JP2023059604A - 圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】圧電素子からの所望の起電力を精度良く得ることができる圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイス１では、ベース板２の主面２ａからの配線部材４と第１の接合部材２４との接合界面ＰＡまでの高さをＴ１、ベース板２の主面２ａからの配線部材４と第２の接合部材２５との接合界面ＰＢまでの高さをＴ２、ベース板２の主面２ａからの配線部材４と第３の接合部材２６との接合界面ＰＣまでの高さをＴ３とした場合に、Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ１の関係が成り立っている。【選択図】図３

Description

本開示は、圧電デバイスに関する。

圧電素子を備えた圧電デバイスとして、例えば特許文献１に記載の圧電デバイスがある。この従来の圧電デバイスは、圧電素子と、圧電素子が接合された振動部材と、圧電素子と電気的に接続された配線部材とを備えている。配線部材の一端は、コネクタなどを介して他の回路部材等に接続される。配線部材の他端は、振動部材に物理的に接続されると共に、圧電素子に電気的に接続されている。

特開平４－０７０１００号公報

上述した特許文献１の圧電デバイスは、圧電素子から振動を得ることを目的としている。しかしながら、圧電デバイスの用途は多岐にわたり、例えば指などの押圧等によって生じた応力に基づき、圧電素子から起電力を得ることを目的とした押圧センサに応用される場合もある。そのような圧電デバイスでは、押圧に対応する所望の起電力を精度良く得るため、配線部材に起因する振動成分を抑制することが重要となる。

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、圧電素子からの所望の起電力を精度良く得ることができる圧電デバイスを提供することを目的とする。

本開示の一側面に係る圧電デバイスは、ベース板と、ベース板の主面に配置された圧電素子と、ベース板及び圧電素子に向かって延在する配線部材と、圧電素子と配線部材とを導電性の第１の接合部材によって電気的に接合する第１の接合部と、ベース板と配線部材とを導電性の第２の接合部材によって電気的に接合する第２の接合部と、ベース板と配線部材とを非導電性の第３の接合部材によって物理的に接合する第３の接合部と、を備え、ベース板の主面からの配線部材と第１の接合部材との接合界面までの高さをＴ１、ベース板の主面からの配線部材と第２の接合部材との接合界面までの高さをＴ２、ベース板の主面からの配線部材と第３の接合部材との接合界面までの高さをＴ３とした場合に、Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ１の関係が成り立っている。

この圧電デバイスでは、第３の接合部における配線部材が、第１の接合部における配線部材と第２の接合部における配線部材との間の高さに位置している。このため、第１の接合部と第３の接合部との間、及び第２の接合部と第３の接合部との間で配線部材の高さの差の開きが緩和され、配線部材に応力が加わった場合でも当該配線部材の振動を抑制することができる。したがって、この圧電デバイスでは、圧電素子からの所望の起電力を精度良く得ることができる。

配線部材は、ベース板の主面からの高さが第１の接合部から第３の接合部に向かって徐々に低くなるように傾斜していてもよい。このように、配線部材の傾斜を一様にすることで、配線部材に応力が加わった場合の当該配線部材の振動をより効果的に抑制することができる。

配線部材は、ベース板の主面からの高さが第２の接合部から第３の接合部に向かって徐々に高くなるように傾斜していてもよい。このように、配線部材の傾斜を一様にすることで、配線部材に応力が加わった場合の当該配線部材の振動をより効果的に抑制することができる。

配線部材は、第１の接合部材によって第１の接合部に接続される第１の端部と、第２の接合部材によって第２の接合部に接続される第２の端部とに分岐していてもよい。この構成によれば、配線部材において第１の接合部によって圧電素子に接合される部分と第２の接合部によってベース板に接合される部分とが連続している場合に比べて、第１の接合部と第２の接合部とを結ぶ方向に生じる応力を緩和できる。したがって、配線部材の振動をより効果的に抑制することができる。

