JP3527086B2 - Ｅｌモジュ−ル - Google Patents
Ｅｌモジュ−ルInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＥＬ素子とこのＥＬ素
子を発光させるための駆動回路が搭載してある回路基板
とを１つのユニットにまとめたＥＬモジュ−ルに関する
ものである。 【０００２】 【従来の技術】ＥＬ素子は、通常、その出荷前に各種性
能検査が行われる。この検査は、通常の駆動条件よりも
過酷な電圧や周波数で行われることがある。このため、
ＥＬ素子と回路基板とをモジュ−ル（ユニット）化した
状態でＥＬ素子の性能、機能等の特性を測定しようとす
ると、回路基板に搭載されているＥＬ素子駆動回路がＥ
Ｌ検査回路の給電端子からの信号により破壊されるとい
う問題がある。第１の従来技術では、図３に示すよう
に、ＥＬ素子２Ｅの１対のパタ−ン電極に１対の金属端
子２１，２２をそれぞれ接続し、ＥＬ素子２Ｅを回路基
板に接続しない単品の状態で検査し、この検査の後でＥ
Ｌ素子２Ｅを駆動させる駆動回路が設けてある回路基板
２３上の導電パタ−ン２３ａ，２３ｂのパタ−ン電極２
３ａ１，２３ｂ１と金属端子２１，２２とをハンダ２
４，２５でハンダ付けして接続していた。 【０００３】第２の従来技術では、金属端子を使用せず
ＥＬ素子を回路基板に接続しない単品の状態でＥＬ素子
の１対のパタ−ン電極にＥＬ検査回路の給電端子を当接
して検査し、この検査の後でコイルばね形状の金属部品
やインタ−コネクタ等を介してＥＬ素子のパタ−ン電極
と回路基板のパタ−ン電極とを接続していた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかし、第１の従来技
術では、ハンダ付けするパタ−ン電極を回路基板上に設
けるに当たって、パタ−ン電極をＥＬ素子の外形の外に
設けるためにＥＬモジュ−ルの実装面積が増えるという
問題点を有していた。第２の従来技術では、ＥＬ素子と
回路基板との間にスペ−スを設ける必要がありＥＬモジ
ュ−ルが厚くなるという問題があった。また、第１、第
２の従来技術ともＥＬ素子を単品で検査した後でＥＬ素
子と回路基板とを接続するため、検査及び組付けが面倒
であった。 【０００５】そこで本発明の目的は、ＥＬ素子と回路基
板とを接続した状態でＥＬ素子を検査できるとともに実
装面積が小さく厚さの薄いＥＬモジュ−ルを提供するこ
とにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＥＬモジュ−ルは、回路基板にＥＬ素子が
接続される１対の接続パタ−ンと、この接続パタ−ンと
電気的に分断されているとともに駆動回路に接続してい
る１対の信号パタ−ンとを設け、ＥＬ素子を検査すると
きは、接続パタ−ンと信号パタ−ンとが分断している状
態で接続パタ−ンにＥＬ検査回路からの信号を供給し、
検査後に接続パタ−ンと信号パタ−ンとを導通させるこ
とにより、駆動回路からの信号をＥＬ素子に供給可能と
した。 【０００７】 【発明の実施の形態】ＥＬ素子と、このＥＬ素子の駆動
回路が搭載してある回路基板とからなり、この回路基板
には、ＥＬ素子が接続される１対の接続パタ−ンと、こ
の接続パタ−ンと電気的に分断されているとともに駆動
回路に接続している１対の信号パタ−ンとが設けてあ
る。ＥＬ素子を検査するときは、接続パタ−ンと信号パ
タ−ンとが分断している状態で接続パタ−ンにＥＬ検査
回路からの信号を供給し、検査後に接続パタ−ンと信号
パタ−ンとを導通させることにより、駆動回路からの信
号をＥＬ素子に供給可能とした。 【０００８】接続パターンには、ＥＬ素子を検査すると
きにＥＬ検査回路の給電素子が当接される検査用パッド
が設けてある。 【０００９】 【実施例】図１，２に示すように、透明電極フィルム１
上に形成された透明電極層２に、発光層３、絶縁層４、
背面電極層５及び保護層６が順次積層形成してある。 【００１０】透明電極フィルム１は、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）等の透明フィルムからなり、透明
電極層２は、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴ
Ｏ）を蒸着して形成してある。発光層３は、発光体とし
て硫化亜鉛（ＺｎＳ）に銅（Ｃｕ）をド−プした粉末を
用い、これをバインダに混練したペ−ストをスクリ−ン
印刷することによって形成してある。また絶縁層４は、
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）等をバインダに混練
