JP6392784B2 - 積層型電子部品およびその実装構造体 - Google Patents

Description

本発明は、積層型電子部品およびその実装構造体に関する。

誘電体層と内部電極層とが積層されてなる積層型の電子部品では、電子部品に直流電圧と交流電圧が同時に印加されると、電圧による電歪効果から誘電体層に歪みが発生し、電子部品自体が振動する。この電子部品の振動により、電子部品が半田等により実装されている基板が振動し、基板が可聴域の共振周波数で共振した際に「音鳴り」と呼ばれる振動音が発生する。

このような「音鳴り」を低減するため、電子部品自体の歪みを抑制し振動を低減する方法（たとえば電歪効果の小さい低誘電率材料を用いる、内部電極パターンにより電歪効果を抑えるなど）や、電子部品の振動を吸収し基板への伝達を抑制する方法（たとえば金属端子、リードにより振動を吸収する、半田フィレットの高さを規定するなど）が提案されている。たとえば、特許文献１では、コンデンサの振動の伝搬媒体である導電性材料が、コンデンサの最も振動する部分から離れた実装構造とすることにより、振動が回路基板に伝搬されにくくなることが開示されている。

特開２０１３−０６５８２０号公報

しかしながら、電子部品自体の歪みを抑制する場合は、材料の誘電率が低い、容量発現領域が小さいなどの理由から、たとえばコンデンサなどの場合は容量が確保できないという課題があった。また、金属端子やリードにより振動を吸収する場合や、特許文献１に記載されたような実装構造では、製造工程や実装工程が複雑化する割に充分な振動の減衰効果が得られないという課題があった。

本発明は上記の課題に鑑みなされたもので、基板上に実装した際に音鳴りを低減できる積層型電子部品およびその実装構造体を提供することを目的とする。

本発明の積層型電子部品は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と、該積層体の外表面に設けられ、前記内部電極層と電気的に接続された外部電極と、により構成される本体と、接合部材と、を備え、前記本体は直方体形状であり、前記誘電体層および前記内部電極層の積層方向に対向して位置する一対の第１の面および第２の面を有しており、前記接合部材は、前記第１の面を構成する４つの辺のうち少なくとも１つの辺の中央、および前記４つの辺のうち対向するいずれか一対の前記辺の中央を結ぶ線上のうち少なくともいずれかであって、かつ前記本体の頂点を含まない領域に位置し、前記第１の面を構成する辺が、第１の辺、該第１の辺に隣接するとともに互いに対向する一対の第２の辺、および前記第１の辺と対向する第３の辺を含み、前記接合部材は、前記第１の辺、および前記第１の面における前記第１の辺に隣接する領域のうち、少なくともいずれかに位置する第１の接合部材と、前記一対の第２の辺、および前記第１の面における前記第２の辺に隣接する領域のうち、少なくともいずれかに位置する一対の第２の接合部材と、を有し、該一対の第２の接合部材は対向する部位に位置しており、前記第１の面の中心、前記第３の辺、および前記第１の面における前記第３の辺に隣接する領域には前記接合部材を備えていないことを特徴とする。

また、本発明の積層型電子部品は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と、該積層体の外表面に設けられ、前記内部電極層と電気的に接続された外部電極と、により構成される本体と、接合部材と、を備え、前記本体は直方体形状であり、前記誘電体層および前記内部電極層の積層方向に対向して位置する一対の第１の面および第２の面を有しており、前記接合部材は、前記第１の面を構成する４つの辺のうち少なくとも１つの辺の中央、および前記４つの辺のうち対向するいずれか一対の前記辺の中央を結ぶ線上のうち少なくともいずれかであって、かつ前記本体の頂点を含まない領域に位置し、前記第１の面において互いに対向する２対の前記辺のうちいずれか一対を第１の辺とし、該第１の辺に隣接する他の一対の前記辺のうち、いずれか一方を第２の辺、他方を第３の辺としたとき、前記接合部材は、一対の前記第１の辺の中央を結ぶ線上であって、前記第１の面の中心を含む領域に、前記一対の第１の辺の中央を結ぶ線に沿った細長い第１の接合部材と、前記第２の辺、および前記第１の面における前記第２の辺に隣接する領域のうち少なくともいずれかに位置する第２の接合部材と、を有し、前記第３の辺および前記第１の面における前記第３の辺に隣接する領域には前記接合部材を備えていないことを特徴とする。

さらにまた、本発明の積層型電子部品の実装構造体は、基板の実装面に上記の積層型電子部品の前記接合部材を接合してなり、前記本体の前記第１の面が、前記実装面に対向していることを特徴とする。

本発明によれば、基板上に実装した際に音鳴りを低減できる積層型電子部品およびその実装構造体を提供することができる。

第１の実施形態における積層型電子部品を示すもので、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は第１の面側からみた平面図である。 第１の実施形態における積層型電子部品を基板実装した実装構造体を示すもので、図１（ｃ）のＡ１−Ａ１線断面図である。 第１の実施形態における積層型電子部品を第１の面側からみた、各部の寸法を示す平面図である。 第１の実施形態の変形例における積層型電子部品を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は第１の主面側からみた平面図、（ｃ）は第１の面側からみた各部の寸法を示す平面図である。 第１の実施形態の変形例における積層型電子部品を基板実装した実装構造体を示す、図４（ｂ）のＡ２−Ａ２線断面図である。 第２の実施形態における積層型電子部品を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は第１の面側からみた平面図、（ｃ）は第１の面側からみた各部の寸法を示す平面図である。 第２の実施形態における積層型電子部品を基板実装した実装構造体を示すもので、（ａ）は図６（ｂ）のＡ３−Ａ３線断面図、（ｂ）は図６（ｂ）のＢ３−Ｂ３線断面図である。 第２の実施形態の変形例における積層型電子部品を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は第１の面側からみた平面図、（ｃ）は第１の面側からみた各部の寸法を示す平面図である。 第２の実施形態の変形例における積層型電子部品を基板実装した実装構造体を示すもので、（ａ）は図８（ｂ）のＡ４−Ａ４線断面図、（ｂ）は図８（ｂ）のＢ４−Ｂ４線断面図である。 第３の実施形態における積層型電子部品を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は第１の側面側からみた平面図、（ｃ）は第１の側面側からみた各部の寸法を示す平面図である。 第３の実施形態における積層型電子部品を基板実装した実装構造体を示すもので、（ａ）は図１０（ｂ）のＡ５−Ａ５線断面図、（ｂ）は図１０（ｂ）のＢ５−Ｂ５線断面図である。 第４の実施形態における積層型電子部品を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は第１の面側からみた平面図、（ｃ）は第１の面側からみた各部の寸法を示す平面図である。 第４の実施形態における積層型電子部品を基板実装した実装構造体を示すもので、（ａ）は図１２（ｂ）のＡ６−Ｃ６−Ｄ６−Ａ６’線断面図、（ｂ）は図１２（ｂ）のＢ６−Ｂ６線断面図である。 第４の実施形態の変形例における積層型電子部品を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は第１の面側からみた平面図、（ｃ）は第１の面側からみた各部の寸法を示す平面図である。 第４の実施形態の変形例における積層型電子部品を基板実装した実装構造体を示すもので、（ａ）は図１４（ｂ）のＡ７−Ｃ７−Ｄ７−Ａ７’線断面図、（ｂ）は図１４（ｂ）のＢ７−Ｂ７線断面図である。 第５の実施形態における積層型電子部品を示すもので、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は第１の面側からみた平面図である。 第５の実施形態における積層型電子部品を第１の面側からみた、各部の寸法を示す平面図である。 第５の実施形態における積層型電子部品を基板実装した実装構造体を示すもので、（ａ）は図１６（ｃ）のＡ８−Ａ８線断面図、（ｂ）は図１６（ｃ）のＢ８−Ｂ８線断面図である。 第６の実施形態における積層型電子部品を示すもので、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は第１の面側からみた平面図である。 第６の実施形態における積層型電子部品を第１の面側からみた、各部の寸法を示す平面図である。 第６の実施形態における積層型電子部品を基板実装した実装構造体を示すもので、（ａ）は図１９（ｃ）のＡ９−Ａ９線断面図、（ｂ）は図１９（ｃ）のＢ９−Ｂ９線断面図である。 従来の積層型電子部品を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は座標軸のｚ軸方向からみた平面図、（ｃ）は積層型電子部品を基板実装した実装構造体を示す、（ｂ）のＡ１０−Ａ１０線断面図である。 音圧レベルの測定装置の概略図である。 従来の積層セラミックコンデンサの音鳴りの音圧レベルを示すグラフであって、（ａ）は実測した音圧レベルを示すグラフ、（ｂ）はシミュレーションにより得られた音圧レベル示すグラフである。 従来の積層セラミックコンデンサ単体に４ＶのＤＣバイアスを印加した場合のインピーダンス測定結果を示すグラフである。 従来の積層セラミックコンデンサのインピーダンス解析に使用した有限要素法のモデルの模式図である。 従来の積層セラミックコンデンサ単体の、１０ｋＨｚにおける振動モードの計算結果を示す斜視図であって、（ａ）は対称面側からみた図、（ｂ）は表面側からみた図である。 従来の積層セラミックコンデンサにおける振動モードの節状部を模式的に示す斜視図である。