第３の接合部は、第１の接合部及び第２の接合部よりも配線部材の基端側に位置していてもよい。第１の接合部及び第２の接合部よりも基端側でベース板と配線部材とを物理的に接続することで、配線部材の振動をより確実に抑制することができる。

第３の接合部材によるベース板と配線部材との接合面積は、第１の接合部材による圧電素子と配線部材との接合面積よりも大きくなっていてもよい。ベース板と配線部材とを十分な面積で物理的に接続することで、配線部材の振動をより確実に抑制することができる。

第３の接合部材によるベース板と配線部材との接合面積は、第２の接合部材によるベース板と配線部材との接合面積よりも大きくなっていてもよい。ベース板と配線部材とを十分な面積で物理的に接続することで、配線部材の振動をより確実に抑制することができる。

第１の接合部と第３の接合部とは、配線部材の延在方向から見た場合に、ベース板の主面の法線方向に互いに重なる領域を有していてもよい。これにより、配線部材の形状が簡単化され、配線部材の振動をより確実に抑制することができる。

第２の接合部と第３の接合部とは、配線部材の延在方向から見た場合に、ベース板の主面の法線方向に互いに重なる領域を有していてもよい。これにより、配線部材の形状が簡単化され、配線部材の振動をより確実に抑制することができる。

本開示によれば、圧電素子からの所望の起電力を精度良く得ることができる。

本開示の一実施形態に係る圧電デバイスの全体構成を示す斜視図である。 図１におけるＩＩ－ＩＩ線断面図である。 図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。 図１に示した圧電デバイスをＹ方向から見た側面図である。 図１に示した圧電デバイスをＺ方向から見た平面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る圧電デバイスの好適な実施形態について詳細に説明する。

図１は、本開示の一実施形態に係る圧電デバイスの全体構成を示す斜視図である。図１に示すように、圧電デバイス１は、ベース板２と、ベース板２の主面２ａ側に配置された圧電素子３と、ベース板２及び圧電素子３に向かって延在する配線部材４とを備えて構成されている。圧電デバイス１は、例えば押圧センサとしての用途を有している。圧電デバイス１では、例えば指などの押圧等によって生じた応力（ベース板２の歪み）に基づき、圧電素子３からの起電力が得られるようになっている。圧電素子３からの起電力は、配線部材４を介して外部に出力される。

以下の説明では、配線部材４の延在方向をＸ方向、ベース板２の主面２ａの面内方向においてＸ方向に直交する方向をＹ方向、ベース板２の主面２ａの法線方向をＺ方向とする。

ベース板２は、例えば導電性を有する金属材料によって矩形状に形成されている。ベース板２は、互いに対向する一対の主面２ａ，２ｂを有している。主面２ａは、圧電素子３が搭載される面となっている。主面２ｂは、例えば圧電デバイス１が押圧センサとして用いられる際にタッチパネルなどが固定される面となっている。ベース板２の平面形状は、例えば正方形状となっている。ベース板２の構成材料としては、例えばＮｉ－Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、ステンレス鋼などが挙げられる。

圧電素子３は、圧電素体５と、一対の外部電極６Ａ，６Ｂとを備えている。圧電素体５は、Ｚ方向に扁平な直方体形状をなしている。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている形状、角部及び稜線部が丸められている形状も含まれる。圧電素体５の平面形状は、例えばベース板２よりも一辺の長さが小さい正方形状となっている。圧電素体５の厚さは、例えばベース板２の厚さよりも大きくなっている。ベース板２の主面２ａにおいて、圧電素体５の中心は、ベース板２の中心と一致している。

圧電素体５は、内部電極を有しておらず、単層の圧電体層７によって構成されている。圧電体層７は、圧電材料によって構成されている。本実施形態では、圧電体層７は、圧電セラミック材料によって構成されている。圧電セラミック材料としては、例えばＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ_３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３］、チタン酸バリウムなどが挙げられる。圧電体層７は、例えば上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体によって構成されている。

