KR101098172B1 - 테스트 소켓용 콘택트 및 이의 제조방법 - Google Patents

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KR101098172B1
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Abstract

본 발명은 테스트 패키지용 콘택트 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 반도체 패키지의 전극에 대응되는 위치에 배치되어 회로기판과 상기 반도체 패키지를 전기적으로 연결하는 패턴이 형성되는 테스트 패키지용 콘택트에 관한 것이다. 본 발명에서 베이스에는 일면 또는 양면에 일정한 간격으로 도전성 잉크가 프린팅되어 패턴을 형성하고, 베이스의 양면에는 탄성을 가진 탄성체가 접착된다. 그리고, 베이스와 탄성체는 교대로 적층 및 압착된 후에 일정한 두께로 절단되고, 패턴은 1개 이상이 반도체 패키지의 전극과 회로기판에 대응된다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 반도체 패키지의 전극 배치에 관계없이 2개 이상의 패턴이 전극에 대응될 수 있기 때문에 다양한 크기를 가진 전극에 관계없이 적용이 가능한 효과가 있다.

Description

테스트 소켓용 콘택트 및 이의 제조방법{Contact for test socket and method for manufacturing the same}
본 발명은 테스트 소켓용 콘택트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 전극과 연결함에 있어서 형성되는 패턴에 관계없이 사용이 가능하고 대량 생산이 용이한 테스트 소켓용 콘택트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
테스트 소켓은 반도체 패키지와 회로기판을 전기적으로 정렬하여 안정적으로 연결하는 역할을 수행하는 장치로서, 이들 사이의 원활한 전기적 연결을 위하여 일반적인 테스트 소켓의 경우, 그 내부에 테스트 콘택트로 프로브 핀, 포고 핀, 러버 콘택트 등의 자체 탄성을 가진 콘택트를 사용하고 있다. 탄성을 가진 콘택트는 비교적 단단한 재질인 전극이 직접 회로기판과 연결되는 것을 방지하고 양자 사이에서 도전을 하는 역할을 하게 된다.
따라서, 테스트 소켓에 반도체 패키지를 장착한 후에 반도체 패키지의 상면을 일정한 힘으로 눌러 주어야만 반도체 패키지의 전극으로부터 회로기판의 전극으로 전기적인 연결이 안정적으로 이루어질 수 있다.
종래의 테스트 소켓에 사용되는 콘택트에는 볼 타입의 전극이 하면에 구비된다. 이러한 전극은 콘택트에 형성된 패턴과 일대일로 대응되어 회로기판의 전극과 연결되도록 구성된다. 이와 같이 전극이 콘택트에 형성된 패턴과 일대일로 대응되다 보니 패턴이 정확한 위치에 형성되지 않는 경우에 반도체 패키지와 회로기판이 정상적으로 연결되지 않는 문제가 있다.
또한, 다양한 종류의 반도체 패키지마다 이에 대응되는 패턴을 콘택트에 형성하여야 하기 때문에 작업 공수가 늘어나고 반도체 패키지마다 콘택트를 제작하여야 되기 때문에 원가도 증가하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 패키지의 전극 배치에 관계없이 패턴이 형성되어 다양한 스펙의 반도체 패키지에도 유연하게 사용이 가능한 테스트 패키지용 콘택트 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 간단한 공정을 통하여 미세 패턴을 형성할 수 있는 테스트 패키지용 콘택트 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 반도체 패키지의 전극에 대응되는 위치에 배치되어 회로기판과 상기 반도체 패키지를 전기적으로 연결하는 패턴이 형성되는 테스트 패키지용 콘택트에 있어서, 일면 또는 양면에 일정한 간격으로 도전성 잉크가 프린팅되어 패턴을 형성하는 베이스와; 상기 베이스의 양면에 접착되고, 탄성을 가진 탄성체를 포함하고, 상기 베이스와 탄성체는 교대로 적층 및 압착된 후에 일정한 두께로 절단되고, 상기 패턴은 1개 이상의 라인 패턴이 반도체 패키지의 전극과 회로기판에 대응됨을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 반도체 패키지의 전극에 대응되는 위치에 배치되어 회로기판과 상기 반도체 패키지를 전기적으로 연결하는 패턴이 형성되는 테스트 패키지용 콘택트에 있어서, 일면 또는 양면에 일정한 간격으로 도전성 입자가 접착되어 패턴을 형성하는 베이스와; 상기 베이스의 양면에 접착되고, 탄성을 가진 탄성체를 포함하고, 상기 베이스와 탄성체는 교대로 적층 및 압착된 후에 일정한 두께로 절단되고, 상기 패턴은 1개 이상의 라인 패턴이 반도체 패키지의 전극과 회로기판에 대응됨을 특징으로 한다.
