JP2005011927A

JP2005011927A - 複合回路基板

Info

Publication number: JP2005011927A
Application number: JP2003173204A
Authority: JP
Inventors: Takaaki Higashida; 隆亮東田; Kenichi Yamamoto; 憲一山本; Daisuke Suetsugu; 大輔末次; Yoshiyuki Nagaoka; 美行長岡; Takashi Imanaka; 崇今中
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-06-18
Filing date: 2003-06-18
Publication date: 2005-01-13

Abstract

【課題】薄型で、高密度実装を可能にする複合回路基板を実現する。
【解決手段】少なくとも第１の配線パターン５と配線パターン形成領域に設けられた第１の接続部９ａと電子部品とを備えた回路基板１と、少なくとも第２の配線パターン形成領域に設けられた第２の接続部９ｂを備えたフレキシブル基板１０で構成した複合回路基板であって、回路基板１とフレキシブル基板１０は第１の接続部９ａと第２の接続部９ｂとを接続することによって電気的かつ機械的に結合されている。この構成によって、双方の基板上の配線同士を最短の配線距離で相互接続できるとともに、フレキシブル基板１０がその配線パターン領域で回路基板１に結合できるため安定した固定ができ、薄型で高信頼性の複合回路基板を実現できる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板とフレキシブル基板とを重ねて配置し、一体化した複合回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話等の電子機器の小型化にともない、回路基板のさらなる高密度実装化が要求され、これに応えるためのさまざまな技術が提案されている。
【０００３】
最も一般的な技術は、配線パターンを形成したガラスエポキシ樹脂からなる硬質基板を、接着性を有する絶縁層を介して複数枚貼合わせた構造を有し、バイアホールあるいはスルーホール等により各基板間の電気的な接続を行うことにより配線回路を形成する所謂多層基板技術である。
【０００４】
また、さらなる薄型化を目指し、可撓性を有する有機フィルム上に電子部品を実装したフレキシブル基板と、上記多層基板とを組合せる技術も提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
図４は、従来の複合回路基板を説明するための概略斜視図である。
【０００６】
図４に示すように、フレキシブル基板３０はその端部に第１の接続端子３１を有し、その表面には配線パターン（図示せず）が形成されている。フレキシブル基板３０の所定位置に、印刷回路素子（図示せず）、半導体部品３２、電子部品３３等が配置されている。一方プリント基板等への実装を容易にするために台座３４が準備される。台座３４はリード端子３６を備えており、かつその上面には凸部３５が形成されている。凸部３５の側面には第２の接続端子３７が形成されている。フレキシブル基板３０は折り曲げて台座３４の凸部３５の側面に密着させる。このとき、上部からケースを被せて第１の接続端子３１と第２の接続端子３７とを機械的に接触させて両者を接続させるか、または導電部材を用いて両者を接続させることになる。このように、フレキシブル基板３０を折り曲げて立体的な形状とすることにより、回路規模の増大による占有面積の増加を抑えている。
【０００７】
また、フレキシブル基板と多層基板の組合せによる高密度実装化の例として、配線部を有する回路基板と両面に配線部を有するフレキシブル基板とを接着シートで貼合わせて一体化する技術が開発されている。この方法は、フレキシブル基板上には微細な配線パターンが形成可能なことを利用しようとするものである（例えば、特許文献２）。
【０００８】
【特許文献１】
特開平８−３２１５８０号公報（図１）
【特許文献２】
特開２００２−９４４０号公報（図２）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、携帯電話等の極めて小さな筐体内に回路基板を収納することを考えた場合、上記従来の第１の例では、フレキシブル基板を逆Ｕ字型に折り曲げた構造であって投影面積は小さくなるものの高さが高くなるという課題を有していた。また回路基板とフレキシブル基板とは端部に設けられた接続端子でのみ接続されており、これを平面的な基板構成に適用した場合にはフレキシブル基板の中央部で結合が不安定になるという課題を有していた。この問題は、接続部が電気的接続部を兼ねる場合に特に顕著になるもので、端部でのみ接続する構成とした場合、配線パターン形成が複雑になるという課題を有していた。
