JP5729363B2 - 品質評価装置、品質評価方法及び評価用基板 - Google Patents
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Description
10−積層体
11−内部電極
21,22−外部電極
50−非反響ボックス
51−電力供給装置
52−マイクロフォン(集音手段)
53−FFTアナライザ
90−金属部(突起部)
91−ボルト(接合部品)
92−支持棒(支持部)
100−評価用基板
101,102−実装用電極パターン
110,111,112,113−被固定部
P−中点
Claims (6)
- 内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価装置において、
中央部に前記積層コンデンサを実装する実装領域が設けられた正多角形状の基板と、
前記基板を貫通する貫通孔と、前記基板の面に対して突起し、前記貫通孔の開口部に沿って形成された突起部とを有し、前記実装領域から等距離で、前記正多角形の各角部となる位置に設けられた被固定部と、
前記貫通孔に挿入する軸部及び前記貫通孔より径が大きい頭部を有する接合部品と、前記接合部品の前記軸部がはめ込まれる支持部とを有し、前記貫通孔に挿入した前記軸部を前記支持部にはめ込み、前記頭部と前記支持部とで、前記突起部を前記基板の厚み方向に対して加圧し、前記基板を固定する固定手段と、
前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加する手段と、
前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられ、前記基板の振動音を集音する集音手段と、
を備えた、
品質評価装置。 - 前記基板は正方形状である、
請求項1に記載の品質評価装置。 - 前記被固定部は金属である、請求項1又は2に記載の品質評価装置。
- 内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価方法において、
前記積層コンデンサを正多角形状の基板の中央部に設けられた実装領域に実装するステップと、
前記実装領域から等距離で、前記正多角形の各角部となる位置に設けられた複数の被固定部と固定手段とにより、前記基板を固定する固定ステップと、
前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加するステップと、
前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられた集音手段により、前記基板の振動音を集音するステップと、
を備え、
前記被固定部は、前記基板に形成された貫通孔と、前記基板の面に対して突起し、前記貫通孔の開口部に沿って形成された突起部とを有し、
前記固定手段は、前記貫通孔に挿入する軸部及び前記貫通孔より径が大きい頭部を有する接合部品と、前記接合部品の前記軸部がはめ込まれる支持部とを有し、
前記固定ステップでは、
前記貫通孔に挿入した前記軸部を前記支持部にはめ込み、前記頭部と前記支持部とで、前記突起部を前記基板の厚み方向に対して加圧し、前記基板を固定する、
品質評価方法。 - 前記基板は正方形である、
請求項4に記載の品質評価方法。 - 内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層体、及び前記積層体の表面に形成され、それぞれ異なる前記内部電極に導通する外部電極を備える積層コンデンサの品質評価装置において、
前記積層コンデンサを円形状の基板の中央部に設けられた実装領域に実装し、
前記基板の前記実装領域を中心とする円形状に、前記基板側面に設けられた被固定部を、前記基板の外周全体から中心方向に対して、樹脂の固定手段により加圧して、前記基板を固定し、
前記基板に実装される前記積層コンデンサに電圧を印加し、
前記基板に実装される前記積層コンデンサの近傍に設けられた集音手段により、前記基板の振動音を集音する、
品質評価方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012188773A JP5729363B2 (ja) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | 品質評価装置、品質評価方法及び評価用基板 |
US13/966,445 US9448207B2 (en) | 2012-08-29 | 2013-08-14 | Quality evaluation apparatus, quality evaluation method, and evaluation substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012188773A JP5729363B2 (ja) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | 品質評価装置、品質評価方法及び評価用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014049474A JP2014049474A (ja) | 2014-03-17 |
JP5729363B2 true JP5729363B2 (ja) | 2015-06-03 |
Family
ID=50185545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012188773A Active JP5729363B2 (ja) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | 品質評価装置、品質評価方法及び評価用基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9448207B2 (ja) |
JP (1) | JP5729363B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6182482B2 (ja) | 2014-03-12 | 2017-08-16 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 制御装置および制御システム |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0855752A (ja) | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサの実装方法及び積層コンデンサ |
JP3624766B2 (ja) * | 1999-12-13 | 2005-03-02 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
JP4827157B2 (ja) * | 2002-10-08 | 2011-11-30 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
US6958899B2 (en) * | 2003-03-20 | 2005-10-25 | Tdk Corporation | Electronic device |
JP4060277B2 (ja) * | 2004-01-05 | 2008-03-12 | 富士通株式会社 | 騒音測定システム |
JP4424355B2 (ja) * | 2007-01-23 | 2010-03-03 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP5045649B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2012-10-10 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品 |
JP5458821B2 (ja) * | 2009-11-17 | 2014-04-02 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2012094784A (ja) | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2012099538A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Tdk Corp | 電子部品 |
-
2012
- 2012-08-29 JP JP2012188773A patent/JP5729363B2/ja active Active
-
2013
- 2013-08-14 US US13/966,445 patent/US9448207B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9448207B2 (en) | 2016-09-20 |
JP2014049474A (ja) | 2014-03-17 |
US20140060192A1 (en) | 2014-03-06 |
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