KR100612299B1 - 커넥터가 장착되는 가요성 인쇄회로 기판 - Google Patents

Abstract

본 발명의 목적은 비아홀 불량 발생을 방지할 수 있도록 된 커넥터가 장착되는 가요성 인쇄회로 기판을 제공함에 있다.

이에 본 발명은 절연체인 수지막과 수지막으로 피복된 동박을 포함하고, 양단에는 동박이 노출되어 단자부를 이루는 가요성 인쇄회로기판(FPC)에 있어서, 상기 가요성 인쇄회로기판의 단자부에 수지막과 동박을 관통하여 홀이 형성되고, 상기 홀을 통해 커넥터의 리드선이 관통되어 동박과 납접되는 구조의 커넥터가 장착되는 가요성 인쇄회로 기판을 제공한다.

수지막, 동박, 커넥터, 홀, 납접

Description

커넥터가 장착되는 가요성 인쇄회로 기판{Flexible Printed Circuit with connector}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판에 커넥트가 장착된 상태를 도시한 단면도,

도 2는 종래기술에 따라 커넥트가 장착된 인쇄회로기판을 도시한 단면도이다.

본 발명은 가요성 인쇄회로 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 커넥터와의 연결구조를 개선하여 비아홀불량 발생을 방지할 수 있도록 된 커넥터가 장착되는 가요성 인쇄회로 기판에 관한 것이다.

일반적으로 가요성 인쇄회로기판(이하, FPC라고 칭한다)는 동박에 접착제를 매개로 절연체를 부착하여 감싼 구조로 전기적 연결이 필요한 장비 예컨대, 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 칭한다)의 경우 주사전극이나 표시전극의 구동부와 구동회로기판을 전기적으로 연결시키기 위해 사용된다.

상기 PDP에 사용되는 FPC의 경우 FPC의 일단에 회로 연결용 커넥트를 연결하 게 된다.

그런데, 종래의 FPC는 커넥터가 탑재되는 면과 PDP의 구동회로기판과 압착되는 면이 상호 반대쪽면에 위치하고 있어서 커텍터를 연결시키기 위해서는 이층구조로 하여 비아홀을 통해 전기적으로 통전시켜야 하는 불편함이 있다.

즉, 종래의 FPC의 커텍터 연결구조는 도 2에 도시된 바와 같이 절연체인 수지막(101)과 수지막으로 피복된 동박(102)을 포함하고 양 선단 일측면에는 동박을 노출시킨 단자부(103,104)가 마련된 FPC(100)의 일측 단자부(104)의 반대쪽면 즉, 커넥터(200)가 탑재되는 FPC의 커넥터 탑재면에 별도의 층으로 동박(110)과 수지막(111)을 적재하고, 상기 각 층의 동박(102,110)을 비아홀(130)과 도금(131)을 통해 연결하며, 외부로 노출된 동박(110)을 통해 커넥터(200)의 리드선(201)을 연결하고 반대쪽면에는 보강재(140)를 부착한 구조로 되어 있다.

이를 위해 종래의 FPC는 커넥터가 실장되는 면에 커넥터의 리드선과 연결되는 회로 패턴을 동박과 수지막으로 이용하여 상기 FPC에 별도의 층으로 적재하는 단계와, 드릴 등의 수단에 의해 모든 층 전체를 통과하여 비아홀을 형성하는 단계 및 비아홀 도금 등을 이용해 층들을 층간 상호연결하는 단계에 의해 제조된다.

따라서 별도의 층으로 마련된 회로패턴은 비아홀을 통해 FPC 반대쪽면의 동박에 연결되고 회로패턴에는 커넥터의 리드선이 연결되어, 커넥터는 비아홀을 통해 전기적으로 FPC의 각 단자와 연결되는 것이다.

그런데 상기한 종래의 구조는 전기적 통전을 위해 2층구조로 이루어져 비아홀을 형성해야 하므로 비아홀 불량에 대해 취약한 문제점이 있다.

즉, 상기한 종래의 구조는 비아홀 도금 불량으로 인해 번트(burnt) 발생과 이에 따른 비아홀 오픈(open)불량이 빈번히 발생하는 문제가 있다.

이에 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 비아홀 불량 발생을 방지할 수 있도록 된 커넥터가 장착되는 가요성 인쇄회로 기판을 제공함에 그 목적이 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 커넥터의 리드선을 FPC에 관통시켜 FPC의 단자부에 노출된 동박에 리드선을 직접 납접하는 것을 요지로 한다.

이를 위해 본 발명은 절연체인 수지막과 수지막으로 피복된 동박을 포함하고 양단에는 동박이 노출되어 단자부를 이루는 FPC에 있어서, 상기 FPC의 커넥터 연결면에 수지막과 동박을 관통하여 홀을 형성하고, 이 홀을 통해 커넥터의 리드선을 관통시켜 각 리드선을 노출된 단자부와 각각 납접시키는 구조로 되어 있다.