【００１０】
また上記従来の第２の例は、半導体素子を含む電子部品を搭載したフレキシブル基板と回路基板とを接着する際に使用する接着シートに層間接続用のビア導体を形成しており、積層型の多層基板を形成する際には有効な構造であるが、高さの異なる部品を配置した硬質基板にフレキシブル基板を一体化することは困難である。
【００１１】
本発明は上記の従来の課題を解決するもので、回路基板とフレキシブル基板とを平面的に重ねて一体化し、さらに面上に平均的に接続部を配置することによって両者を強固に接続でき、薄型で、かつ製造容易な複合回路基板を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の複合回路基板は、少なくとも第１の配線パターン、第１の配線パターンから導出され、かつ基板の周辺部に配置された外部接続端子、第１の配線パターンの形成領域に設けられた第１の接続部および電子部品を備えた回路基板と、少なくとも第２の配線パターンおよび第２の配線パターンの形成領域に設けられた第２の接続部を備えたフレキシブル基板とで構成し、フレキシブル基板は回路基板の全面または一部を覆って配置され、かつ回路基板とフレキシブル基板とは第１の接続部と第２の接続部とを接続することによって機械的に結合され、固定されている構成からなる。
【００１３】
このように構成することにより、回路基板とフレキシブル基板とは第１の接続部と第２の接続部とで接続され、一体化される。しかし、フレキシブル基板と回路基板との間には空間があるので、フレキシブル基板が回路基板からの熱的、機械的影響を受けにくい。したがって、接着シートを用いて全面で接着する構造より信頼性に優れている。また接続部を平均的に配置することによって両基板を安定して固定することができる。
【００１４】
なお、第１の接続部と第２の接続部とを、それぞれの配線パターンの一部に設けられた電気的接続部とすることにより、機械的接続と同時に電気的接続もすることができる。さらにこの場合、フレキシブル基板の任意の点で双方の配線パターン同士の接続をすることができるので、回路基板やフレキシブル基板に形成する配線パターンを単純化することもできる。
【００１５】
また、上記の構成において、第１の接続部と第２の接続部の少なくとも一方が絶縁材料からなる接着固定部とすることにより、広い面積であっても、また適切な電気的接続部がない場所であっても、必要な固定点を確保することができ、回路基板とフレキシブル基板の結合がよりいっそう安定する。この場合、接着固定部として回路基板上またはフレキシブル基板上に適切な高さを有して形成された凸状部を用いることにより、フレキシブル基板の局所的な曲がりを少なくして、信頼性に優れた複合回路基板を作製することができる。
【００１６】
また接着固定部として、回路基板およびフレキシブル基板のいずれかに搭載された電子部品を利用することにより、さらに容易に固定点を配置することが可能となる。なお、接続部として電気的接続部と接着固定部とを併用することによって、回路基板とフレキシブル基板をいっそう安定して固定することができる。
【００１７】
また、上記の構成において、回路基板に実装された電子部品の少なくとも一つが受光素子、発光素子、感熱素子、マイクロフォン、スピーカー等の空間を介して信号またはエネルギを直接送受する機能を有する電子部品である場合、フレキシブル基板の電子部品に対応する位置に窓または切り欠き等の開口を設けておくことにより、上記と同様に優れた複合回路基板を実現することができる。
【００１８】
本発明の複合回路基板においても、フレキシブル基板の周縁端部に第２の配線パターンから導出された外部接続端子を設けておくことにより、通常のフレキシブル基板と同様に外部回路との接続が可能となる。
【００１９】
またフレキシブル基板の少なくとも一部領域に電磁波を吸収または反射する材料からなる電磁波遮蔽膜または導電体膜を形成しておき、回路基板の第１の配線パターンのうちの接地電位となる配線パターンに接続しておくことにより、不要輻射の低減、電磁的シールド等を容易に実現することができる。なお、電磁波遮蔽膜または導電体膜は、必要に応じてフレキシブル基板のいずれかの面に形成しておけばよく、また必要とする領域にのみ形成して、その他の部分には通常の電子部品を形成しておくことでもよい。
【００２０】
