JP6137069B2 - コンデンサの実装構造体及びコンデンサ - Google Patents

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Description

本発明は、コンデンサの実装構造体及びコンデンサに関する。
現在、積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが多くの電子部品に利用されている。
積層セラミックコンデンサに印加される電圧が変化すると、積層セラミックコンデンサに歪みが生じることがある。積層セラミックコンデンサの歪みは、接合材を介して、積層セラミックコンデンサが実装されている回路基板に伝達する。これに伴い、回路基板が振動する。回路基板の振動の周波数が２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ程度である場合は、回路基板の振動は、音として認識される。この人間に聞こえる周波数帯域の音の発生は、「鳴き（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）」と呼ばれている。例えば、テレビ、パーソナルコンピューター、携帯電話等の移動通信端末等の種々の電子機器において、この鳴きが問題となっている。
鳴きを抑制する方法として、例えば特許文献１では、プリント配線基板に実装される４つの積層セラミックコンデンサのうちの２つを一の軸に沿って配すると共に、他の２つを一の軸と直交する他の軸に沿って配する方法が提案されている。
特開２０１０−４５０８５号公報
しかしながら、特許文献１に記載の方法には、４つの積層セラミックコンデンサが必ず必要になり、かつ４つの積層セラミックコンデンサの実装スペースが大きくなる等の制約がある。特に、携帯電話などの移動端末においては、電子部品の実装の高密度化が進んでいる。このため、特許文献１に記載の方法を採用し得ない場合がある。従って、鳴きを抑制する新たな方法が求められている。
本発明の主な目的は、コンデンサの実装構造体の鳴きを抑制することにある。
本発明に係る第１の積層コンデンサの実装構造体は、積層コンデンサと、積層コンデンサが実装面上に実装された基板とを備える積層コンデンサの実装構造体である。積層コンデンサは、コンデンサ本体と、複数の内部電極と、複数の外部電極とを有する。コンデンサ本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、実装面に平行な長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１及び第２の側面は、実装面に対して垂直な厚み方向と長さ方向に沿って延びている。第１及び第２の端面は、厚み方向と幅方向とに沿って延びている。複数の内部電極は、コンデンサ本体の内部に設けられている。複数の外部電極は、少なくとも一部がコンデンサ本体の側面又は端面の上に配されている。複数の外部電極は、いずれかの内部電極に電気的に接続されている。基板の実装面の上には、少なくとも一つの外部電極と接合材により接合された複数のパッドが設けられている。複数のパッドは、第１及び第２のパッドと、第３及び第４のパッドとを含む。第１及び第２のパッドは、長さ方向において少なくとも一部同士が対向している。第３及び第４のパッドは、長さ方向において第１のパッドと第２のパッドとの間に配されている。第３及び第４のパッドは、幅方向において少なくとも一部同士が対向している。第１〜第４のパッドの長さ方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＬｘとする。第１〜第４のパッドの幅方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＷｘとする。複数の外部電極の長さ方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＬｃとする。複数の外部電極の幅方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＷｃとする。Ｌｃ＞ＷｃかつＬｘ／Ｗｘ＜Ｌｃ／Ｗｃが満たされる。
本発明に係る第１の積層コンデンサの実装構造体では、第１及び第２のパッドは、平面視において、コンデンサ本体の幅方向における一方側端部と他方側端部との間に位置しており、第３及び第４のパッドは、平面視において、コンデンサ本体の長さ方向における一方側端部と他方側端部との間に位置していてもよい。
本発明に係る第１の積層コンデンサの実装構造体では、複数の外部電極は、少なくとも一部が第１の端面の上に位置している第１の外部電極と、少なくとも一部が第２の端面の上に位置している第２の外部電極とを有していてもよい。その場合、第１の外部電極が第１のパッドに接合されており、第２の外部電極が第２のパッドに接合されていてもよい。また、複数の外部電極は、少なくとも一部が第１の側面の上に位置している第３の外部電極と、少なくとも一部が第２の側面の上に位置している第４の外部電極とをさらに有していてもよい。その場合、第３の外部電極が第３のパッドに接合されており、第４の外部電極が第４のパッドに接合されていてもよい。第３の外部電極と第４の外部電極とが第２の主面上において接続されていてもよい。