したペ−ストを用いて同様にスクリ−ン印刷によって形
成してある。背面電極層５は、導電体であるカーボン粉
末をバインダに混練したペ−ストを用いて同じくスクリ
−ン印刷することによって形成してある。保護層６は、
ポリエステル樹脂をバインダに混練したペ−ストを用い
て同じくスクリ−ン印刷することによって形成してあ
る。 【００１１】背面電極層５の背面には、この背面電極層
の一部を保護層６で覆わずに露出させた接続電極部７を
形成している（図１参照）。透明電極層の接続電極部８
は、透明電極層２の一部を発光層３，絶縁層４，背面電
極層５及び保護層６で覆わずに露出させ、この露出部の
背面にカーボン粉末をバインダに混練したペ−ストを用
いてスクリ−ン印刷することによって形成してある。 【００１２】回路基板Ｐには、ＥＬ素子Ｅの駆動回路が
搭載してあり、また回路基板ＰにはＥＬ素子Ｅが接続さ
れる１対の接続パタ−ン９ａ，９ｂと、この接続パタ−
ンと電気的に分断されているとともに駆動回路に接続し
ている１対の信号パタ−ン９ｃ，９ｄとが設けてある。 【００１３】接続パタ−ン９ａには背面電極層の接続電
極部７と接続するパタ−ン電極９ａ１が、接続パタ−ン
９ｂには透明電極層の接続電極部８と接続するパタ−ン
電極９ｂ１がそれぞれ形成してある。接続電極部７，８
とパタ−ン電極９ａ１，９ｂ１とは、それぞれ対向させ
た状態で熱圧着式の異方導電性接着剤等によって電気的
に接続されている。 【００１４】接続パタ−ン９ａ，９ｂには、ＥＬ素子Ｅ
が性能、機能等の規格を満たすか否かを検査するための
ＥＬ検査回路の給電端子Ｔ１，Ｔ２が当接される検査用
パッド９ａ２，９ｂ２がそれぞれ設けてある。検査用パ
ッド９ａ２，９ｂ２は接続パタ−ン９ａ，９ｂのパタ−
ン幅より大なる直径を有した略円形状に形成してある。 【００１５】ＥＬ素子Ｅを検査するときは、接続パタ−
ン９ａ，９ｂと信号パタ−ン９ｃ，９ｄとが分断してい
る状態で接続パタ−ン９ａ，９ｂの検査用パッド９ａ
２，９ｂ２にＥＬ検査回路の給電端子Ｔ１，Ｔ２を当接
することによって、接続パタ−ン９ａ，９ｂにＥＬ検査
回路からの信号を供給してＥＬ素子Ｅの性能、機能等を
測定する。 【００１６】上記検査で、ＥＬ素子Ｅが性能、機能等の
規格を満たしている場合には、給電端子Ｔ１，Ｔ２を外
し、接続パタ−ン９ａ，９ｂと信号パタ−ン９ｃ，９ｄ
とをハンダ１０，１１でハンダ付けして導通させる。こ
れにより、駆動回路からの信号がＥＬ素子Ｅに供給可能
となる。 【００１７】 【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、ＥＬ素子と回路基板とを接続した状態でＥＬ素子を
検査できる。また、ＥＬモジュ−ルの実装面積を小さく
することができるとともに厚さを薄くできる。さらに、
接続パタ−ンには、ＥＬ素子を検査するときにＥＬ検査
回路の給電端子が当接される検査用パッドを設けておけ
ば、検査が容易に行える。
子を発光させるための駆動回路が搭載してある回路基板
とを１つのユニットにまとめたＥＬモジュ−ルに関する
ものである。 【０００２】 【従来の技術】ＥＬ素子は、通常、その出荷前に各種性
能検査が行われる。この検査は、通常の駆動条件よりも
過酷な電圧や周波数で行われることがある。このため、
ＥＬ素子と回路基板とをモジュ−ル（ユニット）化した
状態でＥＬ素子の性能、機能等の特性を測定しようとす
ると、回路基板に搭載されているＥＬ素子駆動回路がＥ
Ｌ検査回路の給電端子からの信号により破壊されるとい
う問題がある。第１の従来技術では、図３に示すよう
に、ＥＬ素子２Ｅの１対のパタ−ン電極に１対の金属端
子２１，２２をそれぞれ接続し、ＥＬ素子２Ｅを回路基
板に接続しない単品の状態で検査し、この検査の後でＥ
Ｌ素子２Ｅを駆動させる駆動回路が設けてある回路基板
２３上の導電パタ−ン２３ａ，２３ｂのパタ−ン電極２
３ａ１，２３ｂ１と金属端子２１，２２とをハンダ２
４，２５でハンダ付けして接続していた。 【０００３】第２の従来技術では、金属端子を使用せず
ＥＬ素子を回路基板に接続しない単品の状態でＥＬ素子
の１対のパタ−ン電極にＥＬ検査回路の給電端子を当接
して検査し、この検査の後でコイルばね形状の金属部品
やインタ−コネクタ等を介してＥＬ素子のパタ−ン電極
と回路基板のパタ−ン電極とを接続していた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかし、第１の従来技
術では、ハンダ付けするパタ−ン電極を回路基板上に設