積層型電子部品およびその実装構造体について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図面においては、同じ部材、部分に関しては共通の符号を用い、重複する説明は省略する。また、各図には、説明を容易にするためにｘｙｚの座標軸を付した。

（第１の実施形態）
第１の実施形態である積層型電子部品は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように積層体２と、その両端部の外表面に設けられた外部電極３とを備える本体１に、さらに第１の接合部材４および第２の接合部材５を備えている。積層体２は、図２に示すように、誘電体層６と内部電極層７とが交互に積層されたものである。内部電極層７は、積層体２の両端部のいずれか一方において外部電極３と電気的に接続している。内部電極層７は、１層毎に異なる外部電極３に電気的に接続しており、外部電極３に電圧が印加されることにより、異なる外部電極３に接続した一対の内部電極層７に挟まれた誘電体層６において静電容量が発生する。以下、特に明記しない限り誘電体層６および内部電極層７の積層方向（以下、単に積層方向という場合もある）は、座標軸のｚ軸方向と一致するものとする。

本体１は、従来の積層型電子部品と同様に直方体状をなしており、積層方向に対向して位置する一対の第１の面８及び第２の面９と、４つの側面とを有している。なお、本体１を第１の面８側からみたとき、矩形状の積層体２の面とその両端部に設けられた外部電極３の面とがあり、外部電極３はｙ軸方向において積層体２より外側に突出しているが、その突出量は積層体２のｙ軸方向の幅に対して充分に小さい。また、ｚ軸方向についても同様である。そのため、このような形状を有する本体１は直方体状をしたものとみなすものとする。

第１の接合部材４および第２の接合部材５は、本体１の第１の面８側に設けられている。図１（ｃ）は、本実施形態の積層型電子部品を第１の面８側からみた平面図である。

図２は、基板２１に実装した本実施形態の積層型電子部品を示すもので、図１（ｃ）のＡ１−Ａ１線断面図である。積層体２は、図２に示すように、誘電体層６と内部電極層７とが交互に積層されている。なお、図２に示した誘電体層６および内部電極層７の構造は模式的なものであり、実際には数層〜数百層の誘電体層６と内部電極層７とが積層されたものが多く用いられる。これは、後述する他の例についても同様である。

ここで、図１（ｃ）に示すように、第１の接合部材４は、第１の面８を構成する第１の辺１１とそれに隣接する２つの面にかけて設けられ、第１の辺１１の中央１１ｃを含み、本体１の頂点Ｖを含まない部位に位置している。第２の接合部材５は、第１の面８を構成する第２の辺１２とそれに隣接する２つの面にかけて設けられ、第２の辺１２の中央１２ｃを含み、本体１の頂点Ｖを含まない部位に位置している。そして、本体１の第１の面８を構成する他の辺である第３の辺１３には、接合部材を備えていない。なお、第１の辺１１の中央１１ｃとは、第１の辺１１の長さを２等分する２等分点であり、第２の辺１２の中央１２ｃとは、第２の辺１２の長さを２等分する２等分点である。

本実施形態においては、第１の辺１１および第２の辺１２は互いに対向している。図３に示すように、第１の辺１１の長さをＥ１、第２の辺１２の長さをＥ２、第３の辺１３の長さをＥ３としたとき、Ｅ１＜Ｅ３かつＥ２＜Ｅ３である。なお、Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３はいずれも外部電極３を含む本体１の長さである。

また、図３に示すように、Ｌ１は、第１の辺１１の長さ方向における第１の接合部材４の長さであり、Ｌ２は、第２の辺１２の長さ方向における第２の接合部材５の長さである。Ｐ１は、第１の面８において、第１の辺１１から第１の面８の中央側に延設された第１の接合部材４の第１の辺１１に垂直な方向の長さである。Ｐ２は、第１の面８において、第２の辺１２から第１の面８の中央側に延設された第２の接合部材５の第２の辺１２に垂直な方向の長さである。

また、図２に示すように、Ｈ０は積層方向における本体１の高さ、Ｈ１は、第１の面８に隣接する本体１の側面上における、第１の接合部材４の積層方向の長さである。Ｈ２は、第１の面８に隣接する本体１の側面上における、第２の接合部材５の積層方向の長さである。Ｃは、基板２１の実装面と、本体１との間隔である。

本実施形態においては、図１〜３に示すように、第１の接合部材４および第２の接合部材５は、それぞれ異なる外部電極３の表面に形成されており、電気伝導性を有する。第１の接合部材４および第２の接合部材５の材料としては、たとえば共晶半田、鉛フリー半田（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）などのろう材、導電性接着剤などを用いることができる。

（変形例）
第１の実施形態の変形例として、第１の接合部材４および第２の接合部材５をそれぞれ、第１の辺１１および第２の辺１２から離間して、第１の面８上にのみ配置したものを図４に示す（変形例１）。図４（ｂ）は、変形例１の積層型電子部品を第１の面８側からみた平面図である。

図５は、基板２１に実装した変形例１の積層型電子部品を示すもので、図４（ｂ）のＡ２−Ａ２線断面図である。

ここで、図４（ｂ）に示すように、第１の接合部材４は、第１の面８上であって、第１の辺１１に隣接する領域に設けられている。第２の接合部材５は、第１の面８上であって、第２の辺１２に隣接する領域に設けられている。そして、第１の面８を構成する他の辺である第３の辺１３に隣接する領域には、接合部材を備えていない。第１の面８上における第１の辺１１、第２の辺１２および第３の辺１３にそれぞれ隣接する領域の範囲については、後述する。

なお、図４、５では、第１の接合部材４および第２の接合部材５は、それぞれ第１の辺１１および第２の辺１２から離間しているものとしたが、それぞれ第１の辺１１および第２の辺１２に接していてもよい。

第１の接合部材４および第２の接合部材５を、本体１に形成するには、たとえば半田ペーストを本体１の所定の部分に印刷し、半田の溶融温度で熱処理した後冷却すればよい。また、半田ボールを本体１の所定の部分にフラックスや低融点半田などを用いて接着してもよい。本明細書では、第１の接合部材４および第２の接合部材５として本体１に接着する固形の半田を、その形状に関わらず便宜的に固形半田という。また、接合部材の形成に導電性ペーストを用いる場合は、スクリーン印刷などにより本体１に印刷し、乾燥や熱処理することで、第１の接合部材４および第２の接合部材５を形成することができる。

本実施形態の積層型電子部品の実装構造体においては、図２、図５に示すように、本体１と、基板２１上のランドパターン２２とが、第１の接合部材４および第２の接合部材５を介して接合されている。本実施形態においては、本体１の第１の面８と基板２１の実装面とが対向している。本実施形態における第１の接合部材４および第２の接合部材５は、本体１を基板２１に接合する役割とともに、本体１の外部電極３と基板２１の回路（図示せず）とを電気的に接続する役割も担っている。