本発明に係る第２の積層コンデンサの実装構造体は、積層コンデンサと、積層コンデンサが実装面上に実装された基板とを備える積層コンデンサの実装構造体である。積層コンデンサは、コンデンサ本体と、複数の内部電極と、複数の外部電極とを有する。コンデンサ本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第１及び第２の端面とを有する。第１及び第２の主面は、実装面に平行な長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１及び第２の側面は、実装面に対して垂直な厚み方向と長さ方向に沿って延びている。第１及び第２の端面は、厚み方向と幅方向とに沿って延びている。複数の内部電極は、コンデンサ本体の内部に設けられている。複数の外部電極は、少なくとも一部がコンデンサ本体の側面又は端面の上に配されている。複数の外部電極は、いずれかの内部電極に電気的に接続されている。基板の実装面の上には、少なくとも一つの外部電極と接合材により接合された複数のパッドが設けられている。複数のパッドは、第１及び第２のパッドと、第３及び第４のパッドとを含む。第１及び第２のパッドは、長さ方向において少なくとも一部同士が対向している。第３のパッドは、幅方向において第１のパッドと少なくとも一部同士が対向している。第４のパッドは、幅方向において第２のパッドと少なくとも一部同士が対向している。第４のパッドは、長さ方向において第３のパッドと少なくとも一部同士が対向している。第１〜第４のパッドの長さ方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＬｘとする。第１〜第４のパッドの幅方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＷｘとする。複数の外部電極の長さ方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＬｃとする。複数の外部電極の幅方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＷｃとする。Ｌｃ＞ＷｃかつＬｘ／Ｗｘ＜Ｌｃ／Ｗｃが満たされる。
本発明に係る第２の積層コンデンサの実装構造体では、第１のパッドは、平面視においてコンデンサ本体の第１の角部と重なるように配されており、第２のパッドは、平面視においてコンデンサ本体の第１の角部と長さ方向に隣り合う第２の角部と重なるように配されており、第３のパッドは、平面視においてコンデンサ本体の第１の角部と幅方向に隣り合う第３の角部と重なるように配されており、第４のパッドは、平面視においてコンデンサ本体の第３の角部と長さ方向に隣り合う第４の角部と重なるように配されていてもよい。その場合、複数の外部電極は、第１の端面と第１の側面とに跨がって設けられており、第１のパッドに接合された第１の外部電極と、第２の端面と第１の側面とに跨がって設けられており、第２のパッドに接合された第２の外部電極と、第１の端面と第２の側面とに跨がって設けられており、第３のパッドに接続された第３の外部電極と、第２の端面と第２の側面とに跨がって設けられており、第４のパッドに接続された第４の外部電極とを含んでいてもよい。または、複数の外部電極は、少なくとも一部が第１の端面の上に位置しており、第１及び第３のパッドに接合された第１の外部電極と、少なくとも一部が第２の端面の上に位置しており、第２及び第４のパッドに接合された第２の外部電極とを含んでいてもよい。
本発明に係る第１及び第２の積層コンデンサの実装構造体のそれぞれでは、ＬｘとＷｘとが実質的に同一であることが好ましい。
本発明に係る第１及び第２の積層コンデンサの実装構造体のそれぞれでは、０．９≦Ｌｘ／Ｗｘ≦１．１が満たされることが好ましい。
本発明によれば、積層コンデンサの実装構造体の鳴きを抑制することができる。
第１の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的側面図である。 第１の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的平面図である。 図１の方向ＩＩＩから視たときの積層コンデンサの略図的側面図である。 図２の線ＩＶ−ＩＶにおける積層コンデンサの略図的断面図である。 図４の線Ｖ−Ｖにおける積層コンデンサの略図的断面図である。 図４の線ＶＩ−ＶＩにおける積層コンデンサの略図的断面図である。 第２の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的平面図である。 図７の方向ＶＩＩＩから視たときの積層コンデンサの略図的側面図である。 図７の方向ＩＸから視たときの積層コンデンサの略図的側面図である。 第３の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的平面図である。 第４の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的側面図である。 第４の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的平面図である。 第５の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的平面図である。 第１の変形例における積層コンデンサの略図的断面図である。 図１４の線ＸＶ−ＸＶにおける積層コンデンサの略図的断面図である。 図１４の線ＸＶＩ−ＸＶＩにおける積層コンデンサの略図的断面図である。 第２の変形例における積層コンデンサの略図的断面図である。 第２の変形例における積層コンデンサの略図的断面図である。 実施例１〜３と比較例とにおける鳴きの音圧を表すグラフである。 実施例４〜８におけるＬｘ／Ｌｗと鳴きの音圧との関係を表すグラフである。 鳴きの測定装置の模式図である。
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的側面図である。図２は、第１の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的平面図である。図３は、図１の方向ＩＩＩから視たときのコンデンサの略図的側面図である。図４は、図２の線ＩＶ−ＩＶにおけるコンデンサの略図的断面図である。図５は、図４の線Ｖ−Ｖにおけるコンデンサの略図的断面図である。図６は、図４の線ＶＩ−ＶＩにおけるコンデンサの略図的断面図である。
