KR100992323B1

KR100992323B1 - 굴곡성 회로 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈

Info

Publication number: KR100992323B1
Application number: KR1020080061879A
Authority: KR
Inventors: 이정윤; 김정식
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2008-06-27
Filing date: 2008-06-27
Publication date: 2010-11-05
Also published as: KR20100001809A

Abstract

본 발명에 따른 굴곡성 회로 기판은 모듈을 전기적으로 연결하는 전극패턴이 형성된 신호층; 상기 신호층에 적층되며, 상기 신호층의 전자기파를 접지하기 위한 접지층; 상기 신호층 및 상기 접지층의 표면에 마련되며, 상기 접지층의 일부가 외부로 노출되도록 개방부가 형성되는 코팅층; 및 상기 코팅층에 부착되며, 접지 면적이 확대되도록 상기 개방부를 통해서 상기 접지층과 전기적으로 연결되는 도전성 부재;를 포함한다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 사물의 이미지를 촬영하기 위한 제1 촬상 모듈; 사물의 이미지를 촬영하기 위한 제2 촬상 모듈; 상기 제1 촬상 모듈이 전기적으로 연결되도록 수용되는 제1 모듈 커넥터, 상기 제2 촬상 모듈이 전기적으로 연결되도록 수용되는 제2 모듈 커넥터, 및 상기 제1 모듈 커넥터 및 상기 제2 모듈 커넥터 사이에 전극패턴이 형성되는 연결부를 포함하는 기판부; 및 상기 기판부에 부착되며, 상기 굴곡성 회로 기판의 내부에 형성되는 접지층과 전기적으로 연결되어 접지 면적을 확대하도록 하는 도전성 부재;를 포함한다.

Description

굴곡성 회로 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈{FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND CAMERA MODULE USING THEREOF}

본 발명은 굴곡성 회로 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 전자기기 등에 장착되는 굴곡성 회로 기판 및 이를 이용한 굴곡성 회로 기판을 장착한 카메라 모듈에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판은 기판 상면에 인쇄회로패턴을 형성한 것으로서, 인쇄회로패턴에는 회로구현에 필요한 능동소자(저항, 인덕터, 캐패시터) 및 수동소자(트랜지스터, 다이오드)등을 실장하게 된다.

최근 들어, 기기의 소형화 및 고밀도화에 따라 인쇄회로기판 및 이를 소장하는 소자들 역시 소형화, 박막화 및 집적화되어 가고 있다.

요즘 출시되고 있는 전자기기들은 외부에서 영상 신호, 음성 신호 또는 문자 신호등을 감지하기 위한 안테나를 대부분 장착하고 있다.

안테나의 구조로는 외부로 돌출된 구조가 있으나, 최근에는 안테나가 전자기기의 내부에 실장된 구조로 제조되어 휴대하기 편하고 디자인이 수려하도록 하고 있다.

그러나, 안테나가 전자기기의 내부에 장착된 경우에는 인쇄회로기판과 인접하게 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판에서 발생하는 전자기파에 의해서 신호 감도를 떨어뜨리게 되는 문제점이 발생하며, 이를 줄일 수 있는 기술이 요구된다.

본 발명은 접지층과 전기적으로 연결되어 접지 면적을 확대하는 도전성 부재를 포함하는 굴곡성 회로 기판과 이를 장착한 카메라 모듈에 관한 것이다.

본 발명에 따른 굴곡성 회로 기판은 모듈을 전기적으로 연결하는 전극패턴이 형성된 신호층; 상기 신호층에 적층되며, 상기 신호층의 전자기파를 접지하기 위한 접지층; 상기 신호층 및 상기 접지층의 표면에 마련되며, 상기 접지층의 일부가 외부로 노출되도록 개방부가 형성되는 코팅층; 및 상기 코팅층에 부착되며, 상기 코팅층에 부착되며, 접지 면적이 확대되도록 상기 개방부를 통해서 상기 접지층과 전기적으로 연결되는 도전성 부재;를 포함한다.