積層型電子部品を基板２１に実装する際には、第１の接合部材４および第２の接合部材５により基板２１のランドパターン２２に直接接合すればよい。基板２１のランドパターン２２上に半田等の導電性材料を塗布し、それを介して積層型電子部品を基板２１に実装してもよい。この場合、第１の接合部材４および第２の接合部材５と、ランドパターン２２との間には、ランドパターン２２上に塗布した半田等の導電層２３が形成される。導電層２３は、第１の接合部材４および第２の接合部材５に接する、または第１の接合部材４、第２の接合部材５を覆うように形成されている。導電層２３と本体１とは、第１の接合部材４および第２の接合部材５を介して接合し、導電層２３と本体１とが直接接していないことが好ましい。導電層２３と本体１とは、第１の接合部材４および第２の接合部材５を介して接合することで、本体１を、基板２１のランドパターン２２に、第１の接合部材４および第２の接合部材５が配置された部位において接合することができる。このように基板２１に導電性材料を塗布して積層型電子部品を実装する場合、使用する導電性材料は、第１の接合部材４および第２の接合部材５と同種の材料であることが好ましいが、第１の接合部材４および第２の接合部材５との濡れ性のよいものであれば特に制限はない。

一方、従来の積層型電子部品は、図２２（ａ）に示すように直方体状の積層体１０２と、その両端部の外表面に設けられた外部電極１０３と、を備えている。図２２（ｂ）は、図２２（ａ）のｚ軸方向からみた平面図である。図２２（ｃ）は、基板２１に実装した従来の積層型電子部品を示すもので、図２２（ｂ）のＡ１０−Ａ１０線断面図である。

積層体１０２は、図２２（ｃ）に示すように、誘電体層１０６と内部電極層１０７とが交互に積層されたものである。内部電極層１０７は、積層体１０２の両端部のいずれか一方において外部電極１０３と電気的に接続している。

例えば積層型電子部品の一つである積層セラミックコンデンサは、誘電体層１０６としてチタン酸バリウムなどの強誘電性を有する材料を用い、内部電極層１０７としてＮｉなどの金属材料を用いている。外部電極１０３は、通常、下地電極としてＣｕペーストを焼き付け、その表面にＮｉおよびＳｎめっきを施したものを用いている。

従来の積層型電子部品においては、図２２（ｃ）に示すように、外部電極１０３と、基板２１上のランドパターン２２とが、半田１１４を介して電気的に接続された状態で固定される。半田１１４は、外部電極１０３とランドパターン２２の間の隙間を埋めるとともに、積層体１０２の端部である、側面および上下面の一部を被覆する外部電極１０３とをさらに被覆している。すなわち、積層型電子部品の頂点Ｖにも半田１１４が設けられている。

このような状態で実装された積層セラミックコンデンサに、直流電圧（ＤＣバイアス）とともに交流電圧が印加されると、直流電圧による電歪効果のため誘電体層に圧電的な性質が生じ、交流電圧により圧電振動が発生する。さらに、積層セラミックコンデンサの圧電振動が半田１１４を介して基板２１に伝わって基板２１が振動し、基板２１が可聴域の共振周波数で共振した際に「音鳴り」と呼ばれる振動音が発生する。

一例として、従来の積層型電子部品である積層セラミックコンデンサを基板２１に実装したときの音鳴りを測定した。測定には、積層セラミックコンデンサとして１００５型の積層セラミックコンデンサ（容量１０μＦ、定格電圧４Ｖ、以下、評価部品ともいう）、基板２１として１００×４０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのＦＲ４（Flame Retardant Type 4）材からなるガラスエポキシ基板を用いた。積層セラミックコンデンサは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ（ＳＡＣ）系の半田を用いて基板２１の中央に実装した。評価部品を基板２１に実装した後、実装状態をマイクロスコープにて観察し、半田１１４のフィレット高さが４６０μｍであり、基板２１と評価部品との間隔Ｃが４５μｍであることを確認した。

音鳴りの測定は、図２３に示すような音圧レベルの測定装置を用いて行った。評価部品を基板２１に実装した実装基板３１（以下、単に実装基板ともいう）を、無響箱３２（内寸６００×７００ｍｍ、高さ６００ｍｍ）内に設置し、基板２１の中央から基板２１に垂直な方向に３ｍｍ離間した位置に集音マイク３３を設置した。集音マイク３３により音鳴りを集音し、アンプ３４およびＦＥＴアナライザ３５（小野測器製 ＤＳ２１００）で、集音された音の音圧レベルを測定した。積層セラミックコンデンサに対して４Ｖの直流電圧（ＤＣバイアス）および２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ、１Ｖｐ−ｐの交流電圧を印加した際の音鳴り測定結果を図２４（ａ）に示す。

なお、図２４（ａ）においては、音圧レベルをＡ特性音圧レベル（ｄＢＡ）で示している。Ａ特性音圧レベルの０ｄＢＡは、人間が音として聞こえる最低の音圧レベルに相当する。Ａ特性音圧レベルは人間の聴覚に近くなるように周波数毎に重み付けされた音圧レベルであり、サウンドレベルメータ（騒音計）の規格（ＪＩＳＣ１５０９−１：２００５）に記載されている。

次に、従来の積層セラミックコンデンサの圧電振動についてシミュレーションを行った。まず、評価部品に、４Ｖの直流電圧（ＤＣバイアス）を印加した状態でインピーダンスを測定した。測定結果を図２５に示す。

また、評価部品に基くモデル（誘電体材料：チタン酸バリウム系材料、内部電極：Ｎｉ、外部電極：Ｃｕ、積層体寸法：１１００×６２０×６２０μｍ、外部電極厚み：２０μｍ）を用いてインピーダンスのシミュレーションを行った。２ＧＨｚ以上の周波数領域に存在する圧電共振ピークについて、測定した実測値に合致するように、評価部品の材料パラメータのフィッティングを行った。図２６はインピーダンスのシミュレーションに使用した有限要素法のモデルを模式的に示したものである。これは、対称性を考慮した１／８モデルであり、図２６の前面に現れている２つの断面および下側の断面は対称面である。

フィッティングにより得られた誘電体層１０６のパラメータ（弾性スティフネスｃ_ｉｊおよび圧電定数ｅ_ｉｊ）を表１に示す。表１より、評価部品の誘電体層１０６の材料特性には異方性（ｃ_１１＞ｃ_３３、ｃ_２２＞ｃ_３３）があることがわかる。これは、内部電極層１０７による圧縮応力に起因するものと考えられる。

得られた誘電体層１０６のパラメータと、測定に用いた実装基板３１（フィレット高さ：４６０μｍ、基板と評価部品との間隔：４５μｍ）に基いて、実装構造体のモデルを作成し、シミュレーションを行った。図２４（ｂ）は、シミュレーションによって得られた実装基板３１の振動振幅を、Ａ特性音圧レベルに換算した結果を示すグラフである。音鳴りの周波数特性は、評価部品の振動特性と実装基板３１の共振モードに依存することから、図２４（ｂ）に示すシミュレーションの結果は、特に音圧の高い１０ｋＨｚ以下の低周波数領域において、音圧レベル、周波数特性のいずれも図２４（ａ）に示す実測値とよく一致していた。したがって、このパラメータを用いてシミュレーションを行うことで、実装構造を変化させたときの音鳴りに対する、実装構造の影響が確認できる。

また、得られたパラメータを用いて、評価部品の可聴周波数領域（２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ）における振動モードを、上述の１／８モデルを用いて計算した。１０ｋＨｚにおける計算結果を図２６に示す。なお、図２７（ａ）は、１／８モデルの内部側（対称面側）からみたものであり、図２７（ｂ）は、図２７（ａ）の反対側、すなわち１／８モデルの外部側（表面側）からみたものである。ここで、破線は交流電圧を印加していない状態の評価部品の形状を示し、実線は交流電圧により最大に変位した状態の評価部品の形状を示している。この結果から、評価部品全体を模式的に表した図２８に示すように、評価部品の積層方向に対向して位置する一対の面において、当該面を構成する各辺の中央に、振動振幅が小さい、すなわち振動の節ともいえる領域（以下、節状部という）２４が存在することがわかる。本実施形態の本体１は、評価部品と同等であるため、このような節状部２４は、評価部品と同様に本実施形態の本体１にも存在する。したがって、節状部２４において、本体１を基板２１に固定することで、基板２１への本体１の圧電振動の伝播が抑制され、音鳴りを低減できると考えられる。