図１に示されるように、積層コンデンサの実装構造体１は、基板１０と、積層コンデンサ２０とを有する。基板１０の種類は特に限定されない。基板１０は、例えば、樹脂基板により構成されていてもよいし、ガラスエポキシ基板等のフィラーを含む樹脂基板により構成されていてもよい。
基板１０は、実装面１０ａを有する。実装面１０ａの上には、複数のパッド１１が設けられている。複数のパッド１１は、基板１０の実装面１０ａに露出している。パッド１１は導体パターンの一部として形成され、適宜、導体パターンの一部を露出させるようにして導電パターンをソルダーレジストで覆い、その露出部分をパッド１１とすることができる。図２に示されるように、複数のパッド１１は、第１〜第４のパッド１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを含む。第１のパッド１１ａと第２のパッド１１ｂとは、長さ方向Ｌにおいて少なくとも一部同士が対向している。第３及び第４のパッド１１ｃ、１１ｄは、長さ方向Ｌにおいて、第１のパッド１１ａと第２のパッド１１ｂとの間に設けられている。第３のパッド１１ｃと第４のパッド１１ｄとは、幅方向Ｗにおいて少なくとも一部同士が対向している。このため、第１〜第４のパッド１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、それぞれの中心を直線で接続してなる図形が矩形となるように配されている。
基板１０の実装面１０ａには、積層コンデンサ２０が実装されている。積層コンデンサ２０は、コンデンサ本体２１を備えている。本実施形態では、コンデンサ本体２１は、セラミックスにより構成されている。このため、積層コンデンサ２０は、積層セラミックコンデンサである。コンデンサ本体２１の材料として好ましく用いられるセラミックスとしては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等が挙げられる。
コンデンサ本体２１は、第１及び第２の主面２１ａ、２１ｂと、第１及び第２の側面２１ｃ、２１ｄと、第１及び第２の端面２１ｅ、２１ｆとを有する。第１及び第２の主面２１ａ、２１ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１及び第２の側面２１ｃ、２１ｄは、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。第１及び第２の端面２１ｅ、２１ｆは、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。
図３に示されるように、コンデンサ本体２１の内部には、複数の内部電極２２，２３が設けられている。具体的には、コンデンサ本体２１の内部には、厚み方向Ｔに沿って相互に間隔を置いて配された第１及び第２の内部電極２２，２３が設けられている。
図５に示されるように、第１の内部電極２２は、第２の側面２１ｄと第１の端面２１ｅとに引き出されている。図６に示されるように、第２の内部電極２３は、第１の側面２１ｃと第２の端面２１ｆに引き出されている。もっとも、本発明において、内部電極の態様は特に限定されない。
積層コンデンサ２０は、複数の外部電極２５〜２８を有する。複数の外部電極２５〜２８のそれぞれの少なくとも一部は、第１及び第２の側面２１ｃ、２１ｄ並びに第１及び第２の端面２１ｅ、２１ｆのいずれかの上に配されている。
本実施形態では、具体的には、第１の外部電極２５の少なくとも一部は、第１の端面２１ｅの上に配されている。第１の外部電極２５は、第１の端面２１ｅの上から、第１及び第２の主面２１ａ、２１ｂの上にまで到っている。第１の外部電極２５は、第１の端面２１ｅの上に位置する部分に加え、第１の主面２１ａの上に位置する部分と、第２の主面２１ｂの上に位置する部分とを有する。
第２の外部電極２６の少なくとも一部は、第２の端面２１ｆの上に配されている。第２の外部電極２６は、第２の端面２１ｆの上から、第１及び第２の主面２１ａ、２１ｂの上にまで到っている。第２の外部電極２６は、第２の端面２１ｆの上に位置する部分に加え、第１の主面２１ａの上に位置する部分と、第２の主面２１ｂの上に位置する部分とを有する。
第３の外部電極２７の少なくとも一部は、第１の側面２１ｃの上に配されている。第３の外部電極２７は、第１の側面２１ｃの上から、第１及び第２の主面２１ａ、２１ｂの上にまで到っている。第３の外部電極２７は、第１の側面２１ｃの上に位置する部分に加え、第１の主面２１ａの上に位置する部分と、第２の主面２１ｂの上に位置する部分とを有する。
第４の外部電極２８の少なくとも一部は、第２の側面２１ｄの上に配されている。第４の外部電極２８は、第２の側面２１ｄから、第１及び第２の主面２１ａ、２１ｂの上にまで到っている。第４の外部電極２８は、第２の側面２１ｄの上に位置する部分に加え、第１の主面２１ａの上に位置する部分と、第２の主面２１ｂの上に位置する部分とを有する。
外部電極２５〜２８は、それぞれ、いずれかの内部電極２２，２３に電気的に接続されている。具体的には、第１の外部電極２５及び第４の外部電極２８は、第１の内部電極２２に電気的に接続されている。第２の外部電極２６及び第３の外部電極２７は、第２の内部電極２３に電気的に接続されている。
第１〜第４のパッド１１ａ〜１１ｄ、第１及び第２の内部電極２２，２３並びに外部電極２５〜２８は、それぞれ適宜の導電材料により構成することができる。第１〜第４のパッド１１ａ〜１１ｄ、第１及び第２の内部電極２２，２３並びに外部電極２５〜２８は、それぞれ、Ｐｔ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒ等の少なくとも一種により構成することができる。