けるに当たって、パタ−ン電極をＥＬ素子の外形の外に
設けるためにＥＬモジュ−ルの実装面積が増えるという
問題点を有していた。第２の従来技術では、ＥＬ素子と
回路基板との間にスペ−スを設ける必要がありＥＬモジ
ュ−ルが厚くなるという問題があった。また、第１、第
２の従来技術ともＥＬ素子を単品で検査した後でＥＬ素
子と回路基板とを接続するため、検査及び組付けが面倒
であった。 【０００５】そこで本発明の目的は、ＥＬ素子と回路基
板とを接続した状態でＥＬ素子を検査できるとともに実
装面積が小さく厚さの薄いＥＬモジュ−ルを提供するこ
とにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＥＬモジュ−ルは、回路基板にＥＬ素子が
接続される１対の接続パタ−ンと、この接続パタ−ンと
電気的に分断されているとともに駆動回路に接続してい
る１対の信号パタ−ンとを設け、ＥＬ素子を検査すると
きは、接続パタ−ンと信号パタ−ンとが分断している状
態で接続パタ−ンにＥＬ検査回路からの信号を供給し、
検査後に接続パタ−ンと信号パタ−ンとを導通させるこ
とにより、駆動回路からの信号をＥＬ素子に供給可能と
した。 【０００７】 【発明の実施の形態】ＥＬ素子と、このＥＬ素子の駆動
回路が搭載してある回路基板とからなり、この回路基板
には、ＥＬ素子が接続される１対の接続パタ−ンと、こ
の接続パタ−ンと電気的に分断されているとともに駆動
回路に接続している１対の信号パタ−ンとが設けてあ
る。ＥＬ素子を検査するときは、接続パタ−ンと信号パ
タ−ンとが分断している状態で接続パタ−ンにＥＬ検査
回路からの信号を供給し、検査後に接続パタ−ンと信号
パタ−ンとを導通させることにより、駆動回路からの信
号をＥＬ素子に供給可能とした。 【０００８】接続パターンには、ＥＬ素子を検査すると
きにＥＬ検査回路の給電素子が当接される検査用パッド
が設けてある。 【０００９】 【実施例】図１，２に示すように、透明電極フィルム１
上に形成された透明電極層２に、発光層３、絶縁層４、
背面電極層５及び保護層６が順次積層形成してある。 【００１０】透明電極フィルム１は、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）等の透明フィルムからなり、透明
電極層２は、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴ
Ｏ）を蒸着して形成してある。発光層３は、発光体とし
て硫化亜鉛（ＺｎＳ）に銅（Ｃｕ）をド−プした粉末を
用い、これをバインダに混練したペ−ストをスクリ−ン
印刷することによって形成してある。また絶縁層４は、
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）等をバインダに混練
したペ−ストを用いて同様にスクリ−ン印刷によって形
成してある。背面電極層５は、導電体であるカーボン粉
末をバインダに混練したペ−ストを用いて同じくスクリ
−ン印刷することによって形成してある。保護層６は、
ポリエステル樹脂をバインダに混練したペ−ストを用い
て同じくスクリ−ン印刷することによって形成してあ
る。 【００１１】背面電極層５の背面には、この背面電極層
の一部を保護層６で覆わずに露出させた接続電極部７を
形成している（図１参照）。透明電極層の接続電極部８
は、透明電極層２の一部を発光層３，絶縁層４，背面電
極層５及び保護層６で覆わずに露出させ、この露出部の
背面にカーボン粉末をバインダに混練したペ−ストを用
いてスクリ−ン印刷することによって形成してある。 【００１２】回路基板Ｐには、ＥＬ素子Ｅの駆動回路が
搭載してあり、また回路基板ＰにはＥＬ素子Ｅが接続さ
れる１対の接続パタ−ン９ａ，９ｂと、この接続パタ−
ンと電気的に分断されているとともに駆動回路に接続し
ている１対の信号パタ−ン９ｃ，９ｄとが設けてある。 【００１３】接続パタ−ン９ａには背面電極層の接続電
極部７と接続するパタ−ン電極９ａ１が、接続パタ−ン
９ｂには透明電極層の接続電極部８と接続するパタ−ン
電極９ｂ１がそれぞれ形成してある。接続電極部７，８
とパタ−ン電極９ａ１，９ｂ１とは、それぞれ対向させ
た状態で熱圧着式の異方導電性接着剤等によって電気的
に接続されている。 【００１４】接続パタ−ン９ａ，９ｂには、ＥＬ素子Ｅ
が性能、機能等の規格を満たすか否かを検査するための
ＥＬ検査回路の給電端子Ｔ１，Ｔ２が当接される検査用
パッド９ａ２，９ｂ２がそれぞれ設けてある。検査用パ
ッド９ａ２，９ｂ２は接続パタ−ン９ａ，９ｂのパタ−
