KR100818473B1 - 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 인쇄회로 기판장치 - Google Patents
전자파 차폐 및 전하방전 방지형 인쇄회로 기판장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (8)
- 적어도 하나의 칩이 상부면에 탑재되는 기판 ;상기 칩이 탑재되는 기판의 하부면으로 외부노출되는 적어도 하나의 비아홀과 신호라인을 절연하는 절연부 ;상기 절연부를 제외하는 기판의 하부면에 해당하는 접지영역과 상기 절연부에 도전성 소재를 도포하여 메인기판과 전기적으로 접속되는 접지부 ;를 포함하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치.
- 제1항에 있어서,상기 칩은 상기 기판의 상부면에 탑재되는 이미지 센서임을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치.
- 제1항에 있어서,상기 절연부는 상기 비아홀이 형성되는 기판 하부면에 부착되는 커버레이를 포함함을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치.
- 제3항에 있어서,상기 절연부는 상기 기판의 하부면에 도금되지 않는 비도금영역에 도포되는 포토 솔더 레지스트를 추가 포함함을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지 형 기판장치.
- 제3항에 있어서,상기 접지부는 상기 커버레이보다는 큰 면적을 갖고 상기 칩이 탑재되는 기판의 센서 탑재부의 하부면적보다는 작은 면적을 갖는 크기로 구비됨을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치.
- 제1항에 있어서,상기 접지부는 접속부를 매개로 메인기판의 접지단자에 접속됨을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치.
- 제6항에 있어서,상기 접속부는 도전성 양면 접착제 또는 도전성 본딩제중 어느 하나로 구비됨을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치.
- 제1항 내지 제7항중 어느 하나의 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 기판장치를 구비하는 카메라 모듈.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060085023A KR100818473B1 (ko) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 인쇄회로 기판장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060085023A KR100818473B1 (ko) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 인쇄회로 기판장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080021884A KR20080021884A (ko) | 2008-03-10 |
KR100818473B1 true KR100818473B1 (ko) | 2008-04-01 |
Family
ID=39396065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060085023A KR100818473B1 (ko) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 전자파 차폐 및 전하방전 방지형 인쇄회로 기판장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100818473B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106016639A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-10-12 | 珠海格力电器股份有限公司 | 抗静电结构、控制器和空调器 |
WO2023146192A1 (ko) * | 2022-01-27 | 2023-08-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 장치 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5310949B2 (ja) * | 2010-12-03 | 2013-10-09 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
KR101888592B1 (ko) * | 2015-04-17 | 2018-09-21 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 연성회로기판 및 그 제조방법 |
US11457524B2 (en) * | 2019-04-29 | 2022-09-27 | Nxp B.V. | Integrated filter for de-sense reduction |
KR102488685B1 (ko) * | 2021-01-05 | 2023-01-13 | (주)와이솔 | 전자파 차폐 시트가 부착된 연성 회로 기판 및 그 제조 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10326972A (ja) | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Yamaichi Electron Co Ltd | 実装回路用配線板および実装回路装置 |
KR20000027167A (ko) * | 1998-10-27 | 2000-05-15 | 김영환 | 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조 |
JP2005109101A (ja) | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Nippon Mektron Ltd | 電磁シールド型可撓性回路基板 |
KR20050059517A (ko) * | 2003-12-15 | 2005-06-21 | 주식회사 로직메카 | 휴대전화용 카메라 모듈 |
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2006
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10326972A (ja) | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Yamaichi Electron Co Ltd | 実装回路用配線板および実装回路装置 |
KR20000027167A (ko) * | 1998-10-27 | 2000-05-15 | 김영환 | 전자기파 차단 기능을 갖는 인쇄회로기판 구조 |
JP2005109101A (ja) | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Nippon Mektron Ltd | 電磁シールド型可撓性回路基板 |
KR20050059517A (ko) * | 2003-12-15 | 2005-06-21 | 주식회사 로직메카 | 휴대전화용 카메라 모듈 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106016639A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-10-12 | 珠海格力电器股份有限公司 | 抗静电结构、控制器和空调器 |
WO2023146192A1 (ko) * | 2022-01-27 | 2023-08-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 장치 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080021884A (ko) | 2008-03-10 |
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