本実施形態においては、本体１に存在するこのような節状部２４に、第１の接合部材４および第２の接合部材５を設けたことから、本体１を節状部２４において基板２１に固定することが可能となる。また、第１の接合部材４および第２の接合部材５が第１の面８上にのみ設けられている変形例１の場合、積層型電子部品を基板２１に接合したときに、基板２１上における接合材料（第１の接合部材４、第２の接合部材５および接合に用いた半田等）のはみ出しが低減され、積層型電子部品の実装密度向上が可能となる。

第１の実施形態および変形例１の以下のようなモデルを用いて、音鳴りのシミュレーションを行った。第１の接合部材４および第２の接合部材５は、Ｌ１、Ｌ２をいずれも３１０μｍ、Ｐ１、Ｐ２をいずれも１４２μｍとした。第１の実施形態におけるＨ１、Ｈ２はいずれも７８μｍとした。また、実装構造体におけるＣは１４０μｍとした。本体１に関わる他の条件は、前述の評価部品における音鳴りのシミュレーションと同様とした。

得られた結果を５Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数領域にわたって平均すると、本実施形態における音圧レベルの平均値は、前述の評価部品の場合、すなわち従来の実装構造に対して第１の実施形態では１３ｄＢＡ低減され、変形例１では１５ｄＢＡ低減された結果となった。

なお、本実施形態の上述したシミュレーションでは、Ｌ１およびＬ２（３１０μｍ）を、それぞれＥ１およびＥ２（６２０μｍ）に対する比（Ｌ１／Ｅ１、Ｌ２／Ｅ２）にして０．５としたが、これを０．８としても音圧レベルは従来よりも１０ｄＢＡ程度低減することができる。また、Ｌ１／Ｅ１およびＬ２／Ｅ２は、実装性という点から０．４以上であることが好ましい。

さらに、評価部品の振動モード解析の結果によれば、評価部品を構成する各面の中央近傍および側面同士が接する辺の中央近傍では振動振幅が大きい。したがって、本体１の各面の中央近傍および側面同士が接する辺の中央近傍には第１の接合部材４および第２の接合部材５を設けないことが好ましい。具体的には、Ｈ０に対するＨ１の比（Ｈ１／Ｈ０）、およびＨ０に対するＨ２の比（Ｈ２／Ｈ０）は、いずれも０．４以下であることが好ましい。また、Ｐ１、Ｐ２は、いずれもＥ３に対する比率（Ｐ１／Ｅ３、Ｐ２／Ｅ３）にして０．２５以下であることが好ましい。

本実施形態において、前述した第１の面８上における第１の辺１１、第２の辺１２および第３の辺１３にそれぞれ隣接する領域の範囲について説明する。第１の辺に隣接する領域とは、第１の辺１１からの距離がＥ３の０．２５倍以下の領域とする。同様に、第２の辺１２に隣接する領域とは、第２の辺１２からの距離がＥ３の０．２５倍以下の領域とする。第３の辺１３に隣接する領域とは、第３の辺１３からの距離がＥ１またはＥ２の０．１倍未満の領域とする。そして、第１の接合部材４および第２の接合部材５は、それぞれこのような第１の辺１１に隣接する領域および第２の辺１２に隣接する領域内であって、第３の辺１３に隣接する領域を含まない部位に設けられている。したがって、本実施形態においては、第１の接合部材４および第２の接合部材５は、本体１の第１の面８の中央には存在しない。

なお、本実施形態の実装構造体においては、本体１は基板２１の実装面に直接接触していない。特に、本体１と基板２１の実装面との間隔であるＣのＨ０に対する比（Ｃ／Ｈ０）は、０．１以上であることが好ましい。

また、本実施形態の実装構造体として、本体１に第１の接合部材４および第２の接合部材５を備えた積層型電子部品を基板２１に実装したものとして説明したが、本体１に第１の接合部材４および第２の接合部材５や他の接合部材を備えていない場合であっても、基板２１に実装された本体１が、上述の第１の接合部材４および第２の接合部材５が設けられるべき部位において基板２１に接合されているものであれば、本実施形態の実装構造体に含まれる。この場合、本体１を基板２１に接合する半田等の導電層２３が第１の接合部材４および第２の接合部材５に相当する。

本実施形態では、たとえばチタン酸バリウム系などの強誘電体材料を誘電体層に用い、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄなどの金属材料を内部電極層に用いた積層セラミックコンデンサを本体１とした場合に、特に好適に用いられる。他の積層型電子部品を本体１とした場合においても、積層型電子部品自体の圧電振動による、積層型電子部品が実装されている基板２１等の可聴域における励振を抑制する必要がある場合などに適用できる。本実施形態は、特に、１００５型以上の型式の積層型電子部品において顕著な効果を発揮できる。

このように、本実施形態における本体１の形態は、本質的に従来の積層型電子部品と同等であり、大きく設計を変える必要がない。したがって、本実施形態は、既存の種々の積層型電子部品に適用可能である。また、基板に実装するために特別なジグを必要としないという利点もある。

なお、本実施形態では本体１の一例として、長手方向の両端に外部電極３を有する一般的な構造の積層セラミックコンデンサを説明したが、それ以外に薄型のものや、いわゆるＬＷ逆転型、多端子型等、種々の構造を有する積層型電子部品を本体１として適用可能である。ＬＷ逆転型、多端子型等に適用する場合は、後述するように絶縁性を有する第１の接合部材４および第２の接合部材５を用いることが好ましい。

さらに、例えば、多くの積層セラミックコンデンサには外部電極３として、Ｃｕからなる下地電極にＮｉおよびＳｎめっきを施したものが用いられているが、下地電極を用いずめっき電極のみで構成された外部電極３を有するものにも好適に適用できる。下地電極を有する外部電極３を基板２１のランドパターン２２に半田等を介して直接接合した場合、Ｃｕからなる下地電極は比較的柔らかいため、下地電極が積層体２の圧電振動をある程度吸収して減衰させ、音鳴りが抑制される。一方、外部電極３がめっき電極のみで構成される場合、積層体２の圧電振動が外部電極３で減衰されず、音鳴りが顕著になる。したがって、めっき電極のみで構成された外部電極３を有するものに本実施形態を適用すると、より大きな音鳴り抑制効果が得られる。

また、外部電極３のＳｎめっきは、積層型電子部品を基板２１に実装する時に、外部電極３と半田との濡れ性を向上させる役割を持つが、本実施形態においては本体１が第１の接合部材４および第２の接合部材５を介して基板２１のランドパターン２２と接合されるため、外部電極３としてＳｎめっきのないものを用いることもできる。また、第１の接合部材４および第２の接合部材５を形成した後、外部電極３の露出部にたとえば酸化膜を形成するなどして、外部電極３の露出部を半田に濡れにくくする処理を行ってもよい。

なお、本実施形態の積層型電子部品は、第１の接合部材４および第２の接合部材５を、本体１の第１の面８側だけでなく、第１の面８とは反対側の第２の面９側にも備えることができる。換言すれば、積層方向に対向して位置する一対の第１の面８および第２の面９の両方が第１の辺１１、第２の辺１２および第３の辺１３により構成されるものとして、本体１に第１の接合部材４および第２の接合部材５をそれぞれ複数設けることができる。

また、第１の接合部材４および第２の接合部材５はそのいずれか一方、または両方が絶縁性を有するものとすることもできる。その場合、外部電極３はワイヤーボンディング等により基板２１の電気回路に電気的に接続すればよい。絶縁性の材料としては、たとえばエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）やポリプロピレン（ＰＰ）などの熱可塑性樹脂が好適である。