図１に示されるように、第１〜第４の外部電極２５〜２８は、第１〜第４のパッド１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと接合材３１ａ、３１ｂにより接合されると共に、電気的に接続されている。接合材３１ａは、第１又は第２の外部電極２５，２６と、第１又は第２のパッド１１ａ、１１ｂとを接合すると共に、電気的に接続している。接合材３１ｂは、第３又は第４の外部電極２７，２８と、第３又は第４のパッド１１ｃ、１１ｄとを接合すると共に、電気的に接合している。
図２に示されるように、具体的には、本実施形態では、第１のパッド１１ａは、平面視において（厚み方向Ｔから視た際に）、コンデンサ本体２１の幅方向ＷにおけるＷ１側端部とＷ２側他端部との間に位置している。第１のパッド１１ａは、平面視において、コンデンサ本体２１の第１の端面２１ｅと重なっている。第１のパッド１１ａは、平面視において、第１の外部電極２５と重なっている。第１のパッド１１ａと第１の外部電極２５とは、接合材３１ａにより接合されると共に、電気的に接続されている。なお、第１のパッド１１ａは、平面視において、第１の端面２１ｅよりもコンデンサ本体２１の内側に位置していてもよい。
第２のパッド１１ｂは、平面視において、コンデンサ本体２１の幅方向ＷにおけるＷ１側端部とＷ２側端部との間に位置している。第２のパッド１１ｂは、平面視において、コンデンサ本体２１の第２の端面２１ｆと重なっている。第２のパッド１１ｂは、平面視において、第２の外部電極２６と重なっている。第２のパッド１１ｂと第２の外部電極２６とは、接合材３１ａにより接合されると共に、電気的に接続されている。なお、第２のパッド１１ｂは、平面視において、第２の端面２１ｆよりもコンデンサ本体２１の内側に位置していてもよい。
第３のパッド１１ｃは、平面視において、コンデンサ本体２１の長さ方向ＬにおけるＬ１側端部とＬ２側端部との間に位置している。第３のパッド１１ｃは、平面視において、コンデンサ本体２１の第１の側面２１ｃと重なっている。第３のパッド１１ｃは、平面視において、第３の外部電極２７と重なっている。第３のパッド１１ｃと第３の外部電極２７とは接合材３１ｂにより接合されると共に、電気的に接続されている。なお、第３のパッド１１ｃは、平面視において、第１の側面２１ｃよりもコンデンサ本体２１の内側に位置していてもよい。
第４のパッド１１ｄは、平面視において、コンデンサ本体２１の長さ方向ＬにおけるＬ１側端部とＬ２側端部との間に位置している。第４のパッド１１ｄは、平面視において、コンデンサ本体２１の第２の側面２１ｄと重なっている。第４のパッド１１ｄは、平面視において、第４の外部電極２８と重なっている。第４のパッド１１ｄと第４の外部電極２８とは接合材３１ｂにより接合されると共に、電気的に接続されている。なお、第４のパッド１１ｄは、平面視において、第２の側面２１ｄよりもコンデンサ本体２１の内側に位置していてもよい。
接合材３１ａ、３１ｂは、適宜の導電材料により構成することができる。接合材３１ａ、３１ｂは、半田、低融点金属、導電性微粒子を含む樹脂等により構成することができる。
積層コンデンサ２０では、
Ｌｘ：第１〜第４のパッド１１ａ〜１１ｄの長さ方向Ｌの最もＬ１側に位置する部分と、最もＬ２側に位置する部分との間の距離（本実施形態においては、第１のパッド１１ａの最もＬ１側の部分と第２のパッド１１ｂの最もＬ２側の部分との間の距離）、
Ｌｗ：第１〜第４のパッド１１ａ〜１１ｄの幅方向Ｗの最もＷ１側に位置する部分と、最もＷ２側に位置する部分との間の距離（本実施形態においては、第３のパッド１１ｃの最もＷ１側の部分と第４のパッド１１ｄの最もＷ２側の部分との間の距離）、
Ｌｃ：複数の外部電極２５〜２８の長さ方向Ｌの最もＬ１側に位置する部分と、最もＬ２側に位置する部分との間の距離（本実施形態においては、第１の外部電極２５の最もＬ１側の部分と、第２の外部電極２６の最もＬ２側の部分との間の距離）、
Ｗｃ：複数の外部電極２５〜２８の幅方向Ｗの最もＷ１側に位置する部分と、最もＷ２側に位置する部分との間の距離（本実施形態においては、第３の外部電極２７の最もＷ１側の部分と、第４の外部電極２８の最もＷ２側の部分との間の距離）、
としたときに、Ｌｃ＞ＷｃかつＬｘ／Ｗｘ＜Ｌｃ／Ｗｃが満たされる。このとき、積層コンデンサの実装構造体１で鳴きが抑制されることが、発明者らの鋭意研究の結果、見出された。
なお、Ｌｘ／Ｗｘ＜Ｌｃ／Ｗｃは、Ｌｘ／Ｌｃ＜Ｗｘ／Ｗｃと変換できる。また、本実施形態では、Ｌｘ−Ｌｃ＜Ｗｘ−Ｗｃともいえる。よって、接合材３１ａの厚み方向Ｔに沿った高さは低いものの、接合材３１ｂの厚み方向Ｔに沿った高さは高い。通常は、接合材の高さを低くした方が積層コンデンサの振動が基板に伝達されにくくなると考えられているため、本実施形態のようにＬｘ／Ｗｘ＜Ｌｃ／Ｗｃとすることは当業者にとって意外である。
Ｌｃ＞Ｗｃを満たす積層コンデンサでは、長さ方向Ｌの歪みが幅方向Ｗの歪よりも大きくなる。また、Ｌｘ／Ｗｘ＜Ｌｃ／Ｗｃを満たす積層コンデンサの実装構造体では、平面視において、幅方向Ｗの端部に位置している接合材の外部電極の外側に位置している部分の長さの方が、長さ方向Ｌの端部に位置している接合材の外部電極の外側に位置している部分の長さよりも長い。このため、長さ方向Ｌに歪みが、幅方向Ｗの歪みよりも基板に伝達しにくい。Ｌｃ＞ＷｃかつＬｘ／Ｗｘ＜Ｌｃ／Ｗｃを満たす積層コンデンサの実装構造体では、歪みの大きい長さ方向Ｌにおいては、歪みに起因する応力が基板に伝達しにくく、歪みの小さい幅方向Ｗにおいては、歪みに起因する応力が基板に伝達しやすい。長さ方向Ｌの基板の振動の大きさと幅方向Ｗの基板の振動の大きさが近づき、互いに効果的に干渉しあうことになる。その結果、鳴きが抑制される。