外部電極６Ａ，６Ｂは、Ｚ方向に扁平な直方体形状をなしている。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている形状、角部及び稜線部が丸められている形状も含まれる。外部電極６Ａ，６Ｂの厚さは、互いに同程度となっており、いずれも圧電素体５の厚さに比べて十分小さくなっている。外部電極６Ａ，６Ｂは、導電性材料によって構成されている。導電性材料としては、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金などが挙げられる。外部電極６Ａ，６Ｂは、例えば上述した導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体によって構成されている。

外部電極６Ａは、圧電素体５におけるベース板２側の主面５ａ（図２参照）に配置されている。外部電極６Ａは、当該主面５ａの全面にわたって設けられている。外部電極６Ａは、例えば接着材８によってベース板２の主面２ａに接合されている。接着材８としては、例えば紫外線硬化型接着剤、嫌気性硬化型接着剤、熱硬化型接着剤などを用いることができる。接着材８は、外部電極６Ａと主面２ａとの間に回り込むこともあるが、外部電極６Ａの少なくとも一部の領域は、主面２ａに接触している。これにより、外部電極６Ａとベース板２とは、互いに電気的に接続されている。

外部電極６Ｂは、圧電素体５におけるベース板２と反対側の主面５ｂに配置されている。外部電極６Ｂの平面形状は、主面５ｂよりも一回り小さい正方形状となっている。外部電極６Ｂの中心は、主面５ｂの中心と一致している。外部電極６Ｂの四辺は、Ｚ方向から見た場合に、主面５ｂの四辺よりも内側に位置した状態となっている。圧電素体５において、外部電極６Ａと外部電極６Ｂとの間に位置する領域は、圧電的に活性な領域となっている。

配線部材４は、例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）によって構成されている。配線部材４は、導体９をカバー材１０で覆った構造を有し、ベース板２の主面２ａ側においてＸ方向に延在する本体部１１を有している。導体９は、例えば銅などの導電性に優れた材料によって形成されている。カバー材１０は、例えばポリイミド樹脂などの非導電性の樹脂によって形成されている。

配線部材４の一方の端部（以下、基端部１２）は、例えばコネクタなどの接続部材を介して、起電力の出力先となる制御部などに電気的に接続可能となっている。配線部材４の他方の端部（以下、先端部１３）は、ベース板２の一の角部２ｃ側から主面２ａ上に延びている。先端部１３は、第１の端部１３Ａと第２の端部１３Ｂとに分岐している。第１の端部１３Ａは、本体部１１からベース板２の縁部に沿ってＹ方向に延びる第１の部分１４ａと、第１の部分１４ａの先端からＸ方向に延びる第２の部分１４ｂとを有している。第２の端部１３Ｂは、本体部１１の延長線上となるように、ベース板２の縁部に沿ってＸ方向に延びている。

第１の端部１３Ａの第１の部分１４ａと第２の端部１３Ｂとは、Ｙ方向に一定の間隔をもって離間している。第１の端部１３Ａにおける第１の部分１４ａの先端部分の位置及び第２の端部１３Ｂの先端部分の位置は、Ｘ方向について揃っている。第１の端部１３Ａにおける第１の部分１４ａの先端部分及び第２の端部１３Ｂの先端部分では、ベース板２及び圧電素子３との電気的な接続を実現するため、導体９がカバー材１０から露出した状態となっている（図４参照）。

続いて、上述したベース板２及び圧電素子３と配線部材４との接合構造について、図２～図５を参照しながら更に詳細に説明する。

図２は、図１におけるＩＩ－ＩＩ線断面図であり、図３は、図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。図４は、図１に示した圧電デバイスをＹ方向から見た側面図である。図５は、図１に示した圧電デバイスをＺ方向から見た平面図である。

