KR20000027167A - 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조 - Google Patents

전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자기파를 차단하여, 액정 표시 모듈의 동작 특성을 향상시킬 수 있는 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조를 개시한다.
개시된 본 발명은 회로 패턴이 프린트되어 있으며, 수개의 홀이 구비된 인쇄회로기판과, 수개의 리드를 가지면서, 상기 리드가 인쇄회로기판의 홀에 끼워져서 인쇄회로 기판상에 고정되는 IC칩, 상기 인쇄회로기판의 뒷면에 형성되고, IC칩의 리드와 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴간을 전기적으로 접속시키는 납땜부, 및 상기 납땜부를 덮도록 형성되며, 전자기파를 접지단으로 빼내는 전자기파 차폐수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조
본 발명은 액정 표시 모듈의 인쇄회로기판 구조에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 인쇄회로 기판 뒷면의 납땜 부분을 통하여 유입되는 전자기파를 차단할 수 있는 액정 표시 모듈의 인쇄회로기판 구조에 관한 것이다.
종래의 액정 표시 모듈은 정보의 다변화와 고급화로 인해 사용 주파수의 가역대가 증가하였다. 이와같이, 주파수의 증가 및 선폭 증가로 인하여, 액정 표시 모듈의 전자기파(EMI) 문제가 심각하게 대두되었다,
현재에는 이러한 전자기파를 규제하기 위하여, 새로운 방법이 제시되고 있지만, 멀티미디어화에 따른 주파수 요구와 환경 역학적인 EMI 규제에는 대비하기 어렵다.
종래에는 저전압 및 저구동 주파수로 액정 표시 모듈을 구동시키는 방법이 제안되었으나, 기술적인 문제점이 여전히 존재하였다.
특히, 이러한 전자기파는 디지틀/아날로그 신호 처리부와 같이 구동 주파수가 높고 변화가 심한 비디오 그래픽 콘트롤러부에서 심하게 나타나고, 그중 패키징된 IC와 콘트롤러의 연결부 즉, 인쇄회로기판과 납땜부분에 대부분 발생되어, 액정 표시 모듈의 동작 특성을 저하시키게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자기파를 차단하여, 액정 표시 모듈의 동작 특성을 향상시킬 수 있는 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 모듈의 인쇄회로기판 구조의 단면도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 표시 모듈의 인쇄회로기판 구조의 단면도.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
1 : 인쇄회로기판 1a : 홀
3 : IC칩 4 : 리드
5 : 납땜부 6 : 절연층
7 : 차폐층 8 : 보호층
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명은 회로 패턴이 프린트되어 있으며, 수개의 홀이 구비된 인쇄회로기판과, 수개의 리드를 가지면서, 상기 리드가 인쇄회로기판의 홀에 끼워져서 인쇄회로 기판상에 고정되는 IC칩, 상기 인쇄회로기판의 뒷면에 형성되고, IC칩의 리드와 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴간을 전기적으로 접속시키는 납땜부, 및 상기 납땜부를 덮도록 형성되며, 전자기파를 접지단으로 빼내는 전자기파 차폐수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 전자기파 차폐수단은 각각 하나의 납땜부를 개별적으로 덮도록 형성될수 있고, 전자기파 차폐수단은 상기 납땜부를 일괄적으로 덮도록 형성될 수 있다.
여기서, 전자기파 차폐수단은, 납땜부를 피복하는 절연층과, 절연층 상에 형성되고 접지단과 연결되는 차폐층 및 차폐층 상에 피복되는 보호층으로 구성된다.
상기 절연층과 보호층은 레진 물질로 이루어지고, 차폐층은 반자성 또는 비자성 물질 바람직하게는 Ti, Cr, Cu, 산화 Fe, Mn 중 선택되는 하나의 물질로 형성된다.
본 발명에 의하면, 인쇄회로기판 뒷면의 납땜부 주변 또는 인쇄회로기판 뒷면 전체에 저유전상수를 갖는 절연층과 차폐층 및 보호층을 순차적으로 형성하고, 상기 차폐층을 접지단과 접속시킨다.
이에따라, 납땜 부분을 통하여 유입되는 전자기파가 상기 차폐층으로부터 차단된다.
따라서, 액정 표시 모듈내에 전자기파가 차단되어, 원신호를 보호할 수 있다.
(실시예)
이하 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하도록 한다.
첨부한 도면 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 모듈의 인쇄회로기판 구조의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 표시 모듈의 인쇄회로기판 구조의 단면도이다.
먼저, 도 1을 참조하여 본 발명의 일실시예를 설명하면, 인쇄회로기판(1)은 공지된 바와 같이, 소정의 회로패턴이 금선(도시되지 않음)으로 프린트되어 있으며, IC칩이 부착될 수 있도록 다수의 홀(1a)이 일정한 규칙을 가지고 배열되어 있다.
IC칩(3)은 그것의 리드들(4)이 인쇄회로기판(1)의 홀(1a)을 통하여 삽입되어 얹어지게 되고, 리드들(4)은 인쇄회로기판(1)의 뒷편에서 회로 패턴과 각각 납땜으로 전기적 연결되어 인쇄회로기판(1)에 부착된다. 여기서, 도면 부호 5는 납땜부를 나타낸다.
여기서, 상기 납땜부(5) 부근에는 종래에 언급한 바와 같이, 전자기파가 유입되기 발생되기 쉽다.
이에따라, 본 실시예에서는 IC칩(3)의 리드(4)와 인쇄회로기판(1)간을 납땜시킨다음, 납땜부(5)를 레진과 같은 저유전 상수를 갖는 절연층(6)으로 에워싸도록 형성한다. 이어, 절연층(6) 표면에 반자성 또는 비자성 물질로 된 차폐층(7)을 형성한다. 이때, 차폐층(7)으로는 Ti, Cr, Cu, 산화 Fe, Mn 중 선택되는 하나의 물질이 이용될 수 있다. 그다음, 차폐층(7) 표면에 수분 흡착을 방지하고, 파괴전장을 차단시키면서, 저유전상수를 갖는 보호층(8)을 형성한다. 여기서, 상기 보호층(8) 역시 저유전 상수를 갖는 절연층으로 형성하는 것이 바람직하며, 차폐층(7)은 접지시키도록 한다.
이때, 상기 절연층(6)과 보호층(8)을 저유전 상수를 갖는 막으로 형성하는 것은 납땜부(5)와 차폐층(7) 사이 및 외부와 차폐층(7) 사이에 기생 캐패시터의 발생을 최소화하기 위함이다.
이와같이, 인쇄회로기판(1)의 납땜부(5) 각각을 절연층(6), 차폐층(7) 및 보호층(8)으로 에워싸게 되면, 내부 및 외부로부터 유입되는 전자기파는 접지단과 연결된 차폐층(7)을 통하여, 대부분의 전자기파가 빠져나가게 된다. 이에따라, 모듈내에는 전자기파가 대부분 제거된 원신호만이 전달되어 지므로, 액정 표시 모듈을 전기적 특성을 확보할 수 있게 된다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 관한 것으로, 본 실시예에서는 상기 일실시예와 달리, IC칩(3)의 리드(4)와 인쇄회로기판(1)간을 납땜시킨다음, 인쇄회로기판(1) 뒷면 전면에 저유전 상수를 갖는 절연층(60)을 형성한다. 이어, 절연층(60) 표면에 차폐층(70)을 형성한다음, 차폐층(70) 표면에 보호층(80)을 덮는다. 이때, 차폐층(70)은 상기 일실시예와 같이, 반자성, 비자성 물질로 형성되며, 접지단과 콘택된다.
이와같이, 인쇄회로기판(1)의 뒷면 전체에 절연층(60)과, 차폐층(70) 및 보호층(80)을 형성하면, 인쇄회로기판(1)의 뒷면으로부터 유입되는 전자기파를 전체적으로 차단할 수 있다.
이상에서 자세히 설명된 바와 같이, 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판 뒷면의 납땜부 주변 또는 인쇄회로기판 뒷면 전체에 저유전상수를 갖는 절연층과 차폐층 및 보호층을 순차적으로 형성하고, 상기 차폐층을 접지단과 접속시킨다.
이에따라, 납땜 부분을 통하여 유입되는 전자기파가 상기 차폐층으로부터 차단된다.
따라서, 액정 표시 모듈내에 전자기파가 차단되어, 원신호를 보호할 수 있다.
기타, 본 발명은 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