このように、本発明による複合回路基板を用いることにより、筐体と回路基板との隙間を有効に利用することが可能になり、電子機器のさらなる小型化を実現できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る複合回路基板の要部を示す断面図である。
【００２３】
回路基板１は、ガラスエポキシ樹脂等からなる硬質基板２、３を接着性樹脂４により貼合わせて構成する。硬質基板２、３の両面には、それぞれ銅箔により第１の配線パターン５を形成し、スルーホール６により、上下の配線パターン間の必要部分を電気的に接続している。また配線形成部に第１の接続部９ａを設けている。なお本実施の形態においては、第１の接続部９ａは第１の配線パターン５の一部に形成しており、電気的接続部を形成している。また通常、回路基板１の周辺部には外部接続端子が形成されているが、図１では省略している。
【００２４】
また、回路基板１の表面には、能動部品や受動部品等の電子部品を配設するが、図１では電子部品として半導体素子７をバンプ８で第１の配線パターン５に電気的に接続した例を示した。なお説明の簡単のために省略したが、受動部品としては印刷により形成される回路素子やチップ部品等も実装される。
【００２５】
一方、フレキシブル基板１０は、ポリイミド等で構成する可撓性フィルムの表面に薄膜形成技術や印刷形成技術等を用いて、第２の接続部９ｂを有する第２の配線パターン（図示せず）、抵抗、コンデンサあるいはインダクタ等の電子部品（図示せず）が形成されている。
【００２６】
このようなフレキシブル基板１０を、回路基板１を覆う位置に配置する。そして、回路基板１に形成されている第１の接続部９ａとフレキシブル基板１０に形成されている第２の接続部９ｂとを接続部材２１で接続する。この場合、第１の接続部９ａと第２の接続部９ｂとは電気的接続部であって、フレキシブル基板１０上の第２の配線パターン（図示せず）と回路基板１上の第１の配線パターン５とを電気的に接続するとともに両基板を機械的に結合している。接続部材２１としては半田、導電性接着剤等が用いられる。
【００２７】
このように、本実施の形態の複合回路基板においては、フレキシブル基板１０の第２の配線パターン形成領域に第２の接続部９ｂを設けている。したがって、必要な個所で回路基板１とフレキシブル基板１０との電気的接続および機械的結合が可能であり、そのために第１の配線パターンや第２の配線パターンが単純化できるという効果がある。なお、フレキシブル基板１０の表面に形成または実装する電子部品は、抵抗およびコンデンサで構成するＣＲフィルタのようにモジュール化した電子回路にしてもよい。
【００２８】
このような構成とすることにより、複合回路基板が携帯型の小型電子機器に実装されたとき、フレキシブル基板１０は小型電子機器の筐体と表面に電子部品が搭載され凹凸を生じた回路基板１との間のわずかな隙間に回路基板１の表面に沿うようにして配置されることになるため、空間を有効に利用して高機能の電子回路を実現することができる。
【００２９】
（第２の実施の形態）
図２（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る複合回路基板の第１の例における要部を示す断面図、図２（ｂ）は同複合回路基板の第２の例における要部を示す断面図である。基本的な構成は図１に示す複合回路基板と同じであり、同一要素には同一符号を付して説明を省略する。
【００３０】
図２（ａ）に示す複合回路基板では、回路基板１とフレキシブル基板１０との結合を、第１の実施の形態で説明した電気的接続部での電気的および機械的な接続だけでなく、第１の配線パターン５および第２の配線パターン（図示せず）のそれぞれの形成領域内に、これらとは独立に形成した接着固定部を設けて機械的な接続を行った例を示している。なお、接着固定部には絶縁性材料を用いることが望ましいが、両基板の接続部分に第１の配線パターン５と第２の配線パターンとがない場合には、導電性材料を用いてもよい。図２（ａ）では、回路基板１には第１の接続部である第１の接着固定部１２ａが、フレキシブル基板１０には第２の接続部である第２の接着固定部１２ｂが、それぞれ絶縁性材料を用いて形成されている。第１の接着固定部１２ａと第２の接着固定部１２ｂとは接着剤１１で接着され、機械的な結合が行われる。
【００３１】
なお、図２（ａ）においては、回路基板１に設けた第１の接着固定部１２ａの高さを高くした例を示しているが、逆にフレキシブル基板１０に設けた第２の接着固定部１２ｂを高くしてもよい。この場合、接着固定部は高さを意味するものではなく、基本的には接着剤１１を塗布する領域を規定するものである。
【００３２】