상기 베이스 및 탄성체는 100㎛ 이하의 두께를 가짐을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
상기 도전성 잉크 및 입자는 100㎛ 이하의 간격을 가지는 다수의 라인 패턴으로 프린팅되거나 접착되고, 상기 패턴은 수직방향으로 평행하게 형성됨을 특징으로 한다.
상기 도전성 잉크 및 입자는 100㎛ 이하의 간격을 가지는 다수의 라인 패턴으로 프린팅되거나 접착되고, 상기 패턴은 수직방향에 대해 경사지게 형성되거나 곡선으로 형성됨을 특징으로 한다.
상기 탄성체는 절연성 재질의 실리콘, 젤라틴, 에폭시 및 우레탄 중 어느 하나로 제조됨을 특징으로 한다.
상기 베이스는 절연 소재의 종이, 접착 테이프, 필름 및 탄성체 중 어느 하나로 제작됨을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 본 발명은 반도체 패키지의 전극에 대응되는 위치에 배치되어 회로기판과 상기 반도체 패키지를 전기적으로 연결하는 패턴이 형성되는 테스트 패키지용 콘택트에 있어서, 도전성 입자를 에칭하여 패턴을 형성한 도전판과; 상기 도전판의 양면에 접착되고, 탄성을 가진 탄성체를 포함하고, 상기 도전판과 탄성체는 교대로 적층 및 압착된 후에 일정한 두께로 절단되고, 상기 패턴은 1개 이상의 라인 패턴이 반도체 패키지의 전극과 회로기판에 대응됨을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 반도체 패키지의 전극 배치에 관계없이 2개 이상의 패턴이 전극에 대응될 수 있기 때문에 다양한 크기를 가진 전극에 관계없이 유연하게 적용이 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 베이스 및 탄성체를 접착하는 비교적 간단한 공정을 통해 콘택트를 제작할 수 있어 작업 속도가 빨라지고 대량 생산이 용이한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 패키지용 콘택트를 보인 구성도.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 패키지용 콘택트의 제조과정을 보인 구성도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 패키지용 콘택트의 베이스 및도전성 입자를 보인 구성도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 패키지용 콘택트의 도전판을 보인 구성도.
도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 테스트 패키지용 콘택트가 반도체 패키지의 전극과 접촉되는 과정을 보인 구성도.
이하에서는 본 발명에 의한 테스트 소켓용 콘택트 및 이의 제조방법의 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 패키지용 콘택트를 보인 구성도이고, 도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 패키지용 콘택트의 제조과정을 보인 구성도이다.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 테스트 소켓용 콘택트(1)는 일면 또는 양면에 일정한 간격으로 도전성 잉크(5)가 프린팅되어 패턴을 형성하는 베이스(3)와; 상기 베이스(3)의 양면에 접착되고, 탄성을 가진 탄성체(7)를 포함하고, 상기 베이스(3)와 탄성체(7)는 교대로 적층 및 압착된 후에 일정한 두께로 절단되고, 상기 패턴은 1개 이상의 라인 패턴, 바람직하게는 2개 이상의 라인 패턴이 반도체 패키지(20)의 전극(22)과 회로기판에 대응된다.
본 발명에 의한 테스트 소켓용 콘택트(1)는 반도체 패키지(20)(도 4 및 도 5 참조)의 전극(22)에 대응되는 위치에 배치되어 회로기판과 반도체 패키지(20)를 전기적으로 연결하는 패턴을 형성하는 역할을 한다. 본 실시예에서는 이러한 패턴을 보다 미세하게 형성하여 전극(22)의 크기, 종류에 관계없이 적용할 수 있는 테스트 소켓용 콘택트를 제공하고자 한다.
이를 위해, 100㎛ 이하의 두께를 가진 베이스(3) 및 탄성체(7)를 교대로 적층 및 압착한 콘택트(1)를 사용한다. 상기 베이스(3)는 얇은 두께를 가진 절연성 재질의 종이, 접착 테이프, 필름 등이 사용된다.