（第２の実施形態）
第２の実施形態においては、第１の実施形態と同様、第１の接合部材４および第２の接合部材５が、本体１の第１の面８側に設けられている。第１の実施形態と異なるのは、図６（ｃ）に示すように、第１の接合部材４が設けられた第１の辺１１の長さＥ１、第２の接合部材５が設けられた第２の辺１２の長さＥ２および接合部材が設けられていない第３の辺１３の長さＥ３において、Ｅ３＜Ｅ１かつＥ３＜Ｅ２という関係式を満たしているという点である。図７は、基板２１に実装した本実施形態の積層型電子部品を示し、図７（ａ）は図６（ｂ）のＡ３−Ａ３線断面図、図７（ｂ）は図６（ｂ）のＢ３−Ｂ３線断面図である。

また、第１の接合部材４および第２の接合部材５は、積層体２の表面に外部電極３から離間して形成されており、いずれも電気伝導性を有する。積層体２の表面にはさらに一対の導電体２５が形成されており、一方の導電体２５は第１の接合部材４と一方の外部電極３とを電気的に接合し、他方の導電体２５は第２の接合部材５と他方の外部電極３とを電気的に接合している。導電体２５は、たとえばめっき、導電性ペーストなどにより形成される。

第１の接合部材４および第２の接合部材５の材料としては、第１の実施形態と同様、たとえば共晶半田、鉛フリー半田（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）などのろう材、導電性接着剤などを用いることができる。

（変形例）
第２の実施形態の変形例として、第１の接合部材４および第２の接合部材５をそれぞれ、第１の辺１１および第２の辺１２から離間して、第１の面８上にのみ配置したものを図８に示す（変形例２）。図８（ｂ）は、変形例２の積層型電子部品を第１の面８側からみた平面図である。

図９は、基板２１に実装した変形例２の積層型電子部品を示すもので、図９（ａ）は図８（ｂ）のＡ４−Ａ４線断面図、図９（ｂ）は図８（ｂ）のＢ４−Ｂ４線断面図である。

なお、図８、９では、第１の接合部材４および第２の接合部材５は、それぞれ第１の辺１１および第２の辺１２から離間しているものとしたが、それぞれ第１の辺１１および第２の辺１２に接していてもよい。

本実施形態の積層型電子部品の実装構造体は、第１の実施形態と同様、図７に示すように、本体１と、基板２１上のランドパターン２２とが、第１の接合部材４および第２の接合部材５を介して、第１の面８と基板２１の実装面とが対向するように接合されている。本実施形態においても、第１の接合部材４および第２の接合部材５は、本体１を基板２１に接合する役割とともに、本体１の外部電極３と基板２１の回路（図示せず）とを電気的に接続する役割をも担っている。

第２の実施形態およびその変形例についても、以下のようなモデルを用いて、音鳴りのシミュレーションを行った。第１の接合部材４および第２の接合部材５は、Ｌ１、Ｌ２をいずれも２２０μｍ、Ｐ１、Ｐ２をいずれも１４２μｍとした。第２の実施形態におけるＨ１、Ｈ２をいずれも７８μｍとした。また、本実施形態の実装構造体におけるＣは１４０μｍとした。本体１に関わる他の条件は、前述の評価部品の音鳴りシミュレーションと同様とした。

得られた結果を５Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数領域にわたって平均すると、本実施形態における音圧レベルの平均値は、従来の実装構造に対して第２の実施形態では２０ｄＢＡ低減され、変形例２では２２ｄＢＡ低減された結果となった。

本実施形態においては、第１の実施形態のシミュレーション結果よりも音鳴り低減効果が大きい結果となった。これは、第１の接合部材４と第２の接合部材５との距離が第１の実施形態の場合よりも小さいため、本体１の第１の接合部材４および第２の接合部材５が設けられた部位における振動変位の差が、第１の実施形態の場合よりも小さくなった結果、基板２１への本体１の圧電振動の伝播がより抑制されたためと考えられる。

なお、このシミュレーションではＬ１、Ｌ２（２２０μｍ）をＥ１、Ｅ２（１１００μｍ）に対する比（Ｌ１／Ｅ１、Ｌ２／Ｅ２）にして０．２としたが、これを０．５としても音圧レベルは従来よりも１０ｄＢＡ程度低減することができる。また、Ｌ１／Ｅ１およびＬ２／Ｅ２が小さくなるほど、実装時に本体１の基板２１に対する傾きが発生しやすい。したがって、Ｌ１／Ｅ１およびＬ２／Ｅ２は０．１〜０．５、さらには０．４〜０．５とすることが、実装性という点からも好ましい。

また、本実施形態では、第１の面８側における第１の接合部材４および第２の接合部材５の厚さＴ１が重要である。外部電極３は通常、積層体２を構成する各面よりも積層体２の外側に突出している。したがって、第１の面８側において、外部電極３の突出部分の厚さＴ０よりも、第１の接合部材４および第２の接合部材５の厚さＴ１を厚くすることが好ましい。これにより、積層型電子部品を基板２１に実装する際に、本体１の外部電極３と基板２１の実装面とが接触して、本体１の圧電振動が外部電極３を介して基板２１へ伝播することを、より確実に抑制することができる。

なお、Ｈ１、Ｈ２、Ｐ１、Ｐ２、およびＣについては、第１の実施形態と同様な範囲とすることが好ましい。

本実施形態においては、第１の接合部材４および第２の接合部材５は、積層体２の表面に外部電極３から離間して形成され、それぞれ異なる外部電極３に、導電体２５によって電気的に接合されるものとしたが、第１の接合部材４および第２の接合部材５がそれぞれ異なる外部電極３に直接接続し、他方の外部電極３とのみ離間したものとしてもよい。

（第３の実施形態）
第３の実施形態について説明する。第３の実施形態は、第１の実施形態と同様の直方体形状の本体１を有しており、図１０、１１に示すように、誘電体層６および内部電極層７の積層方向に垂直な方向に対向して位置する一対の第１の側面１０および第２の側面（図示せず）を有しており、第１の側面１０を構成する辺が、第１の辺１１、該第１の辺１１と対向する第２の辺１６、および第１の辺１１および第２の辺１６に隣接する一対の第３の辺１７を含んでいる。

そして、第１の接合部材４および第２の接合部材５が、第１の辺１１と第２の辺１６を構成要素とする第１の側面１０にそれぞれ設けられていている。第１の辺１１は第１の側面１０と第１の面８とが接する辺であり、第２の辺１６は第１の側面１０と第２の面９とが接する辺であり、第３の辺１７は第１の側面１０と他の側面とが接する辺である。また、第３の実施形態では、第１の面８における第１の辺１１に隣接する辺を第４の辺１４とする。なお、第２の面９における第２の辺１６に隣接する辺を第４の辺１４とすることもできる。

このような積層型電子部品は、図１１に示すように本体１と、基板２１上のランドパターン２２とが、第１の接合部材４および第２の接合部材５を介して、第１の側面１０と基板２１の実装面とが対向するように接合される。なお、図１１は、基板２１に実装した第３の実施形態の積層型電子部品を示し、図１１（ａ）は図１０（ｂ）のＡ５−Ａ５線断面図、図１１（ｂ）は図１０（ｂ）のＢ５−Ｂ５線断面図である。図１１において、積層方向は座標軸のｙ軸方向と一致している。

第３の実施形態では、Ｅ１、Ｌ１、Ｌ２、およびＣは他の実施例と同様だが、Ｅ２、Ｅ３、Ｐ１、Ｐ２、Ｈ０、Ｈ１、Ｈ２の定義が他の実施例とは異なる。すなわち、第３の実施形態では、図１０（ｃ）示すように、Ｅ２は第２の辺１６の長さであり、Ｅ３は第３の辺１７の長さであり、Ｐ１は、第１の側面１０において、第１の辺１１から第１の側面１０の中央側に延設された第１の接合部材４の第１の辺１１に垂直な方向の長さである。Ｐ２は、第１の側面１０において、第２の辺１６から第１の側面１０の中央側に延設された第２の接合部材５の第２の辺１６に垂直な方向の長さである。また、図１１に示すように、Ｈ０は第４の辺１４の長さ、換言すれば座標軸のｚ軸方向における本体１の高さである。Ｈ１は、第１の側面１０に隣接する第１の面８上における第１の接合部材４のｚ軸方向の長さであり、Ｈ２は、第１の側面１０に隣接する第２の面９上における第２の接合部材５のｚ軸方向の長さである。