図２～図５に示すように、圧電デバイス１は、圧電素子３と配線部材４とを導電性の第１の接合部材２４によって電気的に接合する第１の接合部２１と、ベース板２と配線部材４とを導電性の第２の接合部材２５によって電気的に接合する第２の接合部２２と、ベース板２と配線部材４とを非導電性の第３の接合部材２６によって物理的に接合する第３の接合部２３とを備えている。

第１の接合部２１は、圧電素子３における外部電極６Ｂ上に設けられている。第１の接合部２１は、Ｚ方向から見た場合に、ベース板２の中心及び圧電素子３の中心には重ならないように、外部電極６Ｂにおけるベース板２の一の角部２ｃ側に位置している。第１の接合部２１では、第１の端部１３Ａにおける第１の部分１４ａの先端部分において露出する導体９が、第１の接合部材２４を介して外部電極６Ｂに接合されている。これにより、外部電極６Ｂと配線部材４とは、互いに電気的に接続されている。第１の接合部材２４としては、例えばハンダ、導電性ペースト／シート、異方導電性ペースト／シートなどを用いることができる。

第２の接合部２２は、ベース板２の主面２ａ上に設けられている。第２の接合部２２は、配線部材４における第１の端部１３Ａの第１の部分１４ａと第２の端部１３ＢとのＹ方向の離間距離に応じて、第１の接合部２１に対してＹ方向にずれて位置している。第２の接合部２２は、ベース板２における主面２ａの角部２ｃを構成する２つの辺のうち、Ｘ方向に沿う辺に対して近接配置されている。

第２の接合部２２では、第２の端部１３Ｂの先端部分において露出する導体９が、第１の接合部材２４を介して外部電極６Ｂに接合されている。これにより、ベース板２と配線部材４とは、互いに電気的に接続されている。上述したように、外部電極６Ａとベース板２とは、互いに電気的に接続されている。したがって、外部電極６Ａは、ベース板２を介して配線部材４と電気的に接続されている。第２の接合部材２５としては、例えばハンダ、導電性ペースト／シート、異方導電性ペースト／シートなどを用いることができる。

第３の接合部２３は、ベース板２の主面２ａ上に設けられている。第３の接合部２３は、第１の接合部２１及び第２の接合部２２よりも配線部材４の基端側に位置している。具体的には、第３の接合部２３は、ベース板２における主面２ａの角部２ｃを構成する２つの辺のうち、Ｙ方向に沿う辺に対して近接配置されている。

第３の接合部２３では、配線部材４における第１の端部１３Ａの第１の部分１４ａと、第１の部分１４ａに繋がっている第２の端部１３Ｂの基端部分１３Ｂａとが第３の接合部材２６を介してベース板２に接合されている。第３の接合部２３の位置では、配線部材４における導体９がカバー材１０に内包されており、カバー材１０が第３の接合部材２６を介してベース板２の主面２ａに接合されている。これにより、配線部材４において、第１の接合部２１及び第２の接合部２２よりも基端側となる部分がベース板２に対して物理的に接続されている。第３の接合部材２６としては、例えば反応型フェノール樹脂とニトリルゴムを主成分にした被導電性のホットメルト樹脂を用いることができる。

図２及び図３に示すように、第１の接合部２１は、圧電素子３の外部電極６Ｂ上に位置しており、第２の接合部２２及び第３の接合部２３は、ベース板２の主面２ａ上に位置している。また、図３に示すように、第３の接合部２３を構成する第３の接合部材２６のＺ方向の厚さは、圧電素子３（外部電極６Ａ，６Ｂを含む）のＺ方向の厚さよりも小さく、かつ第２の接合部２２を構成する第２の接合部材２５のＺ方向の厚さよりも大きくなっている。

したがって、圧電デバイス１では、ベース板２の主面２ａからの配線部材４（導体９）と第１の接合部材２４との接合界面ＰＡまでの高さをＴ１、ベース板２の主面２ａからの配線部材４（導体９）と第２の接合部材２５との接合界面ＰＢまでの高さをＴ２、ベース板２の主面２ａからの配線部材４と第３の接合部材２６との接合界面ＰＣまでの高さをＴ３とした場合に、Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ１の関係が成り立っている。