ン幅より大なる直径を有した略円形状に形成してある。 【００１５】ＥＬ素子Ｅを検査するときは、接続パタ−
ン９ａ，９ｂと信号パタ−ン９ｃ，９ｄとが分断してい
る状態で接続パタ−ン９ａ，９ｂの検査用パッド９ａ
２，９ｂ２にＥＬ検査回路の給電端子Ｔ１，Ｔ２を当接
することによって、接続パタ−ン９ａ，９ｂにＥＬ検査
回路からの信号を供給してＥＬ素子Ｅの性能、機能等を
測定する。 【００１６】上記検査で、ＥＬ素子Ｅが性能、機能等の
規格を満たしている場合には、給電端子Ｔ１，Ｔ２を外
し、接続パタ−ン９ａ，９ｂと信号パタ−ン９ｃ，９ｄ
とをハンダ１０，１１でハンダ付けして導通させる。こ
れにより、駆動回路からの信号がＥＬ素子Ｅに供給可能
となる。 【００１７】 【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、ＥＬ素子と回路基板とを接続した状態でＥＬ素子を
検査できる。また、ＥＬモジュ−ルの実装面積を小さく
することができるとともに厚さを薄くできる。さらに、
接続パタ−ンには、ＥＬ素子を検査するときにＥＬ検査
回路の給電端子が当接される検査用パッドを設けておけ
ば、検査が容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】従来例の平面図である。
【符号の説明】
Ｅ ＥＬ素子
Ｐ 回路基板
Ｔ１，Ｔ２ 給電端子
９ａ，９ｂ 接続パタ−ン
９ａ２，９ｂ２ 検査用パッド
９ｃ，９ｄ 信号パタ−ン
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 ＥＬ素子と、このＥＬ素子の駆動回路が
搭載してある回路基板とからなり、上記回路基板には、
上記ＥＬ素子が接続される１対の接続パターンと、この
接続パターンと電気的に分断されているとともに上記駆
動回路に接続されている１対の信号パターンとが設けて
あり、上記ＥＬを検査するときは、上記接続パターンと
上記信号パターンとが分断している状態で上記接続パタ
ーンにＥＬ検査回路からの信号を供給し、上記検査後に
上記接続パターンと上記信号パターンとを導通させるこ
とにより、上記駆動回路からの信号を上記ＥＬ素子に供
給可能としたものであり、上記接続パターンには、上記
ＥＬ素子を検査するときに上記ＥＬ検査回路が当接され
る検査用パッドが設けてあることを特徴とするＥＬモジ
ュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02082498A JP3527086B2 (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | Ｅｌモジュ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02082498A JP3527086B2 (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | Ｅｌモジュ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219784A JPH11219784A (ja) | 1999-08-10 |
| JP3527086B2 true JP3527086B2 (ja) | 2004-05-17 |
Family
ID=12037799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02082498A Expired - Fee Related JP3527086B2 (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | Ｅｌモジュ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3527086B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005205071A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Olympus Corp | カプセル型医療装置 |
-
1998
- 1998-02-02 JP JP02082498A patent/JP3527086B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11219784A (ja) | 1999-08-10 |
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