또한, 상기 도전성 부재는 도전성 테이프를 사용한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 도전성 부재는 은의 재질을 사용하여 코팅한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 사물의 이미지를 촬영하기 위한 제1 촬상 모듈; 사물의 이미지를 촬영하기 위한 제2 촬상 모듈; 상기 제1 촬상 모듈이 전기적으로 연결되도록 수용되는 제1 모듈 커넥터, 상기 제2 촬상 모듈이 전기적으로 연결되도록 수용되는 제2 모듈 커넥터, 및 상기 제1 모듈 커넥터 및 상기 제2 모듈 커넥터 사이에 전극패턴이 형성되는 연결부를 포함하는 기판부; 및 상기 기판부에 부착되며, 상기 기판부의 내부에 형성되는 접지층과 전기적으로 연결되어 접지 면 적을 확대하도록 하는 도전성 부재;를 포함한다.

또한, 상기 기판부의 표면에는 형성되고, 상기 접지층과 상기 도전성 부재가 연결되기 위해서 개방부가 마련되는 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 기판부는 메인 회로기판과 전기적으로 연결되는 메인 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 메인 커넥터는 일면에 형성되는 커넥터 개방부를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 메인 커넥터의 일면에 부착되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 굴곡성 회로 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈은 도전층에 접지 면적을 확대하는 도전성 부재가 부착되어 전자기파에 의해서 안테나의 수신 감도를 방해하는 것을 줄여주는 효과가 있다.

본 발명에 따른 굴곡성 회로 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 실시예에 관하여 도면을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 굴곡성 회로 기판을 설명하기 위한 단면도이다.

도 1에서 도시된 바와 같이, 굴곡성 회로 기판은 신호층(110), 접지층(120), 코팅층(130) 및 도전성 부재(140)를 포함한다.

신호층(110)에는 제1 촬상 모듈, 제2 촬상 모듈 및 메인 회로들이 서로 전기 적으로 연결되도록 전극패턴들이 형성된다.

신호층(110)은 하나의 층으로 형성되지만 복수개의 층이 적층된 구조로서도 가능하다.

접지층(120)은 신호층(110)에 적층되며, 신호층(110)에서 불필요하게 발생하는 전자기파를 접지하는 기능을 한다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 굴곡성 회로 기판의 접지층을 설명하기 위한 도면이다.

도 2에서 도시된 바와 같이, 접지층(120)은 도전성 부재로 이뤄지며, 제1 모듈 커넥터(150) 및 제2 모듈 커넥터(160)의 장착부분을 제외한 연결부(180)에 형성된다.

따라서, 굴곡성 회로 기판에는 제1 촬상 모듈과 제2 촬상 모듈이 장착되고, 제1 모듈 커넥터(150), 제2 모듈 커넥터(160) 및 메인 커넥터(170)에서 전극 패턴이 지나가는 부분에 접지층(120)이 형성될 수 있다. 그러나, 설계자의 의도에 따라 접지층의 다양한 구조도 가능하다.

코팅층(130)은 신호층(110)과 접지층(120)의 표면에 형성되어 신호층(110) 및 접지층(120)을 보호하는 기능을 한다.

코팅층(130)의 일면에는 개방부(132)가 형성될 수 있으며, 개방부(132)를 통해서 접지층(120)과 도전성 부재(140)가 전기적으로 연결되도록 한다.

개방부(132)는 코팅을 벗겨내는 방법으로 마련될 수 있으며, 코팅층(130)에 홀의 형태로 형성되는 등 다양한 방법을 사용하는 것도 바람직하다.

도전성 부재(140)는 코팅층(130)의 상부에 형성되며, 접지층(120)과 인접하게 위치한다. 도전성 부재(140)는 전자기기에 설치된 안테나와 가장 인접하도록 굴곡성 회로 기판에 설계하는 것이 바람직하다.