第１の実施の形態で説明した第１の配線パターン５と第１の配線パターン５との一部に設けた第１の接続部９ａと第２の接続部９ｂとを接続する方法では、第１の接続部９ａと第２の接続部９ｂとの高さを、隣接して配置されている電子部品の高さまで高くすることは比較的困難である。しかし、図２（ａ）に示すような第１の接着固定部１２ａと第２の接着固定部１２ｂでは、その高さを必要に応じて高くすることは容易であるので、フレキシブル基板１０の曲げ変形量を小さくすることができる。曲げ変形をできるだけ抑制したい領域に、任意にこのような接続が可能となるので、フレキシブル基板１０側にさらに高機能な回路を作製することもできる。
【００３３】
また第１の接着固定部１２ａと第２の接着固定部１２ｂとは任意の位置に形成することができるため、平面的に見て固定個所の配置を平均化することができる。すなわち、電気的に接続する第１の接続部９ａと第２の接続部９ｂとがない領域部分に、第１の接着固定部１２ａと第２の接着固定部１２ｂとを設けることにより、回路基板１とフレキシブル基板１０とをより強固に一体化することができる。さらには、必要個所に多く配置することによって、フレキシブル基板１０を回路基板１に安定して結合することができる。
【００３４】
また、図２（ｂ）に示す複合回路基板では、第１の接着固定部１２ａとして回路基板１の上に実装された電子部品である半導体素子７およびチップ部品１３を使用していることが特徴である。チップ部品１３の端子電極１４は、第１の配線パターン５に導電性接着剤１５を用いて接続されている。このチップ部品１３を第１の接着固定部１２ａとし、フレキシブル基板１０に設けられた第２の接着固定部１２ｂとの間が接着剤１１により機械的に固定されている。また、半導体素子７では、同様に半導体素子７を第１の接着固定部１２ａとし、フレキシブル基板１０に設けられた第２の接着固定部１２ｂとの間が接着剤１１により機械的に固定されている。その他の構成については、第１の実施の形態と同じであるので、説明は省略する。
【００３５】
このように電子部品を接着固定部として利用することにより、接続部の平面的配置を容易に平均化することができる。
【００３６】
なお、本実施の形態におけるフレキシブル基板１０の表面に形成する電子部品は、抵抗およびコンデンサで構成するＣＲフィルタのようにモジュール化した電子回路にしてもよい。
【００３７】
このように本実施の形態によれば、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、電気的接続部以外に結合用の接着固定部を設けている。通常、電気的接続部は設計上の理由により、その位置が決められているが、その位置が必ずしも両基板の結合に必要な数と配置になっているとは限らない。むしろ、その配置が偏ってしまうのが一般的である。そのようなときに、半導体素子７やチップ部品１３を結合用の接着固定部として用いるか、または別個に形成した接着固定部を用いることにより、フレキシブル基板１０を平均的に固定することができ、また電気的な設計を変更する必要がない。また、背の高い部品と背の低い電気的接続部との間に緩衝的にその中間高さの接着固定部を形成することで、曲げ変形を緩和することもできる。
【００３８】
なお、本実施の形態においては、電気的接続部と接着固定部の両方を用いて両基板を固定する方法について説明したが、両基板同士の電気的接続部を必要としない場合には接着固定部のみで両基板を固定してもよい。
【００３９】
さらに、本実施の形態では、回路基板とフレキシブル基板との両方に接着固定部を設けたが、本発明はこれに限定されない。回路基板とフレキシブル基板の一方のみに接着固定部を設け、他方は配線パターンの一部に設けられた電気的接続部であってもよい。
【００４０】
（第３の実施の形態）
図３は、本発明の第３の実施の形態に係る複合回路基板の要部を示す断面図である。なお、図１に示す複合回路基板と同一要素には同一符号を付している。
【００４１】
図３に示す複合回路基板では、回路基板１にマイクロフォン１６を搭載した例を示している。マイクロフォン１６は、その主面に受音部１８を有し、接続端子１７によって回路基板１の第１の配線パターン５に接続されている。
【００４２】
一方、フレキシブル基板１９には開口２０が設けられている。なお、図３ではマイクロフォン１６が貫通する開口２０を設けた例を示しているが、受音部１８をさえぎらないような大きさであればよく、またフレキシブル基板１９の周縁部にマイクロフォン１６が配置される場合は、周縁部からの切り欠きで代用してもよい。
【００４３】
図３に示す例では、回路基板１とフレキシブル基板１９は、第１の接続部９ａと第２の接続部９ｂとを導電性の接続部材２１で接続した電気的接続部と、半導体素子７を第１の接着固定部１２ａとし、フレキシブル基板１９の対応する位置を第２の接着固定部１２ｂとして、これらの間を接着剤１１で固定している。