또한, 상기 패턴을 미세하게 형성하기 위해 상기 도전성 잉크(5)의 간격은 100㎛ 이하임이 바람직하고, 도전성 잉크(5)에 의해 형성된 라인 패턴은 수직방향으로 다수개가 평행하게 형성된다. 즉, 도전성 잉크(5)에 의해 형성된 라인 패턴은 반도체 패키지(20)와의 연결방향(도 5의 화살표 방향)에 대해 평행하게 형성된다.
본 도면에서는 도전성 잉크(5)에 의해 형성된 라인 패턴이 수직방향으로 일자 라인을 형성하는 것으로 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 라인 패턴은 콘택트(1)의 하중이 큰 경우에 콘택트(1)에 의해 패턴이 휘어지는 등 변형이 발생할 수 있다. 따라서, 이를 방지하기 위해 패턴이 수직방향(반도체 패키지(20)와의 연결방향)에 대해 경사지게 형성할 수도 있고(예를 들어, Z자 형태), 패턴이 S자, C자 형태의 곡선으로 형성할 수도 있다. 이와 같은 형상을 가진 패턴에 의하면 수직방향으로 작용하는 콘택트(1)의 큰 하중을 견딜 수 있게 된다.
그리고, 상기 탄성체(7)는 접착성과 탄성을 동시에 가지고 있는 재질을 사용하게 되며, 예를 들어, 실리콘, 젤라틴, 에폭시, 우레탄 등의 소재로 제작될 수 있다. 또한, 상기 탄성체(7)는 절연성 재질로 제작된다.
이상에서와 같은 구성을 가진 테스트 소켓용 콘택트(1)의 제조방법을 도 2a 내지 도 2e를 참조하여 설명하면, 우선 도 2a에 도시된 바와 같이 베이스(3)를 위치시킨 상태에서 베이스(3)의 일면 또는 양면에 도 2b에 도시된 바와 같이 도전성 잉크(5)를 프린팅하게 된다. 상기 도전성 잉크(5)는 상기 베이스(3) 상에 수직방향으로 다수의 라인이 평행하게 프린팅된다.
다음으로, 상기 도전성 잉크(5)가 프린팅된 베이스(3)의 양면에 탄성체(7)가 도 2c에 도시된 바와 같이 접착된다. 상기 탄성체(7)는 상기 베이스(3)와 접착되어 최종 제작된 콘택트(1)가 소정의 탄성을 가지도록 하는 역할을 한다. 도 2c에서와 같이 상기 베이스(3)와 탄성체(7)가 접착되면 탄성체(7)의 사이마다 도전성 잉크(5)가 패턴을 형성하게 된다.
그리고, 상기 베이스(3)와 탄성체(7)가 접착된 상태에서 양면에는 베이스(3) 또는 탄성체(7)가 도 2d에 도시된 바와 같이 교대로 적층 및 압착된다. 이와 같이 다수의 베이스(3) 및 탄성체(7)가 압착되면 콘택트(1)는 수평 방향으로 소정의 두께를 가지게 되고, 원하는 만큼의 적층 및 압착이 이루어지면 본 단계가 종료된다.
끝으로, 적층 및 압착된 베이스(3) 및 탄성체(7)를 도 2e에 도시된 바와 같이 일정한 두께로 점선 방향을 따라 절단하게 된다. 이와 같이 되면 최종적으로 도 1에 도시된 콘택트(1)가 완성된다. 일정한 두께로 절단된 콘택트(1)는 각각의 테스트 소켓에 사용될 수 있다.
이상의 과정을 통해 제작된 콘택트(1)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 수직방향으로 미세한 패턴을 형성하게 되고, 이에 대응되는 전극(22)의 크기 및 종류에 관계없이 적용될 수 있다. 즉, 본 발명에 의한 콘택트(1)에 의하면 콘택트(1)의 피치(pitch) 및 패턴과 무관하게 적용될 수 있고, 제작공정이 비교적 간단하여 대량 생산이 용이하다.
다음으로, 도 3을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 패키지용 콘택트를 설명하기로 한다.
도 3에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 콘택트는 상술한 실시예와 베이스(13)의 차이가 있다. 상술한 실시예에서는 베이스(3) 자체가 접착성을 띠지 않는 반면에 본 실시예에서는 베이스(13) 자체가 접착성을 띠는 특징이 있다.