積層コンデンサの実装構造体１における鳴きをより効果的に抑制する観点からは、ＬｘとＷｘとが実質的に等しいことが好ましい。積層コンデンサの歪みが、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとで実質的に等しく分散することになるためである。ここで、ＬｘとＷｘとが実質的に等しいとは、０．８≦Ｌｘ／Ｗｘ≦１．２が満たされることを意味する。
積層コンデンサの実装構造体１における鳴きをさらに効果的に抑制する観点からは、０．９≦Ｌｘ／Ｗｘ≦１．１が満たされることが好ましい。
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的平面図である。図８は、図７の方向ＶＩＩＩから視たときのコンデンサの略図的側面図である。図９は、図７の方向ＩＸから視たときのコンデンサの略図的側面図である。
第１の実施形態における積層コンデンサ２０においては、第１及び第２の外部電極２５，２６は、それぞれ、第１及び第２の側面２１ｃ、２１ｄの上には設けられていない。但し、本発明は、この構成に限定されない。
本実施形態では、第１の外部電極２５は、第１の端面２１ｅの上から、第１及び第２の側面２１ｃ、２１ｄの上にまで到っている。第１の外部電極２５は、第１の端面２１ｅの上に位置する部分に加え、第１の主面２１ａの上に位置する部分、第２の主面２１ｂの上に位置する部分、第１の側面２１ｃの上に位置する部分及び第２の側面２１ｄの上に位置する部分をさらに有している。
第２の外部電極２６は、第２の端面２１ｆの上から、第１及び第２の側面２１ｃ、２１ｄの上にまで到っている。第２の外部電極２６は、第２の端面２１ｆの上に位置する部分に加え、第１の主面２１ａの上に位置する部分、第２の主面２１ｂの上に位置する部分、第１の側面２１ｃの上に位置する部分及び第２の側面２１ｄの上に位置する部分をさらに有している。
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、鳴きを効果的に抑制することができる。
（第３の実施形態）
図１０は、第３の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的平面図である。
本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体は、第３の外部電極２７と第４の外部電極２８とが電気的に接続されている点、並びに第１及び第２の内部電極２２，２３の構造において、第１の実施形態に係るコンデンサの実装構造体１と異なる。
本実施形態では、第３の外部電極２７と第４の外部電極２８とは第２の主面２１ｂ上において接続されている。第１の内部電極２２は、第１及び第２の外部電極２５，２６と電気的に接続されている。第２の内部電極２３は、第３及び第４の外部電極２７，２８と電気的に接続されている。
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、鳴きを効果的に抑制することができる。
（第４の実施形態）
図１１は、第４の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的側面図である。図１２は、第４の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的平面図である。
本実施形態に係るコンデンサの実装構造体は、第１〜第４のパッド１１ａ〜１１ｄ及び第１〜第４の外部電極２５〜２８の構成おいて第１の実施形態に係るコンデンサの実装構造体１と異なる。
第１のパッド１１ａと第２のパッド１１ｂとは、長さ方向Ｌにおいて少なくとも一部同士が対向している。第１のパッド１１ａと第３のパッド１１ｃとは、幅方向Ｗにおいて少なくとも一部同士が対向している。第２のパッド１１ｂと第４のパッド１１ｄとは、幅方向Ｗにおいて少なくとも一部同士が対向している。第３のパッド１１ｃと第４のパッド１１ｄとは、長さ方向Ｌにおいて少なくとも一部同士が対向している。
本実施形態では、第１の外部電極２５は、第１の端面２１ｅと第１の側面２１ｃとに跨がって設けられている。第１の外部電極２５は、第１の端面２１ｅと第１の側面２１ｃとによって構成された稜線部の上に設けられている。
第２の外部電極２６は、第２の端面２１ｆと第１の側面２１ｃとに跨がって設けられている。第２の外部電極２６は、第２の端面２１ｆと第１の側面２１ｃとによって構成された稜線部の上に設けられている。
第３の外部電極２７は、第１の端面２１ｅと第２の側面２１ｄとに跨がって設けられている。第３の外部電極２７は、第１の端面２１ｅと第２の側面２１ｄとによって構成された稜線部の上に設けられている。
第４の外部電極２８は、第２の端面２１ｆと第２の側面２１ｄとに跨がって設けられている。第４の外部電極２８は、第２の端面２１ｆと第２の側面２１ｄとによって構成された稜線部の上に設けられている。
第１のパッド１１ａは、第１の外部電極２５と接合されている。第１のパッド１１ａは、平面視において、コンデンサ本体２１の、第１の端面２１ｅ及び第１の側面２１ｃにより構成された第１の角部２１Ａと重なるように設けられている。第１のパッド１１ａは、平面視において、第１の外部電極２５と重なるように設けられている。
第２のパッド１１ｂは、第２の外部電極２６と接合されている。第２のパッド１１ｂは、平面視において、コンデンサ本体２１の、第２の端面２１ｆ及び第１の側面２１ｃにより構成された第２の角部２１Ｂと重なるように設けられている。
第３のパッド１１ｃは、第３の外部電極２７と接合されている。第３のパッド１１ｃは、平面視において、コンデンサ本体２１の、第１の端面２１ｅ及び第２の側面２１ｄにより構成された第３の角部２１Ｃと重なるように設けられている。