Claims (8)

  1. 회로 패턴이 프린트되어 있으며, 수개의 홀이 구비된 인쇄회로기판;
    수개의 리드를 가지면서, 상기 리드가 인쇄회로기판의 홀에 끼워져서 인쇄회로 기판상에 고정되는 IC칩;
    상기 인쇄회로기판의 뒷면에 형성되고, IC칩의 리드와 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴간을 전기적으로 접속시키는 납땜부; 및
    상기 납땜부를 덮도록 형성되며, 전자기파를 접지단으로 빼내는 전자기파 차폐수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자기파 차폐수단은 각각 하나의 납땜부를 개별적으로 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전자기파 차폐수단은 상기 납땜부를 일괄적으로 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자기파 차폐수단은, 납땜부를 피복하는 절연층과, 절연층 상에 형성되고 접지단과 연결되는 차폐층 및 차폐층 상에 피복되는 보호층으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 절연층은 레진 물질로 된 것을 특징으로 하는 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 차폐층은 반자성 또는 비자성 물질인 것을 특징으로 하는 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 차폐층은 Ti, Cr, Cu, 산화 Fe, Mn 중 선택되는 하나의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조.
  8. 제 4 항에 있어서, 상기 보호층은 레진 물질인 것을 특징으로 하는 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조.
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