또한, 본 발명은 상기 커넥터와 FPC 사이에 FPC의 강도를 보강하기 위한 보강재가 설치될 수 있다.

상기 보강재는 상기 FPC에 형성되는 홀과 대응되는 위치에 리드선이 관통되도록 홀이 형성된다.

여기서 상기 리드선과 납접된 단자부에는 보호층이 도포되어 납접부를 보호하도록 함이 바람직하다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판에 커넥트가 장착된 상태를 도시한 단면도이다.

상기한 도면에 의하면, 본 FPC(10)는 동박(12)과 동박(12)의 양면을 감싸는 접착성 수지막(11)으로 이루어지며, 양단에는 동일한 면에 동박(12)이 노출된 단자부(13,14)가 형성되어 각각 PDP의 구동회로기판(도시되지 않음)과 커넥터(20)의 리드선(21)에 연결되는 구조로 되어 있다.

또한, 상기 FPC(10)는 커넥터가 설치되는 쪽의 단자부(14)의 반대쪽면에 강도보강용 보강재(30)가 부착되며, 상기 보강재(30)와 상기 수지막(11) 및 동박(12)을 관통하는 홀(40)이 각 동박(12)에 대해 개별적으로 형성된다.

그리고 상기 보강재(30) 위에 커넥터(20)가 위치하며 상기 FPC(10)와 전기적으로 연결되는 데, 커넥터(20)의 하부로 연장되는 리드선(21)은 각각 제 위치에서 아래로 절곡되어 상기 홀(40)을 통해 보강재(30)와 수지막(11) 및 동박(12)을 관통하여 삽입되고, 상기 홀(40)을 통해 단자부(14) 외측으로 연장된 커넥터(20)의 리드선(21)은 단자부를 통해 노출된 해당 동박(12)과 각각 납접으로 연결된 구조로 되어 있다.

또한, 상기 리드선(21)과의 납접이 이루어진 단자부(14)는 절연체인 보호층(50)이 도포되어 외부에 노출된 단자부의 동박(12)과 납접된 부분을 덮어 보호하는 구조로 되어 있다.

바람직하게는 상기 보호층(50)은 열경화성 수지로 이루어지며, 더욱 바람직하게는 납접 상태를 확인할 수 있도록 투명한 재질로 이루어지고 절연특성과 진다.

상기 보호층에 의해 고전압으로 인한 충격이나 스트레스 및 이물로 인한 쇼트(short) 현상이 납접부위로 전이되어 발생되는 것(migration 현상)을 방지할 수 있게 된다.

상깃한 구조로 되어 커넥터와 FPC(10)를 연결시킴에 있어서 홀(40)을 통해 리드선(21)을 삽입하여 바로 리드선(21)과 동박(12)을 납접으로 연결시킴으로써, 이층구조의 FPC 및 비아홀을 형성할 필요가 없게 된다.

본 발명은 이상과 같이 상당히 획기적인 구조의 FPC를 제공하는 것을 알 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어, 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.

이상 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 커넥터가 장착되는 가요성 인쇄회로 기판에 의하면, FPC를 단층구조로 제조함에 따라 원가 절감의 효과를 얻게 된다.

또한, 비아홀 도금 불량 및 형성 불량으로 인한 쇼트 현상을 방지할 수 있게 된다.

또한, 보호용 열경화성 수지를 납접부위에 도포 부착함으로써 고전압으로 인한 충격이나 스트레스 및 이물로 인한 쇼트(short) 현상이 납접부위로 전이되어 발 생되는 것을 방지할 수 있게 된다.

Claims (5)

1. 절연체인 수지막과 수지막으로 피복된 동박을 포함하고, 양단에는 동박이 노출되어 단자부를 이루는 가요성 인쇄회로기판(FPC)에 있어서,

   상기 가요성 인쇄회로기판의 단자부에 수지막과 동박을 관통하여 홀이 형성되고, 상기 홀을 통해 커넥터의 리드선이 관통되어 동박과 납접되고, 상기 커넥터와 가요성 인쇄회로기판 사이에 보강재가 설치된 구조의 커넥터가 장착되는 가요성 인쇄회로 기판.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서, 상기 보강재는 상기 FPC에 형성되는 홀과 대응되는 위치에 리드선이 관통되도록 홀이 형성된 구조의 커넥터가 장착되는 가요성 인쇄회로 기판.
4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 리드선과 납접된 단자부에 보호층이 도포된 구조의 커넥터가 장착되는 가요성 인쇄회로 기판.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 보호층은 열경화성 수지로 이루어진 커넥터가 장착되는 가요성 인쇄회로 기판.

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