所定距離または等距
離で接続する電導層ＩＣとで構成される。コンタクト部
１ａは接続時の接触抵抗が少なくなるよう必要により金
メッキ等が施され、放射状の中心部に回路素子３の電極
３ａの配列形状に合せて配置される。接続部１ｂは図示
しない測定手段の接続線と接続するためにソケットビン
、測定端子、ネジ端子、直付は用配線孔などで構成され
る。以上のフラット形探針１はプリント配線により形成
するのが好適であるが、予め打ち抜き等で形成してテス
トへラドボード２に接着させても良い。テストへラドボ
ード２の裏面にはフラット形探針１の特性インピーダン
スを一様にするため、ないしは測定手段側と整合させる
ための補助的な手段として、共通電導層５を設け、接地
線への接続を可能とするために前記同様の接続部５ａを
設ける。この共通電導層５はフラット形探針１が配設さ
れたチットヘッドボード２の表面に該フラット形探針１
とは一定の間隙を設けて配設してもよいし、裏面と表面
とに重複して設けてもよい。圧接手段４はスプリングピ
ン４ａを回路素子３の電極３ａの配列に合せかつフラッ
ト形探針１のコンタクト部１ａの配置位置に合せて配列
した押え具４ｂと、そのスプリングピン４ａを回路素子
３の電極３ａに当接させてコンタクト部ｌａ側に圧接す
る図示しない押圧機構とで構成される。
第３図に示すように被測定物の回路素子３はそれぞれの
電極３ａがテストへラドボード２上の所定のコンタクト
部１ａに当接するように載置される。
電極３ａがテストへラドボード２上の所定のコンタクト
部１ａに当接するように載置される。
このときの位置決めの補助手段としてテストヘッドボー
ド２上には絶縁凸部２ａが回路素子３の電極３ａ間に係
合するように適宜配設される。なお、フラット形探ｉ＋
１の特性インピーダンスはその形状や共通電導層５と
の距離等を変えることによって所望の値にすることがで
きる。
ド２上には絶縁凸部２ａが回路素子３の電極３ａ間に係
合するように適宜配設される。なお、フラット形探ｉ＋
１の特性インピーダンスはその形状や共通電導層５と
の距離等を変えることによって所望の値にすることがで
きる。
以上のように構成されたフラット形探針のテストヘッド
の作用を説明する。本発明のフラット形探針のテストヘ
ッドはフラット形探針１を略等角度で放射状に一様な絶
縁層であるテストへラドボード２上に配設されているか
ら、電気容量等が一様となり、加えて共通電導層５の配
設が可能なので、フラット形探針１の特性インピーダン
スを測定手段側に整合させることが可能となり、信号の
反射やクロストークなどを押さえることができる。
の作用を説明する。本発明のフラット形探針のテストヘ
ッドはフラット形探針１を略等角度で放射状に一様な絶
縁層であるテストへラドボード２上に配設されているか
ら、電気容量等が一様となり、加えて共通電導層５の配
設が可能なので、フラット形探針１の特性インピーダン
スを測定手段側に整合させることが可能となり、信号の
反射やクロストークなどを押さえることができる。
さらにはこの共通電導層５を回路素子３と同一の接地と
することが可能となるので、ノイズ発生が押さえられ、
高周波信号が乱されずに被測定物の電気特性を高精度に
測定できる。本発明におけるフラット形探針１はプリン
ト配線などにより精細なピッチで配置が可能であり、一
本一本組立てることがないので、製作能率が大幅に向上
する。圧接手段４は温度や湿度、振動等のいかなる条件
下でもそれぞれ独立したスプリングピン４ａの付勢によ
り安定確実な電気的接続が保証され、接触抵抗を減らし
て測定精度を向上させる。さらに多数の電極３ａとコン
タクト部１ａとを一括して接続するので、接続作業の能
率が大幅に向上する。
することが可能となるので、ノイズ発生が押さえられ、
高周波信号が乱されずに被測定物の電気特性を高精度に
測定できる。本発明におけるフラット形探針１はプリン
ト配線などにより精細なピッチで配置が可能であり、一
本一本組立てることがないので、製作能率が大幅に向上
する。圧接手段４は温度や湿度、振動等のいかなる条件
下でもそれぞれ独立したスプリングピン４ａの付勢によ
り安定確実な電気的接続が保証され、接触抵抗を減らし
て測定精度を向上させる。さらに多数の電極３ａとコン
タクト部１ａとを一括して接続するので、接続作業の能
率が大幅に向上する。
以上述べたように、本発明によれば複数のフラット形探
針を一体化したことにより、探針の高積度配置、高密度
実装をテストヘッド製造工程において同時に行うことが
でき、製造コストを安価にする大なる効果を奏する。ま
た各フラット形探針の共通電導層を設けることが可能と
なって、探針の電気的特性の安定化を得ることができ、
高精度。
針を一体化したことにより、探針の高積度配置、高密度
実装をテストヘッド製造工程において同時に行うことが
でき、製造コストを安価にする大なる効果を奏する。ま
た各フラット形探針の共通電導層を設けることが可能と
なって、探針の電気的特性の安定化を得ることができ、
高精度。
高信頼性の測定が可能となる効果が得られる。さらに圧
接手段による一括接続は環境条件や使用条件の如何を問
わず安定確実な接続を保証し、かつ接続作業の能率を向
上させる等の効果をもたらす。
接手段による一括接続は環境条件や使用条件の如何を問
わず安定確実な接続を保証し、かつ接続作業の能率を向
上させる等の効果をもたらす。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は主要
部分の部分拡大斜視図である。 １・・・フラット形探針 １ａ・・・コンタクト部１ｂ
・・・接続部 １ｃ・・・電導層２・・・テスト
へラドボード ２ａ・・・絶縁凸部 ３・・・回路素子（被測定物
）４・・・圧接手段 ４ａ・・・スプリングピン
４ｂ・・・押え具 ５・・・共通電導層５ａ・・
・接続部
部分の部分拡大斜視図である。 １・・・フラット形探針 １ａ・・・コンタクト部１ｂ
・・・接続部 １ｃ・・・電導層２・・・テスト
へラドボード ２ａ・・・絶縁凸部 ３・・・回路素子（被測定物
）４・・・圧接手段 ４ａ・・・スプリングピン
４ｂ・・・押え具 ５・・・共通電導層５ａ・・
・接続部
Claims (1)
- 略フラット形のコンタクト部と、測定手段との接続部と
、該コンタクト部および該接続部との間を所定距離また
は等距離で接続する電導層とからなるフラット形探針を
有し、多数の電極を有する回路素子の該電極を圧接手段
により前記フラット形探針に圧接して電気的接続を行い
、略放射状に配設されると共に、該放射状の中心側に前
記回路素子の電極配列に合わせて前記コンタクト部を配
設したことを特徴とするフラット形探針のテストヘッド
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159630A JPS6221079A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | フラツト形探針のテストヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159630A JPS6221079A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | フラツト形探針のテストヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6221079A true JPS6221079A (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=15697911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159630A Pending JPS6221079A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | フラツト形探針のテストヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6221079A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04293800A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-19 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856436A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-07-19 JP JP60159630A patent/JPS6221079A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856436A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04293800A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-19 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | 電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法 |
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