本実施形態では、Ｔ１とＴ３との差（＝Ｔ３－Ｔ１）は、Ｔ３とＴ２との差（＝Ｔ３－Ｔ２）よりも大きくなっている。しかしながら、Ｔ１とＴ３との差及びＴ３とＴ２との差には、特に制限はなく、圧電素子３のＺ方向の厚さや、第１の接合部材２４、第２の接合部材２５、及び第３の接合部材２６のそれぞれのＺ方向の厚さに応じて、いずれが大きくなっていてもよい。

本実施形態では、図３に示すように、配線部材４の延在方向（Ｘ方向）から見た場合に、第１の接合部２１と第３の接合部２３とがベース板２の主面２ａの法線方向（Ｚ方向）に互いに重なる領域を有している。同様に、配線部材４の延在方向（Ｘ方向）から見た場合に、第２の接合部２２と第３の接合部２３とがベース板２の主面２ａの法線方向（Ｚ方向）に互いに重なる領域を有している。

図３の例では、Ｘ方向から見た場合に、第１の接合部材２４のＹ方向の存在領域Ｗ１の全体が第３の接合部材２６のＹ方向の存在領域Ｗ３に対してＺ方向に重なっている。また、Ｘ方向から見た場合に、第２の接合部材２５のＹ方向の存在領域Ｗ２の全体が第３の接合部材２６のＹ方向の存在領域Ｗ３に対してＺ方向に重なっている。

なお、必ずしも第１の接合部材２４のＹ方向の存在領域Ｗ１の全体が第３の接合部材２６のＹ方向の存在領域Ｗ３に対してＺ方向に重なっていなくてもよく、存在領域Ｗ１の一部が存在領域Ｗ３に対してＹ方向にはみ出していてもよい。同様に、必ずしも第２の接合部材２５のＹ方向の存在領域Ｗ２の全体が第３の接合部材２６のＹ方向の存在領域Ｗ３に対してＺ方向に重なっていなくてもよく、存在領域Ｗ２の一部が存在領域Ｗ３に対してＹ方向にはみ出していてもよい。

図４に示すように、配線部材４は、ベース板２の主面２ａからの高さが第１の接合部２１から第３の接合部２３に向かって徐々に低くなるように傾斜している。また、配線部材４は、ベース板２の主面２ａからの高さが第２の接合部２２から第３の接合部２３に向かって徐々に高くなるように傾斜している。本実施形態では、配線部材４の高さは、第１の接合部２１と第３の接合部２３との間で段差などを含まずに一様に変化している。同様に、配線部材４の高さは、第２の接合部２２と第３の接合部２３との間で段差などを含まずに一様に変化している。

本実施形態では、上述したように、Ｔ１とＴ３との差は、Ｔ３とＴ２との差よりも大きくなっている。したがって、ベース板２の主面２ａに対する第１の接合部２１と第３の接合部２３との間の配線部材４の傾斜角度θ１は、ベース板２の主面２ａに対する第２の接合部２２と第３の接合部２３との間の配線部材４の傾斜角度θ２よりも大きくなっている。傾斜角度θ１，θ２の大小関係は、Ｔ１とＴ３との差及びＴ３とＴ２との差に応じて、いずれが大きくなっていてもよい。

図５に示すように、第３の接合部材２６によるベース板２と配線部材４との接合面積Ｓ３は、第１の接合部材２４による圧電素子３と配線部材４との接合面積Ｓ１よりも大きくなっている。また、第３の接合部材２６によるベース板２と配線部材４との接合面積Ｓ３は、第２の接合部材２５によるベース板２と配線部材４との接合面積Ｓ２よりも大きくなっている。