【００４４】
なお、本実施の形態におけるフレキシブル基板１９の表面に形成する電子部品は、抵抗およびコンデンサで構成するＣＲフィルタのようにモジュール化した電子回路にしてもよい。
【００４５】
多層基板に関しては従来から複数の硬質基板を接着シートで積層する方法が一般的である。この場合、本実施の形態と同じ構造、すなわち最下部の回路基板に上記のように空間を介して信号またはエネルギの送受を行う部品を搭載し、その上部に開口を有する硬質基板を積層する構造も考えられるが、硬質基板に必要な開口を必要数だけ形成するのは極めて困難である。
【００４６】
一方、本発明においては、接続強度を必要とする部品は回路基板に取り付けておき、その上に結合するフレキシブル基板に開口を設けているが、薄いフレキシブル基板に開口を精度よく形成するのは極めて容易であり、工程が簡単であり、従来の硬質基板の積層構造においては困難であった構造を容易に実現することができる。
【００４７】
なお、マイクロフォン１６の代わりに、受光素子、発光素子、スピーカー等、外部からの光、熱または音を入力または出力とする素子でも全く同様の構成とすることができる。
【００４８】
本実施の形態によれば、外部からの信号またはエネルギを直接受けるための電子部品、外部へ信号またはエネルギを直接放射するための電子部品、さらにはコネクタ類等を搭載した回路基板にフレキシブル基板を容易に結合することができる。
【００４９】
また上記の第１の実施の形態から第３の実施の形態において、フレキシブル基板の周縁端部に第２の配線パターンから導出された外部接続端子を設けておくことにより、通常のフレキシブル基板と同様に外部回路との接続が可能となる。
【００５０】
なお、上記の第１の実施の形態から第３の実施の形態において、フレキシブル基板の少なくとも一部領域に、電磁波を遮蔽する材料からなる電磁波遮蔽膜または導電体膜を形成し、回路基板の接地電位に接続しておくことにより、不要輻射の低減、電磁的シールド等を容易に実現することができる。また、電磁波遮蔽膜または導電体膜は必要に応じてフレキシブル基板のいずれかの面に形成することができ、また必要とする領域にのみ形成してその他の部分には通常の回路素子や電子部品を形成しておくことでも充分に効果が得られる。
【００５１】
これらの場合の接続について、以下に説明する。
【００５２】
まず、回路基板から見てフレキシブル基板の反対面（以下、上面という）に電磁波遮蔽膜または導電体膜（以下、両方の膜を共通して遮蔽膜という）を形成した場合には、全面形成または部分形成を問わず、フレキシブル基板に貫通孔を設けて回路基板側の面（以下、下面という）に遮蔽膜から引き出された電気的接続部を形成しおけばよい。またフレキシブル基板の周縁部で回路基板の接地電位に接続してもよい。
【００５３】
また、フレキシブル基板の下面に遮蔽膜を形成した場合には、全面形成または部分形成を問わず、所定の個所で回路基板の配線パターンの接地電位に接続しておけばよい。さらに、フレキシブル基板の下面に遮蔽膜を形成した場合には、回路基板の配線や電子部品との短絡を防止するために、電気的接続部以外の部分的または全面に絶縁層を形成しておくことが望ましい。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように本発明の複合回路基板は、回路基板とフレキシブル基板とを備え、回路基板とフレキシブル基板とをそれぞれの配線パターンの形成領域に設けた接続部で接続することによって両基板を結合固定したもので、接続部を平均的に配置することによってフレキシブル基板を回路基板の凹凸に沿わせるようにして配置することができ、薄型高密度実装を実現できる。
【００５５】
また回路基板とフレキシブル基板との間は接続部のみで結合されることになり、一体化されているものの、接着剤を用いて全面を接着する場合に比較してフレキシブル基板が回路基板からの熱的、機械的影響を受けにくいという特徴を有している。
【００５６】
なお固定する個所として電気的接続部、接着固定部、または両方を必要に応じて配置することによって、基板全体に平均して接続部を配置することができる。また同様の目的のために、搭載した部品の一部を接着固定部として使用することもできる。
【００５７】
また、本発明に係るフレキシブル基板上には、ＣＲフィルタ等のモジュール化した電子回路を形成することもでき、高集積度の電子回路が実現可能になる。さらに、フレキシブル基板は厚みが極めて薄いので、高密度に実装された複合回路基板を実現でき、小型で薄型の電子機器を実現する上で格別の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る複合回路基板の要部を示す断面図