도전성 부재(140)는 EMI 필름을 사용하여 코팅층(130)에 부착하는 것이 바람직하다. 그러나, 도전성 부재(140)를 EMI 필름 이외에도 실버 코팅 등의 다양한 방법을 사용하는 것도 가능하다. 여기서, 도전성 부재(140)는 접지층(120)과 전기적으로 연결되어 접지층(120)에서 발생하는 전자기파를 흡수하게 된다.

종래에는 안테나가 개인휴대단말기의 내부에 장착된 경우에는 카메라 모듈에 인접하며, 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 회로기판에서 발생하는 전자기파에 의해서 신호 감도를 떨어뜨리게 되는 문제점이 발생한다.

그러나, 본 발명에서는 굴곡성 회로 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈은 신호층(110) 상에 접지층(120)을 형성시켜 신호층(110)에서 나오는 불필요한 전자기파를 접지하고, 접지층(120) 상에 접지 면적을 확대하는 도전성 부재(140)가 부착되므로 전자기파에 의해서 안테나의 수신 감도를 방해하는 것을 줄여주는 효과가 있다.

도 3은 본 발명에 제2 실시예에 따른 굴곡성 회로 기판을 이용한 카메라 모듈의 상면을 설명하기 위한 도면이며, 도 4는 도 3의 카메라 모듈의 하면을 설명하기 위한 도면이다.

도 3 및 도 4에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제2 실시예에 굴곡성 회로 기판을 사용한 카메라 모듈은 제1 촬상 모듈(210), 제2 촬상 모듈(220), 제1 모듈 커넥터(212), 제2 모듈 커넥터(222), 연결부(230), 기판부 및 도전성 부재(240)를 포함한다.

본 발명에서 카메라 모듈은 개인휴대단말기에 장착된다. 개인휴대단말기란 휴대폰, PDA 등과 같이 휴대할 수 있는 단말기를 의미하지만, 여러 전자기기에도 적용하는 것도 가능하다.

제1 촬상 모듈(210)은 사물의 이미지를 촬영하는 카메라 모듈이면 바람직하다. 그러나, 카메라 모듈 이외에 다양한 종류의 모듈을 실장하는 것도 가능하다.

제2 촬상 모듈(220)은 화상 통화를 가능하게 하는 화상 모듈이 바람직하다. 따라서, 제1 촬상 모듈(210)로 이미지를 촬영하고, 별도의 제2 촬상 모듈(220)을 사용하여 화상 통화를 가능하게 하는 개인휴대단말기를 제조할 수 있다.

그러나, 제2 촬상 모듈(220)은 화상 모듈이 아닌 제2 카메라를 실장하여 개인휴대단말기의 양면으로 촬영 가능하게 하는 것도 가능하며, 다른 기능을 가진 모듈이거나 제2 촬상 모듈(220) 없이 제조하는 것도 가능하다.

제1 모듈 커넥터(212)는 제1 촬상 모듈(210)이 내부에 실장되며, 제1 촬상 모듈(210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제1 모듈 커넥터(212) 및 제1 촬상 모듈(210)은 전도성 접착제를 사용하여 서로 접착시키는 것이 바람직하며, 다른 접착 방법을 사용하는 것도 가능하다.

제2 모듈 커넥터(222)는 제2 촬상 모듈(220)이 내부에 실장되며, 제2 촬상 모듈(220)과 전기적으로 연결된다.

연결부(230)는 제1 모듈 커넥터(212)와 제2 모듈 커넥터(222)를 연결하며, 신호 패턴이 형성된다. 또한, 제1 모듈 커넥터(212)와 메인 커넥터(250)를 연결하는 기능을 한다.

메인 커넥터(250)는 메인 회로에 장착되어 전기적으로 연결되며, 메인 회로에서 제1 촬상 모듈(210)과 제2 촬상 모듈(220)을 제어하게 된다.