接合面積Ｓ１～Ｓ３のそれぞれは、例えばＺ方向から見た場合の第１の接合部材２４～第３の接合部材２６の外郭線によって規定することができる。接合面積Ｓ３は、例えば接合面積Ｓ１，Ｓ２の２倍～４倍程度となっている。本実施形態では、接合面積Ｓ１，Ｓ２は、互いに等しくなっている。接合面積Ｓ１，Ｓ２は、互いに異なっていてもよい。

以上説明したように、圧電デバイス１では、第３の接合部２３における配線部材４が、第１の接合部２１における配線部材４と第２の接合部２２における配線部材４との間の高さに位置している。このため、第１の接合部２１と第３の接合部２３との間、及び第２の接合部２２と第３の接合部２３との間で配線部材４の高さの差の開きが緩和され、配線部材４に応力が加わった場合でも当該配線部材４の振動を抑制することができる。したがって、圧電デバイス１では、圧電素子３からの所望の起電力を精度良く得ることができる。圧電デバイス１を押圧センサとして用いる場合には、押圧に対する検出精度の向上が図られる。

本実施形態では、配線部材４は、ベース板２の主面２ａからの高さが第１の接合部２１から第３の接合部２３に向かって徐々に低くなるように傾斜している。また、配線部材４は、ベース板２の主面２ａからの高さが第２の接合部２２から第３の接合部２３に向かって徐々に高くなるように傾斜している。このように、配線部材４の傾斜を一様にすることで、配線部材４に応力が加わった場合の当該配線部材４の振動をより効果的に抑制することができる。

本実施形態では、配線部材４は、第１の接合部材２４によって第１の接合部２１に接続される第１の端部２Ａと、第２の接合部材２５によって第２の接合部２２に接続される第２の端部１３Ｂとに分岐している。この構成によれば、配線部材４において第１の接合部２１によって圧電素子３に接合される部分と、第２の接合部２２によってベース板２に接合される部分とが連続している場合に比べて、第１の接合部２１と第２の接合部２２とを結ぶ方向に生じる応力を緩和できる。したがって、配線部材４の振動をより効果的に抑制することができる。

本実施形態では、第３の接合部２３が第１の接合部２１及び第２の接合部２２よりも配線部材４の基端側に位置している。第１の接合部２１及び第２の接合部２２よりも基端側でベース板２と配線部材４とを物理的に接続することで、配線部材４の振動をより確実に抑制することができる。

本実施形態では、第３の接合部材２６によるベース板２と配線部材４との接合面積が、第１の接合部材２４による圧電素子３と配線部材４との接合面積よりも大きくなっている。また、第３の接合部材２６によるベース板２と配線部材４との接合面積は、第２の接合部材２５によるベース板２と配線部材４との接合面積よりも大きくなっている。このように、ベース板２と配線部材４とを十分な面積で物理的に接続することで、配線部材４の振動をより確実に抑制することができる。

本実施形態では、第１の接合部２１と第３の接合部２３とは、配線部材４の延在方向（Ｘ方向）から見た場合に、ベース板２の主面２ａの法線方向（Ｚ方向）に互いに重なる領域を有している。また、第２の接合部２２と第３の接合部２３とは、配線部材４の延在方向（Ｘ方向）から見た場合に、ベース板２の主面２ａの法線方向（Ｚ方向）に互いに重なる領域を有している。このような構成によれば、第１の端部１３Ａの第２の部分１４ｂ及び第２の端部１３Ｂが直線状となるため、配線部材４の形状が簡単化される。したがって、配線部材４の振動をより確実に抑制することができる。

本実施形態では、第１の接合部２１、第２の接合部２２、及び第３の接合部２３のそれぞれは、ベース板２の中心からずれて位置している。したがって、配線部材４による拘束力がベース板２の中心に直に及ぶことを抑制できる。これにより、例えば圧電デバイス１を押圧センサとして用いる場合に、指などの押圧によるベース板２の歪みが配線部材４による拘束力によって阻害されることを抑制できる。