第４のパッド１１ｄは、第４の外部電極２８と接合されている。第４のパッド１１ｄは、平面視において、コンデンサ本体２１の、第２の端面２１ｆ及び第２の側面２１ｄにより構成された第４の角部２１Ｄと重なるように設けられている。
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、鳴きを効果的に抑制することができる。
（第５の実施形態）
図１３は、第５の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体の略図的平面図である。
本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体は、第１の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体と、外部電極の構成において異なる。
本実施形態では、積層コンデンサ２０は、第１及び第２の外部電極２５，２６のみを有する。第１の外部電極２５は、第１の端面２１ｅの上から第１及び第２の主面２１ａ、２１ｂ並びに第１及び第２の側面２１ｃ、２１ｄの上に到っている。第１の外部電極２５は、第１の端面２１ｅの上に位置する部分に加えて、第１の主面２１ａの上に位置する部分と、第２の主面２１ｂの上に位置する部分と、第１の側面２１ｃの上に位置する部分と、第２の側面２１ｄの上に位置する部分とを有する。
第１の外部電極２５は、第１及び第３のパッド１１ａ、１１ｃに接合されている。
第２の外部電極２６は、第２の端面２１ｆの上から第１及び第２の主面２１ａ、２１ｂ並びに第１及び第２の側面２１ｃ、２１ｄの上に到っている。第２の外部電極２６は、第２の端面２１ｆの上に位置する部分に加えて、第１の主面２１ａの上に位置する部分と、第２の主面２１ｂの上に位置する部分と、第１の側面２１ｃの上に位置する部分と、第２の側面２１ｄの上に位置する部分とを有する。
第２の外部電極２６は、第２及び第４のパッド１１ｂ、１１ｄに接合されている。
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、鳴きを効果的に抑制することができる。
（第１及び第２の変形例）
図１４は、第１の変形例における積層コンデンサの略図的断面図である。図１５は、図１４の線ＸＶ−ＸＶにおける積層コンデンサの略図的断面図である。図１６は、図１４の線ＸＶＩ−ＸＶＩにおける積層コンデンサの略図的断面図である。
図１７は、第２の変形例における積層コンデンサの略図的断面図である。図１８は、第２の変形例における積層コンデンサの略図的断面図である。
上記第１の実施形態では、第１の内部電極２２が第１及び第４の外部電極２５，２８に接続されており、第２の内部電極２３が第２及び第３の外部電極２６，２７に接続されている例について説明した。但し、本発明において、内部電極の構成は何ら限定されない。
例えば、図１４〜図１６に示される第１の変形例における積層コンデンサ２０のように、第１の内部電極２２は、第１及び第２の端面２１ｅ、２１ｆに引き出され、第１及び第２の外部電極２５，２６に接続されていてもよい。第２の内部電極２３は、第１及び第２の側面２１ｃ、２１ｄに引き出され、第３及び第４の外部電極２７，２８に接続されていてもよい。
第１の変形例における積層コンデンサ２０と同様に、第２の実施形態から第４の実施形態のそれぞれに係る積層コンデンサにおいても、第１の内部電極が第１及び第２の外部電極に接続され、第２の内部電極が第３及び第４の外部電極に接続されていてもよい。
例えば、図１７及び図１８に示される第２の変形例における積層コンデンサ２０のように、第１の内部電極２２は、第１の端面２１ｅに引き出され、第１の外部電極２５に接続されていてもよい。第２の内部電極２３は、第２の端面２１ｆに引き出され、第２の外部電極２６に接続されていてもよい。第３及び第４の外部電極２７，２８は、内部電極に接続されていなくてもよい。このように、本発明においては、第１〜第４の外部電極のうちの少なくとも一部が内部電極に接続されていなくてもよい。
第２の変形例における積層コンデンサと同様に、第２の実施形態から第４の実施形態のそれぞれに係る積層コンデンサにおいても、第１の内部電極が第１の外部電極に接続され、第２の内部電極が第２の外部電極に接続され、第３及び第４の外部電極が内部電極に接続されていなくてもよい。
内部電極や外部電極の位置関係が同じであれば、内部電極と外部電極との接続関係が異なっても、鳴き低減の効果が変わるものではなく、同等の効果が奏される。
以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。
（比較例）
以下の条件で、第１の実施形態に係る積層コンデンサの実装構造体と実質的に同様の構成を有する積層コンデンサの実装構造体を作製した。
Ｌｃ：０．９９ｍｍ
Ｗｃ：０．５８ｍｍ
Ｌｃ／Ｗｃ：約１．７
積層コンデンサの静電容量：約４．３μＦ
Ｌｘ：１．３ｍｍ
Ｗｘ：０．７５ｍｍ
Ｌｘ／Ｗｘ：約１．７
（実施例１）
以下の条件としたこと以外は、比較例と同様にして積層コンデンサの実装構造体を作製した。
Ｌｘ：１．１ｍｍ
Ｗｘ：０．７５ｍｍ
Ｌｘ／Ｗｘ：約１．５
（実施例２）
以下の条件としたこと以外は、比較例と同様にして積層コンデンサの実装構造体を作製した。
Ｌｘ：１．３ｍｍ
Ｗｘ：１．１ｍｍ
Ｌｘ／Ｗｘ：約１．２
（実施例３）
以下の条件としたこと以外は、比較例と同様にして積層コンデンサの実装構造体を作製した。
Ｌｘ：１．１ｍｍ
Ｗｘ：１．１ｍｍ
Ｌｘ／Ｗｘ：約１．０
（評価）
実施例１〜３及び比較例のそれぞれにおいて作製した積層コンデンサの実装構造体にＤＣ３Ｖ， ＡＣ１Ｖｐ−ｐの電圧を印加した状態で、１ｋＨｚ〜６ｋＨｚの周波数帯におけ