바람직하게 상기 베이스(13)는 양면 접착 테이프 또는 탄성체를 사용할 수 있다. 만약에 양면 접착 테이프를 베이스(13)로 사용하면 콘택트(1) 자체의 탄성은 줄어들게 되고, 탄성체를 베이스(13)로 사용하면 콘택트(1) 자체의 탄성이 증가할 수 있다.
그리고, 상기 베이스(13) 자체가 접착성을 띠기 때문에 베이스(13)의 일면 또는 양면에는 다수의 도전성 입자(15)가 수직방향으로 평행하게 접착된다. 즉, 도전성 입자(15)는 반도체 패키지(20)와의 연결방향(도 5의 화살표 방향)에 대해 평행하게 접착된다. 상기 도전성 입자(15)는 다수개가 일정한 간격으로 접착되어 미세 패턴을 형성하게 된다.
다음으로, 도 4를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 패키지용 콘택트를 설명하기로 한다.
도 4에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 콘택트는 베이스에 도전성 패턴을 형성하지 않고 금속판에 직접 도전성 입자(15)를 에칭하는 도전판(13)을 사용하는 점에서 차이가 있다. 이와 같은 방법에 의하면 별도의 절연성 베이스가 필요없기 때문에 제조원가가 절감될 수 있다.
에칭을 통해 도전성 입자(15)가 패턴을 형성한 도전판(13)에는 탄성체(17)가 양면에 접착된다. 그리고, 상기 도전성 입자(15)는 상술한 실시예와 마찬가지로 미세 패턴을 형성하게 된다.
다음으로, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 의한 콘택트(1)는 도전성 잉크(4) 또는 도전성 입자(15)가 형성한 미세 패턴이 전극(22)과 대응되게 배치된다. 이와 같이 배치된 라인 패턴은 적어도 2개 이상이 전극(22)과 대응되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 전극(22) 하나당 하나의 패턴이 배치되는 것이 아니고 2개 이상이 배치되기 때문에 전극(22)이 약간 어긋나게 배치되더라도 전극(22)에 패턴이 대응될 수 있는 이점이 있다. 물론, 1개의 라인 패턴에 전극(22)이 대응되는 경우도 있으므로 이를 배제하는 것은 아니다.
본 발명의 권리범위는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
1 : 콘택트 3 : 베이스
5 : 도전성 잉크 7 : 탄성체
13 : 베이스 15 : 도전성 입자
25 : 도전성 입자

Claims (16)

  1. 반도체 패키지의 전극에 대응되는 위치에 배치되어 회로기판과 상기 반도체 패키지를 전기적으로 연결하는 패턴이 형성되는 테스트 패키지용 콘택트에 있어서,
    일면 또는 양면에 일정한 간격으로 도전성 잉크가 프린팅되어 패턴을 형성하는 베이스와;
    상기 베이스의 양면에 접착되고, 탄성을 가진 탄성체를 포함하고,
    상기 베이스와 탄성체는 교대로 적층 및 압착된 후에 일정한 두께로 절단되고, 상기 패턴은 1개 이상의 라인 패턴이 반도체 패키지의 전극과 회로기판에 대응됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  2. 반도체 패키지의 전극에 대응되는 위치에 배치되어 회로기판과 상기 반도체 패키지를 전기적으로 연결하는 패턴이 형성되는 테스트 패키지용 콘택트에 있어서,
    일면 또는 양면에 일정한 간격으로 도전성 입자가 접착되어 패턴을 형성하는 베이스와;
    상기 베이스의 양면에 접착되고, 탄성을 가진 탄성체를 포함하고,
    상기 베이스와 탄성체는 교대로 적층 및 압착된 후에 일정한 두께로 절단되고, 상기 패턴은 1개 이상의 라인 패턴이 반도체 패키지의 전극과 회로기판에 대응됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 베이스 및 탄성체는 100㎛ 이하의 두께를 가짐을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도전성 잉크 또는 도전성 입자는 100㎛ 이하의 간격을 가지는 다수의 라인 패턴으로 프린팅되거나 접착되고, 상기 패턴은 상기 반도체 패키지와의 연결방향에 대해 평행하게 형성됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도전성 잉크 또는 도전성 입자는 100㎛ 이하의 간격을 가지는 다수의 라인 패턴으로 프린팅되거나 접착되고, 상기 패턴은 상기 반도체 패키지와의 연결방향에 대해 경사지게 형성되거나 곡선으로 형성됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 탄성체는 절연성 재질의 실리콘, 젤라틴, 에폭시 및 우레탄 중 어느 하나로 제조됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 베이스는 절연 소재의 종이, 접착 테이프, 필름 및 탄성체 중 어느 하나로 제작됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  8. 반도체 패키지의 전극에 대응되는 위치에 배치되어 회로기판과 상기 반도체 패키지를 전기적으로 연결하는 패턴이 형성되는 테스트 패키지용 콘택트에 있어서,