第３の実施形態について以下のようなモデルを用いて、音鳴りのシミュレーションを行った。第１の接合部材４および第２の接合部材５は、Ｌ１、Ｌ２をいずれも２００μｍ、Ｈ１、Ｈ２をいずれも７８μｍ、Ｐ１、Ｐ２をいずれも１４０μｍとした。また、第３の実施形態の実装構造体におけるＣは１４０μｍとした。本体１に関わる他の条件は、前述の評価部品の音鳴りシミュレーションと同様とした。

得られた結果を５Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数領域にわたって平均すると、第３の実施形態における音圧レベルの平均値は、従来の実装構造に対して２０ｄＢＡ低減された結果となった。

なお、このシミュレーションではＬ１、Ｌ２（２００μｍ）をＥ１、Ｅ２（１１００μｍ）に対する比（Ｌ１／Ｅ１、Ｌ２／Ｅ２）にして０．１８としたが、これを０．５としても音圧レベルは従来よりも１０ｄＢＡ低減することができる。

第３の実施形態において、導電体２５は、前述の第１の接合部材４や第２の接合部材５を設けることが可能な領域に配置すればよい。

第３の実施形態を適用可能な積層型電子部品の形態、材料については、他の実施形態と同様であることから、さらなる説明は省略する。また、第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、第１の接合部材４および第２の接合部材５を、本体１の第１の側面１０だけでなく、第１の側面１０とは反対側の第２の側面にも備えることができる。

さらに、第１の接合部材４および第２の接合部材５はそのいずれか一方、または両方が絶縁性を有するものとすることもできる。その場合、外部電極３はワイヤーボンディング等により基板の電気回路に電気的に接続すればよい。

（第４の実施形態）
第４の実施形態においては、図１２に示すように、第１、第２の実施形態と同様、第１の接合部材４および第２の接合部材５が、本体１の第１の面８側に設けられている。第１、第２の実施形態と異なるのは、図１２に示すように、第２の辺１２が、第１の辺１１に隣接するとともに互いに対向する一対の辺であり、一対の第２の辺１２に設けられた一対の第２の接合部材５が、一対の第２の辺１２の互いに対向する部位に位置しているという点である。本実施形態では、図１２（ｃ）に示すように、第１の辺１１の長さＥ１、第２の辺１２の長さＥ２および第３の辺１３の長さＥ３において、Ｅ１＜Ｅ２かつＥ３＜Ｅ２の関係式を満たしている。図１３は、基板２１に実装した本実施形態の積層型電子部品を示すもので、図１３（ａ）は図１２（ｂ）のＡ６−Ｃ６−Ｄ６−Ａ６’線断面図、図１３（ｂ）は図１２（ｂ）のＢ６−Ｂ６線断面図である。

第１の接合部材４は第１の辺１１側に位置する外部電極３の表面に形成されている。一対の第２の接合部材５は、いずれも積層体２の表面に外部電極３から離間して形成されている。第１の接合部材４および第２の接合部材５は、いずれも電気伝導性を有している。一対の第２の接合部材５は、第３の辺１３側に位置する外部電極３に、導電体２５によって電気的に接続されている。導電体２５は、たとえばめっき、導電性ペーストなどにより形成される。

第１の接合部材４および第２の接合部材５の材料としては、第１、第２の実施形態と同様、たとえば共晶半田、鉛フリー半田（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）などのろう材、導電性接着剤などを用いることができる。

（変形例）
第４の実施形態の変形例として、第１の接合部材４および第２の接合部材５をそれぞれ、第１の辺１１および第２の辺１２から離間して、第１の面８上にのみ配置したものを図１４に示す（変形例４）。図１４（ｂ）は、本実施形態の積層型電子部品を第１の主面８側からみた平面図である。

図１５は、基板２１に実装した変形例４の積層型電子部品を示し、図１５（ａ）は図１４（ｂ）のＡ７−Ｃ７−Ｄ７−Ａ７’線断面図、図１５（ｂ）は図１４（ｂ）のＢ７−Ｂ７線断面図である。

なお、図１４、１５では、第１の接合部材４および第２の接合部材５は、それぞれ第１の辺１１および第２の辺１２から離間しているものとしたが、それぞれ第１の辺１１および第２の辺１２に接していてもよい。

本実施形態の積層型電子部品の実装構造体は、図１３に示すように、本体１と、基板２１上のランドパターン２２とが、第１の接合部材４および第２の接合部材５を介して、第１の面８と基板２１の実装面とが対向するように接合されている。本実施形態においても、第１の接合部材４および第２の接合部材５は、本体１を基板２１に接合する役割とともに、本体１の外部電極３と基板２１の回路（図示せず）とを電気的に接続する役割をも担っている。

第４の実施形態およびその変形例について以下のようなモデルを用いて、音鳴りのシミュレーションを行った。第１の接合部材４および第２の接合部材５は、Ｌ１、Ｌ２をそれぞれ３１０μｍ、１４２μｍとし、Ｐ１、Ｐ２をいずれも１４２μｍとした。第４の実施形態における第１の接合部材４のＨ１は７８μｍとした。また、実装構造体におけるＣは１４０μｍとした。本体１に関わる他の条件は、前述の評価部品の音鳴りシミュレーションと同様とした。

得られた結果を５Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数領域にわたって平均すると、本実施形態における音圧レベルの平均値は、従来の実装構造に対して第４の実施形態では２４ｄＢＡ低減され、その変形例では２６ｄＢＡ低減された結果となった。

なお、このシミュレーションではＬ１を３１０μｍとし、Ｅ１（６２０μｍ）に対する比（Ｌ１／Ｅ１）にして０．５としたが、これを０．８としても音圧レベルは従来よりも１０ｄＢＡ程度低減することができる。また、Ｌ１／Ｅ１は、実装性という点から０．４以上であることが好ましい。また、Ｌ２を１４２μｍとし、Ｅ２（１１００μｍ）に対する比（Ｌ２／Ｅ２）にして０．１３としたが、これを０．２としても音圧レベルは従来よりも１０ｄＢＡ低減することができる。

なお、Ｈ１、Ｈ２、Ｐ１、Ｐ２、およびＣについては、第１、第２の実施形態と同様な範囲とすることが好ましい。

また、本実施形態の第２の接合部材５の厚さＴ１については、第２の実施形態と同様、外部電極３の突出部分の第１の主面８からの高さＴ０よりも厚くすることが好ましい。

なお、Ｈ１、Ｈ２、Ｃについては、第１、第２の実施形態と同様な範囲とすることが好ましい。

本実施形態においては、一対の第２の接合部材５が、積層体２の表面に外部電極３から離間して形成され、いずれも第３の辺１３側に位置する外部電極３に、導電体２５によって電気的に接続されるものとしたが、第３の辺１３側に位置する外部電極３に一対の第２の接合部材５のうち一方のみが電気的に接続され、他方は接続されていなくてもよい。また、一対の第２の接合部材５が第３の辺１３側に位置する外部電極３に直接接続し、第１の辺１１側に位置する外部電極３とのみ離間したものとしてもよい。

さらにまた、第１の接合部材４は本体１と基板２１とを固定する役割のみを担うものとし、一対の第２の接合部材５をそれぞれ異なる外部電極３に電気的に接続することにより、一対の第２の接合部材５のみを介して本体１を基板２１の電気回路に接続してもよい。

本実施形態を適用可能な積層型電子部品の形態、材料については、第１、第２の実施形態と同様であることから、さらなる説明は省略する。また、本実施形態においても、第１、第２の実施形態と同様に、第１の接合部材４および第２の接合部材５を、本体１の第１の面８側だけでなく、第１の面８とは反対側の第２の面９側にも備えることもできる。

さらに、第１の接合部材４および第２の接合部材５はそのいずれか一方、または両方が絶縁性を有するものとすることもできる。その場合、外部電極３はワイヤーボンディング等により基板の電気回路に電気的に接続すればよい。