る長さ方向Ｌにおける振動の最大音圧と、幅方向Ｗにおける振動の最大音圧とを測定した。結果を、図１９に示す。
図１９に示される結果から、Ｌｘ／ＷｘとＬｃ／Ｗｃとが実質的に等しい場合よりも、Ｌｘ／Ｗｘ＜Ｌｃ／Ｗｃである場合の方が、鳴きの音圧を低くできることが分かる。また、ＬｘとＷｘとの差を小さくすることにより鳴きの音圧をさらに低くできることが分かる。このことから、ＬｘとＷｘとが実質的に等しいことがより好ましいことが分かる。
（実施例４）
以下の条件で、第１の実施例に係る積層コンデンサの実装構造体と実質的に同様の構成を有する積層コンデンサの実装構造体を作製した。
Ｌｃ：０．９９ｍｍ
Ｗｃ：０．５５ｍｍ
Ｌｃ／Ｗｃ：約１．８
積層コンデンサの静電容量：約４．３μＦ
Ｌｘ：０．９９ｍｍ（Ｌｃ＝Ｌｘ）
Ｗｘ：０．５８ｍｍ（Ｗｃ＝０．９５Ｗｘ）
Ｌｘ／Ｗｘ：約１．７
（実施例５）
以下の条件としたこと以外は、比較例と同様にして積層コンデンサの実装構造体を作製した。
Ｌｃ：０．８９ｍｍ
Ｗｃ：０．６１ｍｍ
Ｌｃ／Ｗｃ：約１．５
Ｌｘ：０．８９ｍｍ（Ｌｃ＝Ｌｘ）
Ｗｘ：０．６４ｍｍ（Ｗｃ＝０．９５Ｗｘ）
Ｌｘ／Ｗｘ：約１．４
（実施例６）
以下の条件としたこと以外は、比較例と同様にして積層コンデンサの実装構造体を作製した。
Ｌｃ：０．７９ｍｍ
Ｗｃ：０．６７ｍｍ
Ｌｃ／Ｗｃ：約１．２
Ｌｘ：０．７９ｍｍ（Ｌｃ＝Ｌｘ）
Ｗｘ：０．７１ｍｍ（Ｗｃ＝０．９５Ｗｘ）
Ｌｘ／Ｗｘ：１．１
（実施例７）
以下の条件としたこと以外は、比較例と同様にして積層コンデンサの実装構造体を作製した。
Ｌｃ：０．７７ｍｍ
Ｗｃ：０．６９ｍｍ
Ｌｃ／Ｗｃ：１．１２
Ｌｘ：０．７７ｍｍ（Ｌｃ＝Ｌｘ）
Ｗｘ：０．７３ｍｍ（Ｗｃ＝０．９５Ｗｘ）
Ｌｘ／Ｗｘ：約１．０５
（実施例８）
以下の条件としたこと以外は、比較例と同様にして積層コンデンサの実装構造体を作製した。
Ｌｃ：０．７５ｍｍ
Ｗｃ：０．７１ｍｍ
Ｌｃ／Ｗｃ：約１．０６
Ｌｘ：０．７５ｍｍ（Ｌｃ＝Ｌｘ）
Ｗｘ：０．７５ｍｍ（Ｗｃ＝０．９５Ｗｘ）
Ｌｘ／Ｗｘ：約１．０
なお、これらの寸法は、デジタルマイクロスコープを用いて、基板上方から実装済みサンプルを観察し、計測した３個のサンプルの寸法の平均をとることにより求めた。
（評価）
実施例４〜８のそれぞれにおいて作製した積層コンデンサの実装構造体にＤＣ３Ｖ，ＡＣ１Ｖｐ−ｐの電圧を印加した状態で、１ｋＨｚ〜６ｋＨｚの周波数帯における最大音圧を測定した。具体的には、図２１に示すように、積層コンデンサＣを実装基板５０に半田を用いて実装し、サンプルＳを作製した。次に、サンプルＳを、測定装置７１の無響箱７３内に設置し、積層コンデンサＣに対して、１ｋＨｚ〜６ｋＨｚの周波数帯である１Ｖｐｐの交流電圧を印加した。その状態で、サンプルＳの積層コンデンサＣの３ｍｍ上方に配置した集音マイク７４で鳴きを集音した。そして、集音計７６及びＦＦＴアナライザ７８で集音された音の音圧レベルを測定し、３個のサンプルＳの平均値を算出した。結果を、図２０に示す。
図２０に示される結果から、鳴きを抑制する観点からは、Ｌｘ／Ｗｘを１．２以下とすることが好ましく、１．１以下とすることがさらに好ましいことが分かる。
１：積層コンデンサの実装構造体
１０：基板
１０ａ：実装面
１１ａ：第１のパッド
１１ｂ：第２のパッド
１１ｃ：第３のパッド
１１ｄ：第４のパッド
２０：積層コンデンサ
２１：コンデンサ本体
２１Ａ：第１の角部
２１Ｂ：第２の角部
２１Ｃ：第３の角部
２１Ｄ：第４の角部
２１ａ：第１の主面
２１ｂ：第２の主面
２１ｃ：第１の側面
２１ｄ：第２の側面
２１ｅ：第１の端面
２１ｆ：第２の端面
２２：第１の内部電極
２３：第２の内部電極
２５：第１の外部電極
２６：第２の外部電極
２７：第３の外部電極
２８：第４の外部電極
３１ａ、３１ｂ：接合材

Claims (10)

  1. 積層コンデンサと、前記積層コンデンサが実装面上に実装された基板とを備える積層コンデンサの実装構造体であって、
    前記積層コンデンサは、
    前記実装面に平行な長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、前記実装面に対して垂直な厚み方向と長さ方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、厚み方向と幅方向とに沿って延びる第１及び第２の端面とを有するコンデンサ本体と、
    前記コンデンサ本体の内部に設けられた複数の内部電極と、
    少なくとも一部が前記コンデンサ本体の側面又は端面の上に配されており、いずれかの前記内部電極に電気的に接続された複数の外部電極と、
    を有し、
    前記基板の実装面の上には、少なくとも一つの前記外部電極と接合材により接合された複数のパッドが設けられており、
    前記複数のパッドは、
    長さ方向において少なくとも一部同士が対向している第１及び第２のパッドと、
    長さ方向において前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間に配されており、幅方向において少なくとも一部同士が対向している第３及び第４のパッドと、
    を含み、
    前記第１〜第４のパッドの長さ方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＬｘとし、
    前記第１〜第４のパッドの幅方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＷｘとし、
    前記複数の外部電極の長さ方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＬｃとし、