【図２】（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る複合回路基板の第１の例における要部を示す断面図
（ｂ）は、同複合回路基板の第２の例における要部を示す断面図
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る複合回路基板の要部を示す断面図
【図４】従来の複合回路基板を説明するための概略斜視図
【符号の説明】
１回路基板
２，３硬質基板
４接着性樹脂
５第１の配線パターン
６スルーホール
７半導体素子
８バンプ
９ａ第１の接続部
９ｂ第２の接続部
１０，１９，３０フレキシブル基板
１１接着剤
１２ａ第１の接着固定部
１２ｂ第２の接着固定部
１３チップ部品
１４端子電極
１５導電性接着剤
１６マイクロフォン
１７接続端子
１８受音部
２０開口
２１接続部材
３１第１の接続端子
３２半導体部品
３３電子部品
３４台座
３５凸部
３６リード端子
３７第２の接続端子

Claims

少なくとも第１の配線パターン、前記第１の配線パターンから導出され、かつ基板の周辺部に配置された外部接続端子、前記第１の配線パターンの形成領域に設けられた第１の接続部および電子部品を備えた回路基板と、少なくとも第２の配線パターンおよび前記第２の配線パターンの形成領域に設けられた第２の接続部を備えたフレキシブル基板とで構成し、前記フレキシブル基板は前記回路基板の全面または一部を覆って配置され、かつ前記回路基板と前記フレキシブル基板とは前記第１の接続部と前記第２の接続部とを接続することによって機械的に結合され、固定されていることを特徴とする複合回路基板。
前記第１の接続部および前記第２の接続部は、それぞれの基板上の配線パターンの一部に設けられた電気的接続部であり、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを接続することによって前記回路基板と前記フレキシブル基板とが機械的に固定されるとともに、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが電気的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の複合回路基板。
前記第１の接続部および前記第２の接続部の少なくとも一方が、絶縁性材料からなる接着固定部であることを特徴とする請求項１に記載の複合回路基板。
前記第１の接続部および前記第２の接続部は、それぞれの基板上に形成された配線パターンの一部に設けられた電気的接続部と、少なくとも一方が絶縁性材料からなる接着固定部とからなり、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを接続することによって、前記電気的接続部では前記回路基板と前記フレキシブル基板とが電気的接続と機械的な結合、固定がなされ、前記接着固定部では前記回路基板と前記フレキシブル基板とが機械的な結合、固定がなされることを特徴とする請求項１に記載の複合回路基板。
前記接着固定部が、前記回路基板および前記フレキシブル基板の少なくとも一方に形成された凸状部であることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の複合回路基板。
前記接着固定部が、前記回路基板または前記フレキシブル基板のいずれかに実装された電子部品であることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の複合回路基板。
前記回路基板に実装された前記電子部品の少なくとも一つが空間を介して直接的に信号またはエネルギの送受を行う機能を有し、かつ前記フレキシブル基板の前記電子部品に対応する位置に開口が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の複合回路基板。
前記フレキシブル基板の周縁端部に、前記フレキシブル基板上に形成された第２の配線パターンから導出された外部接続端子が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の複合回路基板。
前記フレキシブル基板の少なくとも一部領域に電磁波を吸収または反射する材料からなる電磁波遮蔽膜または導電体膜が形成されており、かつ前記電磁波遮蔽膜または前記導電体膜が前記第１の配線パターンのうちの接地電位となる配線パターンに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の複合回路基板。