（第５の実施形態）
第５の実施形態においては、図１６（ｃ）に示すように、第１の接合部材４のみが本体１の第１の面８側に設けられている。第１の接合部材４は、第１の面８を構成する互いに対向する二対の辺のうち、いずれか一対である第１の辺１１の中央１１ｃを結ぶ線１５上であって、第１の面８の中心８ｃを含む領域に、線１５に沿った細長い形状を有するように設けられている。なお、第１の辺１１の中央１１ｃとは、第１の辺１１の長さを２等分する２等分点であり、第１の面８の中心８ｃとは、第１の面８の面重心である。

本実施形態においては、図１７に示すように、第１の辺１１の長さをＥ１、本体１の第１の面８側において第１の辺１１に隣接する他の一対の辺の長さをＥ２としたとき、Ｅ２＜Ｅ１である。なお、Ｅ１、およびＥ２はいずれも外部電極３を含む本体１の長さである。

なお、図１７に示すように、Ｌ１は第１の辺１１の長さ方向における第１の接合部材４の長さ、Ｐ１は線１５上における第１の接合部材４の長さである。また、本実施形態の実装構造体の断面図である図１８に示すように、Ｈ０は積層方向における本体１の高さ、Ｃは、基板２１の実装面と、本体１との間隔である。

第１の接合部材４は積層体２の表面に外部電極３から離間して形成されている。第１の接合部材４は、電気伝導性を有するとともに、外部電極３の一方と導電体２５によって電気的に接続されている。第１の接合部材４の材料としては、第１〜第３の実施形態と同様、たとえば共晶半田、鉛フリー半田（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）などのろう材、導電性接着剤などを用いることができる。

本実施形態の積層型電子部品の実装構造体について説明する。本実施形態の積層型電子部品の実装構造体においては、図１８に示すように、本体１と、基板２１上のランドパターン２２とが、第１の接合部材４を介して、第１の面８と基板２１の実装面とが対向するように接合されている。第１の接合部材４は、本体１を基板２１に接合する役割とともに、本体１の外部電極３の一方と基板２１の電気回路（図示せず）とを電気的に接続する役割も担っている。本実施形態においては、外部電極３の他方（第１の接合部材４と電気的に接続していない方）は、たとえばワイヤーボンディング等により基板２１の電気回路に電気的に接続される。

前述した従来の積層型電子部品（評価部品）の振動モード解析の結果によれば、評価部品の積層方向に対向して位置する２つの面の中央部、すなわち第１の面８の中心８ｃ近傍は、積層方向にのみ振動しており、積層の面方向には振動していない。したがって、積層方向の両端に位置する面（例えば第１の面８）において、互いに対向する一対の辺（第１の辺１１）の中央（１１ｃ）、すなわち節状部２４を結ぶ線１５上であり、積層方向にのみ振動している当該面の中心（第１の面８の中心８ｃ）を含む領域において、本体１を基板２１に固定することにより、基板２１への本体１の圧電振動の伝播が抑制され、音鳴りを低減できると考えられる。特に、積層方向に対向して位置する面を構成する２対の辺の長さが互いに異なる場合、長さが長い方の一対の辺の中央を結ぶ線は、長さが短い方の一対の辺の中央を結ぶ線よりも、線自体の長さが短く、線の中央部（第１の面の中心８ｃ）と端部（１１ｃ、節状部２４）との振動変位の差が小さい。したがって、長さが長い方の一対の辺の中央を結ぶ線上において、本体１を基板２１に固定することで、より基板２１への本体１の圧電振動の伝播が抑制され、音鳴りを低減できる。

本実施形態においては、本体１に、このような積層方向にのみ振動する部位、すなわち第１の辺１１の中央１１ｃを結ぶ線１５上であって、第１の面８の中心８ｃを含む領域に、第１の接合部材４を設けたことから、本体１を積層方向にのみ振動する部位において基板２１に固定することが可能となる。

第５の実施形態について以下のようなモデルを用いて、音鳴りのシミュレーションを行った。第１の接合部材４は、Ｌ１を２００μｍ、Ｐ１を６２０μｍとした。また、本実施形態の実装構造体におけるＣは２１０μｍとした。本体１に関わる他の条件は、前述の評価部品の音鳴りのシミュレーションと同様とした。得られた結果を５Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数領域にわたって平均すると、本実施形態における音圧レベルの平均値は、前述の評価部品の場合、すなわち従来の実装構造に対して２２ｄＢＡ低減された結果となった。

なお、このシミュレーションではＬ１（２００μｍ）をＥ１（１１００μｍ）に対する比（Ｌ１／Ｅ１）にして０．１８としたが、これを０．４５としても音圧レベルは従来よりも１０ｄＢＡ程度低減することができる。また、Ｌ１／Ｅ１が小さくなるほど実装時に本体１の基板２１に対する傾きが発生しやすいため、Ｌ１／Ｅ１を０．１０〜０．４５とすることが、実装性という点からも好ましい。Ｐ１は、Ｅ２に対する比（Ｐ１／Ｅ２）にして０．５以上とすることが実装性の点から好ましい。

また、外部電極３が積層体２の第１の面８よりも積層方向の外側に突出している場合、その突出部分の第１の面８側における厚さＴ０よりも、第１の接合部材４の第１の面８側における厚さＴ１を厚くすることが好ましい。これにより、積層型電子部品を基板２１に実装する際に、本体１の外部電極３と基板２１の実装面とが接触して、本体１の圧電振動が外部電極３を介して基板２１へ伝播することを抑制することができる。

本実施形態の積層型電子部品では、第１の辺１１の長さをＥ１とし、本体１の第１の面８側において第１の辺１１に隣接する一対の辺の長さをＥ２として、Ｅ１がＥ２よりも長い（Ｅ２＜Ｅ１）としたが、Ｅ１＝Ｅ２、またはＥ１＜Ｅ２であっても構わない。ただし、Ｅ１＜Ｅ２の場合は第１の接合部材４が設けられる線１５上において、本体１の振動変位の差が大きくなるため、音鳴りの低減効果は小さくなる。したがって、本体１の第１の面８側の２対の辺の長さが異なる場合は、長さが長い方の一対の辺を第１の辺１１とすることが好ましい。

本実施形態の実装構造体においては、基板２１の実装面と、本体１の外部電極３との間隔であるＣのＨ０に対する比（Ｃ／Ｈ０）は、０．１以上であることが好ましい。また、積層型電子部品の基板２１への実装を容易にするとともに、実装信頼性を向上するという点から、ＣはＬ１と同程度とすることがさらに好ましい。

本実施形態を適用可能な積層型電子部品の形態、材料については、第１〜第３の実施形態と同様であることから、さらなる説明は省略する。また、本実施形態においても、第１の接合部材４を、本体１の第１の面８側だけでなく、第１の面８とは反対側の第２の面９側にも備えることができる。

なお、第１の接合部材４は絶縁性を有するものとすることもできる。その場合、導電体２５を設ける必要はなく、外部電極３はいずれもワイヤーボンディング等により基板２１の電気回路に電気的に接続すればよい。また、第１の接合部材４と外部電極３とが、直接接触していても構わない。絶縁性の材料としては、たとえばエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）やポリプロピレン（ＰＰ）などの熱可塑性樹脂が好適である。

（第６の実施形態）
第６の実施形態においては、図１９に示すように、第５の実施形態における第１の接合部材４に加え、第２の接合部材５が設けられている。第２の接合部材５は、本体１の第１の面８において第１の辺１１に隣接する一対の辺のうち、いずれか一方である第２の辺１２とそれに隣接する２つの面にかけて設けられている。第２の接合部材５は、第１の面８のみに設けられていてもよく、さらに第２の辺１２から離間していてもよい。

ここで、図２０に示すように、Ｌ２は第２の辺１２の長さ方向における第２の接合部材５の長さ、Ｐ２は本体１の第１の面８において、第２の辺１２から第１の面８の中央側に延設された第２の接合部材５の、第２の辺１２に垂直な方向の長さである。また、図２１（ａ）に示すように、Ｈ２は第１の面８に隣接する本体１の側面上における、第２の接合部材５の積層方向の長さである。