    도전성 입자를 에칭하여 패턴을 형성한 도전판과;
    상기 도전판의 양면에 접착되고, 탄성을 가진 탄성체를 포함하고,
    상기 도전판과 탄성체는 교대로 적층 및 압착된 후에 일정한 두께로 절단되고, 상기 패턴은 1개 이상의 라인 패턴이 반도체 패키지의 전극과 회로기판에 대응됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 도전판 및 탄성체는 100㎛ 이하의 두께를 가짐을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 도전판의 패턴 형성부는 100㎛ 이하의 간격을 가지는 다수의 라인 패턴으로 형성되고, 상기 패턴은 상기 반도체 패키지와의 연결방향에 대해 평행하게 형성됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 도전성 잉크 또는 도전성 입자는 100㎛ 이하의 간격을 가지는 다수의 라인 패턴으로 프린팅되거나 접착되고, 상기 패턴은 상기 반도체 패키지와의 연결방향에 대해 경사지게 형성되거나 곡선으로 형성됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 도전판은 도전성 입자를 50㎛ 이하의 두께로 에칭하여 다수의 라인 패턴을 형성하고, 상기 패턴은 상기 반도체 패키지와의 연결방향에 대해 평행하게 형성됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  13. 제 8 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성체는 절연성 재질의 실리콘, 젤라틴, 에폭시 및 우레탄 중 어느 하나로 제조됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트.
  14. 반도체 패키지의 전극에 대응되는 위치에 배치되어 회로기판과 상기 반도체 패키지를 전기적으로 연결하는 패턴이 형성되는 테스트 패키지용 콘택트에 있어서,
    베이스에 일면 또는 양면에 일정한 간격으로 도전성 잉크를 프린팅하여 패턴을 형성하는 단계와;
    상기 베이스의 양면에 탄성을 가진 탄성체를 접착하는 단계와;
    상기 베이스와 탄성체를 교대로 적층 및 압착하는 단계와;
    상기 압착된 베이스 및 탄성체를 일정한 두께로 절단하는 단계를 포함하고,
    상기 패턴은 1개 이상이 반도체 패키지의 전극과 회로기판에 대응됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트의 제조방법.
  15. 반도체 패키지의 전극에 대응되는 위치에 배치되어 회로기판과 상기 반도체 패키지를 전기적으로 연결하는 패턴이 형성되는 테스트 패키지용 콘택트에 있어서,
    베이스에 일면 또는 양면에 일정한 간격으로 도전성 입자를 접착하여 패턴을 형성하는 단계와;
    상기 베이스의 양면에 탄성을 가진 탄성체를 접착하는 단계와;
    상기 베이스와 탄성체를 교대로 적층 및 압착하는 단계와;
    상기 압착된 베이스 및 탄성체를 일정한 두께로 절단하는 단계를 포함하고,
    상기 패턴은 1개 이상이 반도체 패키지의 전극과 회로기판에 대응됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트의 제조방법.
  16. 반도체 패키지의 전극에 대응되는 위치에 배치되어 회로기판과 상기 반도체 패키지를 전기적으로 연결하는 패턴이 형성되는 테스트 패키지용 콘택트에 있어서,
    베이스에 일면 또는 양면에 일정한 간격으로 도전성 입자를 접착하여 패턴을 형성하는 단계와;
    도전성 입자를 에칭하여 도전판에 패턴을 형성하는 단계와;
    상기 베이스와 탄성체를 교대로 적층 및 압착하는 단계와;
    상기 압착된 베이스 및 탄성체를 일정한 두께로 절단하는 단계를 포함하고,
    상기 패턴은 1개 이상이 반도체 패키지의 전극과 회로기판에 대응됨을 특징으로 하는 테스트 패키지용 콘택트의 제조방법.
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