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、ベース板２及び圧電素子３の平面形状が正方形状となっているが、これらの平面形状は、長方形状などの他の矩形状であってもよく、円形状、楕円形状、三角形状などの他の形状であってもよい。

上記実施形態では、配線部材４が第１の端部１３Ａと第２の端部１３Ｂとに分岐しているが、配線部材４は、必ずしもこのような分岐部分を有していなくてもよい。例えば第１の接合部２１に向かう導体９と、第２の接合部２２に向かう導体９とが分岐し、カバー材１０がこれらの導体９，９を一体に覆う構成となっていてもよい。また、上記実施形態では、第１の接合部２１は、Ｚ方向から見た場合に、ベース板２の中心からずれて位置しているが、第１の接合部２１の少なくともがベース板２の中心と重なっていてもよい。

１…圧電デバイス、２…ベース板、２ａ…主面、３…圧電素子、４…配線部材、１３Ａ…第１の端部、１３Ｂ…第２の端部、２１…第１の接合部、２２…第２の接合部、２３…第３の接合部、２４…第１の接合部材、２５…第２の接合部材、２６…第３の接合部材、ＰＡ，ＰＢ，ＰＣ…接合界面、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３…接合面積。

Claims (9)

1. ベース板と、
   前記ベース板の主面に配置された圧電素子と、
   前記ベース板及び前記圧電素子に向かって延在する配線部材と、
   前記圧電素子と前記配線部材とを導電性の第１の接合部材によって電気的に接合する第１の接合部と、
   前記ベース板と前記配線部材とを導電性の第２の接合部材によって電気的に接合する第２の接合部と、
   前記ベース板と前記配線部材とを非導電性の第３の接合部材によって物理的に接合する第３の接合部と、を備え、
   前記ベース板の前記主面からの前記配線部材と前記第１の接合部材との接合界面までの高さをＴ１、前記ベース板の前記主面からの前記配線部材と前記第２の接合部材との接合界面までの高さをＴ２、前記ベース板の前記主面からの前記配線部材と前記第３の接合部材との接合界面までの高さをＴ３とした場合に、Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ１の関係が成り立っている圧電デバイス。
2. 前記配線部材は、前記ベース板の前記主面からの高さが前記第１の接合部から前記第３の接合部に向かって徐々に低くなるように傾斜している請求項１記載の圧電デバイス。
3. 前記配線部材は、前記ベース板の前記主面からの高さが前記第２の接合部から前記第３の接合部に向かって徐々に高くなるように傾斜している請求項１又は２記載の圧電デバイス。
4. 前記配線部材は、前記第１の接合部材によって前記第１の接合部に接続される第１の端部と、前記第２の接合部材によって前記第２の接合部に接続される第２の端部とに分岐している請求項１～３のいずれか一項記載の圧電デバイス。
5. 前記第３の接合部は、前記第１の接合部及び前記第２の接合部よりも前記配線部材の基端側に位置している請求項１～４のいずれか一項記載の圧電デバイス。
6. 前記第３の接合部材による前記ベース板と前記配線部材との接合面積は、前記第１の接合部材による前記圧電素子と前記配線部材との接合面積よりも大きくなっている請求項１～５のいずれか一項記載の圧電デバイス。
7. 前記第３の接合部材による前記ベース板と前記配線部材との接合面積は、前記第２の接合部材による前記ベース板と前記配線部材との接合面積よりも大きくなっている請求項１～６のいずれか一項記載の圧電デバイス。
8. 前記第１の接合部と前記第３の接合部とは、前記配線部材の延在方向から見た場合に、前記ベース板の前記主面の法線方向に互いに重なる領域を有している請求項１～７のいずれか一項記載の圧電デバイス。
9. 前記第２の接合部と前記第３の接合部とは、前記配線部材の延在方向から見た場合に、前記ベース板の前記主面の法線方向に互いに重なる領域を有している請求項１～８のいずれか一項記載の圧電デバイス。

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