기판부는 신호층, 접지층 및 코팅층을 포함하는 것이 바람직하다. 신호층은 제1 촬상 모듈(210), 제2 촬상 모듈(220) 및 메인 회로기판과 서로 전기적으로 연결되도록 전극패턴들이 형성된다. 그리고, 접지층은 신호층에 적층되며, 신호층에서 발생하는 전자기파를 접지하는 기능을 한다. 코팅층은 신호층과 접지층의 표면에 형성되어 신호층 및 접지층을 보호하는 기능을 한다. 본 실시예에서 신호층, 접지층 및 코팅층은 본 발명의 제1 실시예에서와 실질적으로 동일하다.

도전성 부재(240)는 기판부에 부착되며, 기판부의 내부에 형성되는 접지층과 전기적으로 연결되어 접지 면적을 확대하도록 하는 기능을 한다. 도전성 부재(240)는 본 발명의 제1 실시예에서 설명한 도전성 부재(240)와 실질적으로 동일하여 그 설명을 생략할 수 있다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 메인 커넥터(250)를 설명하기 위한 사시도이다.

도 5에서 도시된 바와 같이, 메인 커넥터(250)의 일면에 커넥터 개방부(252)를 형성시키고, 그 위에 도전성 부재(240)를 부착시킨다. 도전성 부재(240)는 도전성 테이프(254)를 사용하는 것이 바람직하며, 메인 커넥터(250)의 일면에 부착하여 접지 면적을 확대해준다.

그러나, 도전성 테이프(254) 이외에도 스테인레스의 재질에 플레이트를 부착하는 것도 가능하고, 은 페이스트(silver paste))등의 도전성 페이스트를 도포하는 것도 가능하다.

도 3은 본 발명에 제2 실시예에 따른 굴곡성 회로 기판을 이용한 카메라 모듈의 하면을 설명하기 위한 도면이다.

도 4는 도 3의 카메라 모듈의 상면을 설명하기 위한 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

110.... 신호층 120.... 접지층

130.... 코팅층 140.... 도전성 부재

Claims

모듈을 전기적으로 연결하는 전극패턴이 형성된 신호층;

상기 신호층에 적층되며, 상기 신호층의 전자기파를 접지하기 위한 접지층;

상기 신호층 및 상기 접지층의 표면에 마련되며, 상기 접지층의 일부가 외부로 노출되도록 개방부가 형성되는 코팅층; 및

상기 코팅층에 부착되며, 접지 면적이 확대되도록 상기 개방부를 통해서 상기 접지층과 전기적으로 연결되는 도전성 부재;

를 포함하는 굴곡성 회로 기판.
제1항에 있어서,

상기 도전성 부재는 도전성 테이프를 사용한 것을 특징으로 하는 굴곡성 회로 기판.
제1항에 있어서,

상기 도전성 부재는 은의 재질을 사용하여 코팅한 것을 특징으로 하는 굴곡성 회로 기판.
사물의 이미지를 촬영하기 위한 제1 촬상 모듈;

사물의 이미지를 촬영하기 위한 제2 촬상 모듈;

상기 제1 촬상 모듈이 전기적으로 연결되도록 수용되는 제1 모듈 커넥터, 상기 제2 촬상 모듈이 전기적으로 연결되도록 수용되는 제2 모듈 커넥터, 및 상기 제1 모듈 커넥터 및 상기 제2 모듈 커넥터 사이에 전극패턴이 형성되는 연결부를 포함하는 기판부; 및

상기 기판부에 부착되며, 상기 기판부의 내부에서 신호층에 적층되어 형성되는 접지층과 전기적으로 연결되어 접지 면적을 확대하도록 하는 도전성 부재;

를 포함하는 카메라 모듈.
제4항에 있어서,

상기 기판부의 표면에는 형성되고, 상기 접지층과 상기 도전성 부재가 연결되기 위해서 개방부가 마련되는 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제4항에 있어서,

상기 기판부는 메인 회로기판과 전기적으로 연결되는 메인 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제6항에 있어서,

상기 메인 커넥터는 일면에 형성되는 커넥터 개방부를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 메인 커넥터의 일면에 부착되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제7항에 있어서,

상기 도전성 부재는 도전성 테이프를 사용한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.