    前記複数の外部電極の幅方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＷｃとしたときに、
    Ｌｃ＞ＷｃかつＬｘ／Ｗｘ＜Ｌｃ／Ｗｃが満たされ、
    前記第１及び第２のパッドは、平面視において、前記コンデンサ本体の幅方向における一方側端部と他方側端部との間に位置しており、
    前記第３及び第４のパッドは、平面視において、前記コンデンサ本体の長さ方向における一方側端部と他方側端部との間に位置している、積層コンデンサの実装構造体。
  2. 前記複数の外部電極は、
    少なくとも一部が前記第１の端面の上に位置している第１の外部電極と、
    少なくとも一部が前記第２の端面の上に位置している第２の外部電極と、
    を有し、
    前記第１の外部電極が前記第１のパッドに接合されており、
    前記第２の外部電極が前記第２のパッドに接合されている、請求項１に記載の積層コンデンサの実装構造体。
  3. 前記複数の外部電極は、
    少なくとも一部が前記第１の側面の上に位置している第３の外部電極と、
    少なくとも一部が前記第２の側面の上に位置している第４の外部電極と、
    をさらに有し、
    前記第３の外部電極が前記第３のパッドに接合されており、
    前記第４の外部電極が前記第４のパッドに接合されている、請求項２に記載の積層コンデンサの実装構造体。
  4. 前記第３の外部電極と前記第４の外部電極とが前記第２の主面上において接続されている、請求項３に記載の積層コンデンサの実装構造体。
  5. 積層コンデンサと、前記積層コンデンサが実装面上に実装された基板とを備える積層コンデンサの実装構造体であって、
    前記積層コンデンサは、
    前記実装面に平行な長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、前記実装面に対して垂直な厚み方向と長さ方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、厚み方向と幅方向とに沿って延びる第１及び第２の端面とを有するコンデンサ本体と、
    前記コンデンサ本体の内部に設けられた複数の内部電極と、
    少なくとも一部が前記コンデンサ本体の側面又は端面の上に配されており、いずれかの前記内部電極に電気的に接続された複数の外部電極と、
    を有し、
    前記基板の実装面の上には、少なくとも一つの前記外部電極と接合材により接合された複数のパッドが設けられており、
    前記複数のパッドは、
    長さ方向において少なくとも一部同士が対向している第１及び第２のパッドと、
    幅方向において前記第１のパッドと少なくとも一部同士が対向している第３のパッドと、
    幅方向において前記第２のパッドと少なくとも一部同士が対向していると共に、長さ方向において前記第３のパッドと少なくとも一部同士が対向している第４のパッドと、
    を含み、
    前記第１〜第４のパッドの長さ方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＬｘとし、
    前記第１〜第４のパッドの幅方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＷｘとし、
    前記複数の外部電極の長さ方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＬｃとし、
    前記複数の外部電極の幅方向の最も一方側に位置する部分と、最も他方側に位置する部分との間の距離をＷｃとしたときに、
    Ｌｃ＞ＷｃかつＬｘ／Ｗｘ＜Ｌｃ／Ｗｃが満たされる、積層コンデンサの実装構造体。
  6. 前記第１のパッドは、平面視において前記コンデンサ本体の第１の角部と重なるように配されており、
    前記第２のパッドは、平面視において前記コンデンサ本体の前記第１の角部と長さ方向に隣り合う第２の角部と重なるように配されており、
    前記第３のパッドは、平面視において前記コンデンサ本体の前記第１の角部と幅方向に隣り合う第３の角部と重なるように配されており、
    前記第４のパッドは、平面視において前記コンデンサ本体の前記第３の角部と長さ方向に隣り合う第４の角部と重なるように配されている、請求項５に記載の積層コンデンサの実装構造体。
  7. 前記複数の外部電極は、
    前記第１の端面と前記第１の側面とに跨がって設けられており、前記第１のパッドに接合された第１の外部電極と、
    前記第２の端面と前記第１の側面とに跨がって設けられており、前記第２のパッドに接合された第２の外部電極と、
    前記第１の端面と前記第２の側面とに跨がって設けられており、前記第３のパッドに接続された第３の外部電極と、
    前記第２の端面と前記第２の側面とに跨がって設けられており、前記第４のパッドに接続された第４の外部電極と、
    を含む、請求項６に記載の積層コンデンサの実装構造体。
  8. 前記複数の外部電極は、
    少なくとも一部が前記第１の端面の上に位置しており、前記第１及び第３のパッドに接合された第１の外部電極と、
    少なくとも一部が前記第２の端面の上に位置しており、前記第２及び第４のパッドに接合された第２の外部電極と、
    を含む、請求項６に記載の積層コンデンサの実装構造体。
  9. ＬｘとＷｘとが実質的に同一である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の積層コンデンサの実装構造体。
  10. ０．９≦Ｌｘ／Ｗｘ≦１．１が満たされる、請求項９に記載の積層コンデンサの実装構造体。
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