本実施形態において、第２の接合部材５は、第２の辺１２側に位置する外部電極３の表面に形成されている。第１の接合部材４および第２の接合部材５は、いずれも電気伝導性を有している。

第１の接合部材４および第２の接合部材５の材料としては、第１〜第４の実施形態と同様、たとえば共晶半田、鉛フリー半田（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）、導電性接着剤などを用いることができる。

本実施形態の積層型電子部品の実装構造体は、図２１に示すように、本体１と、基板２１上のランドパターン２２とが、第１の接合部材４および第２の接合部材５を介して接合され、第１の面８と基板２１の実装面とが対向している。第１の接合部材４および第２の接合部材５は、本体１を基板２１に接合する役割とともに、本体１の外部電極３と基板２１の電気回路（図示せず）とを電気的に接続する役割も担っている。

第６の実施形態について以下のようなモデルを用いて、音鳴りのシミュレーションを行った。第１の接合部材４は、Ｌ１を２００μｍ、Ｐ１を６２０μｍとし、第２の接合部材５は、Ｌ２を６２０μｍ、Ｈ２を０μｍ、Ｐ２を２００μｍとした。また、本実施形態の実装構造体におけるＣは２１０μｍとした。本体１に関わる他の条件は、前述の評価部品の音鳴りシミュレーションと同様とした。

得られた結果を５Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数領域にわたって平均すると、本実施形態における音圧レベルの平均値は、従来の実装構造に対して１７ｄＢＡ低減された結果となった。

なお、このシミュレーションではＬ１（２００μｍ）をＥ１（１１００μｍ）に対する比（Ｌ１／Ｅ１）にして０．１８としたが、０．１０〜０．４３とすることが、実装性という点からも好ましい。また、第１の面８側からみた平面視において、第１の接合部材４の線１５と平行な中心線（平面視において、第１の接合部材４の面重心を通る線、以下、第１の接合部材４の中心線ともいう）は、線１５と一致していなくても構わない。第１の接合部材４の中心線と、線１５とのずれが、Ｅ１の０．２倍程度であっても有意な音鳴り低減効果が得られる。

また、Ｌ２（６２０μｍ）をＥ２（６２０μｍ）に対する比（Ｌ２／Ｅ２）にして１．０としたが、これを０．５とすると音圧レベルを従来よりも２０ｄＢＡ程度低減することができる。実装性の点から、Ｌ２／Ｅ２は０．４以上とすることが好ましい。なお、第２の接合部材５は、上述の節状部２４、すなわち第２の辺１２の中央１２ｃを含む領域に位置するのがよい。

また、評価部品の振動モード解析の結果によれば、評価部品を構成する各表面の中央近傍ではおよび側面同士が接する辺の中央近傍振動振幅が大きい。したがって、Ｐ２は、Ｅ１に対する比率（Ｐ１／Ｅ１）にして０．２５以下であることが好ましい。また、Ｈ０に対するＨ２の比（Ｈ２／Ｈ０）は、０．４以下であることが好ましい。Ｃについては、第４の実施形態と同様な範囲とすることが好ましい。

本実施形態を適用可能な積層型電子部品の形態、材料については、第１〜第５の実施形態と同様であることから、さらなる説明は省略する。また、本実施形態においても、第１の接合部材４および第２の接合部材５を、本体１の第１の面８側だけでなく、第１の面８とは反対側の第２の面９側にも備えることができる。

また、第１の接合部材４および第２の接合部材５はそのいずれか一方、または両方が絶縁性を有するものとすることもできる。その場合、外部電極３はワイヤーボンディング等により基板２１の電気回路に電気的に接続すればよい。

なお、第１〜第６の実施形態では、第１の接合部材４および第２の接合部材５の形状を主として矩形状のものとし、その形状に基いて寸法や比率の好ましい範囲について述べてきたが、これは、第１の接合部材４および第２の接合部材５の形状を矩形状に限定するものではなく、他の様々な形状や不定形であっても構わない。また、上述のシミュレーションにより確認された、積層型電子部品の振動モードや節状部２４に関する説明に基き、本発明の主旨から逸脱しない範囲において、種々の変更、変形が可能である。

１ 本体
２、１０２ 積層体
３、１０３ 外部電極
４ 第１の接合部材
５ 第２の接合部材
６、１０６ 誘電体層
７、１０７ 内部電極層
８ 第１の面
９ 第２の面
１０ 第１の側面
１１ 第１の辺
１１ｃ 第１の辺の中央部
１２、１６ 第２の辺
１２ｃ、１６ｃ 第２の辺の中央部
１３、１７ 第３の辺
１４ 第４の辺
１５ 一対の第１の辺の中央を結ぶ線
２１ 基板
２２ ランドパターン
２３ 導電層
２４ 節状部
２５ 導電体
３１ 実装基板
３２ 無響箱
３３ 集音マイク
３４ アンプ
３５ ＦＥＴアナライザ
１１４ 半田
Ｖ 本体の頂点

Claims (5)

1. 誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と、該積層体の外表面に設けられ、前記内部電極層と電気的に接続された外部電極と、により構成される本体と、接合部材と、を備え、前記本体は直方体形状であり、前記誘電体層および前記内部電極層の積層方向に対向して位置する一対の第１の面および第２の面を有しており、前記接合部材は、前記第１の面を構成する４つの辺のうち少なくとも１つの辺の中央、および前記４つの辺のうち対向するいずれか一対の前記辺の中央を結ぶ線上のうち少なくともいずれかであって、かつ前記本体の頂点を含まない領域に位置し、
   前記第１の面を構成する辺が、第１の辺、該第１の辺に隣接するとともに互いに対向する一対の第２の辺、および前記第１の辺と対向する第３の辺を含み、前記接合部材は、前記第１の辺、および前記第１の面における前記第１の辺に隣接する領域のうち、少なくともいずれかに位置する第１の接合部材と、前記一対の第２の辺、および前記第１の面における前記第２の辺に隣接する領域のうち、少なくともいずれかに位置する一対の第２の接合部材と、を有し、該一対の第２の接合部材は対向する部位に位置しており、前記第１の面の中心、前記第３の辺、および前記第１の面における前記第３の辺に隣接する領域には前記接合部材を備えていないことを特徴とする積層型電子部品。
2. 誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と、該積層体の外表面に設けられ、前記内部電極層と電気的に接続された外部電極と、により構成される本体と、接合部材と、を備え、前記本体は直方体形状であり、前記誘電体層および前記内部電極層の積層方向に対向して位置する一対の第１の面および第２の面を有しており、前記接合部材は、前記第１の面を構成する４つの辺のうち少なくとも１つの辺の中央、および前記４つの辺のうち対向するいずれか一対の前記辺の中央を結ぶ線上のうち少なくともいずれかであって、かつ前記本体の頂点を含まない領域に位置し、
   前記第１の面において互いに対向する２対の前記辺のうちいずれか一対を第１の辺とし、該第１の辺に隣接する他の一対の前記辺のうち、いずれか一方を第２の辺、他方を第３の辺としたとき、
   前記接合部材は、一対の前記第１の辺の中央を結ぶ線上であって、前記第１の面の中心を含む領域に、前記一対の第１の辺の中央を結ぶ線に沿った細長い第１の接合部材と、前記第２の辺、および前記第１の面における前記第２の辺に隣接する領域のうち少なくともいずれかに位置する第２の接合部材と、を有し、
   前記第３の辺および前記第１の面における前記第３の辺に隣接する領域には前記接合部材を備えていないことを特徴とする積層型電子部品。
3. 前記第１の辺の長さをＥ１、前記第１の面において前記第１の辺に隣接する他の一対の辺の長さをＥ２としたとき、Ｅ２＜Ｅ１であることを特徴とする請求項２に記載の積層型電子部品。
4. 基板の実装面に請求項１乃至３のいずれかに記載の積層型電子部品の前記接合部材を接合してなり、前記本体の前記第１の面が、前記実装面に対向していることを特徴とする積層型電子部品の実装構造体。
5. 前記本体と前記基板の実装面との間に間隙を有することを特徴とする請求項４に記載の積層型電子部品の実装構造体。

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